CN204315520U - 背面涂胶装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种背面涂胶装置，该背面涂胶装置包括：治具、芯片承托台以及钢网，治具具有竖直的通孔，芯片承托台可沿上下方向活动设置于所述通孔内，芯片承托台顶部具有第一平面，治具的顶部具有与第一平面平行的第二平面，钢网设置于第二平面上，钢网具有暴露待涂胶芯片顶部的网孔。利用本实用新型的背面涂胶装置，可以简化工艺，节约成本，同时可以更精确地控制晶圆片和钢板之间的相对高度，减小由于圆片厚度偏差造成的工艺影响。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆片封装技术领域，尤其涉及一种背面涂胶装置。
背景技术
在传统的晶圆片级芯片规模封装(Wafer Level Chip Scale Packaging，简称WLCSP))产品制造过程中，通常需要在晶圆片背面涂覆背面保护材料。在采用钢网印刷方式的情况下，用于背面涂胶的涂胶装置的结构一般如图1所示，包括钢网2、垫片3、载物台1和顶销7，垫片3是中空的钢网，放置在载物台1外侧边缘上端，直径比晶圆片4稍大，厚度比晶圆片4稍薄。钢网2叠放于垫片3上，也是中空的，其内径比晶圆片4直径小，因此钢网2的内边缘压合在晶圆片4上。进行钢网印刷时，首先将晶圆片4放置在载物台1上，再在晶圆片4外侧边缘上端放置适当厚度的垫片3，调适高度，然后在垫片3上放置镂空的钢网2，钢网2中间镂空部分的直径比晶圆片4小，使得能够压合在晶圆片4上，最后使用印刷头6，进行印刷，将背面保护材料5印刷在晶圆片4上。
采用这种印刷方式，针对不同厚度的晶圆片，需要准备不同厚度的垫片3，使其配合钢网2和晶圆片4之间的压合接触，而且当不同晶圆片之间厚度有偏差时，会影响最终的印刷效果。因此，存在对这种晶圆片背面涂胶装置改进的需求。
实用新型内容
在下文中给出关于本实用新型的简要概述，以便提供关于本实用新型的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本实用新型的穷举性概述。它并不是意图确定本实用新型的关键或重要部分，也不是意图限定本实用新型的范围。其目的仅仅是以简化的形式给出某些概念，以此作为稍后论述的更详细描述的前序。
本实用新型提供一种背面涂胶装置，包括：治具、芯片承托台以及钢 网，所述治具具有竖直的通孔，所述芯片承托台可沿上下方向活动设置于所述通孔内，所述芯片承托台顶部具有第一平面，所述治具的顶部具有与所述第一平面平行的第二平面，所述钢网设置于所述第二平面上，所述钢网具有暴露待涂胶芯片顶部的网孔。
根据本实用新型的一个实施例，所述芯片承托台与所述通孔螺纹连接。
根据本实用新型的一个实施例，所述芯片承托台的上表面设置有高度探测仪。
根据本实用新型的一个实施例，所述芯片承托台上设置有多个竖直的顶销安装通孔，所述顶销安装通孔内滑动设置有顶销。
根据本实用新型的一个实施例，所述顶销的直径大于所述芯片相邻焊盘之间的距离。
根据本实用新型的一个实施例，所述钢网的下部设置有用于卡固所述芯片的卡口。
利用本实用新型的背面涂胶装置进行背面涂胶，可以去除工艺过程中的垫片，简化工艺，节约成本，同时可以更精确地控制晶圆片和钢板之间的相对高度，减小由于圆片厚度偏差造成的工艺影响。
附图说明
参照下面结合附图对本实用新型实施例的说明，会更加容易地理解本实用新型的以上和其它目的、特点和优点。附图中的部件只是为了示出本实用新型的原理。在附图中，相同的或类似的技术特征或部件将采用相同或类似的附图标记来表示。
图1为现有技术的背面涂胶装置的结构示意图；
图2为本实用新型实施例一提供的背面涂胶装置的结构示意图。
具体实施方式
下面参照附图来说明本实用新型的实施例。在本实用新型的一个附图或一种实施方式中描述的元素和特征可以与一个或更多个其它附图或实施方式中示出的元素和特征相结合。应当注意，为了清楚的目的，附图和 说明中省略了与本实用新型无关的、本领域普通技术人员已知的部件和处理的表示和描述。不同附图中相同的附图标记表示相同或等同的部件。
图2为本实用新型的一个实施例提供的背面涂胶装置的结构示意图。该背面涂胶装置包括：治具8、承托台1以及钢网2。治具8具有竖直的通孔，通孔内容纳可以竖直上下活动的承托台1。承托台1具有平坦的上表面，用于支撑放置于其上的晶圆片4。钢网2具有暴露待涂胶芯片顶部的网孔。钢网2的外边缘置于治具上端，钢网2的内边缘压合在放置在承托台1上的晶圆片4上。该涂胶装置能够使承托台1相对于治具8移动，使得放入的晶圆片4上表面高出治具8上端一个高度，该高出的高度适于放入钢网2压合后直接印刷背面涂覆材料5。
根据本实用新型的一个实施例，芯片承托台1与通孔螺纹连接。
在本实用新型的一个实施例中，在承托台1的上表面固定高度探测仪9，该高度探测仪能够利用晶圆片4与治具8之间的间隙，探测放置于承托台1上的晶圆片厚度。通过该高度探测仪测量的晶圆片厚度，该涂胶装置能够更精确地调整晶圆片4与治具8上端之间的相对高度，在使承托台1相对于治具8移动时，进一步精确地控制放入的晶圆片4高出治具8上端的高度，该高出的高度适于放入钢网2压合后直接印刷背面涂覆材料5。
在本实用新型的一个实施例中，高度探测仪探测晶圆片4厚度的方法采用非接触测量方式，包括在上述间隙中进行红外测距或激光测距。
在本实用新型的一个实施例中，预先通过离线检测晶圆片4的厚度，再通过高度探测仪探测治具8与承托台1之间的高度差，从而调整最终的晶圆片4相对于治具8上端的高度。
在本实用新型的一个实施例中，承托台1具有位于承托台1底部中央的基柱，通过推压该基柱，来调整最终的晶圆片4相对于治具8上端的高度。
根据本实用新型的一个实施例，芯片承托台上设置有多个竖直的顶销安装通孔，顶销安装通孔内滑动设置有顶销7。每个顶销7的直径大于晶圆片的芯片焊盘之间的距离，通过移动顶销将完成涂胶的晶圆片顶出。
根据本实用新型的一个实施例，所述钢网的下部设置有用于卡固所述芯片的卡口。
使用本实用新型的装置进行背面涂胶的方法如下：首先，将晶圆片4放入治具8中的承托台1上。然后，根据晶圆片4上表面相对于治具8上 端的高度差，使承托台1相对于治具8移动，使得最终的晶圆片4高出治具8上端一个高度，该高出的高度适于放入钢网2压合后，直接进行背面涂覆材料的印刷，而无须再调整钢网高度。接着，放入钢网2，使钢网压合晶圆片4。最后，将印刷头6直接作用于钢网2表面，在晶圆片4的背面进行背涂印刷。
优选地，可以利用高度探测仪精确探测放置于承托台1上的晶圆片厚度。通过探测的晶圆片4厚度，进一步精确地调整晶圆片4与治具8上端之间的相对高度。
可替选地，可以先将钢网放置到治具上，再将晶圆片4放置于承托台上，然后将承托台1相对于治具8向上推压移动，直至钢网2压合晶圆片4。最后，将印刷头6直接作用于钢网2表面，在晶圆片4的背面进行背涂印刷。
采用本实用新型的背面涂胶装置进行背面涂胶，可以去除工艺过程中的垫片，简化工艺，节约成本，同时可以更精确地控制晶圆片和钢板之间的相对高度，减小由于圆片厚度偏差造成的工艺影响。
最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。
Claims (6)
1.一种背面涂胶装置，其特征在于，包括：
治具、芯片承托台以及钢网，所述治具具有竖直的通孔，所述芯片承托台可沿上下方向活动设置于所述通孔内，所述芯片承托台顶部具有第一平面，所述治具的顶部具有与所述第一平面平行的第二平面，所述钢网设置于所述第二平面上，所述钢网具有暴露待涂胶芯片顶部的网孔。
2.根据权利要求1所述的背面涂胶装置，其特征在于，所述芯片承托台与所述通孔螺纹连接。
3.根据权利要求1所述的背面涂胶装置，其特征在于，所述芯片承托台的上表面设置有高度探测仪。
4.根据权利要求1-3任一项所述的背面涂胶装置，其特征在于，所述芯片承托台上设置有多个竖直的顶销安装通孔，所述顶销安装通孔内滑动设置有顶销。
5.根据权利要求4所述的背面涂胶装置，其特征在于，所述顶销的直径大于所述芯片相邻焊盘之间的距离。
6.根据权利要求1-3任一项所述的背面涂胶装置，其特征在于，所述钢网的下部设置有用于卡固所述芯片的卡口。
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| CN201420689288.3U CN204315520U (zh) | 2014-11-17 | 2014-11-17 | 背面涂胶装置 |
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Publications (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108160414A (zh) * | 2018-01-20 | 2018-06-15 | 梵利特智能科技（苏州）有限公司 | 一种卡片涂胶机构 |
| CN113910515A (zh) * | 2021-10-29 | 2022-01-11 | 西安微电子技术研究所 | 一种电源模块内部加固散热垫片的装置及方法 |
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2014
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