CN204481170U - 电气设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电气设备，包括主机板和电连接器。所述电连接器包括形成于主机板侧缘上的金手指连接部、形成于所述金手指连接部外围的安装单元以及包覆在所述金手指连接部外侧的金属外壳。所述金属外壳固持在所述主机板的安装单元上，且所述金属外壳与所述金手指连接部之间形成对接空间，供对接连接器插入并形成电性连接。

Description

电气设备

技术领域

本实用新型涉及一种电气设备，尤其涉及一种焊接在电路板上的电气设备。

背景技术

现有电连接器通常包括绝缘本体、安装在所述绝缘本体内的上排端子和下排端子以及包覆在所述绝缘本体外侧的金属外壳。为了防止上排端子的高频信号与下排端子的高频信号发生干扰，现有电连接器通常会在上排端子与下排端子之间加入一中央接地片，但是，这样的设计使得电连接器需作多次塑胶注塑成型来完成，从而结构复杂、制程复杂。

有鉴于此，有必要对现有的电连接器予以改进，以解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电气设备，该电气设备制程简单且信号传输效果佳。

为实现上述实用新型目的，本实用新型提供了一种电气设备，包括主机板和电连接器，所述电连接器包括：

形成于主机板侧缘上的金手指连接部；

形成于所述金手指连接部外围的安装单元；以及

金属外壳，所述金属外壳包覆在所述金手指连接部的外侧，并固持在所述主机板的安装单元上，所述金属外壳与所述金手指连接部之间形成对接空间，供对接连接器插入并形成电性连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述金手指连接部的靠近对接空间的一端设有若干金手指，若干所述金手指分别形成于主机板的上表面和下表面，所述主机板上还形成有与金手指相对应连接的导电线路，且所述金手指与导电线路组成导电路径。

作为本实用新型的进一步改进，所述金手指连接部呈凸字形设置，且包括与主机板相连的固定部和宽度较固定部窄的对接部，若干所述金手指分别形成于所述对接部的上下两侧。

作为本实用新型的进一步改进，所述主机板上于金手指连接部的两侧分别形成有让位槽供收容所述金属外壳，所述让位槽在固定部与主机板之间的宽度小于对接部与主机板之间的宽度。

作为本实用新型的进一步改进，所述对接部的两侧边缘凹陷有锁扣部，所述锁扣部位于金手指的两侧并与让位槽相连通。

作为本实用新型的进一步改进，所述金手指连接部具有位于上侧的上导电层、位于下侧的下导电层以及成型于上导电层与下导电层之间的至少一个内导电层，所述金手指对应分布在所述上导电层和下导电层上。

作为本实用新型的进一步改进，所述导电路径包括分别形成于上导电层两侧和下导电层两侧以传输接地信号的接地路径和位于两侧接地路径之间的信号路径，所述信号路径包括相邻两个接地路径内侧设置的两对高频信号路径、相邻两对高频信号路径内侧设置的电源路径和位于两个电源路径之间的四个低频信号路径，所述上导电层的导电路径与下导电层的导电路径类型相同且反向排布。

作为本实用新型的进一步改进，所述内导电层具有位于两侧的接地铜箔和位于两侧接地铜箔之间的中间铜箔，所述上导电层和下导电层通过电镀灌孔将所述电源路径与内导电层的中间铜箔上下连通，同时所述上导电层和下导电层通过电镀灌孔将所述接地路径与内导电层的接地铜箔上下连通。

作为本实用新型的进一步改进，所述金属外壳包括包覆在所述金手指连接部外侧的包覆部和自所述包覆部的一侧边朝远离所述包覆部方向延伸的延伸部，所述包覆部包括相对设置的顶壁和底壁及连接顶壁和底壁的两侧壁，所述延伸部自所述顶壁向后延伸形成。

作为本实用新型的进一步改进，所述顶壁与底壁上分别设有撕破成型的悬臂，以在与对接连接器对接时抵接对接连接器，所述两侧壁上分别设有朝向对接空间突设的凸点，所述凸点靠近所述延伸部一端设置并与所述固定部相抵接。

作为本实用新型的进一步改进，所述包覆部的两侧壁上分别设有撕破成型的安装臂及自所述安装臂末端沿垂直于安装臂方向延伸的第一固定脚，所述延伸部包括自所述顶壁的两侧边沿两侧壁的延伸方向弯折延伸的第二固定脚，所述第一固定脚和第二固定脚均收容在所述安装单元内。

作为本实用新型的进一步改进，所述安装臂与所述顶壁共面，所述第一固定脚和第二固定脚在金属外壳的长度方向和宽度方向上间隔设置。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的电气设备包括主机板和电连接器，且电连接器包括形成于主机板侧缘上的金手指连接部、形成于金手指连接部外围的安装单元及包覆在金手指连接部的外侧并固持在安装单元上的金属外壳，从而本实用新型的电气设备结构简单，无需将端子与塑胶本体作多次注塑成型，制程简单，同时信号传输效果佳。

附图说明

图1是本实用新型电气设备的立体图。

图2是图1所示电气设备的分解图。

图3是图2所示主机板的立体图。

图4是图3所示主机板的分解图。

图5是图2所示金属外壳的立体图。

图6是图5所示金属外壳的另一角度立体图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述。

请参阅图1与图2所示，本实用新型揭示了一种电气设备1，该电气设备1包括电连接器100和主机板200，且所述电连接器100与主机板200焊接固定以与对接连接器（未图示）对接。所述电连接器100包括形成于主机板200侧缘上的金手指连接部10、形成于所述金手指连接部10外围的安装单元20以及包覆在所述金手指连接部10外侧的金属外壳30。

请参阅图3与图4所示，所述金手指连接部10和安装单元20均形成在所述主机板200上，且所述金手指连接部10呈舌板状设置，所述安装单元20形成于所述金手指连接部10的外围两侧。所述金手指连接部10的一端设有若干金手指11，若干所述金手指11分别形成于所述主机板200的上表面和下表面，所述主机板200上还形成有与金手指11相对应连接的导电线路12，且所述金手指11与导电线路12组成导电路径。所述电连接器100在制程时，通常会在导电线路12上涂覆一层绝缘漆（未图示），以防止对接连接器与导电线路12直接接触。

所述金手指连接部10呈凸字形设置，且包括与主机板200相连的固定部101和宽度较固定部101窄的对接部102，若干所述金手指11分别形成在所述对接部102的上下两侧。所述主机板200上在金手指连接部10的两侧分别形成有让位槽103以供收容所述金属外壳30，所述让位槽103在固定部101与主机板200之间的宽度小于对接部102与主机板200之间的宽度。所述对接部102的两侧边缘凹陷有锁扣部104，所述锁扣部104位于金手指11的两侧并与所述让位槽103相连通，从而在与对接连接器对接时，可通过所述锁扣部104与对接连接器的配合达到对接稳定。

所述主机板200由多层板组成，包括位于上侧的第一外层板201、位于下侧的第二外层板202及位于第一外层板201与第二外层板202之间的至少一个内层板203。所述金手指连接部10具有位于上侧的上导电层105、位于下侧的下导电层106以及成型于上导电层105与下导电层106之间的至少一个内导电层107，所述上导电层105形成于第一外层板201上，下导电层106形成于第二外层板202上，内导电层107形成于内层板203上，本实施方式中，所述内层板203为一个，所述内导电层107亦为一个，但不应以此为限制。

所述金手指11对应分布在所述上导电层105和下导电层106上，所述导电路径包括分别形成在上导电层105两侧和下导电层106两侧以传输接地信号的接地路径13和位于两侧接地路径13之间的信号路径14。在上导电层105与下导电层106中，所述接地路径13均分布在两侧，所述信号路径14包括相邻两个接地路径13内侧设置的两对高频信号路径141、相邻两对高频信号路径141内侧设置的电源路径142和位于两个电源路径142之间的四个低频信号路径143。所述上导电层105的导电路径与下导电层106的导电路径类型相同且反向排布，以使得对接连接器正反插时均可与本实用新型的电连接器100电性导通，并可进行信号传输。

所述内导电层107具有位于两侧的接地铜箔108和位于两侧接地铜箔108之间的中间铜箔109，所述上导电层105和下导电层106通过电镀灌孔将所述电源路径142与内导电层107的中间铜箔109上下连通，同时所述上导电层105和下导电层106通过电镀灌孔将所述接地路径13与内导电层107的接地铜箔108上下连通。对于电源路径142而言，电镀灌孔的方式可使得上导电层105的电源路径142和下导电层106的电源路径142分别与内导电层107上的中间铜箔109相连接，从而增加了导通截面积，降低了电阻值，进而得以传输较大电流；对于接地路径13而言，电镀灌孔的方式可使得上导电层105的接地路径13和下导电层106的接地路径13分别与内导电层107上的接地铜箔108相连接，从而一方面使得对接连接器的内部接地弹片透过所述锁扣部104与所述接地铜箔108相连接，接地效果较佳，另一方面可以屏蔽上导电层105与下导电层106之间的高频信号，避免两者的高频信号相互干扰。

所述安装单元20设置有四个，其中两个对称分布在导电线路12的后端两侧，另外两个对称分布在两个让位槽103的外侧，以使得所述四个安装单元20在主机板200的长度方向和宽度方向上分别间隔设置。所述安装单元20呈椭圆状设置。

请参阅图5与图6并结合图2所示，所述金属外壳30固持在所述安装单元20上，所述金属外壳30与所述金手指连接部10之间形成有对接空间31，供对接连接器插入并形成电性连接。所述金手指11设置在所述金手指连接部10的靠近对接空间31的一端。所述金属外壳30包括包覆在所述金手指连接部10外侧的包覆部32和自所述包覆部32的一侧边朝远离所述包覆部32方向延伸的延伸部33。所述包覆部32包括相对设置的顶壁321和底壁322及连接顶壁321和底壁322的两侧壁323，所述延伸部33自所述顶壁321向后延伸形成。

所述顶壁321与底壁322上分别设有撕破成型的悬臂34，以在与对接连接器对接时抵接对接连接器。所述顶壁321上的悬臂34对应设置在所述金手指11的上方，且朝向所述延伸部33方向延伸；所述底壁322上的悬臂34对应设置在导电线路12的上方，且朝向所述包覆部32方向延伸，从而使得顶壁321上的悬臂34与底壁322上的悬臂34在电连接器100的对接方向和金属外壳30的厚度方向上均间隔设置，进而保证电连接器100与对接连接器对接稳定。

所述两侧壁323上分别设有朝向对接空间31突设的凸点35，所述凸点35靠近所述延伸部33一端设置，且在金属外壳30组装至主机板200上后，所述凸点35与所述固定部101的两侧边相抵接，以防止金手指连接部10在与对接连接器对接时发生位移。所述包覆部32的两侧壁323上还分别设有撕破成型的安装臂36及自所述安装臂36末端沿垂直于安装臂36方向延伸的第一固定脚37，所述安装臂36与所述顶壁321共面，所述第一固定脚37的延伸方向与两侧壁323的延伸方向相同并收容于对称分布在两个让位槽103外侧的所述安装单元20内。所述安装臂36分布于所述顶壁321上的悬臂34两侧。

所述延伸部33包括自所述顶壁321的两侧边缘沿两侧壁323的延伸方向弯折延伸的第二固定脚38，所述第二固定脚38收容于对称分布在导电线路12后端两侧的所述安装单元20内。所述第一固定脚37和第二固定脚38在金属外壳30的长度方向和宽度方向上间隔设置。

在组装所述电气设备1时，先将所述金属外壳30插入所述让位槽103，然后将所述金属外壳30略向上提起，使得第一固定脚37和第二固定脚38分别对应插入主机板200上的安装单元20内，最后将所述第一固定脚37和第二固定脚38分别与所述安装单元20焊接固定即可实现电连接器100与主机板200的焊接固定。

综上所述，本实用新型的电气设备1通过设置有主机板200和电连接器100，同时将主机板200上的金手指连接部10作为电连接器100的舌板部位使用，从而可直接将所述金属外壳30套在金手指连接部10的外侧并与主机板200上的安装单元20焊接固定，即可以最简易的结构方式达到原有连接器的功能，省去了原有连接器的端子焊脚与相应塑胶本体的配合结构，大幅减少了制程步骤和制程难度，降低了成本，同时信号传输效果佳。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的精神和范围。

Claims (12)

1.一种电气设备，包括主机板和电连接器，其特征在于：所述电连接器包括：

形成于主机板侧缘上的金手指连接部；

形成于所述金手指连接部外围的安装单元；以及

金属外壳，所述金属外壳包覆在所述金手指连接部的外侧，并固持在所述主机板的安装单元上，所述金属外壳与所述金手指连接部之间形成对接空间，供对接连接器插入并形成电性连接。

2.根据权利要求1所述的电气设备，其特征在于：所述金手指连接部的靠近对接空间的一端设有若干金手指，若干所述金手指分别形成于主机板的上表面和下表面，所述主机板上还形成有与金手指相对应连接的导电线路，且所述金手指与导电线路组成导电路径。

3.根据权利要求2所述的电气设备，其特征在于：所述金手指连接部呈凸字形设置，且包括与主机板相连的固定部和宽度较固定部窄的对接部，若干所述金手指分别形成于所述对接部的上下两侧。

4.根据权利要求3所述的电气设备，其特征在于：所述主机板上于金手指连接部的两侧分别形成有让位槽供收容所述金属外壳，所述让位槽在固定部与主机板之间的宽度小于对接部与主机板之间的宽度。

5.根据权利要求4所述的电气设备，其特征在于：所述对接部的两侧边缘凹陷有锁扣部，所述锁扣部位于金手指的两侧并与让位槽相连通。

6.根据权利要求2所述的电气设备，其特征在于：所述金手指连接部具有位于上侧的上导电层、位于下侧的下导电层以及成型于上导电层与下导电层之间的至少一个内导电层，所述金手指对应分布在所述上导电层和下导电层上。

7.根据权利要求6所述的电气设备，其特征在于：所述导电路径包括分别形成于上导电层两侧和下导电层两侧以传输接地信号的接地路径和位于两侧接地路径之间的信号路径，所述信号路径包括相邻两个接地路径内侧设置的两对高频信号路径、相邻两对高频信号路径内侧设置的电源路径和位于两个电源路径之间的四个低频信号路径，所述上导电层的导电路径与下导电层的导电路径类型相同且反向排布。

8.根据权利要求7所述的电气设备，其特征在于：所述内导电层具有位于两侧的接地铜箔和位于两侧接地铜箔之间的中间铜箔，所述上导电层和下导电层通过电镀灌孔将所述电源路径与内导电层的中间铜箔上下连通，同时所述上导电层和下导电层通过电镀灌孔将所述接地路径与内导电层的接地铜箔上下连通。

9.根据权利要求3所述的电气设备，其特征在于：所述金属外壳包括包覆在所述金手指连接部外侧的包覆部和自所述包覆部的一侧边朝远离所述包覆部方向延伸的延伸部，所述包覆部包括相对设置的顶壁和底壁及连接顶壁和底壁的两侧壁，所述延伸部自所述顶壁向后延伸形成。

10.根据权利要求9所述的电气设备，其特征在于：所述顶壁与底壁上分别设有撕破成型的悬臂，以在与对接连接器对接时抵接对接连接器，所述两侧壁上分别设有朝向对接空间突设的凸点，所述凸点靠近所述延伸部一端设置并与所述固定部相抵接。

11.根据权利要求9所述的电气设备，其特征在于：所述包覆部的两侧壁上分别设有撕破成型的安装臂及自所述安装臂末端沿垂直于安装臂方向延伸的第一固定脚，所述延伸部包括自所述顶壁的两侧边沿两侧壁的延伸方向弯折延伸的第二固定脚，所述第一固定脚和第二固定脚均收容在所述安装单元内。

12.根据权利要求11所述的电气设备，其特征在于：所述安装臂与所述顶壁共面，所述第一固定脚和第二固定脚在金属外壳的长度方向和宽度方向上间隔设置。