CN204392685U - 一种线路板的bga焊盘的阻焊开窗结构 - Google Patents
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Abstract
一种线路板的BGA焊盘的阻焊开窗结构,包括线路板以及BGA区域,在BGA区域上设有圆形的焊盘PAD以及与焊盘PAD连接的线路,在焊盘PAD的外侧设有缺口的阻焊开窗圆,阻焊开窗圆的直径比圆形焊盘PAD的直径大0.05mm,阻焊开窗圆的缺口区域位于与焊盘PAD连接的线路上,且缺口区域的内边与焊盘PAD的边缘相切,在缺口区域以及阻焊开窗圆的外侧均覆盖一层防焊绿油。本实用新型的阻焊开窗圆采用缺口的圆形,可以保证接线处除BGA外,其余部分不会裸露出来,使得制作出的线路板外形美观、可以减少了BGA焊盘PAD的拖尾现象,有效避免了BGA的墓碑效应,提高线路板的品质,有效避免因BGA引脚焊接或贴装造成短路,提高线路板的良品率,减少了线路板的不必要报废,降低了企业生产成本。
Description
技术领域
本实用新型属于线路板制作领域,具体涉及一种线路板的BGA焊盘的阻焊开窗结构。
背景技术
随着线路板技术的日趋成熟,且线路板生产企业的竞争越来越激烈,使得线路板的生产利润越来越低。因此线路板生产企业不断的对其生产技术进行改进和完善,减少线路板在生产过程中的返工率和不良品率,节约生产投入,降低生产成本。同时,随着BGA封装技术的发展,使得封装面积减少小,功能越来越强大,引脚数量越来越来,对线路板生产技术带来更高的要求。目前对于线路板的BGA设计,传统的制作方式是直接在线路板的BGA上直接采用阻焊开窗设计,将BGA焊盘PAD裸露出来。但往往部分BGA焊盘PAD 会有线路连接,如采用直接阻焊开窗设计,则制作出来的BGA焊盘PAD会有一定的拖尾现象,即通常说的“墓碑效应”。采用这种方式制作的线路板会出现以下几个问题:一是严重影响外观,影响产品的品质;二是BGA拖尾严重,很容易在帖件时造成短路,直接造成PCB板无法使用,增加了不良品率的产生,增加生产投入和成本,浪费资源,加重企业生产负担,同时影响公司的信誉。
发明内容
有鉴于此,本实用新型要解决的技术问题是一种外形美观、防止BGA焊盘拖尾、提高线路板良品率、降低生产成本的线路板的BGA焊盘的阻焊开窗结构。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下方案实现:一种线路板的BGA焊盘的阻焊开窗结构,包括线路板以及设置在线路板上的BGA区域,在BGA区域上设有圆形的焊盘PAD以及与焊盘PAD连接的线路,在焊盘PAD的外侧设有缺口的阻焊开窗圆,阻焊开窗圆的直径比圆形焊盘PAD的直径大0.05mm,所述的阻焊开窗圆的缺口区域位于与焊盘PAD连接的线路上,缺口区域呈弧形,且缺口区域的内边与焊盘PAD的边缘相切,在缺口区域以及阻焊开窗圆的外侧均覆盖一层防焊绿油。
其中,所述的阻焊开窗圆与焊盘PAD为同心圆。
其中,所述的缺口区域的大小比线路的线宽大0.1mm。
与现有技术相比,本实用新型的阻焊开窗圆采用缺口的圆形,改变了传统的圆形阻焊环设计,可以保证接线处除BGA外,其余部分不会裸露出来,使得制作出的线路板外形美观、可以减少了BGA焊盘PAD的拖尾现象,有效避免了BGA的墓碑效应,提高线路板的品质,有效避免因BGA引脚焊接或贴装造成短路,提高线路板的良品率,减少了线路板的不必要报废,降低了企业生产成本。
附图说明
图1 为本实用新型结构示意图。
图2为本实用新型的A部放大图。
图3为本实用新型中单个焊盘PAD与线路连接的结构示意图。
图4为本实用新型中的阻焊开窗圆的结构示意图。
具体实施方式
为了让本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案,下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。
如图1至图4所示,一种线路板的BGA焊盘的阻焊开窗结构,包括线路板1以及设置在线路板上的BGA区域2,在BGA区域2上设有多个圆形的焊盘PAD3以及部分与焊盘PAD3连接的线路4,在焊盘PAD3的外侧设有缺口的阻焊开窗圆5,为了使得外形更加美观,阻焊开窗圆5和焊盘PAD3为同心圆,这样使得阻焊开窗的区域能够完全覆盖焊盘PAD3的区域,有效避免了焊盘PAD上件时因绿油的阻挡造成容易脱落,影响焊接固定。阻焊开窗圆5的直径比圆形焊盘PAD3的直径大0.05mm,使得焊接时,焊盘PAD3能够完全与元件的引脚接触固定,使得固定更加牢固稳定,防止脱落。为了避免线路板中的BGA区域的焊盘PAD内发生拖尾现象,造成在焊接或贴元件时发生段落,导致线路板无法使用,在阻焊开窗圆上设有一缺口,该缺口与焊盘PAD之间的区域形成缺口区域51,该缺口区域51位于与焊盘PAD连接的线路4上,缺口区域51呈弧形,且缺口区域51的内边与焊盘PAD3的边缘相切.同时缺口区域的大小由与焊盘PAD连接的线路4的大小决定。为了避免阻焊开窗的时把与焊盘PAD连接的线路裸露出来,造成焊接或贴元件时,产生拖尾现象,所述的缺口区域51的大小比线路4的线宽大0.1mm,这样可以有效避免了线路的外露,同时还能保持焊接或贴元件区域的大小。
为了保护线路板的质量,提高线路板的品质,防止在焊接或贴元件至造成线路板的锡膏残留在线路板上,在缺口区域51以及阻焊开窗圆5的外侧均覆盖一层防焊绿油6,可以有效防止线路板短路,减少不必要的线路板的浪费,减少线路板的不良品率,节约生产成本,增加线路板的生产利润,提高企业的竞争力。
上述实施例仅为本实用新型的其中具体实现方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种线路板的BGA焊盘的阻焊开窗结构,包括线路板(1)以及设置在线路板上的BGA区域(2),在BGA区域(2)上设有圆形的焊盘PAD(3)以及与焊盘PAD(3)连接的线路(4),其特征在于,在焊盘PAD(3)的外侧设有缺口的阻焊开窗圆(5),阻焊开窗圆(5)的直径比圆形焊盘PAD(3)的直径大0.05mm,所述的阻焊开窗圆(5)的缺口区域(51)位于与焊盘(PAD)连接的线路(4)上,缺口区域(51)呈弧形,且缺口区域(51)的内边与焊盘PAD(3)的边缘相切,在缺口区域(51)以及阻焊开窗圆(5)的外侧均覆盖一层防焊绿油(6)。
2.根据权利要求1所述的线路板的BGA焊盘的阻焊开窗结构,其特征在于,所述的阻焊开窗圆(5)与焊盘PAD(3)为同心圆。
3.根据权利要求2所述的线路板的BGA焊盘的阻焊开窗结构,其特征在于,所述的缺口区域(51)的大小比线路(4)的线宽大0.1mm。
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CN108875232B (zh) * | 2018-06-27 | 2022-03-22 | 郑州云海信息技术有限公司 | 一种检查防焊开窗的方法、装置、设备及可读存储介质 |
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