CN103346111B - 一种精度定位贴片装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种精度定位贴片装置，包括手动贴片机和安装在所述手动贴片机上方的管壳，所述管壳上设置有用于安装芯片的腔体，所述腔体内设置有与其尺寸相对应的直角形的主定位夹具。本发明解决了现有技术中晶体管器件的设计中芯片定位不准确的问题，通过在管壳的腔体内设置主定位夹具和副定位夹具对芯片位置进行精确定位，可以很好地解决晶体管器件在封装过程中的贴片定位问题，且结构简单、成本低，便于使用和维护。

Description

一种精度定位贴片装置

技术领域

本发明涉及了一种精度定位贴片装置，属于微波功率晶体管技术领域。

背景技术

微波功率晶体管器件广泛地用于通信系统和雷达系统中。晶体管器件的设计中对贴片的位置要求比较高，因为芯片偏离的位置过大会直接影响产品的输出性能。特别是两个或两个以上芯片的贴片封装，使用手动贴片机时，无法保证精度，一般的手动贴片精度误差在±1mm，甚至更大。因此需要采用合适的定位夹具，通过一定的操作手法，控制在贴片过程中的精度定位。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种精度定位贴片装置，能够有效的控制在贴片过程中的精度定位，通过该种定位夹具进行贴片，可控制定位精度到±50μm，满足晶体管的贴片封装要求。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种精度定位贴片装置，包括手动贴片机和安装在所述手动贴片机上方的管壳，所述管壳上设置有用于安装芯片的腔体，所述腔体内设置有与其尺寸相对应的直角形的主定位夹具。

前述的一种精度定位贴片装置，其特征在于：所述腔体内还设置有与所述主定位夹具可拆卸连接的副定位夹具，所述副定位夹具为长方形。

前述的一种精度定位贴片装置，其特征在于：所述主定位夹具的其中一个侧边上设置有至少一个固定孔，所述副定位夹具的一侧边缘设置有与所述固定孔数量、位置相对应的通槽。

前述的一种精度定位贴片装置，其特征在于：所述固定孔的数量为3个，等间距设置在所述主定位夹具的侧边上。

前述的一种精度定位贴片装置，其特征在于：所述主定位夹具和副定位夹具的角上均设置有倒角。

前述的一种精度定位贴片装置，其特征在于：所述主定位夹具和副定位夹具的表面均进过打磨处理。

前述的一种精度定位贴片装置，其特征在于：所述主定位夹具和副定位夹具为铝合金材质。

本发明的有益效果是：通过在管壳的腔体内设置主定位夹具和副定位夹具对芯片位置进行精确定位，可以很好地解决晶体管器件在封装过程中的贴片定位问题，且结构简单、成本低，便于使用和维护。

附图说明

图1是本发明一种精度定位贴片装置的定位第一个芯片时的结构示意图；

图2是本发明一种精度定位贴片装置的主、副定位夹具固定连接时的结构示意图；

图3是本发明一种精度定位贴片装置的副定位夹具的结构示意图；

图4是本发明一种精度定位贴片装置的定位第二个芯片时的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合说明书附图，对本发明作进一步的说明。

如图1-图4所示，一种精度定位贴片装置，包括手动贴片机和安装在所述手动贴片机上方的管壳3，所述管壳3上设置有用于安装芯片的腔体10，所述腔体10内设置有与其尺寸相对应的直角形的主定位夹具1，所述腔体3内还设置有与所述主定位夹具1可拆卸连接的副定位夹具2，所述副定位夹具2为长方形。通过手动贴片机（图中未视出）取第一芯片6，通过吸嘴5将第一芯片6吸住后放在管壳3内部限制的位置中，操作过程中可通过贴片机上的移动轴对用于固定管壳3的工作台进行微调，直到第一芯片6放置在定位夹具的位置上，如图3所示，然后进行贴片焊接，完成第一芯片6的焊接。

主定位夹具1的其中一个侧边上设置有至少一个固定孔8，所述副定位夹具2的一侧边缘设置有与所述固定孔8数量、位置相对应的通槽9，且该通槽9开到副定位夹具2一边的边缘。在固定第一芯片6时，可以通过微调通槽9相对于固定孔8的位置，实现对副定位夹具2的微调，便于更精确的固定第一芯片6。当第一个芯片6焊接完成后，将副定位夹具2拆卸取出，只将主定位夹具1放置在腔体10内，通过手动贴片机取第二芯片7，通过手动贴片机的吸嘴5将第二芯片7放置在图4所示的位置，第二芯片7的放置可通过手动贴片机的移动轴进行微调放置在所需位置，然后对第二芯片7进行焊接固定，焊接完成后将主定位夹具1取出，即完成两个芯片的定位精度的贴片。

固定孔8的数量为3个，等间距设置在所述主定位夹具1的侧边上，使副定位夹具与主定位夹具之间的固定更加稳固。

主定位夹具1和副定位夹具2的角上均设置有倒角，减小了管壳角部不能防止的影响，主定位夹具1和副定位夹具2的表面均进过打磨处理，以减小对芯片的划伤等。

所述手动贴片机的的上侧还设置有引脚4，在贴片时将芯片的朝向与该引脚4一致。

主定位夹具1和副定位夹具2为铝合金材质，或者其他任何耐热导热材料。

综上所述，本发明提供的一种精度定位贴片装置，能够有效的控制在贴片过程中的精度定位，通过该种定位夹具进行贴片，可控制定位精度到±50μm，满足晶体管的贴片封装要求。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界。

Claims (5)

1.一种精度定位贴片装置，包括手动贴片机和安装在所述手动贴片机上方的管壳（3），所述管壳（3）上设置有用于安装芯片的腔体（10），所述腔体（10）内设置有与其尺寸相对应的直角形的主定位夹具（1），其特征在于：所述腔体（3）内还设置有与所述主定位夹具（1）可拆卸连接的副定位夹具（2），所述副定位夹具（2）为长方形，所述主定位夹具（1）的其中一个侧边上设置有至少一个固定孔（8），所述副定位夹具（2）的一侧边缘设置有与所述固定孔（8）数量、位置相对应的通槽（9）。

2.根据权利要求1所述的一种精度定位贴片装置，其特征在于：所述固定孔（8）的数量为3个，等间距设置在所述主定位夹具（1）的侧边上。

3.根据权利要求2所述的一种精度定位贴片装置，其特征在于：所述主定位夹具（1）和副定位夹具（2）的角上均设置有倒角。

4.根据权利要求3所述的一种精度定位贴片装置，其特征在于：所述主定位夹具（1）和副定位夹具（2）的表面均经过打磨处理。

5.根据权利要求4所述的一种精度定位贴片装置，其特征在于：所述主定位夹具（1）和副定位夹具（2）为铝合金材质。