CN204189149U - 一种触控面板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种触控面板，属于电子器件制备技术领域。本实用新型一种触控面板，包括玻璃基板、视窗边框层(5)、ITO1层(2)、OC1层(3)、I TO2层，金属线路层和OC2层(7)；所述ITO2层包括与视窗边框层直接相连的4a部分和与视窗边框非接触的4b部分；其特征在于：在所述基板上还设有BM边框层(1)，所述视窗边框层(5)与所述ITO2层的4a部分在所述BM边框层(1)的上表面对接；所述BM边框层(1)的宽度为0.1-0.8mm，BM边框层(1)由绝缘阻抗≥1012Ω的感光材料制成。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种触控面板，属于电子器件制备技术领域。
背景技术
目前常规制备触控面板的方法是：第一步，将大片的白片玻璃基板(通常为尺寸为550*650mm)在经过黄光光刻制得视窗边框，大片的白片玻璃基板在利用感光光阻材料经过涂布、预烤、曝光、显影、固烤、高温烘烤制程后即制得了设定的视窗边框图案；第二步，在形成了视窗边框图案的大片玻璃基板上，经过ITO1(ITO Bridge)制程，得了设定的ITO1层；ITO1层的主要作用是连接导通ITO2的发射轴或接收轴，其制备工艺为：在带有视窗边框的玻璃基板上镀ITO膜，然后经涂布(涂布的原料为瑞红RZJ-390保护光阻材料)、预烤、曝光、显影、固烤、蚀刻、剥膜(所剥掉的是蚀刻后存留的在ITO层上的瑞红RZJ-390保护光阻层)制程得到设定的ITO1层；第三步，在经过以上两道步骤的玻璃基板上再进行OC1层制程，得到设定的OC1层；OC1层(绝缘层)的主要作用是让ITO1只与ITO2的发射轴或接收轴；其中一个轴导通且另一个轴绝缘(如连接导通发射轴，则与接收轴为绝缘，如连接导通接收轴，则与发射轴为绝缘)，其制备工艺为：在经过以上两道步骤的玻璃基板上依次采用涂布(涂布的原料为Toray NS-E3150光阻材料)、预烤、曝光、显影、固烤、高温烘烤制程后即制得了设定的OC1层；第四步，在经过以上三道步骤制程的玻璃基板上再进行ITO2层制程，得到设定的ITO2层，所述ITO2层的发射轴或接收轴的与ITO1连接导通(如果ITO2层的发射轴与ITO1连接导通，那么其接收轴通过OC1层实现与ITO1的绝缘；如果ITO2层的接收轴与ITO1连接导通，那么其发射轴通过OC1层实现与ITO1的绝缘)；其制备工艺为：在经过以上三道步骤制程的玻璃基板上经过ITO镀膜、涂布(涂布的原料为瑞红RZJ-390保护光阻材料)、预烤、曝光、显影、固烤、蚀刻、剥膜制程(所剥掉的是蚀刻后存留的在ITO层上的瑞红RZJ-390保护光阻层)，得到设定的ITO2层；第五步，在经过以上四道步骤制程的玻璃基板上再进行金属线路(Metal Trace)层制程，得到设定的Metal trace层，Metal trace层主要作用是将ITO2层的发射轴及接收轴用金属线连接至处理器的单口上；其制备工艺为：在经过以上四道步骤制程的玻璃基板上镀金属(Metal)膜，然后经涂布(涂布的原料为瑞红RZJ-390保护光阻材料)、预烤、曝光、显影、固烤、蚀刻、剥膜制程(所剥掉的是蚀刻后存留的在ITO层上的瑞红RZJ-390保护光阻层)，得到设定的Metal trace层；第六步，在经过以上五道步骤制程的玻璃基板上再进行保护层(OC2层)制程，得到设定的OC2层；OC2层的主要作用是保护前制程的ITO及Metal trace不被氧化；其制备工艺为：在经过以上五道步骤制程的玻璃基板上依次采用涂布(涂布的原料为Toray NS-E3150保护光阻材料)、预烤、曝光、显影、固烤、高温烘烤制程，得到设定的OC2层；第七步，在完成以上六道制程的大片玻璃基板上再进行切割研磨及二次强化制程，将大片玻璃基板切割成设定的小片产品外形尺寸，再利用氢氟酸化学药液进行二次边缘强化最终完成制得了触控面板。
现有工艺生产中，感光光阻材料一般采用黄光工艺制备视窗边框层，该工艺存在工艺繁琐、相应制程良率低、成本高等不足，同时当采用白色感光光阻材料时，存在黄化等外观不良问题点，这就制约了白色视窗边框触控面板的发展与生产。
从上述制程中也可以看出现有触控面板的结构中不含有BM边框层结构，且ITO2层与视窗边框相连的部分上设有金属线路层，所述金属线路层包括金属导线(6b)和金属耙线(6a)，所述金属耙线(6a)处于视窗边框层(5)的正上方。
本实用新型中所用缩写的含义
ITO1层为ITO Bridge的缩写，其简译为ITO搭桥结构；
ITO2层为ITO Pattern的缩写，其简译为ITO图案；
ITO1层、ITO2层中所述ITO为氧化铟锡；
Metal Trace为金属线路；
OC1层为绝缘层；
OC2层为保护层；
OD为光密度值(Optical Density Value)。
实用新型内容：
本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种触控面板。
本实用新型一种触控面板，包括玻璃基板、视窗边框层(5)、ITO1层(2)、OC1层(3)、ITO2层，金属线路层和OC2层(7)；所述ITO2层包括与视窗边框层直接相连的4a部分和与视窗边框非接触的4b部分；其特征在于：在所述基板上还设有BM边框层(1)，所述视窗边框层(5)与所述ITO2层的4a部分在所述BM边框层(1)的上表面对接；所述BM边框层(1)的宽度为0.1-0.8mm，BM边框层(1)由绝缘阻抗≥1012Ω的感光材料制成。
所述BM边框层(5)主要作用是遮蔽后制程Metal Trace与ITO2搭接处的耙，使其从触摸面看不到Metal Trace的耙。
本实用新型一种触控面板，所述金属线路层包括金属导线(6b)和金属耙线(6a)，所述金属耙线(6a)设置在ITO2层的4a部分，且处于BM边框层(1)的正上方。所述金属线路层的金属耙线(6a)位于4a的远离玻璃基板的一面上；所述金属耙线(6a)沿垂直于基板所在平面进行投影；其投影依次经过4a部分、BM边框层(1)和玻璃基板。
本实用新型一种触控面板，所述BM边框层的厚度为1.2±0.2μm、附着力等级为5B、线条的宽度为0.1-0.8mm。
本实用新型一种触控面板，所述BM边框层由粘度为2-8CPS、绝缘阻抗＞1012Ω的感光材料制成。
本实用新型一种触控面板，所述视窗边框层(5)与BM边框层(1)的接触部位呈台阶状。
本实用新型一种触控面板，所述4a部分与BM边框层(1)的接触部位呈台阶状。
本实用新型一种触控面板，所述视窗边框层(5)与所述ITO2层的4a部分呈台阶状搭接在BM边框层(1)的上表面(即为远离玻璃基板的一面)。
本实用新型一种触控面板，所述视窗边框层(5)与所述ITO2层的4a部分呈台阶状搭接在BM边框层(1)的上表面，且视窗边框层(5)端部与ITO2层的4a部分端部相对接。
本实用新型一种触控面板，所述视窗边框层(5)、ITO1层(2)、OC1层(3)、ITO2层，金属线路层和OC2层(7)在基板上的总厚度为16.82-38μm。
本实用新型一种触控面板，所述视窗边框层(5)的厚度为12～30μm；所述ITO1层(2)的层厚为OC1层(3)的厚度为0.5μm-2.0μm；ITO2层的厚度为金属线路层的厚度为OC2层(7)的厚度为2.0±0.2μm um。
本实用新型一种触控面板，所述视窗边框层(5)、ITO1层(2)、OC1层(3)、ITO2层，金属线路层、OC2层(7)的附着力等级均为5B。
本实用新型所述的一种触控面板，其制备方法包括以下步骤：步骤一
以白片玻璃为基板，以粘度为2-8CPS、绝缘阻抗≥1012Ω的感光材料为原料，依次采用黄光涂布、预烤、曝光、显影、固烤、烘烤工艺，在基板上制备设定的BM边框层(1)，得到第一基板；
步骤二
在第一基板上，按照设定的图案和位置依次制备设定的ITO1层(2)、OC1层(3)、ITO2层；得到第二基板；所述第二基板上，BM边框层(1)的一端与ITO2层的4a部分直接相连，且BM边框层(1)的另一端预留有与视窗边框层(5)接触的部分；
步骤三
按设定的视窗边框层图案和位置，采用印刷工艺，将绝缘阻抗≥1012Ω的油墨材料印刷在第二基板上，然后在200-300℃烘20-40分钟，使油墨固化，得到带视窗边框层(5)的第三基板；
步骤四
在第三基板上，按照设定的图案和位置依次制备设定的金属线路层、OC2层(7)；得到触控面板；所述金属线路层包括金属导线(6b)和金属耙线(6a)，所述金属耙线(6a)设置在ITO2层的4a部分，且处于BM边框层(1)的正上方。
本实用新型所述的一种触控面板，其制备过程的步骤一中所述感光材料为达兴DBM115感光材料。
本实用新型所述的一种触控面板，其制备过程的步骤一中黄光涂布、预烤、曝光、显影、固烤、烘烤工艺参数为：
黄光涂布时，其工艺的参数为：涂布速度70±20mm/s，Gap值(涂布的刀头与玻璃基板的间距)0.1±0.03mm，涂布压力0.08±0.03Mpa；
预考时，控制温度为110±10℃、单件预考时间为25±1s；
曝光时，控制曝光能量为60±10mj、曝光GAP值(曝光所用的光罩与玻璃基板间距)为200±50um、温度为23±1℃；
显影时，控制药液温度为23±1℃、导电度为10±2ms/cm，流速为4±0.5m/min(显影液为0.045％KOH溶液)；
固烤时，控制温度为130±10℃，单件固烤时间为25±1s；
烘烤时，控制温度为230±10℃，时间为30±5min。
本实用新型所述的一种触控面板，其制备过程的步骤一中所得BM边框层(1)的厚度为1.2±0.2μm、附着力等级为5B，线条的宽度为0.1-0.8mm。
本实用新型所述的一种触控面板，其制备过程的步骤二中，所述ITO1层的层厚为所述OC1层的层厚为0.5μm-2.0μm；ITO2层的层厚为
本实用新型所述的一种触控面板，其制备过程的步骤二中，制备ITO1层时，先采用磁控溅镀技术沉积生成一层附着力等级为5B的ITO薄膜，膜厚为 然后经黄光工艺涂布(涂布的原料为瑞红RZJ-390保护光阻材料)、预烤、曝光、显影、固烤、蚀刻、剥膜工艺(所剥掉的是蚀刻后存留的在ITO层上的瑞红RZJ-390保护光阻层)，得到设定的ITO1层。采用磁控溅镀技术沉积生成ITO薄膜时，控制真空度为0.1～1pa、温度为340°～350°、ITO靶材功率为7～12KW。进行黄光工艺涂布时，控制涂布速度为70±20mm/s、Gap值(涂布的刀头与玻璃基板的间距)为0.09±0.01mm、涂布压力为0.081±0.003Mpa。进行预烤时，控制温度为120±10℃、单件预烤的时间为25±1s；进行曝光时，控制曝光能量为60±10mj、曝光GAP值为200±50um、曝光温度为23±1℃；进行显影时，控制药液的温度为23±1℃、药液的导电度为55.5±2ms/cm、速度为4±0.5m/min(显影液在玻璃基板在的流动速度)(显影液为2.38％TMAH溶液，中文缩写为氢氧化四钾氨溶液)；进行固烤时，控制温度为130±10℃、单片固烤时间为设25±1s；进行蚀刻时，控制药液温度为40±2℃、蚀刻速度为6±1m/min(蚀刻液为24.3％的盐酸与2.8％的硝酸混合酸)；进行剥膜时，控制药液温度为50±2℃，剥膜速度为2.5±1m/min(剥膜液为5％的KOH或NaOH溶液)。
本实用新型所述的一种触控面板，其制备过程的步骤二中，制备设定的OC1层时，依次采用黄光工艺涂布、预烤、曝光、显影、固烤、高温烘烤工艺，得到设定的OC1层，所述OC1层的层厚为1.25±0.2μm。黄光工艺涂布时(涂布的原料为Toray NS-E3150保护光阻材料)，控制控制涂布速度为70±20mm/s、Gap值(涂布的刀头与玻璃基板的间距)为0.09±0.01mm、涂布压力为0.05±0.003Mpa。预烤时，控制温度为120±10℃、单件预烤的时间为25±1s。曝光时，控制曝光能量为80±10mj、曝光GAP值为200±50um、曝光温度为23±1℃。显影时，控制药液的温度为23±1℃、药液的导电度为8±1.5ms/cm、速度为4±0.5m/min(显影液在玻璃基板的流动速度)(显影液为0.26％KOH溶液)。固烤时，控制温度为130±10℃、单片固烤时间为设25±1s。高温烘烤时，控制温度为240±10℃、时间为30±5min。
本实用新型所述的一种触控面板，其制备过程的步骤二中，制备ITO2层时，先采用磁控溅镀技术沉积生成一层ITO薄膜，膜厚为然后经黄光工艺涂布(涂布的原料为瑞红RZJ-390保护光阻材料)、预烤、曝光、显影、固烤、蚀刻、剥膜工艺(所剥掉的是蚀刻后存留的在ITO层上的瑞红RZJ-390保护光阻层)，得到设定的ITO2层。采用磁控溅镀技术沉积生成ITO薄膜时，控制真空度为0.1～1pa、温度为340°～350°、ITO靶材功率为8～12KW。进行黄光工艺涂布时，控制涂布速度为70±20mm/s、Gap值(涂布的刀头与玻璃基板的间距)为0.09±0.01mm、涂布压力为0.081±0.003Mpa。进行预烤时，控制温度为120±10℃、单件预烤的时间为25±1s；进行曝光时，控制曝光能量为60±10mj、曝光GAP值为200±50um、曝光温度为23±1℃；进行显影时，控制药液的温度为23±1℃、药液的导电度为55.5±2ms/cm、速度为4±0.5m/min(显影液在玻璃基板的流动速度)(显影液为2.38％TMAH溶液，中文缩写为氢氧化四钾氨溶液)；进行固烤时，控制温度为130±10℃、单片固烤时间为设25±1s；进行蚀刻时，控制药液温度为40±2℃、蚀刻速度为6±1m/min(蚀刻液为24.3％的盐酸与2.8％的硝酸混合酸)；进行剥膜时，控制药液温度为50±2℃，剥膜速度为2.5±1m/min(剥膜液为5％的KOH或NaOH溶液)。
本实用新型所述的一种触控面板，其制备过程的步骤二中，所述ITO1层(2)、OC1层(3)、ITO2层的附着力等级均为5B。
本实用新型所述的一种触控面板，其制备过程的步骤三中，所述印刷工艺为：以绝缘阻抗为大于1012Ω的油墨材料为原料，采用目数为300～500目、张力为20～28N、乳剂厚度为6～14μm的网版，通过刮刀利用网版上的微小针孔渗透将材料均匀的印刷在第二基板上，形成设定的视窗边框图案，然后再进行20～40分钟200～300度高温烘烤使视窗边框图案固化在大片玻璃基板上，得到第三基板；所述视窗边框层要求OD值≥4，同时总油墨厚度在30μm以内，优选为1-20μm，进一步优选为10-20μm，进一步优选为16-20μm，附着力等级5B，如果膜厚＞30μm则在后续制程中金属线路层的膜厚克服不了30μm以上的台阶断差，而造成产品功能失效的风险。在OD值≥4的范围内，视窗边框图案的厚度，从理论上来说是越薄越好。
本实用新型所述的一种触控面板，其制备过程的步骤三中所得视窗边框层(5)的层厚为12～30μm、光密度值(简写为OD值)≥4、附着力等级为5B。
本实用新型所述的一种触控面板，其制备过程的步骤三中，印刷制备非白视窗边框层时，采用1次或多次印刷工艺进行。多次印刷时，保证视窗边框图案的总厚度小于等于20μm、附着力等级为5B、OD值≥4。
本实用新型所述的一种触控面板，其制备过程的步骤三中，印刷制备白色的视窗边框图案时，采用先印刷白色油墨层、再印刷黑色油墨层；
所述白色油墨层的厚度为9μm-21μm；黑色油墨层的厚度为3μm-9μm；总的油墨层厚底为12μm-30μm。
本实用新型所述的一种触控面板，其制备过程的步骤三中，印刷白色油墨层时，所用原料选自海正和白色油墨THK-150、绿固白色油墨TWS12B、太阳白色油墨RCA-5000TTR19060、昊鑫源白色油墨ZF-G101中的一种；
印刷黑色油墨层时，所用原料选自海正和黑色油墨THK-710、绿固黑色油墨TBKS6F、太阳黑色油墨RCA-5000TTR19011、昊鑫源黑色油墨ZF-G501中的一种。
由于常规的印刷材料，一次印刷膜厚一般为7～10μm，制备白色的视窗边框印刷3白1黑总膜厚为28～40μm有膜厚严重超标的风险，本实用新型采用印刷制备白色的视窗边框印刷3白1黑的工艺，采用海正和白色油墨THK-150、黑色油墨THK-710、搭配目数为300～500目、张力为20～28N、乳剂厚度为6～14μm的网版印刷制得了膜厚在12～30μm，光密度值≥4、附着力等级为5B的视窗边框层。
本实用新型所述的一种触控面板，其制备过程的步骤四中，制备设定的金属线路(Metal Trace)层时，其工艺为：在已经制得视窗边框图案大片玻璃基板上通过磁控溅镀技术，沉积生成一层整面的Metal层薄膜，使得附着的Metal层薄膜在大片玻璃基板上的附着力等级为5B，膜厚为再通过黄光工艺涂布(涂布的原料为瑞红RZJ-390保护光阻材料)、预烤、曝光、显影、固烤、蚀刻、剥膜(所剥掉的是蚀刻后存留的在ITO层上的瑞红RZJ-390保护光阻层)形成设定的Metal Trace层。采用磁控溅镀技术沉积生成Metal层薄膜时，控制真空度为0.1～1pa、温度为70°～80°、Metal靶材功率控制在≤10kw。黄光工艺涂布时，控制涂布速度为70±20mm/s、Gap值(涂布的刀头与玻璃基板的间距)为0.09±0.01mm、涂布压力为0.081±0.003Mpa。进行预烤时，控制温度为120±10℃、单件预烤的时间为25±1s。进行曝光时，控制曝光能量为60±10mj、曝光GAP值为200±50um、曝光温度为23±1℃。进行显影时，控制药液的温度为23±1℃、药液的导电度为55.5±2ms/cm、速度为4±0.5m/min(显影液在玻璃基板的流动速度)(显影液为2.38％TMAH溶液，中文缩写为氢氧化四钾氨溶液)。进行固烤时，控制温度为130±10℃、单片固烤时间为设25±1s。进行蚀刻时，控制药液温度为40±2℃、蚀刻速度为6±1m/min(蚀刻液为65.0±1.5％磷酸(H3PO4)、6.5±0.5％硝酸(HNO3)、9.5±1.0％醋酸(CH3COOH)的混合溶液)。进行剥膜时，控制药液温度为50±2℃，剥膜速度为2.5±1m/min(剥膜液为纯N-甲基吡络烷酮原液，化学式为C5H9NO)。
本实用新型所述的一种触控面板，其制备过程的步骤四中，制备设定的保护层(OC2)时，其工艺为：在带有Metal Trace层的大片玻璃基板上依次采用黄光工艺涂布、预烤、曝光、显影、固烤、高温烘烤工艺得到膜厚为2.0±0.2μm、附着力等级为5B的、设定的OC2层。黄光工艺涂布时(涂布的原料为TorayNS-E3150保护光阻材料)，控制控制涂布速度为70±20mm/s、Gap值(涂布的刀头与玻璃基板的间距)为0.09±0.01mm、涂布压力为0.081±0.003Mpa。预烤时，控制温度为120±10℃、单件预烤的时间为25±1s。曝光时，控制曝光能量为80±10mj、曝光GAP值为200±50um、曝光温度为23±1℃。显影时，控制药液的温度为23±1℃、药液的导电度为8±1.5ms/cm、速度为4±0.5m/min(显影液在玻璃基板的流动速度)(显影液为0.26％的KOH溶液)。固烤时，控制温度为130±10℃、单片固烤时间为设25±1s。高温烘烤时，控制温度为240±10℃、时间为30±5min。
本实用新型所述的一种触控面板，其制备过程的步骤四中所述金属线路层的层厚为所述OC2层(7)的层厚为2.0±0.2μm；所述金属线路层、OC2层的附着力等级均为5B。
本实用新型一种制备触控面板，可以为带彩色视窗边框的触控面板。
本实用新型所述的一种触控面板，其制备过程的步骤四所得到触控面板，经切割研磨制成设定的小片产品尺寸，再利用氢氟酸化学药液进行二次边缘强化得到成品。切割研磨时，控制压力为0.4～0.9Mpa、切割深度为负0.03～负0.07mm、研磨棒转速为30000～42000转/min、磨边进给量为12～15mm/s。本实用新型设计了一种全新的触控面板；由于设计了BM边框层，该BM层不仅可以供后制程对位使用，还能遮蔽后制程Metal Trace与ITO搭接处的耙，使其从触摸面看不到Metal Trace的耙。本实用新型设计的触控面板，从根本上避免了现有触控面板黄化现象的出现。本实用新型为得到带不黄化彩色视窗的触控面板提供必要条件。
采用本实用新型所设计的触控面板，在合理的施工顺序以及条件下，可避免现有技术中极易出现的黄化现象。而且制备工艺简洁、良率更高，成本低，环境污染小。
附图说明：
附图1为现有触控面板中中视窗边框层(5)、ITO1层(2)、OC1层(3)、ITO2层(包括4a、4b)、金属线路层(包括6a、6b)、OC2层(7)在玻璃基板上的叠加连接关系位置图；
附图2为本实用新型所设计的触控面板中BM边框层(1)、ITO1层(2)、OC1层(3)、ITO2层(包括4a、4b)、视窗边框层(5)、金属线路层(包括6a与6b)、OC2层(7)在玻璃基板上的叠加连接关系位置图；
附图3为本实用新型所设计的触控面板的整体平面图；
附图4为本实用新型所设计的触控面板中BM层示意图；
附图5为本实用新型所设计的触控面板中ITO1层图意图；
附图6为本实用新型所设计的触控面板中OC1层图意图；
附图7为本实用新型所设计的触控面板中ITO2层示意图；
附图8为本实用新型所设计的触控面板中视窗边框层示意图；
附图9为本实用新型所设计的触控面板中金属导线层示意图；
附图10为本实用新型所设计的触控面板中OC2层示意图.
图1中，2为ITO1层，3为OC1层、4c为ITO2层中直接与视窗边框相连的部分；4b为ITO2层中不与视窗边框相连的部分，5为视窗边框层，6b为金属导线层中的金属线，6a为金属导线层中的金属耙线(6a与6b构成整个金属线路层，6a与6b是相连的)，7为OC2层，从图1中可以看出4c与视窗边框层(5)直接相连；6a沿垂直于基板所在平面进行投影；其投影依次经过4C部分、视窗边框层和玻璃基板。
图2、图3中，1为BM边框层，2为ITO1层，3为OC1层、4a为ITO2层中直接与视窗边框相连的部分；4b为ITO2层中不与视窗边框相连的部分，5为视窗边框层，6b为金属导线层中的金属线，6a为金属导线层中的金属耙线，7为OC2层中；从图2中可以看出：BM边位于4a部分与视窗边框之间，且与4a部分、视窗边框、基板直接接触；6a沿垂直于基板所在平面进行投影；其投影依次经过4a部分、BM边框层和玻璃基板。视窗边框层(5)与BM边框层(1)的接触部位呈台阶状。4a部分与BM边框层(5)的接触部位呈台阶状。沿垂直于基板所在平面切割触控面板后，视窗边框层(5)与4a部分在BM边框层远离基板的面上接触。
从图1、2、3上可以看出：本实用新型所设计的触控面板中部件4b、2、3、7的位置关系以及连接关系与现有技术所开发的触控面板中相印部件的位置以及连接关系是相同的。
图4中，1为BM边框层；在本实用新型中，该层是首先制备的。
图5中，1为BM边框层，2为ITO1层；从图2中可以看出本实用新型ITO1层的尺寸以及位置与现有技术制备触控面板中ITO1层完全一致。
图6中1为BM边框层，2为ITO1层，3为OC1层。
图7中，1为BM边框层，2为ITO1层，3为OC1层，4a为ITO2层中与BM边框层直接接触的部分，4b为ITO2层中不与BM边框层直接接触的部分，4a、4b构成整个ITO2层；从图3中可以看出本实用新型所设计的ITO1层、OC1层、ITO2层的尺寸以及它们之间的连接方式与现有触控面板中ITO1层、OC1层、ITO2层的尺寸以及它们之间的连接方式完全一致。
图8中，1为BM边框层，2为ITO1层，3为OC1层，4a为ITO2层中与BM边框层直接接触的部分，4b为ITO2层中不与BM边框层直接接触的部分，4a、4b构成整个ITO2层；5为视窗边框。
图9中，1为BM边框层，2为ITO1层，3为OC1层，4a为ITO2层中与BM边框层直接接触的部分，4b为ITO2层中不与BM边框层直接接触的部分，4a、4b构成整个ITO2层；5为视窗边框；6a为金属导线层中的金属耙线，6b为金属导线层中的金属线，且6a沿垂直于基板所在平面进行投影；其投影依次经过4a部分、BM边框层和玻璃基板；6b是设置在视窗边框上的。
图10中，1为BM边框层，2为ITO1层，3为OC1层，4a为ITO2层中与BM边框层直接接触的部分，4b为ITO2层中不与BM边框层直接接触的部分，4a、4b构成整个ITO2层；5为视窗边框；6a为金属导线层中的金属耙线，6b为金属导线层中的金属线；7为OC2层；从图10可以看出本实用新型所设计的触控面板除了加入了BM边框以及与BM边框相连的部件与现有技术有明显区别外，其他的部件的位置关系、连接关系、尺寸均匀现有技术相同。
图4-图10还可以表示制备本实用新型所设计的触控面板的施工顺序。
以下结合具体实施方式对本实用新型做进一步说明。
具体实施方式
白色视窗边框印刷具体实施如下：印刷三白一黑，第一道白色油墨层采用海正和白色THK150油墨搭配网版张力为28N、乳剂厚度6-8μm、目数为355.6目的网版印刷，第二道白色油墨层为采用海正和白色THK150油墨搭配网版张力为26N、乳剂厚度6-8μm、目数为304.8目的网版印刷、第三道白色油墨层为采用海正和白色THK150油墨搭配网版张力为27N、乳剂厚度6-8μm、目数为304.8目的网版印刷、第四道黑色油墨层采用海正和黑色THK710油墨搭配网版张力为25N、乳剂厚度6-10μm、目数为355.6目的网版印刷，制得了膜厚在22±2μm，光密度值≥4、附着力等级为5B的视窗边框)
结合附图4至附图10，采用印刷技术制备手机触控面板的方法步骤如下：
第一步，将粘度为2.6CPS绝缘阻抗为＞1012Ω的达兴DBM115BM光阻材料经过涂布、预烤、曝光、显影、固烤、高温烘烤形成设定的边框，膜厚要求在1.2±0.2μm，附着力等级为5B，线宽为0.5±0.05mm，如附图4所示；
第二步，在第二步中已经制得BM层上通过磁控溅镀技术，维持磁控溅镀装置的真空度在0.1～1pa之间，并且将温度控制在340°～350°之间，ITO靶材功率控制的7～12KW，沉积生成一层ITO薄膜,使得附着的ITO薄膜的附着力为5B，再通过黄光工艺涂布(瑞红RZJ-390保护光阻)(涂布速度：70±20mm/s，Gap值：0.09±0.01mm，涂布压力：0.081±0.003Mpa)、预烤(恒温设定:120±10℃，Tact tiem设定：25±1sec)、曝光(曝光能量:60±10mj，曝光GAP值:200±50um，Stage温度:23±1℃)、显影(药液温度:23±1℃，导电度:55.5±2ms/cm，速度:4±0.5m/min)(显影液为2.38％TMAH溶液，中文缩写为氢氧化四钾氨溶液)、固烤(恒温设定:130±10℃，Tact time设定:25±1sec)、蚀刻(药液温度:40±2℃，.蚀刻速度:6±1m/min)(蚀刻液为24.3％的盐酸与2.8％的硝酸混合酸，又叫王水)、剥膜(剥膜液为5％的KOH或NaOH溶液)(所剥掉为ITO层上的瑞红RZJ-390保护光阻)(药液温度:50±2℃，制程速度:2.5±1m/min)形成设定的ITO1层，如附图5所示；
第三步，已经制得的ITO1层上采用黄光工艺涂布(Toray NS-E3150保护光阻)(涂布速度：70±20mm/s，Gap值：0.09±0.01mm，涂布压力：0.05±0.003MPa)、预烤(恒温设定:120±10℃，Tact time:25±1sec)、曝光(曝光能量:80±10mj，曝光GAP值:200±50um，Stage温度:23±1℃)、显影(药液温度:23±1℃，导电度:8±1.5ms/cm，速度:4±0.5m/min)(显影液为0.26％KOH溶液)、固烤(恒温设定:130±10℃，Tact time:25±1sec)、高温烘烤(恒温设定:240±10℃，设定时间:30±5min)制得膜厚在1.25±0.2μm OC1层，如附图6所示；
第四步，在已经制得的OC1层上采用镀膜及黄光工艺制备ITO2层，采用磁控溅镀装置，维持磁控溅镀装置的真空度在0.1～1pa之间，并且将温度控制在340°～350°之间，ITO靶材功率控制的8～12KW，沉积生成一层ITO薄膜，使得附着的ITO薄膜在大片玻璃基板上的附着力为5B，再通过黄光工艺涂布(瑞红RZJ-390保护光阻)(涂布速度：70±20mm/s，Gap值：0.09±0.01mm，涂布压力：0.081±0.003Mpa)、预烤(恒温设定:120±10℃，Tact tiem：25±1sec)、曝光(曝光能量:60±10mj，曝光GAP值:200±50um，Stage温度:23±1℃)、显影(药液温度:23±1℃，导电度:55.5±2ms/cm，速度:4±0.5m/min)(显影液为2.38％TMAH溶液，中文缩写为氢氧化四钾氨溶液)、固烤(恒温设定:130±10℃，Tact time设定:25±1sec)、蚀刻(药液温度:40±2℃，.蚀刻速度:6±1m/min)(蚀刻液为24.3％的盐酸与2.8％的硝酸混合酸，又叫王水)、剥膜(剥膜液为5％的KOH或NaOH溶液)(所剥掉为ITO层上的瑞红RZJ-390保护光阻)(药液温度:50±2℃，制程速度:2.5±1m/min)形成设定的ITO2层，如附图7所示；
第五步，将绝缘阻抗大于1012的TTHK-710油墨材料采用目数为300～500目、张力为20～28N且乳剂厚度为6～14μm的网版上，通过刮刀利用网版上的微小针孔渗透将材料均匀的印刷在大片玻璃基板上，形成设定的视窗边框图案，然后再进行20～40分钟200～300度高温烘烤使视窗边框图案固化在大片玻璃基板上，控制OD值≥4，同时总油墨厚度在12～30μm以内，附着力为5B，如附图8所示；
第六步，在已经制得视窗边框图案大片玻璃基板上通过磁控溅镀技术，维持磁控溅镀装置的真空度在0.1～1pa之间，并且将温度控制在70°～80°之间，Metal靶材功率控制在≤10kw，沉积生成一层整面的Metal层薄膜，使得附着的Metal层薄膜在大片玻璃基板上的附着力为5B，膜厚控制在左右，再通过黄光工艺涂布(瑞红RZJ-390保护光阻)(涂布速度:70±20mm/s，Gap值：0.09±0.01mm，涂布压力：0.081±0.003MPa)、预烤(恒温设定120±10℃，Tact time:25±1sec)、曝光(曝光能量60±10mj，曝光GAP值200±50um，Stage温度:23±1℃)、显影(显影液为2.38％TMAH溶液，中文缩写为氢氧化四钾氨溶液)(药液温度:23±1℃，导电度:55.5±2ms/cm，速度4±0.5m/min)、固烤(恒温设定130±10℃，Tact time:25±1sec)、蚀刻(蚀刻液为65.0±1.5％磷酸(H3PO4)、6.5±0.5％硝酸(HNO3)、9.5±1.0％醋酸(CH3COOH)的混合溶液)(药液温度:40±2℃，蚀刻速度:4±0.5m/min)、剥膜(所剥掉为Metal层上的瑞红RZJ-390保护光阻)(药液温度:50±2℃，制程速度:2.5±1m/min)形成设定的金属线(Metal Trace)层，如附图9所示；
第七步，在Metal Trace层的大片玻璃基板上采用黄光工艺涂布(TorayNS-E3150)(涂布速度：70±20mm/s，Gap值：0.09±0.01mm)、预烤(恒温设定:120±10℃，Tact time:25±1sec，)、曝光(曝光能量:80±10mj，曝光GAP值:200±50um,Stage温度:23±1℃)、显影(显影液为0.26％的KOH溶液)(药液温度:23±1℃，导电度:8±1.5ms/cm，速度:4±0.5m/min)、固烤(恒温设定:130±10℃，Tact time:25±1sec)、高温烘烤(恒温设定:240±10℃，设定时间:30±5min)即制得了设定的OC2层，且膜厚在2.0±0.2μm，附着力为5B，如附图10所示；
第八步，在完成以上工序的大片玻璃基板再经过切割研磨成及二次强化制程，将大片玻璃基板切割研磨成设定的小片产品尺寸，将切割压力设定在0.4～0.9Mpa、切割深度设定在负0.03～负0.07mm之间，将研磨棒转速设定在30000～42000转/min，磨边进给量设定在：12～15mm/s，本例中切割压力设定为0.75Mpa、切割深度设定为负0.06mm、转速设定在39000转/min、磨边进给量设定为：13mm/s，再利用氢氟酸化学药液进行二次边缘强化最终完成制得了触控面板，如附图2所示；
本例实施所设计的触控面板以及其制备工艺与现有触控面板以及其制备工艺相比较具有明显优势，具体优势见表1.
表1
Claims (9)
1.一种触控面板，包括玻璃基板、视窗边框层(5)、ITO1层(2)、OC1层(3)、ITO2层，金属线路层和OC2层(7)；所述ITO2层包括与视窗边框层直接相连的4a部分和与视窗边框非接触的4b部分；其特征在于：在所述基板上还设有BM边框层(1)，所述视窗边框层(5)与所述ITO2层的4a部分在所述BM边框层(1)的上表面对接；所述BM边框层(1)的宽度为0.1-0.8mm，BM边框层(1)由绝缘阻抗≥1012Ω的感光材料制成。
2.根据权利要求1所述的一种触控面板，其特征在于：所述金属线路层包括金属导线(6b)和金属耙线(6a)，所述金属耙线(6a)设置在ITO2层的4a部分，且处于BM边框层(1)的正上方。
3.根据权利要求1所述的一种触控面板，其特征在于：所述BM边框层(1)由粘度为2-8CPS、绝缘阻抗≥1012Ω的感光材料制成。
4.根据权利要求1所述的一种触控面板，其特征在于：所述BM边框层(1)的厚度为1.2±0.2μm、附着力等级为5B。
5.根据权利要求1所述的一种触控面板，其特征在于：所述视窗边框层(5)与所述ITO2层的4a部分呈台阶状搭接在BM边框层(1)的上表面。
6.根据权利要求5所述的一种触控面板，其特征在于：所述视窗边框层(5)与所述ITO2层的4a部分呈台阶状搭接在BM边框层(1)的上表面，且视窗边框层(5)端部与ITO2层的4a部分端部相对接。
7.根据权利要求1所述的一种触控面板，其特征在于：所述视窗边框层(5)、ITO1层(2)、OC1层(3)、ITO2层，金属线路层和OC2层(7)在基板上的总厚度为16.82-38μm。
8.根据权利要求7所述的一种触控面板，其特征在于：所述视窗边框层(5)的厚度为12～30μm；所述ITO1层(2)的层厚为OC1层(3)的厚度为0.5μm-2.0μm；ITO2层的厚度为金属线路层的厚度为OC2层(7)的厚度为2.0±0.2μm。
9.根据权利要求7所述的一种触控面板，其特征在于：所述视窗边框层(5)、ITO1层(2)、OC1层(3)、ITO2层，金属线路层、OC2层(7)的附着力等级均为5B。
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