CN204288628U - 主板检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种主板检测装置，包括底盒、显示屏、电源模块以及安装在底盒底部的测试底板与控制板，控制板与显示屏、电源模块以及测试底板均电连接；测试底板，其用于采集待测主板的电压信号或电流信号，并将采集的电压信号或电流信号发送至控制板；控制板，其用于向测试底板发送激励信号，使测试底板导通后，将待测主板反馈的电压信号或电流信号转化成相应参数，并将相应参数与预先设置的标准参数进行比较，同时将比较结果发送至显示屏；显示屏，其用于显示控制板所发送的比较结果；电源模块，其用于向测试底板、控制板、显示屏提供电源。本实用新型在待测主板出现故障时，可以通过本装置迅速定位出电子设备的故障。

Description

主板检测装置

技术领域

本实用新型属于电子设备检测技术领域，特别是涉及一种主板检测装置。

背景技术

随着社会的不断发展和技术不断提高，越来越多的电子电路广泛用于电子设备，一旦电子设备损坏，对于非专业的维修人员将无法对其设备进行维修，而且专业维修价格比较昂贵，其原因在于：维修人员、技术人员因为知识与经验的积累不同，当面对复杂的电路时，不知从何处下手，而在学校老师教的知识也比较单一，学生理解能力弱，知识掌握不够深切，导致学生到社会上工作理论运用到实践出现问题。

然而，现有电子教学套件或工作中缺乏一套主板检测装置，既能快速定位出电子设备中电子电路的故障，同时，也能辅助学生将学习到电子电路原理应用到实践，便于学生有针对性进行维修。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种主板检测装置，用于解决现有技术中因为非专业技术人员或技术人员知识与经验积累不够，以及在教学当中学生电子电路学得不扎实，导致电子教学套件出现故障时，他们无法快速而准确定位出电子设备的故障问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种主板检测装置，包括底盒、显示屏、电源模块以及安装在所述底盒底部的测试底板与控制板，所述控制板与所述显示屏、电源模块以及测试底板均电连接；

所述测试底板，其用于采集所述待测主板的电压信号或电流信号，并将采集的电压信号或电流信号发送至所述控制板；

所述控制板，其用于向所述测试底板发送激励信号，使测试底板导通后，将所述待测主板反馈的电压信号或电流信号转化成相应参数，并将相应参数与预先设置的标准参数进行比较，同时将比较结果发送至所述显示屏；

所述显示屏，其用于显示所述所发送的比较结果；

电源模块，其用于向所述测试底板、控制板、显示屏提供电源。

优选地，所述测试底板包括若干个测试针与若干个继电器，每个所述测试针的输出端与一个所述继电器的常开端口相连，每个所述继电器的电源输入端外接电源模块，每个继电器的公共端端口并联在一起。

优选地，所述控制板包括驱动集成模块、控制模块与测试集成模块，所述控制模块分别与所述驱动集成模块和所述测试集成模块电连接；

所述驱动集成模块，其用于控制与其输出端对应相连的每个所述继电器工作处于常闭或常开状态；

所述测试集成模块，其用于将待测主板反馈的电压信号或电流信号转化成相应参数，发送至所述控制模块，并根据接收所述控制模块的警报指令响起警报；

所述控制模块，其用于根据接收所述待测主板的相应参数，判断所述待测主板故障的具体位置，并发送警报指令给测试集成模块。

优选地，所述驱动集成模块的输出端连接所述测试底板中的每个继电器的线圈输入端，所述驱动集成模块的输入端连接所述控制模块的信号输出端。

优选地，所述.测试集成模块包括第一稳压电路与第二稳压电路、继电器K8与芯片IC1，所述IC1芯片的管脚1、2之间连接有归零电容C12，所述IC1芯片的管脚3、4、5分别对应连接电容C13、电阻R3与R5，且在所述电阻R3与R5之间串联可变电阻R4，所述电阻R4的控制端连接与所述电阻R3与电容C13之间，所述IC1芯片的管脚6、7之间串联有参考电容C14，所述IC1芯片管脚11与15之间连接有交流转直流电压均值电路，所述IC1的管脚17与18之间连接有稳压输入电路，所述IC1芯片的管脚21至25分别对应连接电阻R18、R19、R20、R21与R23作为分压电路；所述IC1芯片的管脚31、29与27均为电压输入端口，所述IC1的管脚29串联电阻R22并连接所述继电器K8的常闭端，所述IC1芯片的管脚31连接继电器K8的常开端；所述继电器K8的线圈输入端连接三极管的集电极，所述三极管的发射级接地，所述三极管的基极串联电阻R24连接控制模块V+con端口，所述IC1芯片的管脚34、35分别对应串联电容C23、C21后接地，所述IC1芯片管脚37、38连接有参考电压回路；所述IC1芯片管脚41串联电阻R11与电阻R9，所述电阻R9与电阻R11之间连接有所述IC1芯片管脚42，所述电阻R11与R9上并联有电容C18，所述电阻R9与所述电容C18相交处接地；所述IC1芯片管脚43与44之间连接有电容C15；所述IC1芯片管脚48与49之间连接有蜂鸣器电路，所述IC1芯片管脚48为蜂鸣器的使能端；所述IC1芯片的管脚52至55为连接控制模块的；所述IC1芯片的管脚57至64为电源电路端口，所述IC1芯片的管脚64为电压监视端口，所述电源电压经第一稳压电路向控制模块与IC1芯片的VC端输入电压；所述电源电压经第二稳压电路后向所述IC1芯片的管脚57、58、62、63输入稳定的5V电压。

优选地，所述控制模块的SCLK端口、STATUS端口、EOC端口、BUZIN端口依次对应所述IC1芯片SCLK端口、STATUS端口、EOC端口、BUZIN端口连接。

优选地，所述交流转直流电压均值电路包括电阻R7、R8、R10、R12，可变电阻R6、电容C16、C17、C19、C20，以及二极管D1与D2，所述电阻R7与可变电阻R6串联的一端连接IC1芯片第11管脚，所述电阻R7与可变电阻R6串联的另一端连接所述电容C19的一端，所述电阻R8与电容C16并联的一端连接IC1芯片第12管脚，所述电阻R8与电容C16并联的另一端连接所述电容C19的一端，所述电阻R10与电容C17并联的一端连接IC1芯片第13管脚，所述电阻R10与电容C17并联的另一端连接所述电容C19的一端，所述电阻R12与所述电容C19另一端串联后连接所述IC1芯片第15管脚，所述IC1芯片第14管脚连接所述电阻R12与所述电容C19之间；所述二极管D1的负极连接于所述IC1芯片第12管脚，所述二极管D1的正极连接于所述电容C20的一端，所述二极管D2的正极连接于所述IC1芯片第13管脚，所述二极管D2的负极连接于所述电容C20的一端，所述电容C20的另一端连接于所述C1芯片第15管脚。

优选地，所述第一稳压电路包括稳压器U1、电容C1与电容C2，电源电压的输出端与所述稳压器U1的输入端相连，所述稳压器U1的输出端与接地端之间分别并联电容C1与C2；经过电容C1与C2滤波后的VC电压分别输入控制模块与IC芯片的VC端口；所述第二稳压电路包括稳压器U2、电容C3、C4、C8、C10、C11以及电阻R1与R2，所述电阻R2与所述电容C8的并联的节点一端连接稳压器U2的接地端，所述电阻R2与所述电容C8的并联的节点另一端连接电阻R1的一端，该节点另一端连接所述芯片IC1的第64管脚；电源电压的输出端分别连接所述稳压器U2的输入端与所述电阻R1的另一端，所述稳压器U2的输出端与接地端分别并联电容C3、C4，所述电容C10、C11并联后串联于IC1芯片的第57、58管脚。

优选地，所述稳压输入电路包括电阻R15、R16，热敏电阻R17、电容C24与二极管D3，所述电容C24与所述电阻R16并联的一端连接于所述IC1芯片的第17管脚，所述电容C24的另一端接地，所述电阻R16的另一端串联所述热敏电阻R17与电阻R15，所述电阻R15的另一端连接于所述IC1芯片的第18管脚，所述二极管D3的一端连接与所述热敏电阻R17与电阻R15之间，所述二极管D3的另一端接地。

优选地，所述参考电压回路包括电阻R13、滑动电阻R14与电容C22，所述电阻R13的一端连接于所述IC1芯片的第37管脚，所述电阻R13的另一端分别连接滑动电阻R14与电容C22，所述滑动电阻R14与电容C22并联的另一端接地，所述滑动电阻的控制端连接所述IC1芯片的第38管脚。

如上所述，本实用新型为主板检测装置，具有以下有益效果：在待测主板出现故障时，通过将测试针与待测主板插槽配合，实现测试底板采集待测主板的电压信号或电流信号，控制模块转化该电压信号或电流信号为相应参数，比较所述相应参数与预先设置的标准参数，并显示出比较结果。因此，不论成绩好坏的学生或业余人员还是维修人员均可以通过本装置迅速定位出电子设备的故障，该装置操作方便，使用简单，缩短了故障查询的时间。

附图说明

图1显示为本实用新型的实施例中提供的主板检测装置的结构示意图；

图2显示为本实用新型的实施例中提供的主板检测装置控制板的结构示意图；

图3显示为本实用新型的实施例中提供的主板检测装置控制板电路图；

图4显示为本实用新型的实施例中提供的待测主板的电路结构示意图。

元件标号说明

1   测试底板

2   控制板

21  驱动集成模块

22  控制模块

23  测试集成模块

3   显示屏

4   电源模块

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。

请参阅图1，本实用新型提供一种主板检测装置的结构示意图，包括底盒、待测主板、显示屏3、电源模块4以及安装在所述底盒底部的测试底板1与控制板2，所述控制板2与所述显示屏3、电源模块4以及测试底板1均电连接；

所述测试底板1，其用于采集所述待测主板的电压信号或电流信号，并将采集的电压信号或电流信号发送至所述控制板2；

在本实例中，所述测试针通过固定在所述测试底板上的，且在测试底板上与待测主板对应连接的测试针的连接端，具有伸缩功能，能够在本装置工作时，将待测主板放在底盒上方，恰好与待测主板上的待测端口重合，实现连接状态。

所述控制板2，其用于向所述测试底板1发送激励信号，使测试底板1导通后，将所述待测主板反馈的电压信号或电流信号转化成相应参数，并将相应参数与预先设置的标准参数进行比较，同时将比较结果发送至所述显示屏3；

所述显示屏3，其用于显示所述控制板2所发送的比较结果；

在本实例中，所述显示屏1包括但不仅仅限于触摸显示屏，只要能满足相应功能的显示屏3均可，而且所述触摸显示屏可以作为用户输入预先设置的标准参数的输入手段，达到设置调节标准参数的功能。

所述电源模块4，其用于向所述测试底板1、控制板2、显示屏3提供电源。

在本实例中，所述电源模块4包括电压分别为12V电源与9V电源，这两个电源分别并联两个大小为0.1uf与10uf的滤波电容。其中，所述12V电源为驱动集成模块以及与驱动集成模块输出端相连的继电器提供电压；所述9V电源一个输出端经过第一稳压电路为测试集成模块23与控制模块22提供标准的额定电压，即VC；9V电源另一个输出端经过第二稳压电路变成为标准5V电压，为测试集成模块23供电测试集成模块。

请参阅图2，本实用新型提供的一种主板检测装置控制板的结构示意图。

所述测试底板包括若干个测试针与若干个继电器，每个所述测试针的输出端与一个所述继电器的常开端口相连，每个所述继电器的电源输入端外接电源模块，每个继电器的公共端端口并联在一起。

优选地，所述控制板2包括驱动集成模块21、控制模块22与测试集成模块23，所述控制模块22分别与所述驱动集成模块21和所述测试集成模块23电连接；

所述驱动集成模块21，其用于控制与其输出端对应相连的所述继电器工作处于常闭或常开状态；

在本实例中，所述驱动集成模块21优选型号为ULN2003的复合晶体管，所述复合晶体管拥有高耐压、大电流等优点，所述晶体管与继电器连接，根据控制模块的输出信号控制继电器处于常开或常闭状态，当某路测试针的继电器为常闭状态，其他继电器与测试针的连接处于常开状态，而处于常闭状态的测试针开始采集待测主板的电压或电流信号。需要说明的是，以下描述以及本文中相关地方关于的芯片管脚的顺序以现行芯片厂商发行的芯片的工作说明(Date sheet)中所采用的芯片管脚的顺序为准。

其中，所述继电器K1至K7的线圈输入端分别连接对应连接ULN2003芯片的输出端管脚16至管脚10；所述ULN2003芯片的线圈输入端管脚1至管脚7对应连接所述控制模块中信号输出端S1至S7；所述ULN2003芯片的管脚9与管脚8分别接12V电源与接地。

所述测试集成模块23，其用于将待测主板反馈的电压信号或电流信号转化成相应参数，发送至所述控制模块，并根据接收所述控制模块的警报指令响起警报；

在本实例中，所述控制模块为控制模块，所述控制模块为任意PLC控制器或PID控制器中的一种，只要能满足控制模块在本实例中的功能皆可。所述控制模块接收到测试集成模块转化的电压信号或电流信号相应参数，当控制模块接收到该相应的参数结果，与预先设置的标准参数进行比较，并将比较结果发送至与其连接的显示屏，同时，当比较结果不满足预设的标准参数时，发送警报信号给测试集成模块。

所述控制模块22，其用于根据接收所述待测主板的相应参数，判断所述待测主板故障的具体位置，并发送警报指令给测试集成模块。

在本实例中，所述测试集成模块包括IC1芯片以及与IC1芯片相连的各个功能电路，所述IC1芯片为型号为ES51966芯片，还包括功能类似的ES51967、ES51968与ES51969芯片；其中，所述芯片的管脚号标注采有本领域常见标识，与现有技术中厂家生产后附带的说明书标识相同。所述IC1芯片管脚31、29、27皆为电压输入端口，29管脚为400mV以上电压输入正端，31脚V400为400mV档电压输入；芯片管脚20-25外接的电路组成为分压电路，将29脚输入的电压按照程序设定的分压比实现分压，分压比为1、10、100、1000、10000，即分为400mV、4V、40V、400V、4000V，档便于转化各类待测主板的电压。

请参考图3，本实用新型提供的一种主板检测装置控制板电路图。

所述测试集成模块包括第一稳压电路与第二稳压电路、继电器K8与IC1芯片，所述IC1芯片型号为ES51966；所述IC1芯片的管脚1与管脚2之间连接有归零电容C12，所述IC1芯片的管脚3连接电容C13一端，所述IC1芯片管脚4连接电阻R3一端，所述IC1芯片管脚5连接电阻R5一端，所述IC1芯片管脚3、管脚4、管脚5连接的电容C13、电阻R3、电阻R5的另一端并联连接。且在所述电阻R3与R5之间串联可变电阻R4，所述电阻R4的控制端连接与所述电阻R3与电容C13之间，所述IC1芯片的管脚6、7之间串联有参考电容C14，所述IC1芯片管脚11与15之间连接有交流转直流电压均值电路，所述IC1的管脚17与18之间连接有稳压输入电路，所述IC1芯片的管脚21至25分别对应连接电阻R18、R19、R20、R21与R23作为分压电路；所述IC1芯片的管脚31、29与27均为电压输入端口，所述IC1的管脚29串联电阻R22一端，所述继电器K8的常闭端连接所述电阻R22的另一端，所述IC1芯片的管脚31连接所述继电器K8的常开端；所述继电器K8的线圈输入端连接三极管的集电极，所述三极管的发射级接地，所述三极管的基极串联电阻R24连接控制模块V+con端口，所述IC1芯片的管脚34、35分别对应串联电容C23、C21后接地，所述IC1芯片管脚37与管脚38之间连接参考电压回路；所述IC1芯片管脚41串联电阻R11与电阻R9，所述电阻R9与电阻R11之间连接有所述IC1芯片管脚42，所述电阻R11与R9上并联有电容C18，所述电阻R9与所述电容C18相交处接地；所述IC1芯片管脚43与44之间连接有电容C15；所述IC1芯片管脚48与49之间连接有蜂鸣器电路，所述IC1芯片管脚48为蜂鸣器的使能端；所述IC1芯片的管脚52至55为连接控制模块的；所述IC1芯片的管脚57至64为电源电路端口，所述IC1芯片的管脚64为电压监视端口，所述电源电压经第一稳压电路向控制模块与IC1芯片的VC端输入电压；所述电源电压经第二稳压电路后向所述IC1芯片的管脚57、58、62、63输入稳定的5V电压。

在本实例中，所述蜂鸣器为型号为LS1的Buzzer，所述IC1芯片管脚50与51之间串联晶振回路Y1。

优选地，所述控制模块的SCLK端口、STATU S端口、EOC端口、BUZIN端口依次对应所述IC1芯片SCLK端口、STATUS端口、EOC端口、BUZIN端口连接。

优选地，所述交流转直流电压均值电路包括电阻R7、R8、R10、R12，可变电阻R6、电容C16、C17、C19、C20，以及二极管D1与D2，所述电阻R7与可变电阻R6串联的一端连接IC1芯片第11管脚，所述电阻R7与可变电阻R6串联的另一端连接所述电容C19的一端，所述电阻R8与电容C16并联的一端连接IC1芯片第12管脚，所述电阻R8与电容C16并联的另一端连接所述电容C19的一端，所述电阻R10与电容C17并联的一端连接IC1芯片第13管脚，所述电阻R10与电容C17并联的另一端连接所述电容C19的一端，所述电阻R12与所述电容C19另一端串联后连接所述IC1芯片第15管脚，所述IC1芯片第14管脚连接所述电阻R12与所述电容C19之间；所述二极管D1的负极连接于所述IC1芯片第12管脚，所述二极管D1的正极连接于所述电容C20的一端，所述二极管D2的正极连接于所述IC1芯片第13管脚，所述二极管D2的负极连接于所述电容C20的一端，所述电容C20的另一端连接于所述C1芯片第15管脚。

优选地，所述第一稳压电路包括稳压器U1、电容C1与电容C2，电源电压的输出端与所述稳压器U1的输入端相连，所述稳压器U1的输出端与接地端之间分别并联电容C1与C2；经过电容C1与C2滤波后的VC电压分别输入控制模块与IC芯片的VC端口；所述第二稳压电路包括稳压器U2、电容C3、C4、C8、C10、C11以及电阻R1与R2，所述电阻R2与所述电容C8的并联的节点一端连接稳压器U2的接地端，所述电阻R2与所述电容C8的并联的节点另一端连接电阻R1的一端，该节点另一端连接所述芯片IC1的第64管脚；电源电压的输出端分别连接所述稳压器U2的输入端与所述电阻R1的另一端，所述稳压器U2的输出端与接地端分别并联电容C3、C4，所述电容C10、C11并联后串联于IC1芯片的第57、58管脚。

优选地，所述稳压输入电路包括电阻R15、R16，热敏电阻R17、电容C24与二极管D3，所述电容C24与所述电阻R16并联的一端连接于所述IC1芯片的第17管脚，所述电容C24的另一端接地，所述电阻R16的另一端串联所述热敏电阻R17与电阻R15，所述电阻R15的另一端连接于所述IC1芯片的第18管脚，所述二极管D3的一端连接与所述热敏电阻R17与电阻R15之间，所述二极管D3的另一端接地。

优选地，所述参考电压回路包括电阻R13、滑动电阻R14与电容C22，所述电阻R13的一端连接于所述IC1芯片的第37管脚，所述电阻R13的另一端分别连接滑动电阻R14与电容C22，所述滑动电阻R14与电容C22并联的另一端接地，所述滑动电阻的控制端连接所述IC1芯片的第38管脚。

在本实例中，所述IC1芯片的管脚27、59、60、61分别接地，同时，IC1芯片的管脚8、9、10、19、26、28、32、33、39、40、46、47、56为空，其中，C1、C4、C6、C7均为10UF、C2、C3、C5、C8、C9、C10均为0。1UF，所述电容C12、C14为470PF，电容C13为33NF，C16为1uF，C17w为1UF，C19为0.1UF，C24为220PF，C21与C23为10NF，C22为1UF，C18为1UF，C15为470NF，所述电阻R1为820K，R2为180K，R3为200K，R5为18K，R6为5K，R7为10K，R8为15K，R9为1K，R10为15K，R11为9K，R12为10K，R13为91K，R14为20K，R15、R16均为100K，R17为PTC1.5k，R18为0.1K，R19为1K，R20为10K，R21为101K，R22为10MK，R23为1.11MK，R24为1K。

在本实例中，所述系统的工作原理如下:

请参考图4，本实用新型提供的一种待测主板的电路结构示意图。

所述待测主板的待测端口数量应该少于等于测试底板的测试针数量，在图4中待测端口数量为T1至T7，T8为参考地，使得本装置在定位待测主板故障时，都能满足测试底板上测试针顺利插入到待测主板，实现连接，当测试主板开启工作时，进入到正式定位故障环节。

当检测待测主板故障的定位装置打开电源启动，待控制模块初始化完成，在未进入检测待测主板故障时，所述控制模块信号输出端S1至S7输出低电平，所述测试针与所述继电器之间的连接处于常开状态，即继电器常开端口与公共端口断开，控制模块V-con输出低电平，所述继电器K8处于非工作状态，即继电器常闭端口与公共端口连接。

用户根据待测主板的类型在触摸屏上依次预先设置测试针T1至Tn的参数，其中测试针T1至Tn的参数包括：T1点电压类型及范围，T2点电压类型及范围，T3点电压范围，设置完成后，点击开始采集按钮，控制模块通过53-55管脚向测试集成模块IC1发出配置命令，如：电压模式-F0F1F2(000)，档位44V-Q0Q1Q2(010)，转化时间50ms-C0C1(01)，使其进入电压测试功能。

当控制模块的S1输出高电平，其它输出低电平，S1信号经过驱动集成块IC2(ULN2003)转换后输出低电平，使与其连接的K1继电器常开与常闭接通，将测试针1信号接入电压测试电路VR 1端口，即IC1芯片第29端口连接的电阻端上，等待其转换完成，控制模块通过53-55管脚读取输出电压值保存并发送显示屏显示；

然后控制模块S2输出高电平，其它输出低电平，依次将测试针测试信号连接输入到电压测试电路VR 1端口，即IC1芯片第29端口连接的电阻端上，从而将电路的电压参数测试完毕，测试完毕后，与预先设置的标准参数进行比较，并将比较结果发送至与其连接的显示屏，同时，当比较结果不满足预设的标准参数时，控制模块控制蜂鸣器的使能端，使其响起警报。

综上所述，所以在待测主板出现故障时，通过将测试针与待测主板插槽配合，实现测试底板采集待测主板的电压信号或电流信号，控制模块转化该电压信号或电流信号为相应参数，比较所述相应参数与预先设置的标准参数，并显示出比较结果。因此，不论成绩好坏的学生或业余人员还是维修人员均可以通过本装置迅速定位出电子设备的故障，该装置操作方便，使用简单，缩短了故障查询的时间，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (9)

1.一种主板检测装置，适于检测待测主板是否有故障，其特征在于，包括待测主板、底盒、显示屏、电源模块以及安装在所述底盒底部的测试底板与控制板，所述控制板与所述显示屏、电源模块以及测试底板均电连接；

所述测试底板，适于采集所述待测主板的电压信号或电流信号，并将采集的电压信号或电流信号发送至所述控制板；

所述控制板，适于向所述测试底板发送激励信号，使测试底板导通后，将所述待测主板反馈的电压信号或电流信号转化成相应参数，并将相应参数与预先设置的标准参数进行比较，同时将比较结果发送至所述显示屏；

所述显示屏，适于显示所述控制板所发送的比较结果；

电源模块，适于向所述测试底板、控制板、显示屏提供电源。

2.根据权利要求1所述的主板检测装置，其特征在于：所述测试底板包括多个测试针与多个继电器，每个所述测试针的输出端与一个所述继电器的常开端口相连，每个所述继电器的电源输入端外接电源模块，每个继电器的公共端端口并联在一起。

3.根据权利要求1所述的主板检测装置，其特征在于：所述控制板包括驱动集成模块、控制模块与测试集成模块，所述控制模块分别与所述驱动集成模块和所述测试集成模块电连接；

所述驱动集成模块，其输出端一一对应连接所述继电器，输入端连接所述控制模块的激励信号输出端，所述驱动模块适于控制与其输出端对应相连的所述继电器常闭或常开；

所述测试集成模块，其用于将待测主板反馈的电压信号或电流信号转化成相应参数，发送至所述控制模块，并根据接收所述控制模块的警报指令响起警报；

所述控制模块，其用于根据接收所述待测主板的相应参数，判断所述待测主板故障的具体位置，并发送警报指令给测试集成模块。

4.根据权利要求3所述的主板检测装置，其特征在于：所述测试集成模块包括第一稳压电路与第二稳压电路、继电器K8与芯片IC1，所述IC1芯片的型号为ES51966；所述IC1芯片的管脚1、2之间连接有归零电容C12，所述IC1芯片的管脚3、4、5分别对应连接电容C13、电阻R3与R5，且在所述电阻R3与R5之间串联可变电阻R4，所述电阻R4的控制端连接于所述电阻R3与电容C13之间，所述IC1芯片的管脚6、管脚7之间串联有参考电容C14，所述IC1芯片管脚11与15之间连接有交流转直流电压均值电路，所述IC1的管脚17与18之间连接有稳压输入电路，所述IC1芯片的管脚21至25分别对应连接电阻R18、R19、R20、R21与R23作为分压电路；所述IC1芯片的管脚31、29与27均为电压输入端口，所述IC1的管脚29串联电阻R22并连接所述继电器K8的常闭端，所述IC1芯片的管脚31连接继电器K8的常开端；所述继电器K8的线圈输入端连接三极管的集电极，所述三极管的发射级接地，所述三极管的基极串联电阻R24连接控制模块V+con端口，所述IC1芯片的管脚34、35分别对应串联电容C23、C21后接地，所述IC1芯片管脚37、38连接有参考电压回路；所述IC1芯片管脚41串联电阻R11与电阻R9，所述电阻R9与电阻R11之间连接有所述IC1芯片管脚42，所述电阻R11与R9上并联有电容C18，所述电阻R9与所述电容C18相交处接地；所述IC1芯片管脚43与44之间连接有电容C15；所述IC1芯片管脚48与49之间连接有蜂鸣器电路，所述IC1芯片管脚48为蜂鸣器的使能端；所述IC1芯片的管脚52至55为连接控制模块的；所述IC1芯片的管脚57至64为电源电路端口，所述IC1芯片的管脚64为电压监视端口，所述电源电压经第一稳压电路向控制模块与IC1芯片的VC端输入电压；所述电源电压经第二稳压电路后向所述IC1芯片的管脚57、58、62、63输入稳定的5V电压。

5.根据权利要求3或4所述的主板检测装置，其特征在于：所述控制模块的SCLK端口、STATUS端口、EOC端口、BUZIN端口依次对应所述IC1芯片SCLK端口、STATUS端口、EOC端口、BUZIN端口连接。

6.根据权利要求4所述的主板检测装置，其特征在于：所述交流转直流电压均值电路包括电阻R7、R8、R10、R12，可变电阻R6、电容C16、C17、C19、C20，以及二极管D1与D2，所述电阻R7与可变电阻R6串联的一端连接IC1芯片第11管脚，所述电阻R7与可变电阻R6串联的另一端连接所述电容C19的一端，所述电阻R8与电容C16并联的一端连接IC1芯片第12管脚，所述电阻R8与电容C16并联的另一端连接所述电容C19的一端，所述电阻R10与电容C17并联的一端连接IC1芯片第13管脚，所述电阻R10与电容C17并联的另一端连接所述电容C19的一端，所述电阻R12与所述电容C19另一端串联后连接所述IC1芯片第15管脚，所述IC1芯片第14管脚连接所述电阻R12与所述电容C19之间；所述二极管D1的负极连接于所述IC1芯片第12管脚，所述二极管D1的正极连接于所述电容C20的一端，所述二极管D2的正极连接于所述IC1芯片第13管脚，所述二极管D2的负极连接于所述电容C20的一端，所述电容C20的另一端连接于所述C1芯片第15管脚。

7.根据权利要求4所述的主板检测装置，其特征在于：所述第一稳压电路包括稳压器U1、电容C1与电容C2，电源电压的输出端与所述稳压器U1的输入端相连，所述稳压器U1的输出端与接地端之间分别并联电容C1与C2；经过电容C1与C2滤波后的VC电压分别输入控制模块与IC芯片的VC端口；所述第二稳压电路包括稳压器U2、电容C3、C4、C8、C10、C11以及电阻R1与R2，所述电阻R2与所述电容C8的并联的节点一端连接稳压器U2的接地端，所述电阻R2与所述电容C8的并联的节点另一端连接电阻R1的一端，该节点另一端连接所述芯片IC1的第64管脚；电源电压的输出端分别连接所述稳压器U2的输入端与所述电阻R1的另一端，所述稳压器U2的输出端与接地端分别并联电容C3、C4，所述电容C10、C11并联后串联于IC1芯片的第57、58管脚。

8.根据权利要求4所述的主板检测装置，其特征在于：所述稳压输入电路包括电阻R15、R16，热敏电阻R17、电容C24与二极管D3，所述电容C24与所述电阻R16并联的一端连接于所述IC1芯片的第17管脚，所述电容C24的另一端接地，所述电阻R16的另一端串联所述热敏电阻R17与电阻R15，所述电阻R15的另一端连接于所述IC1芯片的第18管脚，所述二极管D3的一端连接与所述热敏电阻R17与电阻R15之间，所述二极管D3的另一端接地。

9.根据权利要求4所述的主板检测装置，其特征在于：所述参考电压回路包括电阻R13、滑动电阻R14与电容C22，所述IC1芯片的第37管脚连接所述电阻R13的一端，所述电阻R13的另一端分别连接滑动电阻R14与电容C22，所述滑动电阻R14与电容C22并联的另一端接地，所述滑动电阻的控制端连接所述IC1芯片的第38管脚。