CN204179194U - 一种用于环形器匀磁片与壳体垂直互连的新型封装结构 - Google Patents
一种用于环形器匀磁片与壳体垂直互连的新型封装结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型属于微波器件领域，具体涉及一种用于环形器中匀磁片与壳体垂直互连的新型封装结构。其包括环形器的壳体，在该壳体的内腔中从上至下，依次堆叠封盖、匀磁片、铁氧体、中心导体、铁氧体，该匀磁片与该壳体内腔形成垂直精密连接。在该匀磁片的侧壁上设至少一条焊膏凹槽，用于填涂焊膏进行钎焊连接。本实用新型使该匀磁片平直放置于该铁氧体的表面，并使该匀磁片与该壳体实现垂直精密连接，使匀磁片和壳体形成良好的接地，确保环形器内部形成闭合磁路。
Description
技术领域
本实用新型属于微波器件领域，具体涉及一种用于环形器匀磁片与壳体垂直互连的新型封装设计。
背景技术
环形器是一种使电磁能量单向循环传输的器件，主要用于雷达和微波多路通信系统，充当收发共用装置和双工器。在环形器的研发过程中，需要进行磁场调试，这个过程中，需要通过金属制的匀磁片，将铁氧体、中心导体、铁氧体三维堆叠结构封装在环形器的壳体内。铁氧体与中心导体之间需要通过匀磁片施加一定的压力，确保层与层紧密堆叠，不发生变形或者松动；并且，匀磁片需要与壳体形成良好的接地，尽可能使铁氧体表面磁场均匀，确保环形器内部形成闭合磁路。将匀磁片与壳体进行钎焊互连是实现上述目的的有效手段，但是由于匀磁片厚度较薄，直径与壳体的内腔一致，且匀磁片的侧壁很光滑，导致焊膏涂覆在匀磁片侧壁有困难，且难以有效控制焊膏的用量，导致匀磁片会倾斜置于壳体内，一方面匀磁片不能压紧在铁氧体表面；另一方面焊膏会阻隔在匀磁片与壳体之间，匀磁片不能与壳体精确连接，难以确保环形器内部形成闭合磁路。
发明内容
针对现有的方案的不足，本实用新型提出一种用于环形器匀磁片与壳体垂直互连的新型封装设计。
本实用新型是这样实现的，一种用于环形器匀磁片与壳体垂直互连的新型封装结构，其包括环形器的壳体，在该壳体的内腔中从上至下，依次堆叠封盖、匀磁片、铁氧体、中心导体、铁氧体，在该匀磁片的侧壁上设至少一条焊膏凹槽。
作为进一步的优选方案，该焊膏凹槽为一个，该匀磁片的侧壁上以环绕方式开设该焊膏凹槽。
作为进一步的优选方案，该焊膏凹槽处于该匀磁片的侧壁中间位置。
作为进一步的优选方案，该壳体的内腔呈圆柱形孔状，置于该壳体的内腔中的该匀磁片呈圆柱形，该匀磁片的直径与壳体的内腔直径等尺寸。
作为进一步的优选方案，该壳体为上端面开孔口的圆柱体，且在该壳体的侧壁上开设沿圆周三等分的三个开口孔，该三个开口孔用于放置与该中心导体对应的三个输出端口。
本实用新型的有益效果是，当涂填满匀磁片的焊膏凹槽后，将溢出的焊膏刮除去后，将匀磁片平放在铁氧体表面；同时匀磁片能与壳体之间无焊膏留存，经过回流钎焊之后，焊膏熔化，使匀磁片与壳体能实现精密的垂直连接，确保环形器内部形成闭合回路。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施方式提供的用于环形器匀磁片与壳体垂直互连的新型封装结构示意图；
图2为图1中匀磁片的结构示意图
图3为图1中心导体的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
请参阅图1、图2和图3所示，该环形器包括壳体1、及与该壳体1的内腔无缝配合的封盖4、匀磁片3、铁氧体2、中心导体5和铁氧体2，该壳体1为上端面开孔口的圆柱体，该壳体1的内腔呈圆柱形孔状，在该壳体1的内腔中从上往下依次堆叠圆柱形的封盖4、匀磁片3、铁氧体2、中心导体5和铁氧体2。
该中心导体5呈三个同样的等角度输出端口拼接状，该壳体1侧壁上沿圆周三等份处开设等尺寸的三个开口孔，该三个开口孔离壳体1留有一定距离；该三个开口孔在壳体1侧壁上竖向布置，用于放置该中心导体5上相应的三个输出端口。
该匀磁片3呈圆柱形，在该匀磁片3侧壁的中间部位开设一条焊膏凹槽31，该焊膏凹槽31围绕开设在该匀磁片3的侧壁上，在该焊膏凹槽31内涂满焊膏，并将溢出于焊膏凹槽31的焊膏刮除掉，然后匀磁片3平置于铁氧体2的上表面，保证焊膏只留存在焊膏凹槽31内，不会溢出在其它部位，使匀磁片3与壳体1精确垂直接触，而无留存焊膏在接触面上。
最后可通过施压装置，对匀磁片3施加一定压力，确保中心导体5被铁氧体2和铁氧体4压紧不发生移动，然后通过热风钎焊装置对该新型封装结构进行加热，使焊膏在焊接凹槽31与壳体1的对应接触部位进行润湿铺展，形成精密冶金连接。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种用于环形器匀磁片与壳体垂直互连的新型封装结构，其包括环形器的壳体，在该壳体的内腔中从上至下，依次堆叠封盖、匀磁片、铁氧体、中心导体、铁氧体，其特征在于：该匀磁片与该壳体内腔形成垂直精密连接，在该匀磁片的侧壁上设至少一条焊膏凹槽。
2.如权利要求1所述的用于环形器匀磁片与壳体垂直互连的新型封装结构，其特征在于：该焊膏凹槽为一个，该匀磁片的侧壁上以环绕方式开设该焊膏凹槽。
3.如权利要求1所述的用于环形器匀磁片与壳体垂直互连的新型封装结构，其特征在于：该焊膏凹槽处于该匀磁片的侧壁中间位置。
4.如权利要求1所述的用于环形器匀磁片与壳体垂直互连的新型封装结构，其特征在于：该壳体的内腔呈圆柱形孔状，置于该壳体的内腔中的该匀磁片呈圆柱形，该匀磁片的直径与壳体的内腔直径等尺寸。
5.如权利要求1所述的用于环形器匀磁片与壳体垂直互连的新型封装结构，其特征在于：该壳体为上端面开孔口的圆柱体，且在该壳体的侧壁上开设沿圆周三等分的三个开口孔，该三个开口孔用于放置与该中心导体对应的三个输出端口。
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|---|---|---|---|
| CN201420696426.0U CN204179194U (zh) | 2014-11-19 | 2014-11-19 | 一种用于环形器匀磁片与壳体垂直互连的新型封装结构 |
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| CN201420696426.0U CN204179194U (zh) | 2014-11-19 | 2014-11-19 | 一种用于环形器匀磁片与壳体垂直互连的新型封装结构 |
Publications (1)
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| CN204179194U true CN204179194U (zh) | 2015-02-25 |
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| CN201420696426.0U Active CN204179194U (zh) | 2014-11-19 | 2014-11-19 | 一种用于环形器匀磁片与壳体垂直互连的新型封装结构 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN204179194U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2019095793A1 (zh) * | 2017-11-15 | 2019-05-23 | 深圳市华扬通信技术有限公司 | 一种封闭式表贴环形器 |
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2014
- 2014-11-19 CN CN201420696426.0U patent/CN204179194U/zh active Active
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