CN204441104U - 一种固体钽电容器用银外壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型公布了一种固体钽电容器用银外壳，它包括了一个直筒型银壳和一根负极引线；银壳为直筒帽形结构，其前端开有银壳口、末端密封；所述银壳的末端底部中心设置有凸起的中心台，围绕中心台设置有环形圈，所述银壳口处设有内嵌的台阶；所述中心台处通过焊料焊接有负极引线。本实用新型的目的是提供一种固体钽电容器用银外壳，使固体钽电容器外壳具有密封性能好，便于电极与外部电路的焊接，满足固体钽电容器封装后可靠性要求。

Description

一种固体钽电容器用银外壳

技术领域

本实用新型涉及全钽电容器领域，尤其涉及一种固体钽电容器用银外壳。

背景技术

钽电解电容器拥有高稳定性、高可靠性、整流效应和自愈作用，在钽电解电容器工作过程中，自动修补功能可使氧化膜介质随时得到加固和恢复其应有的绝缘能力，而不致遭到连续的累积性破坏，这种独特自愈性能，保证了其长寿命和可靠性的优势。由于液体钽电解电容器可以在温度变化剧烈的条件下正常地工作，具有体积比电容大、漏电流小、体积小、可靠性高、性能稳定等优点，是通讯、医疗、交通、航空航天等装备的重要元件之一。因此，外壳的密封性能与可靠性是保证电容器可靠的基础与前提，也是众多学者研究的课题之一。

本实用新型中外壳所使用的材料为银，该材料具有良好加工性能、延展性、导热导电性能。然而传统的银壳加工采用板(或带)多次拉伸而成，在拉伸过程中，银带在经多次拉伸后产生开裂、拉痕、变形，影响产品尺寸、外观、产品一致性等，尤其是对于直径较小，高度较高的银壳显得尤为突出。

在电容器生产过程中，由于银的硬度较低，在生产和测试过程中，很容易出现划痕，这是致使这一类电容器成品率下降的一个主要原因，为此，增加银壳的硬度也是众外电容器厂商需重点解决的问题之一，据相关研究，可在铜中掺杂铜，可有效提高材料的硬度，根据试验，在银中掺杂银壳万 分之5至万分之8的铜，银材的硬度可提高度50％～70％。

银壳加工工序常用的为拉伸工艺与冷挤压工艺，首先采用银板拉伸加工，成品率与效率均较低，成本也较高，同等条件下，冷挤压成型效率是拉伸工艺的2～3倍；其次，冷挤压工序的材料利用率约为92％～95％，而拉伸工艺的材料利用率仅为75％～84％。因此终上所述，采用冷挤压工艺加工银壳不但可大幅提高效率，而且可以节约原材料，节约成本。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种固体钽电容器用银外壳，使固体钽电容器外壳具有密封性能好，便于电极与外部电路的焊接，满足固体钽电容器封装后可靠性要求。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种固体钽电容器用银外壳，它包括了一个直筒型银壳(1)和一根负极引线(2)；银壳(1)为直筒帽形结构，其前端开有银壳口(4)、末端密封；所述银壳(1)的末端底部中心设置有凸起的中心台(101)，围绕中心台(101)设置有环形圈(102)，所述银壳口(4)处设有内嵌的台阶(5)；所述中心台(101)处通过焊料(3)焊接有负极引线(2)。

进一步的，所述负极引线(2)的末端直径略粗，通过焊料(3)焊接在银壳(1)的中心台(101)上。

进一步的，所述环形圈(102)为间断的环状结构。

进一步的，负极引线(2)表面镀有一层锡。

进一步的，所述锡层厚度为0.01mm-0.3mm。

进一步的，所述银壳(1)所用材料为含铜质量在0.05％～0.08％的银。

加工本实用新型银外壳所使用的加工工艺如下：①落料工序，采用16t 普通冲床，专用落料模。首先计算银壳重量，下料时银的重量为理论量的105％。

②退火工序：将下完料的银柱放入到真空炉中退火，退火温度850℃±10℃，保温1h。

③冷挤工序，采用16t普通冲床，专用冷挤模，一次冷挤压成型。

④切口工序：采用切口机，切口夹具。设定银壳的定位尺寸，放入银壳，高速旋转切口机，切刀切除银壳多余部分。

⑤抛光工序：采用抛光机，将银壳放在抛光机中抛30分钟左右，然后清洗烘干。

⑥压焊负极引线工艺：采用储能焊机，压焊模具，一次焊接完成。

⑦焊接工序：采用控温加热棒，定位模具。先用在镍丝套一个锡铅焊圈，将银壳放于加热棒上，待锡焊熔化后取出银壳，放于水中冷却后清洗烘干。

本实用新型的有益效果：1、银壳表面无拉伤，无残余内应力，外观光亮，可焊性好，保证了制造电容器时，避免出现漏液，降低生产钽电容器的次品率。

2、银壳采用冷挤压加工加工工艺可提高生产效率，而且可以提高原材料利用率，可节约较高成本。

3、银壳所用材料为含铜质量在0.05％～0.08％的银，掺杂铜可提高银材的硬度，减少电容器在生产与测试过程中表面的划伤。

4、银外壳负极引线表面经浸锡处理，满足钽电容器的可焊性好，保证钽电容器与外部电路间的有效焊接。

5、采用环形圈结构，使焊料与银壳接触更加牢靠，使得焊接的负极引 线更加结实，不容易脱落。

附图说明

图1为实用新型半剖视图。

图2为图1中A处局部放大示意图。

图3为本实用新型盖帽处局部放大示意图。

图4为本实用新型一种银壳盖帽处结构。

图5为本实用新型另一种银壳盖帽处结构。

图中所述文字标注表示为：1、银壳；2、负级引线；3、铆接头；4、银壳口；5、台阶；101、中心台；102、环形圈；103、环形槽。

具体实施方式

为了使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。

如图1-3所示，本实用新型的具体结构为：它包括了一个直筒型银壳1和一根负极引线2；银壳1为直筒帽形结构，其前端开有银壳口4、末端密封；所述银壳1的末端底部中心设置有凸起的中心台101，围绕中心台101设置有环形圈102，所述银壳口4处设有内嵌的台阶5；所述中心台101处通过焊料3焊接有负极引线2。

优选的，所述负极引线2的末端直径略粗，通过焊料3焊接在银壳1的中心台101上。

优选的，负极引线2表面镀有一层锡。银外壳负极引线表面经浸锡处理，满足钽电容器的可焊性好，保证钽电容器与外部电路间的有效焊接。

优选的，所述锡层厚度为0.01mm-0.3mm。

优选的，所述银壳1所用材料为含铜质量在0.05％～0.08％的银。掺杂铜可提高银材的硬度，减少电容器在生产与测试过程中表面的划伤。

图4为本实用新型一种银壳盖帽处结构。其中，环形圈102是连续的环。 

图5为本实用新型另一种银壳盖帽处结构。其中，环形圈102为间断的环状结构。此种结构对于焊料3与银壳1的结合更多，结合更加牢靠，是一种较为优选的结构。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括哪些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，由于文字表达的有限性，而客观上存在无限的具体结构，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进、润饰或变化，也可以将上述技术特征以适当的方式进行组合；这些改进润饰、变化或组合，或未经改进将实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均应视为本实用新型的保护范围。

Claims (6)

1.一种固体钽电容器用银外壳，其特征在于，它包括了一个直筒型银壳(1)和一根负极引线(2)；银壳(1)为直筒帽形结构，其前端开有银壳口(4)、末端密封；所述银壳(1)的末端底部中心设置有凸起的中心台(101)，围绕中心台(101)设置有环形圈(102)，所述银壳口(4)处设有内嵌的台阶(5)；所述中心台(101)处通过焊料(3)焊接有负极引线(2)。

2.根据权利要求1所述的一种固体钽电容器用银外壳，其特征在于，所述负极引线(2)的末端直径略粗，通过焊料(3)焊接在银壳(1)的中心台(101)上。

3.根据权利要求1所述的一种固体钽电容器用银外壳，其特征在于，所述环形圈(102)为间断的环状结构。

4.根据权利要求1所述的一种固体钽电容器用银外壳，其特征在于，负极引线(2)表面镀有一层锡。

5.根据权利要求4所述的一种固体钽电容器用银外壳，其特征在于，所述锡层厚度为0.01mm-0.3mm。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种固体钽电容器用银外壳，其特征在于，所述银壳(1)所用材料为含铜质量在0.05％～0.08％的银。