CN204408812U - 一种开关控制器及其pcb结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及开关领域，特别涉及一种开关控制器及其PCB结构。所述PCB包括相邻的第一区域、第二区域，所述第一区域设有接线柱，所述第二区域的高度低于所述接线柱的高度，形成第一收容空间，在所述接线柱连接导线后，所述导线折弯置于所述第一收容空间内。在不增加原有的高度条件下，第二区域的高度低于第一区域的接线柱的高度，使第二区域与第一区域的接线柱具有高度差，从而在第二区域内形成第一收容空间，将与连接柱连接后多余的导线折弯置于其内，以达到收容多余导线的目的。

Description

一种开关控制器及其PCB结构

技术领域

本实用新型涉及开关领域，特别涉及一种开关控制器及其PCB结构。

背景技术

在现有技术中，开关控制器包括PCB结构，PCB结构包括PCB(Printed Circuit Board)，在PCB上大致设有三大模块，其从左到右的分布分别为接线柱、继电器及电源模块，继电器是紧挨着接线柱，两者之间的距离越短越好，是因为：在相同的条件下，继电器与接线柱之间的连接导线越短，其电阻越小，在通电时，连接导线的散发的热量越小。

如图1所示，在将外部的导线100安装在接线柱21上时，通常都会预留较长的一段导线，以至使导线100方便连接在接线柱21上，在安装后，导线100上会余出一段，由于继电器23的高度高于接线柱21的高度，并且是PCB1上高度最高的电子元器件，开关控制器的壳体是根据PCB上电子元器件的高度而形成，使PCB结构装在壳体内，为此，在开关控制器上没有空间用于收容多余导线。

实用新型内容

针对现有技术不足，本实用新型提出一种开关控制器及其PCB结构，旨在解决现有的开关控制器没有空间用于收容与接线柱连接后多余的导线的问题。

本实用新型提出的技术方案是：

一种PCB结构，包括PCB，所述PCB包括相邻的第一区域、第二区域，所述第一区域设有接线柱，所述第二区域的高度低于所述接线柱的高度，在所述第二区域形成第一收容空间，在所述接线柱连接导线后，所述导线折弯置于所述第一收容空间内。

进一步地，所述第二区域设有第二电子元器件，所述第二电子元器件的高度低于所述接线柱的高度，在所述第二电子元器件上形成第二收容空间。

进一步地，所述PCB还包括第三区域，所述第三区域与所述第二区域相邻布置，所述第三区域设有第三电子元器件，所述第三电子元器件的高度高于所述接线柱的高度。

本实用新型还提出一种PCB结构，包括PCB，所述PCB包括相邻的第一区域、第二区域，所述第一区域设接线柱，所述第二区域设有第二电子元器件，所述PCB还包括第三区域，所述第三区域设有第三电子元器件，所述第二电子元器件的高度低于所述第三电子元器件的高度，在所述第二区域形成第一收容空间，在所述接线柱连接导线时，所述导线折弯置于所述第一收容空间内。

本实用新型还提出一种开关控制器，包括壳体及设于所述壳体内的PCB结构，所述PCB结构包括PCB，所述PCB包括相邻的第一区域、第二区域，所述第一区域设接线柱，所述接线柱的高度高于所述二区域的高度，所述壳体包括分别与所述第一、二区域对应的第一、二内腔，所述接线柱收容于所述第一内腔中，所述第二内腔的高度低于所述第一内腔的高度，在所述第二内腔上形成第一收容空间，在所述接线柱连接导线后，所述导线折弯置于所述第一收容空间内。

进一步地，所述第二区域设有第二电子元器件，所述第二电子元器件的高度低于所述接线柱的高度，所述第二电子元器件收容于所述第二内腔中，所述第二内腔的高度低于所述第一内腔的高度，在所述第二内腔上形成第二收容空间。

进一步地，所述PCB还包括第三区域，所述第三区域与所述第二区域相邻布置，所述第三区域设有第三电子元器件，所述第三电子元器件的高度高于所述接线柱的高度，所述壳体包括与所述第三区域对应的第三内腔，所述第三电子元器件收容于所述第三内腔中。

本实用新型还提出一种开关控制器，包括壳体及设于所述壳体内的PCB结 构，所述PCB结构包括PCB，所述PCB包括相邻的第一区域、第二区域，所述第一区域设有接线柱，所述第二区域设有第二电子元器件，所述PCB还包括第三区域，所述第三区域设有第三电子元器件，所述第二电子元器件的高度低于所述第三电子元器件的高度，所述壳体包括分别与所述第一、二、三区域对应的第一、二、三内腔，所述接线柱、所述第二电子元器件及所述第三电子元器件分别收容于所述第一、二、三内腔，所述第二内腔的高度低于所述第三内腔的高度，在所述第二内腔上形成第一收容空间，在所述接线柱连接导线后，所述导线折弯置于所述第一收容空间内。

进一步地，所述第二电子元器件的高度低于所述接线柱的高度，所述第二内腔的高度等于所述第一内腔的高度。

进一步地，所述壳体包括上壳、下壳，所述上壳设有卡勾，所述下壳设有卡槽，所述卡勾扣接于所述卡槽，使所述上壳设于所述下壳形成所述第一、二、三内腔。

根据上述的技术方案，本实用新型有益效果：在不增加原有的高度条件下，第二区域没有电子元器件，或者，第二区域的第二电子元器件的高度低于第一区域的接线柱的高度，或者，第二区域的第二电子元器件的高度低于第三区域的第三电子元器件的高度，从而在第二区域形成第一收容空间，将与连接柱连接后多余的导线折弯置于其内，以达到收容多余导线的目的。

附图说明

图1是现有技术中开关控制器的PCB结构的示意图；

图2是应用本实用新型实施例一提供的PCB结构的示意图；

图3是图2的俯视图；

图4是应用本实用新型实施例一提供的PCB结构的接线柱与导线连接的状态图；

图5是在图2中的第二区域中设有第二电子元器件的示意图；

图6是图5的俯视图；

图7是应用本实用新型实施例二提供的PCB结构的示意图；

图8是图7的俯视图；

图9是应用本实用新型实施例二提供的PCB结构的接线柱与导线连接的状态图；

图10是应用本实用新型实施例三提供的开关控制器的示意图；

图11是应用本实用新型实施例三提供的开关控制器的接线柱与导线连接的状态图；

图12是应用本实用新型实施例三提供的开关控制器中PCB结构设有第二电子元器件的示意图；

图13是应用本实用新型实施例四提供的开关控制器的示意图；

图14是应用本实用新型实施例四提供的开关控制器的接线柱与导线连接的状态图；

图15是应用本实用新型实施例四提供的开关控制器的分解图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例一

如图2所示，本实用新型实施例提出一种PCB结构1a，其包括PCB1，PCB是英文Printed Circuit Board的简称。

如图3所示，PCB1包括第一区域11和第二区域12，第一区域11和第二区域12是相邻的两个区域。

在本实施例中，第一区域11位于PCB1的上端面的左端。

第一区域11设有接线柱21，第二区域12没有设有电子元器件，此时，第 二区域12的高度低于接线柱21的高度，第一区域11与第二区域12具有高度差，在第二区域12中形成第一收容空间31。如图4所示，第一收容空间31用于收容多余的导线100，在接线柱21连接导线100后，将导线100多余段折弯置于第一收容空间31内。

在本实施例中，接线柱21可以是一个或多个接线柱。

进一步地，如图5和图6所示，第二区域12设有第二电子元器件22，第二电子元器件22的高度低于接线柱21的高度，第一区域11与第二区域12具有高度差，在第二元器件22上形成第二收容空间32，第二收容空间32用于收容多余的导线100，在接线柱21连接导线100后，将导线100多余段折弯置于第二收容空间32内。

在第二区域12中主要分布高度相对较低的电子元器件，如电源模块。

在本实施例中，所提及的高度是指以PCB1的上端面为水平面，在PCB1的上端面的垂直高度。

如图3所示，PCB1还包括第三区域13，第三区域13与第二区域12相邻布置，具体地，在PCB1的上端面从左到右分别为第一区域11、第二区域12、第三区域13。

如图2所示，第三区域13设有第三电子元器件23，第三电子元器件23的高度高于接线柱21的高度。在第三区域13中主要分布高度相对较高的电子元器件，如继电器、MOS管或者可控硅。在第三电子元器件23为继电器、MOS管或者可控硅时，由于继电器、MOS管和可控硅都是功率较大的电子元器件，以及继电器、MOS管或者可控硅与接线柱21之间相隔了第二区域12，继电器、MOS管或者可控硅与接线柱21的连接导线需要较长的一段，会存在连接导线发热量大的问题，为此，需要降低连接导线的电阻，可以采用以下方式：第一种方式，增大连接导线的线宽；第二种方式，增加贴在连接导线上的铜箔的厚度。

在本实施例中，第二电子元器件22、第三电子元器件23可以是一个或多 个电子元器件。

实施例二

如图7至图9所示，本实用新型实施例还提供一种PCB结构1b，包括PCB1，PCB1包括相邻的第一区域11、第二区域12，第一区域11设接线柱21，第二区域设有第二电子元器件22，PCB1还包括第三区域13，第三区域13设有第三电子元器件23，第二电子元器件22的高度低于第三电子元器件23的高度，在第二电子元器件22上形成第一收容空间31，在接线柱21连接导线100后，导线100折弯置于第一收容空间31内。

本实施例与实施例一不同的是：第二电子元器件22的高度低于第三电子元器件23的高度，第二电子元器件22与第三电子元器件23具有高度差，从而在第二电子元器件22上形成的第一收容空间31，第二电子元器件22的高度可以高于接线柱21的高度，也可以低于接线柱21的高度，还可以等于接线柱21的高度。

实施例三

如图10所示，本实用新型实施例还提供一种开关控制器2a，包括壳体4，壳体4肉设有PCB结构1a。

如图2和图3所示，PCB结构1a包括PCB1。PCB1包括第一区域11和第二区域12，第一区域11和第二区域12是相邻的两个区域。

在本实施例中，第一区域11位于PCB1的上端面的左端。

第一区域11设有接线柱21，第二区域12没有设有电子元器件，此时，第二区域12的高度低于接线柱21的高度，第一区域11与第二区域12具有高度差。

如图10所示，壳体4包括第一内腔41和第二内腔42，第一内腔41、第二内腔42在PCB1上的位置分别与第一区域11、第二区域12的位置相对应，使接线柱21收容于第一内腔41中，由于第二区域12的高度低于接线柱21的高度，所以第二内腔42的高度可以低于第一内腔41的高度，第二内腔42的高度 低于第一内腔41的高度，两者之间具有高度差，从而在第二内腔42上形成第一收容空间31。如图11所示，第一收容空间31用于收容多余的导线100，在接线柱21连接导线100后，将导线100多余段折弯置于第一收容空间31内。

在本实施例中，接线柱21可以是一个或多个接线柱。

进一步地，如图12及图5和图6所示，第二区域12设有第二电子元器件22，第二电子元器件22的高度低于接线柱21的高度，第二电子元器件22收容于第二内腔42中，第二内腔42的高度低于第一内腔41的高度，第一内腔41与第二内腔42具有高度差，在第二内腔42上形成第二收容空间32，第二收容空间32用于收容多余的导线100，在接线柱21连接导线100后，将导线100多余段折弯置于第二收容空间32内。

在第二区域12中主要分布高度相对较低的电子元器件，如电源模块。

在本实施例中，第一收容空间31的容积大于或等于所述第二收容空间32的容积。

在本实施例中，所提及的高度是指以PCB1的上端面为水平面，在PCB1的上端面的垂直高度。

PCB1还包括第三区域13，第三区域13与第二区域12相邻布置，具体地，在PCB1的上端面从左到右分别为第一区域11、第二区域12、第三区域13。

第三区域13设有第三电子元器件23，第三电子元器件23的高度高于接线柱21的高度。在第三区域13中主要分布高度相对较高的电子元器件，如继电器、MOS管或者可控硅。在第三电子元器件23为继电器、MOS管或者可控硅时，由于继电器、MOS管和可控硅都是功率较大的电子元器件，以及继电器、MOS管或者可控硅与接线柱21之间相隔了第二区域12，继电器、MOS管或者可控硅与接线柱21的连接导线需要较长的一段，会存在连接导线发热量大的问题，为此，需要降低连接导线的电阻，可以采用以下方式：第一种方式，增大连接导线的线宽，第二种方式，增加贴在连接导线上的铜箔的厚度。

壳体4包括第三内腔43，第三内腔43的位置与第三区域的位置13相对应， 使第三电子元器件23收容于第三内腔43中。

在本实施例中，第二电子元器件22、第三电子元器件23可以是一个或多个电子元器件。

实施例四

如图13所示，本实用新型实施例还提供一种开关控制器2b，包括壳体4及设于壳体4内的PCB结构1b，如图7和图8所示，PCB结构1b包括PCB1，PCB1包括相邻的第一区域11、第二区域12，第一区域11设有接线柱21，第二区域12设有第二电子元器件22，PCB1还包括第三区域13，第三区域13设有第三电子元器件32，第二电子元器件22的高度低于第三电子元器件23的高度，壳体4包括分别与第一区域11、第二区域12、第三区域13对应的第一内腔41、第二内腔42、第三内腔43，接线柱21、第二电子元器件22及第三电子元器件23分别收容于第一内腔41、第二内腔42、第三内腔43，第二内腔42的高度低于第三内腔43的高度，在第二内腔42上形成第一收容空间31。如图14所示，在接线柱21连接导线100后，导线100折弯置于第一收容空间31内。

本实施例与实施例三不同的是：第二电子元器件22的高度低于第三电子元器件23的高度，第二电子元器件22与第三电子元器件23具有高度差，以及第二内腔42的高度低于第三内腔43的高度，从而在第二内腔42上形成的第一收容空间31。第二内腔42的高度可以高于第一内腔41的高度，也可以低于第一内腔41的高度，还可以等于第一内腔41的高度。

在本实施例中，第二电子元器件22的高度低于接线柱21的高度，第二内腔42的高度等于第一内腔41的高度。

如图15所示，壳体4包括上壳44、下壳45，上壳44设有卡勾441，下壳45设有卡槽451，卡勾441扣接于卡槽451，使上壳44设于下壳45形成第一内腔41、第二内腔42、第三内腔43。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应 包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种PCB结构，包括PCB，其特征在于，所述PCB包括相邻的第一区域、第二区域，所述第一区域设有接线柱，所述第二区域的高度低于所述接线柱的高度，在所述第二区域形成第一收容空间，在所述接线柱连接导线后，所述导线折弯置于所述第一收容空间内。

2.根据权利要求1所述的PCB结构，其特征在于，所述第二区域设有第二电子元器件，所述第二电子元器件的高度低于所述接线柱的高度，在所述第二电子元器件上形成第二收容空间。

3.根据权利要求1或2所述的PCB结构，其特征在于，所述PCB还包括第三区域，所述第三区域与所述第二区域相邻布置，所述第三区域设有第三电子元器件，所述第三电子元器件的高度高于所述接线柱的高度。

4.一种PCB结构，包括PCB，其特征在于，所述PCB包括相邻的第一区域、第二区域，所述第一区域设接线柱，所述第二区域设有第二电子元器件，所述PCB还包括第三区域，所述第三区域设有第三电子元器件，所述第二电子元器件的高度低于所述第三电子元器件的高度，在所述第二区域形成第一收容空间，在所述接线柱连接导线时，所述导线折弯置于所述第一收容空间内。

5.一种开关控制器，包括壳体及设于所述壳体内的PCB结构，所述PCB结构包括PCB，其特征在于，所述PCB包括相邻的第一区域、第二区域，所述第一区域设接线柱，所述接线柱的高度高于所述二区域的高度，所述壳体包括分别与所述第一、二区域对应的第一、二内腔，所述接线柱收容于所述第一内腔中，所述第二内腔的高度低于所述第一内腔的高度，在所述第二内腔上形成第一收容空间，在所述接线柱连接导线后，所述导线折弯置于所述第一收容空间内。

6.根据权利要求5所述的开关控制器，其特征在于，所述第二区域设有第二电子元器件，所述第二电子元器件的高度低于所述接线柱的高度，所述第二电子元器件收容于所述第二内腔中，所述第二内腔的高度低于所述第一内腔的 高度，在所述第二内腔上形成第二收容空间。

7.根据权利要求5或6所述的开关控制器，其特征在于，所述PCB还包括第三区域，所述第三区域与所述第二区域相邻布置，所述第三区域设有第三电子元器件，所述第三电子元器件的高度高于所述接线柱的高度，所述壳体包括与所述第三区域对应的第三内腔，所述第三电子元器件收容于所述第三内腔中。

8.一种开关控制器，包括壳体及设于所述壳体内的PCB结构，所述PCB结构包括PCB，其特征在于，所述PCB包括相邻的第一区域、第二区域，所述第一区域设有接线柱，所述第二区域设有第二电子元器件，所述PCB还包括第三区域，所述第三区域设有第三电子元器件，所述第二电子元器件的高度低于所述第三电子元器件的高度，所述壳体包括分别与所述第一、二、三区域对应的第一、二、三内腔，所述接线柱、所述第二电子元器件及所述第三电子元器件分别收容于所述第一、二、三内腔，所述第二内腔的高度低于所述第三内腔的高度，在所述第二内腔上形成第一收容空间，在所述接线柱连接导线后，所述导线折弯置于所述第一收容空间内。

9.根据权利要求8所述的开关控制器，其特征在于，所述第二电子元器件的高度低于所述接线柱的高度，所述第二内腔的高度等于所述第一内腔的高度。

10.根据权利要求8或9所述的开关控制器，其特征在于，所述壳体包括上壳、下壳，所述上壳设有卡勾，所述下壳设有卡槽，所述卡勾扣接于所述卡槽，使所述上壳设于所述下壳形成所述第一、二、三内腔。