CN204350465U - 三电磁加热头的可调整加热温度结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种三电磁加热头的可调整加热温度结构，包括：一电路板黏合设备、两个以上的感应接合头及两个以上的导磁头；其中，每一感应接合头的三导磁块可借由一螺合组件，调整其纵向(向上或向下)的位置；而每一导磁头的三导磁块也可借由一螺合组件，调整其纵向(向上或向下)的位置；借此，当各感应接合头的加热温度不一致，需调整加热温度时，可调转各螺合组件而调整各导磁块向上或向下的位置，使各感应接合头的加热温度皆一致，如此，即不会发生加热温度过高，而造成印刷电路板损伤，也不会发生由于加热温度过低，而造成复层电路板加热黏合温度不足。

Description

三电磁加热头的可调整加热温度结构

技术领域

本实用新型涉及一种三电磁加热头的可调整加热温度结构，尤指一种利用调整三电磁加热头之间的间距距离，调整各电磁加热头对印刷电路的加热温度的结构。

背景技术

目前，一般现有的双电磁加热头，如PCT专利公告第WO 2112/052877 A2号「借由电磁感应以接合用于制造印刷电路的堆栈层的方法」国际专利，其揭露有：借由电磁感应以接合用于制造印刷电路的堆栈层(19，20)的方法。此电磁感应特别是有关于在沿着多层堆栈(18)的周围区域(22)所设多个导电间隔件(25)所局部感应的磁通量。借由使用此方法，可以在周围区域的个别区域中感应出具有相反方向的磁通量，因此在接合过程中可以达成最大能量效率。本发明更包括用于实施此方法的感应头与接合装置。

然而，该现有的双电磁加热头虽在接合过程中可以达成最大能量效率，但是其电磁加热头为固定的U形状，无法调整电磁加热之间的间距距离，导致其对印刷电路的加热温度固定无法调整，仅能以一固定加热温度对印刷电路加热黏合，而且对印刷电路的加热黏合，一次需至少四组双电磁加热头同时对印刷电路加热，每一组双电磁加热头若加热温度皆一致，则不会对印刷电路有所损伤，但通常每一组双电磁加热头因铁损、磁损关系，使每一组双电磁加热头产生的电磁的加热温度一定会不一样，有的过高有的过低，过高则会损伤印刷电路，过低则加热黏合温度不足，造成印刷电路板损伤，生产良率降低，相当不便利。

由此可见，上述习用物品仍有诸多缺失，实非一良善的设计，而亟待加以改良。

实用新型内容

针对现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种一种三电磁加热头的可调整加热温度结构，系一电路板黏合设备的每一三电磁加热头，可利用调整三电磁加热头之间的间距距离，调整每一三电磁加热头对印刷电路的加热温度。

本实用新型的技术方案如下：

一种三电磁加热头的可调整加热温度结构，包括：

一电路板黏合设备；

两个以上的感应接合头，该些感应接合头分别设于该电路板黏合设备中的各选定处，其具有一座体，该座体上设有三个侧边相通的容置槽，该三容置槽底端具有一开口，且该三容置槽中分别设置有一导磁块，令各该导磁块可于各该容置槽中上、下位移，该座体中央的导磁块上设有一电磁线圈，该电磁线圈与该电路板黏合设备电气连接，使该电路板黏合设备供电予该电磁线圈，而产生加热的磁力线，该座体二侧边的导磁块靠贴该电磁线圈二侧边，并可于各该容置槽中上、下位移，而使该电磁线圈的加热磁力线，可经由该三导磁块向下传导，又，该座体在三容置槽上端分别设有一螺孔，该三螺孔中分别设有一螺合组件，令调转各螺合组件可调整各导磁块的纵向位置；及

两个以上的导磁头，该些导磁头分别设于该电路板黏合设备中对应感应接合头的下方，其具有一座体，该座体上设有三个侧边相通的容置槽，该三容置槽上端具有一开口，且该三容置槽中分别设置有一导磁块，令该三导磁块侧边靠贴在一起，并可于该三容置槽中上、下位移，而使该电磁线圈向下传导的加热磁力线，可再经由该三导磁块，传回该电磁线圈中，形成可对该感应接合头、该导磁头之间的电路板加热黏合，又，该座体在三容置槽底端分别设有一螺孔，该三螺孔中分别设有一螺合组件，令调转各螺合组件可调整各导磁块的纵向的位置；

其中，可调转各螺合组件而调整各导磁块向上或向下的位置，使各感应接合头的加热温度都一致。

上述的三电磁加热头的可调整加热温度结构，该复层印刷电路板由数层胶合板夹于数层电路板之间所构成。

上述的三电磁加热头的可调整加热温度结构，该螺合组件为一工程塑料材质的螺丝。

上述的三电磁加热头的可调整加热温度结构，各导磁块为一导磁材质所制成。

本实用新型的有益效果为：一电路板黏合设备的每一三电磁加热头，可利用调整三电磁加热头之间的间距距离，调整每一三电磁加热头对印刷电路的加热温度，使各电磁加热头的电磁加热温度一致。

附图说明

图1为本实用新型所述的三电磁加热头的可调整加热温度结构的电路板黏合设备的结构示意图。

图2为本实用新型的三电磁加热头的可调整加热温度结构的感应接合头、导磁头的平面示意图。

图3为本实用新型的三电磁加热头的可调整加热温度结构的动作示意图。

其中：

电路板黏合设备10  感应接合头20

导磁头30  座体21

容置槽23  开口231

导磁块24  电磁线圈22

螺孔232  螺合组件25

座体31  容置槽33

开口331  导磁块34

复层印刷电路板40  螺孔332

螺合组件35  间隙G

胶合板41  电路板42。

具体实施方式

本实用新型所述的一种三电磁加热头的可调整加热温度结构，请参阅图1及图2所示，其主要包括有：一电路板黏合设备10、两个以上的感应接合头20及两个以上的导磁头30。

其中，该些感应接合头20分别设于该电路板黏合设备10中的各选定处，其具有一座体21，该座体21上设有三个侧边相通的容置槽23，该三容置槽23底端具有一开口231，且该三容置槽23中分别设置有一导磁块24，令各该导磁块24可于各该容置槽23中上、下位移，该座体21中央的导磁块24上设有一电磁线圈22，该电磁线圈22与该电路板黏合设备10电气连接，使该电路板黏合设备10供电予该电磁线圈22，而产生加热的磁力线，该座体21二侧边的导磁块24靠贴该电磁线圈22二侧边，并可于各该容置槽23中上、下位移，而使该电磁线圈22的加热磁力线，可经由该三导磁块24向下传导。

又，该座体21在三容置槽23上端分别设有一螺孔232，该三螺孔232中分别设有一螺合组件25，令调转各螺合组件25可调整各导磁块24的纵向(向上或向下)的位置。

该些导磁头30分别设于该电路板黏合设备10中对应感应接合头20的下方，其具有一座体31，该座体31上设有三个侧边相通的容置槽33，该三容置槽33上端具有一开口331，且该三容置槽33中分别设置有一导磁块34，令该三导磁块34侧边靠贴在一起，并可于该三容置槽33中上、下位移，而使该电磁线圈22向下传导的加热磁力线，可再经由该三导磁块34，传回该电磁线圈22中，形成可对该感应接合头、该导磁头之间的电路板40加热黏合。

又，该座体31在三容置槽33底端分别设有一螺孔332，该三螺孔332中分别设有一螺合组件35，令调转各螺合组件35可调整各导磁块34的纵向(向上或向下)的位置。

借上述构件的组成，请再参阅图2及图3所示，使用时，可将欲黏合的复层印刷电路板40，放置于该感应接合头20与该导磁头30之间的间隙G上，借由该电磁线圈22的加热磁力线对该复层印刷电路板40加热黏合。

当各感应接合头20的加热温度不一致，需调整加热温度时，可调转各螺合组件25、35而调整各导磁块24、34向上或向下的位置，使各感应接合头20的加热温度皆一致。

如此一来，即不会发生加热温度过高，而造成印刷电路板损伤，或者，加热温度过低，而造成复层印刷电路板40加热黏合温度不足，达成提高生产良率降低，而大幅降低生产成本的效能及目的。

请再参阅图2及图3所示，各感应接合头20的加热温度的调整方法，向左或向右方向调转各螺合组件25、35使各螺合组件25、35推动各导磁块24、34向上或向下移动，令各导磁块24、34的末端面愈接近复层印刷电路板40则加热温度愈高，愈远离复层印刷电路板40则加热温度愈低；利用此一调整方法，使各感应接合头20的加热温度皆一致。

请再参阅图2所示，该复层印刷电路板40由数层胶合板41夹于数层电路板42之间所构成，该复层印刷电路板40借由感应接合头20将数层胶合板41、数层电路板42上、下黏合后，即可定位上、下的正确位置不会跑掉或偏移，嗣再利用一压合机（图中未示）上、下压合，即形成一多层电路板。

请再参阅图2及图3所示，该螺合组件35可为一非金属材质(如：工程塑料材质)的螺丝，令其能不导磁，而不影响加热磁力线的传导。

请再参阅图2及图3所示，各导磁块24、34可为一导磁的材质。

本创作所提供的三电磁加热头的可调整加热温度结构，与前述现有技术相互比较时，更具有下列的优点：

1、一电路板黏合设备的每一三电磁加热头，可利用调整三电磁加热头之间的间距距离，调整每一三电磁加热头对印刷电路的加热温度，使各电磁加热头的电磁加热温度一致。

上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型创造所作的举例，而并非对本实用新型创造具体实施方式的限定。为了清楚地说明各部件的组合关系，上面对各种说明性的部件及其连接关系围绕其功能进行了一般地描述，至于这种部件的组合是实现哪种功能，取决于特定的应用和对整个装置所施加的设计约束条件。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所引伸出的任何显而易见的变化或变动仍处于本权利要求的保护范围之中。

Claims (3)

1.一种三电磁加热头的可调整加热温度结构，其特征在于，包括：

一电路板黏合设备；

两个以上的感应接合头，该些感应接合头分别设于该电路板黏合设备中的各选定处，其具有一座体，该座体上设有三个侧边相通的容置槽，该三容置槽底端具有一开口，且该三容置槽中分别设置有一导磁块，令各该导磁块可于各该容置槽中上、下位移，该座体中央的导磁块上设有一电磁线圈，该电磁线圈与该电路板黏合设备电气连接，使该电路板黏合设备供电予该电磁线圈，而产生加热的磁力线，该座体二侧边的导磁块靠贴该电磁线圈二侧边，并可于各该容置槽中上、下位移，而使该电磁线圈的加热磁力线，可经由该三导磁块向下传导，又，该座体在三容置槽上端分别设有一螺孔，该三螺孔中分别设有一螺合组件，令调转各螺合组件可调整各导磁块的纵向位置；及

两个以上的导磁头，该些导磁头分别设于该电路板黏合设备中对应感应接合头的下方，其具有一座体，该座体上设有三个侧边相通的容置槽，该三容置槽上端具有一开口，且该三容置槽中分别设置有一导磁块，令该三导磁块侧边靠贴在一起，并可于该三容置槽中上、下位移，而使该电磁线圈向下传导的加热磁力线，可再经由该三导磁块，传回该电磁线圈中，形成可对该感应接合头、该导磁头之间的电路板加热黏合，又，该座体在三容置槽底端分别设有一螺孔，该三螺孔中分别设有一螺合组件，令调转各螺合组件可调整各导磁块的纵向的位置；

其中，可调转各螺合组件而调整各导磁块向上或向下的位置，使各感应接合头的加热温度都一致。

2.如权利要求1所述的三电磁加热头的可调整加热温度结构，其特征在于，该电路板为复层印刷电路板，该复层印刷电路板由数层胶合板夹于数层电路板之间所构成。

3.如权利要求1所述的三电磁加热头的可调整加热温度结构，其特征在于，该螺合组件为一工程塑料材质的螺丝。