CN204333374U - 一种新型一体化中心导体组合结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型一体化中心导体组合结构，它包括柱状内导体、筒状外导体、导线、设置在柱状内导体中部与筒状外导体内侧壁上部之间的环状绝缘子、固定在柱状内导体下部与筒状外导体内侧壁下部之间的绝缘子、开设在筒状外导体上的径向通孔、套接在径向通孔上的筒状绝缘子。本实用新型中内导体和外导体之间采用注塑方式注入绝缘子成型，加工难度低，预制时间短，提高中心导体结构的生产效率，降低生产成本，便于自动化装配线大批量装配。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信设备技术领域，具体地指一种新型一体化中心导体组合结构。
背景技术
随着通信技术的不断发展和市场需求的持续增长，通信产品需求量持续增长，交付时间要求越来越短，必须不断降低生产成本，提高生产效率。如今人工成本越来越高，要降低生产成本、提高生产效率，就必须降低零件购买和装配等综合成本。目前中心导体结构是由至少五个零件组成，如图1和图2所示，包括第一绝缘支撑柱8、内导体9、第二绝缘支撑柱10、焊片11和螺钉12，其中，内导体9要加工限位凸台，第二绝缘支撑柱10要加工与工限位凸台配合的限位凹槽，为了保证内导体9和第二绝缘支撑柱10的同轴度，对限位凸台和限位凹槽的加工精度要求较高，另外，需要在内导体9的底部加工螺纹孔，进一步增加了中心导体结构的加工难度，降低了中心导体结构的生产效率，提高了中心导体结构的生产成本。
发明内容
本实用新型的目的就是要提供一种加工难度低、生产效率高、生产成本低的新型一体化中心导体组合结构。
为实现此目的，本实用新型所涉及的一种新型一体化中心导体组合结构，它包括柱状内导体、筒状外导体、导线、设置在所述柱状内导体中部与所述筒状外导体内侧壁上部之间的环状绝缘子、固定在所述柱状内导体下部与所述筒状外导体内侧壁下部之间的绝缘子、开设在所述筒状外导体上的径向通孔、套接在所述径向通孔上的筒状绝缘子，其中，所述柱状内导体上开设有径向盲孔，所述环状绝缘子的内圈固定套接在所述柱状内导体中部，所述环状绝缘子的外圈与所述筒状外导体内侧壁上部贴合，所述绝缘子上设有轴向盲孔，所述柱状内导体的下部套入所述轴向盲孔中，所述绝缘子注塑在所述柱状内导体的下部和所述筒状外导体内侧壁下部之间，使所述筒状外导体内侧壁下部、所述柱状内导体下部和所述绝缘子形成一体式结构，所述导线的一端穿过所述筒状绝缘子并插入所述径向盲孔，所述导线的另一端位于所述筒状外导体的外侧。
所述柱状内导体下部的侧壁设有第一凹环，所述轴向盲孔内侧壁设有与所述第一凹环卡接的第一凸环，所述绝缘子的外圈设有第二凹环，所述筒状外导体的内侧壁设有与所述第二凹环卡接的第二凸环。
所述导线的中部通过滚花与所述筒状绝缘子过盈配合。
所述环状绝缘子与所述绝缘子之间设有间隙，所述筒状绝缘子的一端位于所述间隙内，所述筒状绝缘子的另一端位于所述筒状外导体的外侧。
所述导线的一端与所述径向盲孔焊接。
所述筒状绝缘子与所述径向盲孔为同轴布置。
所述环状绝缘子的内圈与所述柱状内导体中部过盈配合，所述环状绝缘子的外圈与所述筒状外导体内侧壁上部间隙配合。
所述筒状绝缘子的外圈与所述径向通孔间隙配合。
所述绝缘子上开设有环状工艺孔。
所述筒状外导体的外侧壁设有环状滚花。
本实用新型的有益效果主要表现在：
(1)本实用新型中柱状内导体和筒状外导体之间的绝缘子采用注塑方式注入成型，降低了现有技术中工限位凹凸配合的精度要求，节约时间，提高中心导体结构的生产效率。
(2)本实用新型中柱状内导体底部预制为内凹结构，筒状外导体底部预制为外凸结构，并且直接采用注塑绝缘子的形式固定，减少了螺纹孔等复杂固定结构的预制，预制时间短，降低加工难度，并且减少零件的使用，降低中心导体结构的生产成本和返工返修成本。
(3)本实用新型结构简单、加工难度低，便于自动化装配线大批量装配。
附图说明
图1为现有中心导体结构的剖视图；
图2为现有中心导体结构的爆炸结构示意图；
图3为本实用新型的剖视结构示意图；
图4为本实用新型的结构示意图；
图5为本实用新型的使用状态正视图；
图6为本实用新型的使用状态俯视图。
其中，1—筒状外导体、1.1—径向通孔、1.2—第二凸环、2—柱状内导体、2.1—第一凹环、2.2—径向盲孔、3—环状绝缘子、4—绝缘子、4.1—轴向盲孔、4.2—第一凸环、4.3—第二凹环、5—筒状绝缘子、6—导线、7—滚花、8—第一绝缘支撑柱、9—内导体、10—第二绝缘支撑柱、11—焊片、12—螺钉、13—间隙、14—环状工艺孔、15—环状滚花、16—滤波器安装孔、17—信号传输介质。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明：
如图3和图4所示的一种新型一体化中心导体组合结构，它包括柱状内导体2、筒状外导体1、导线6、设置在柱状内导体2中部与筒状外导体1内侧壁上部之间的用于隔绝灰尘的环状绝缘子3、固定在所述柱状内导体2下部与筒状外导体1内侧壁下部之间的绝缘子4、开设在筒状外导体1上的径向通孔1.1、套接在径向通孔1.1上的筒状绝缘子5，其中，所述柱状内导体2上开设有径向盲孔2.2，所述环状绝缘子3的内圈固定套接在柱状内导体2中部，环状绝缘子3的外圈与所述筒状外导体1内侧壁上部贴合，所述绝缘子4上设有轴向盲孔4.1，所述柱状内导体2的下部套入轴向盲孔4.1中，所述绝缘子4采用注塑的方式注塑在柱状内导体2的下部和筒状外导体1内侧壁下部之间，使筒状外导体1内侧壁下部、柱状内导体2下部和绝缘子4形成一体式结构，所述导线6的一端穿过所述筒状绝缘子5并插入所述径向盲孔2.2，导线6的另一端位于所述筒状外导体1的外侧。
上述技术方案中，所述柱状内导体2下部的侧壁设有第一凹环2.1，所述轴向盲孔4.1内侧壁设有与第一凹环2.1卡接的第一凸环4.2，从而使柱状内导体2与绝缘子4之间具有防转动和防拉出的作用；所述绝缘子4的外圈设有第二凹环4.3，所述筒状外导体1的内侧壁设有与第二凹环4.3卡接的第二凸环1.2，上述结构使筒状外导体1相对与绝缘子4具有防转动和防拉出的效果。
上述技术方案中，所述导线6的中部通过滚花7与所述筒状绝缘子5过盈配合，滚花7能防止导线6被拉出。
上述技术方案中，所述环状绝缘子3与所述绝缘子4之间设有间隙13，所述筒状绝缘子5的一端位于所述间隙13内，所述筒状绝缘子5的另一端位于所述筒状外导体1的外侧。
上述技术方案中，所述导线6的一端与所述径向盲孔2.2焊接。
上述技术方案中，所述筒状绝缘子5与所述径向盲孔2.2为同轴布置。
上述技术方案中，所述环状绝缘子3的内圈与所述柱状内导体2中部过盈配合，所述环状绝缘子3的外圈与所述筒状外导体1内侧壁上部间隙配合。
上述技术方案中，所述筒状绝缘子5的外圈与所述径向通孔1.1间隙配合。
上述技术方案中，所述绝缘子4上开设有环状工艺孔14，保证绝缘子4注塑成型时的壁厚均匀。
上述技术方案中，所述筒状外导体1的外侧壁设有环状滚花15，该环状滚花15与滤波器的安装孔过盈配合。
本实用新型用于安装在滤波器等设备的信号输出端口，如图5和6所示，通过压铆的方式使筒状外导体1外侧壁上的环状滚花15与滤波器安装孔16过盈配合，从而将本实用新型固定在滤波器中，所述柱状内导体2与外部信号接收器连接，所述导线6的另一端与滤波器中的信号传输介质17连接，信号通过导线6传递至柱状内导体2，柱状内导体2又将信号传输至与柱状内导体2连接的外部信号接收器。
本说明书未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。
Claims (10)
1.一种新型一体化中心导体组合结构，其特征在于：包括柱状内导体(2)、筒状外导体(1)、导线(6)、设置在所述柱状内导体(2)中部与筒状外导体(1)内侧壁上部之间的环状绝缘子(3)、固定在所述柱状内导体(2)下部与筒状外导体(1)内侧壁下部之间的绝缘子(4)、开设在筒状外导体(1)上的径向通孔(1.1)、套接在径向通孔(1.1)上的筒状绝缘子(5)，其中，所述柱状内导体(2)上开设有径向盲孔(2.2)，所述环状绝缘子(3)的内圈固定套接在柱状内导体(2)中部，环状绝缘子(3)的外圈与筒状外导体(1)内侧壁上部贴合，所述绝缘子(4)上设有轴向盲孔(4.1)，所述柱状内导体(2)的下部套入轴向盲孔(4.1)中，所述绝缘子(4)注塑在柱状内导体(2)的下部和筒状外导体(1)内侧壁下部之间，使筒状外导体(1)内侧壁下部、柱状内导体(2)下部和绝缘子(4)形成一体式结构，所述导线(6)的一端穿过所述筒状绝缘子(5)并插入所述径向盲孔(2.2)，导线(6)的另一端位于筒状外导体(1)的外侧。
2.根据权利要求1所述的新型一体化中心导体组合结构，其特征在于：所述柱状内导体(2)下部的侧壁设有第一凹环(2.1)，所述轴向盲孔(4.1)内侧壁设有与第一凹环(2.1)卡接的第一凸环(4.2)，所述绝缘子(4)的外圈设有第二凹环(4.3)，所述筒状外导体(1)的内侧壁设有与第二凹环(4.3)卡接的第二凸环(1.2)。
3.根据权利要求1所述的新型一体化中心导体组合结构，其特征在于：所述导线(6)的中部通过滚花(7)与所述筒状绝缘子(5)过盈配合。
4.根据权利要求1或2所述的新型一体化中心导体组合结构，其特征在于：所述环状绝缘子(3)与所述绝缘子(4)之间设有间隙(13)，所述筒状绝缘子(5)的一端位于间隙(13)内，筒状绝缘子(5)的另一端位于所述筒状外导体(1)的外侧。
5.根据权利要求1或2所述的新型一体化中心导体组合结构， 其特征在于：所述导线(6)的一端与所述径向盲孔(2.2)焊接。
6.根据权利要求4所述的新型一体化中心导体组合结构，其特征在于：所述筒状绝缘子(5)与所述径向盲孔(2.2)为同轴布置。
7.根据权利要求1所述的新型一体化中心导体组合结构，其特征在于：所述环状绝缘子(3)的内圈与所述柱状内导体(2)中部过盈配合，环状绝缘子(3)的外圈与所述筒状外导体(1)内侧壁上部间隙配合。
8.根据权利要求1所述的新型一体化中心导体组合结构，其特征在于：所述筒状绝缘子(5)的外圈与所述径向通孔(1.1)间隙配合。
9.根据权利要求1所述的新型一体化中心导体组合结构，其特征在于：所述绝缘子(4)上开设有环状工艺孔(14)。
10.根据权利要求1所述的新型一体化中心导体组合结构，其特征在于：所述筒状外导体（1）的外侧壁设有环状滚花(15)。
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| CN105014947A (zh) * | 2015-06-18 | 2015-11-04 | 合肥得润电子器件有限公司 | 注塑硬连接焊接工装及工艺 |
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