CN2045169U - 微型驻极体传声器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公布了一种新型的具有近讲效应的微型驻极体传声器，适用于通信用轻型头戴式送受话器组。它将传声器的背极板、振膜与背极板之间的间隙、前置放大器电路等，采用丝网印及烧结工艺同在一块陶瓷基片上实现。结构简单，制造方便，易于微型化。

Description

本实用新型涉及一种具有近讲效应的微型驻极体传声器，适合于通信用抗噪声头戴式送受话器组。

现有的微型驻极体传声器主要由一面金属化驻极体振膜、金属背极板、前置放大器（包括印刷电路板、电子元器件）、及外壳构成。由于驻极体传声器是电容式换能原理，所以它要求，振膜与金属背极板之间必须保持一定间隙。该间隙目前主要采用两种方法来实现：一种是把金属背极板粘贴在绝缘衬垫的凹槽内，该凹槽边缘尺寸正好与背极板尺寸吻合。振膜粘贴在凹槽的周边上，控制凹槽深度，即可改变振膜与背极板之间的间隙。另外一种方法是在金属背极板上予先做出几个凸起，并由它们来支撑周边固定的振膜，凸起的高度就决定了振膜和背极板之间的间隙。上述两种控制间隙的方法都是用机械加工的手段完成，工艺比较复杂。此外，前置放大器还需要一块装配电子元器件及联接电路的印刷电路板。因此，现有的微型驻极体传声器所需零件比较多，工艺比较复杂，较难保证产品的性能，且不易微型化。

本实用新型的目的是要提供一种结构简单，制造方便，体积小巧，具有近讲效应的微型驻极体传声器。

本实用新型主要内容是：传声器的背极板、前置放大器电路、振膜与背极板间隙采用丝网印工艺在同一块陶瓷基片上印制及烧结而成。陶瓷基片按照声学要求开好通孔，其正面采用丝网印及烧结工艺形成一层厚为10～15μm的金属膜，作为传声器的背极板；在其四周用丝网印及烧结工艺形成一玻璃釉绝缘圈，其高度为25～40μm，用它来控制振膜与背极板之间的间隙。陶瓷基片的另一面仍用丝网印及烧结工艺制成前置放大器电路及源极电阻。场效应管管芯粘接在放大器电路予先留出的位置上，并用金丝球焊点焊引线，将管芯电极与电路接通，再用绝缘树脂将管芯密封。这样，在一块陶瓷基片上就包括了传声器的几个重要零部件。然后，将由振膜与绷膜环粘合在一起构成的振动元件和陶瓷基片依次装入上外壳中，最后安装下外壳，并用胶密封，即构成了完整的微型驻极体传声器。

本实用新型结构简单，将换能元件和其他元件用丝网印及烧结工艺集中在一块陶瓷基片上完成，工艺简单，零部件少，可靠性高，成本低。

下面结合附图对本实用新型的实施作进一步的说明：

图1本实用新型结构纵向剖面示意图。

图2陶瓷基片俯视图（正面）。

图3陶瓷基片仰视图（反面）。

图4本实用新型的供电及输出联结示意图。

根据附图，用0.15～0.2mm厚的金属冲压成上外壳〔1〕，其正面中间开一通孔〔3〕为前进声孔，金属筛网〔2〕用导电胶粘贴在上外壳〔1〕开有通孔〔3〕的内壁上，以防灰尘进入，并保护振膜〔18〕。传声器的振动元件由绷膜环〔4〕和振膜〔18〕组成，制造振动元件时，首先将驻极体薄膜绷在一个大的绷膜工具上，调整其张力，使其谐振频率在800～1500Hz之间。然后，将多少个绷膜环用导电胶粘贴在驻极体薄膜已金属化的一面上，待固化后，逐个将它们分割开，并进行电晕驻极。振膜〔18〕通过外壳〔1〕与电路公共端〔15〕相通，作为电容式换能器的一个电极。陶瓷基片〔5〕上开四个通孔〔8〕，其中一面用丝网印及烧结工艺形成金属膜作为背极板〔10〕，并把通孔〔8〕中的一个孔金属化，且同粘接在另一面的场效应管放大器管芯〔9〕的栅极相通，形成电容式换能器的另一个电极。〔11〕为由丝网印及烧结工艺制成的振膜与金层背极板之间的玻璃釉绝缘间隙。〔12〕〔13〕〔14〕〔15〕〔16〕〔17〕为前置放大器外部电路，其中〔14〕为丝网印及烧结工艺形成的源极电阻，〔15〕〔16〕〔17〕伸出下外壳〔6〕的部分兼有外接引线端的作用。下外壳〔6〕同样也是由0.15～0.2mm厚的金属冲压成，上面开有通孔〔7〕为后进声孔。本实用新型，用户可以方便地按图4连接，使该传声器工作在源极输出状态，获得较好的电声性能。

Claims (2)

1、一种由外壳[1]、[6]，振膜[18]，背极板[10]，场效应管芯[9]，电子元件[14]构成的微型驻极体传声器，其特征为振膜[18]、背极板[10]、绝缘间隙[11]以及其他元器件[9]、[14]均在一块陶瓷基片[5]上。

2、根据权利要求1所述，在陶瓷基片〔5〕上，用丝网印及烧结工艺的方法，形成驻极体传声器的背极板〔10〕、通孔〔8〕、绝缘间隙〔11〕以及前置放大器的其他电路和元器件〔12〕〔13〕〔14〕〔15〕〔16〕〔17〕。

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