CN204385550U - 一种低浓双盘磨动盘 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种低浓双盘磨动盘，它包括动盘本体，所述动盘本体的内侧设有花键套，所述动盘本体环绕花键套设有条形开孔，所述条形开孔包括内弧段、外弧段以及连接内弧段和外弧段的两端半圆弧段，所述条形开孔的外弧段的圆心角为50°，外弧段的半径为228.5mm。本实用新型能够减少低浓双盘磨关键零部件更换频率，减少了设备使用成本，降低了打浆能耗，并增加了工艺参数的可控性。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种磨浆设备，属于制浆造纸设备领域，特别是涉及一种低浓双盘磨动盘。
背景技术
低浓磨浆是高浓磨浆的继续，它主要把粗大的纤维细化，低浓磨是去除大纤维束最好的设备。低浓磨具有多种结构型式，如锥形磨和平盘双盘磨。锥形磨由锥形定盘和动盘组成，浆料通过锥形磨腔中心孔送进磨浆机，然后浆料在离心力的作用下分配到锥形磨浆区，锥形磨设计的特点是较低的圆周速度和较低的泵送损失。平盘双盘磨由1个动盘和2个定盘组成，动盘在两定盘间转动，浆料从上部的进浆口进入磨区，从两个磨区对应的出口出浆，特点是磨浆面积大、效率高。
常规磨浆过程中，4％的低浓浆料从驱动端一侧的进口进入。位于第一磨区和第二磨区之间的动盘，与驱动端和加载端两侧的定盘形成两个磨区。靠近驱动端的第一磨区和加载电机一侧的第二磨区对应的出口将浆料输送到下一段处理。低浓双盘磨过程中，磨浆效果的优劣受到诸多因素影响，包括磨区压力、动盘转速、进出口流量等，这些因素除了可影响磨浆效果，对双盘磨浆机自身的设备运行状况、能耗以及磨片等关键零部件的使用寿命都具有重要影响，在正常开机中，当浆料进入磨机后，磨头的加载装置启动，转动丝杠进刀。发生有刺耳的金属磨擦声音。然后，退刀，打回流，不让没有磨好的浆到达后段工序。磨擦音消失，再加载进刀，还是发生刺耳的金属磨擦声音。停机打开磨机，发现靠近驱动端的磨区磨损很轻微，靠近加载端的磨区磨损非常严重，经常出现动盘转子花键以及磨片受损的情况，并且往往同时伴随有出浆流量不稳定以及能耗增大的问题出现，这就是现有技术所存在的不足之处。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题，就是针对现有技术所存在的不足，而提供一种低浓双盘磨动盘，改善设备运行状况，降低能耗，减少关键零部件的磨损情况进而延长其使用寿命，并提高包括磨区压力、出浆流量在内的设备运行稳定性以及磨浆效率及稳定性。
本方案是通过如下技术措施来实现的：该低浓双盘磨动盘包括动盘本体，所述动盘本体的内侧设有花键套，所述动盘本体环绕花键套设有条形开孔，所述条形开孔包括内弧段、外弧段以及连接内弧段和外弧段的两端半圆弧段，所述条形开孔的外弧段的圆心角为50°，外弧段的半径为228.5mm。
上述条形开孔的数量为4个。
上述条形开孔的内弧段的圆心角为50°，所述内弧段的半径为167.5mm。
上述两端半圆弧段的半径为30.5mm。
上述条形开孔的面积为13462mm2。
上述花键套的最大半径为100mm。
本实用新型的有益之处在于：
1、加载端和驱动端磨区压力趋于平衡，对应两个出浆口浆料游离度稳定；
2、加载端定盘与动盘磨片间隙更好的控制，减少了磨片损耗，降低了设备成本；
3、花键与花键套之间滑动摩擦力减小，降低了因有害摩擦造成的花键锈蚀，花键游动灵活，转子转动阻力减小，减低设备成本的同时降低了设备运定盘行能耗；
4、动盘所承受轴向电气控制力与收到浆料的压力可控性增加，低浓双盘磨浆料流量和出浆游离度控制性增加，提高了磨浆效率并增加了生产工艺调整的灵活性。
综上所述，本实用新型能够减少低浓双盘磨关键零部件更换频率，减少了设备使用成本，降低了打浆能耗，并增加了工艺参数的可控性。
附图说明
图1为本实用新型具体实施方式的结构示意图。
图2为图1的左视结构示意图。
图中，1-动盘本体，2-条形开孔，3-花键套，4-内弧段，5-外弧段，6-半圆弧段。
具体实施方式
为能清楚说明本方案的技术特点，下面通过具体实施方式，并结合其附图，对本方案进行阐述。
一种低浓双盘磨动盘，如图所示，它包括动盘本体1，所述动盘本体1的内侧设有花键套3，所述动盘本体1环绕花键套3设有条形开孔2，优选条形开孔2的数量为4个。所述条形开孔2包括内弧段4、外弧段5以及连接内弧段4和外弧段5的两端半圆弧段6，所述条形开孔2的外弧段5的圆心角为50°，外弧段5的半径为228.5mm。条形开孔2的内弧段4的圆心角为50°，所述内弧段4的半径为167.5mm。两端半圆弧段6的半径为30.5mm，条形开孔2的面积为13462mm2，花键套3的最大半径为100mm。
低浓双盘磨由不固定的盘轴装配而成，两个定盘一个固定，一个由电气调节盘轴向控制，动盘在两定盘之间能来回移动。轴向控制的定子调整磨盘之间间隙的大小，这可以控制想要的电机负荷和准确的磨浆能量。轴向控制的定盘运动造成动盘自己移向两个定盘之间的中心。
动盘的移动是通过花键套和花键的相对游动完成，花键套固定，动盘靠近盘心处带有四个条形开孔。在磨浆过程中，来自第一磨区的浆料通过条形开孔2进入第二磨区，第一磨浆区有浆料出口，浆料进入第二磨区磨浆后继续进入下一工段，在浆料总出口管路中有回流管路。正常启动磨浆机，开启加载电机，在浆料通过动盘条形开孔时，由于流量以及转子转速的影响，会对由电气轴向控制的动盘产生压力，花键与花键套3的游动受到限制，同时对转子的运行造成影响；动盘与两侧定盘间隙控制受阻，磨浆压力控制性降低，在两个磨区内，浆料的分配受阻，驱动端一侧的磨区出口流量伴随此磨区压力增大而增加，加载端一侧磨区压力流量减小。
实施例1
一种低浓双盘磨动盘，其动盘本体1环绕花键套3设有条形开孔2，外弧段5的圆心角为50°，外弧段5的半径为228.5mm，内弧段4的圆心角为50°，所述内弧段4的半径为167.5mm，两端半圆弧段6的半径为30.5mm；条形开孔2的面积为13462mm2。
对比例1
一种低浓双盘磨动盘有四个条形开孔，条形开孔在花键套外侧，条形开孔内弧面半径167.5mm，外弧面半径218.5mm，均为圆心角为50°的弧面，两端半圆弧边半径25.5mm；每个条形开孔截面面积10632mm2。
基于上述改造设备，确定此设备低浓磨浆改造前后运行参数如下(低浓双盘磨的磨浆浓度为4.5％，磨机转速为420rpm)：
表1 运行参数比较
| 改造前(对比例1) | 改造后(实施例1) |
| 出口1流量：2900l/min； | 出口1流量：2700l/min； |
| 出口2流量：2300l/min； | 出口2流量：2580l/min； |
| 出口1压力:3.3bar； | 出口1压力:3.0bar； |
| 出口2压力：2.3bar； | 出口2压力：2.8bar； |
| 出口1游离度：574ml； | 出口1游离度：506ml； |
| 出口2游离度：430ml | 出口2游离度：465ml； |
| 电机平均功率：1380kw； | 电机平均功率：1310kw； |
(1为驱动端磨区，2为加载端磨区)
表2 磨片更换情况比较
| 改造前(对比例1) | 改造后(实施例1) |
| 1磨区：6个月更换 | 1磨区：4个月更换 |
| 2磨区：1.5个月更换 | 2磨区：4个月更换 |
(1为驱动端磨区磨片，2为加载端磨区磨片)
用这个磨片更换情况可以说明：改造前是磨片磨损是不均匀的，1磨区是6个月，2磨区是1.5个月，说明1磨区磨片使用时间长没有起到磨浆作用，2磨区磨片使用时间短，就是过度磨损磨片，浪费较多。而且浆料的游离度不稳，1磨区游离度高，2磨区游离度低。
改造后，能达到两个磨区均匀磨浆的目的，浆料的质量会很稳定。
对比例2
一种低浓双盘磨动盘有四个条形开孔，条形开孔在花键套外侧，条形开孔内外弧面圆心角不变，内弧面半径167.5mm，外弧面半径230.5mm，两端半圆弧边半径30.5mm；每个条形开孔面积13462mm2。
表3 动盘承受强度扭矩
该设备在启动运转时的花键套3运行承受扭矩是24.2KNm。低于这个扭矩值则会增加花键套3和轴之间的磨损，从而引发故障。再扩大条形开孔2则安装磨片会有困难。需要重新定做合适的磨片，从产生新的费用，并且需重新设计磨片。
动盘运行过程中的受力来自电气控制与浆料压力，当动盘由电气控制的轴向压力无法与浆料产生压力平衡时造成了花键游动受阻以及后续系列问题。在浆料流量固定情况下，动盘盘面承受压力与动盘面积成正比，盘面开孔面积的增加减少了动盘承受压力。
动盘本体1上四个条形开孔2的设置，使浆料通过条形开孔2的瞬时流量增加，相对地动盘盘面所受压力减小，转子花键游动灵活，动盘磨片与定盘磨片间隙得以更好得被控制，两个磨区压力趋于平衡。
该动盘上机运行后，加载进刀阻力减小，平时碰盘的声音减少，无刺耳摩擦声；加载端磨片磨损大大减轻；转子游动良好，花键套和花键轴处没有出现锈蚀现象；游离度稳定，减少因游离度波动带来的质量不合格；控制操作稳定；节约磨片等备件；提高并平均了两个磨区的磨浆能力，降低了能耗；浆料的强度指标等都有稳定提高；减少了磨片的更换频次，节约了劳动力。
本实用新型中未经描述的技术特征可以通过或采用现有技术实现，在此不再赘述，当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述实施方式，本领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。
Claims (6)
1.一种低浓双盘磨动盘，它包括动盘本体，所述动盘本体的内侧设有花键套，所述动盘本体环绕花键套设有条形开孔，其特征在于：所述条形开孔包括内弧段、外弧段以及连接内弧段和外弧段的两端半圆弧段，所述条形开孔的外弧段的圆心角为50°，外弧段的半径为228.5mm。
2.根据权利要求1所述的低浓双盘磨动盘，其特征在于：所述条形开孔的数量为4个。
3.根据权利要求2所述的低浓双盘磨动盘，其特征在于：所述条形开孔的内弧段的圆心角为50°，所述内弧段的半径为167.5mm。
4.根据权利要求3所述的低浓双盘磨动盘，其特征在于：所述两端半圆弧段的半径为30.5mm。
5.根据权利要求4所述的低浓双盘磨动盘，其特征在于：所述条形开孔的面积为13462mm2。
6.根据权利要求5所述的低浓双盘磨动盘，其特征在于：所述花键套的最大半径为100mm。
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