CN204539621U - 一种高信赖性双面铝基板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高信赖性双面铝基板，包括铝基层、绝缘胶层和线路层，其特征在于：所述铝基层上设有若干通孔和两条相邻的长槽孔，所述铝基层双面压合有开有对应铝基层通孔的绝缘胶层，所述绝缘胶层为pp树脂层，PP树脂层填充在长槽孔内，PP树脂层上压合有开有对应通孔的铜箔层，铜箔层上蚀刻有线路层，线路层上设有阻焊绿漆层，所述通孔内壁电镀有电镀层。本实用新型通过在铝基上设计了两条长槽孔以及采用足够厚度的PP树脂层，有效地提高了铝基板的散热均匀性和温度均匀性，节省了工序，改善了压合气泡、分层现象，提高了产品品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其是涉及一种高信赖性双面铝基板及其生产方法。
背景技术
随着计算机、通讯和航天科技工业的发展，对大功率和高集成化的高端印制电路板的需求日益迫切。现有技术采用铝基板的特点 ：散热系数高，为传统玻纤树脂基板（FR-4）的五至二十倍 ；降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命 ；缩小产品体积，降低硬体及装配成本 ；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。基于以上特点，铝基板具有了一定的市场前景，本铝基板装上元器件件后，主要应用于工控，基站设备的恒温控制器，基板的设计对于散热的均匀性、温度的均匀性非常重要，其次，现有铝基板的生产流程为铝基钻孔-树脂塞孔-机械粗化-压合，流程复杂，是先用树脂塞孔后再压合，且在压合后会出现起泡分层等现象，效率低且品质不高。
发明内容
为了解决上述现有技术问题，本实用新型提供了一种散热均匀、品质高的高信赖性双面铝基板。
本实用新型的技术方案为：一种高信赖性双面铝基板，包括铝基层、绝缘胶层和线路层，其特征在于：所述铝基层上设有若干通孔和长槽孔，所述铝基层双面压合有开有对应铝基层通孔的绝缘胶层，所述绝缘胶层为pp树脂层，PP树脂层填充在长槽孔内，PP树脂层上压合有开有对应通孔的铜箔层，铜箔层上蚀刻有线路层，线路层上设有阻焊绿漆层，所述通孔内壁和四周电镀有电镀层。
所述长槽孔为两个且相邻，长槽孔为2.0mm×50mm的长槽孔。
所述铝基层上的通孔略大于绝缘胶层上的通孔。
所述绝缘胶层为PP树脂层，PP树脂层为4层，PP树脂含量充足，足以保证铝基钻孔所需的树脂填充，以及铝基与铜箔结合所需的树脂量.对基板的分层,铝基钻孔在树脂填充时产生气泡的改善起了很大的作用。
所述铝基层采用1.0mm厚的铝基板。
本实用新型的有益效果为：本实用新型通过在铝基上设计了两条长槽孔,此种设计在基板装上元器件后运行中,散热的均匀性、温度的均匀性非常好,大大提高了设备的精度,品质；其次通过采用厚度足够的PP树脂层，足以保证铝基钻孔所需的树脂填充，以及铝基与铜箔结合所需的树脂量，对在压合时产生气泡、分层现象起到了很大的改善作用，同时不需要先经过填充后压合，节省了填充这一道工序，提高了生产效率。
附图说明
图1是本实用新型结构示意图；
图2是本实用新型铝基层的平面示意图。
图中，1-铝基层，2-PP树脂层，3-电镀层，4-线路层，101-通孔，102-长槽孔。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。
如图1、图2所示，一种高信赖性双面铝基板，包括铝基层1、PP树脂层2和线路层3，所述铝基层1上设有若干通孔和两个相邻的长槽孔102，长槽孔102长50mm，宽2.0mm，铝基层1双面压合有开有对应铝基层通孔的pp树脂层2，PP树脂层2的通孔略小于铝基层上的通孔，PP树脂层2为4层，PP树脂层2填充在长槽孔102内，PP树脂层2上压合有开有对应通孔的铜箔层，铜箔层上蚀刻有线路层4，线路层4上设有阻焊绿漆层，所述通孔101内壁电镀有电镀层3。
铝基上设计了两条长槽孔,此种设计在铝基板装上元器件后运行中,散热的均匀性、温度的均匀性非常好,大大提高了设备的精度,品质。
所述PP树脂层厚度足以保证铝基钻孔所需的树脂填充，以及铝基与铜箔结合所需的树脂量.对基板的分层,铝基钻孔在树脂填充时产生气泡的改善起了很大的作用。
所述铝基层采用1.0mm厚的铝基板。
本实用新型通过在铝基上设计了两条长槽孔以及采用足够厚度的PP树脂层，有效地提高了铝基板的散热均匀性和温度均匀性，节省了工序，改善了压合气泡、分层现象，提高了产品品质。
应当理解的是，本实用新型的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。
Claims (5)
1.一种高信赖性双面铝基板，包括铝基层、绝缘胶层和线路层，其特征在于：所述铝基层上设有若干通孔和长槽孔，所述铝基层双面压合有开有对应铝基层通孔的绝缘胶层，所述绝缘胶层为pp树脂层，PP树脂层填充在长槽孔内，PP树脂层上压合有开有对应通孔的铜箔层，铜箔层上蚀刻有线路层，线路层上设有阻焊绿漆层，所述通孔内壁和四周电镀有电镀层。
2.根据权利要求1所述的高信赖性双面铝基板，其特征在于：所述长槽孔为两个且相邻，长槽孔为2.0mm×50mm的长槽孔。
3.根据权利要求1所述的高信赖性双面铝基板，其特征在于：所述铝基层上的通孔大于绝缘胶层上的通孔。
4.根据权利要求1所述的高信赖性双面铝基板，其特征在于：所述绝缘胶层为PP树脂层。
5.根据权利要求1所述的高信赖性双面铝基板，其特征在于：所述铝基层采用1.0mm厚的铝基板。
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| CN201520119610.3U CN204539621U (zh) | 2015-03-01 | 2015-03-01 | 一种高信赖性双面铝基板 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104812167A (zh) * | 2015-03-01 | 2015-07-29 | 四会富士电子科技有限公司 | 一种高信赖性双面铝基板及其生产方法 |
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2015
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| CN104812167A (zh) * | 2015-03-01 | 2015-07-29 | 四会富士电子科技有限公司 | 一种高信赖性双面铝基板及其生产方法 |
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