CN204178136U - 处理盒 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种处理盒，包括盒体、芯片及设于盒体上的芯片座，芯片可拆卸地插装于芯片座上；芯片座包括底板及设于底板上的止挡部；沿芯片插入芯片座的方向，止挡部为芯片座的前端，芯片座的两侧为弹性悬臂，该两弹性悬臂邻近芯片座前端的一端为固定端，两弹性悬臂的自由端上形成有扣合于芯片的后端的卡扣；止挡部邻近芯片的一侧上形成有一缺口，用于更换芯片时将芯片推出芯片座；弹性悬臂上设有压块，该压块构成芯片远离底板的约束。该芯片座的结构不仅便于将芯片安装芯片座上，也便于将芯片从芯片座上取下。

Description

处理盒

技术领域

本实用新型涉及一种电子照相成像装置的部件，特别涉及一种可拆卸地安装于电子照相成像装置中的处理盒。

背景技术

激光打印机等电子照相成像装置，均使用可拆卸地安装于其中的处理盒，处理盒具有盒体及可旋转地支承于盒体两端的感光鼓、显影辊与充电辊，盒体上通常设有用于安装芯片的芯片座，该芯片存储有处理盒中碳粉容量及生产商等数据信息，用于电子照相成像装置对处理盒的验证及碳粉余量的计算。芯片具有电触点，电子照相成像装置上设有用于与电触点接触并从芯片读取数据信息的电接口；为了保证能够稳定地从芯片上读取数据信息，需要保证芯片能够牢固地安装于芯片座上；为了便于对处理盒的再生，需要保证芯片能够便于从芯片座上取下。

公告号为CN203433269U的专利文献中公告了一种硒鼓导电边盖的扣合结构，即处理盒的芯片座，其包括相互独立的导电边盖和芯片盖，芯片盖通过扣合结构组装于导电边盖上，该扣合结构包括设于导电边盖上的扣槽及设于芯片盖上的扣钉，通过扣钉与扣槽的配合，实现将芯片固定于芯片盖与导电边盖间。该结构能够很好地实现对芯片的固定，但有两个独立零件，操作工艺复杂，且不易将芯片盖与导电边盖分离，再生时不便于取出芯片。

公告号为CN203720541U的专利文献中公告了一种处理盒，该处理盒包括盒体、芯片容纳槽及插装于芯片容纳槽内的芯片。沿芯片插入芯片容纳槽的方向，芯片容纳槽的前端为止挡部，容纳槽的包括一压扣于芯片设有电触点一面上的两弹性悬臂，弹性悬臂的自由端上形成有扣合于芯片后端的卡扣。该芯片容纳槽，即芯片座，组件少，便于将芯片安装于粉盒上，但是再生时难以将芯片从芯片容纳槽中取出。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种具有便于安装及取出芯片的芯片座的处理盒。

为了实现上述目的，本实用新型提供的处理盒包括盒体、芯片及设于盒体上的芯片座，芯片可拆卸地插装于芯片座上；芯片座包括底板及设于底板上的止挡部；沿芯片插入芯片座的方向，止挡部为芯片座的前端，芯片座的两侧为弹性悬臂，该两弹性悬臂邻近芯片座前端的一端为固定端，两弹性悬臂的自由端上形成有扣合于芯片的后端的卡扣；止挡部邻近芯片的一侧上形成有一缺口，用于在取出芯片时将芯片推出芯片座的芯片容纳槽；弹性悬臂上设有压块，该压块构成芯片远离底板的约束。

由以上方案可见，在安装芯片时，只需将芯片插入芯片座内，卡扣、弹性悬臂及止挡部将构成芯片沿平行于底板面方向移动的约束，压块及底板构成芯片沿垂直于底板面方向移动的约束，从而能够将芯片固定于芯片座上，防止芯片脱落；由于芯片座的两侧为弹性悬臂结构，可以撑开两弹性悬臂从而解除卡扣对芯片后端的约束，通过缺口对芯片前端施加推力，很容易就将芯片从芯片座中推出，便于将芯片从芯片座上取下。

具体的方案为止挡部上设有第二压块；沿芯片插入芯片座的方向，第二压块构成芯片的前端远离底板的约束。可以更容易实现对芯片的固定，确保其稳定工作。

更具体的方案为第二压块的数量为两个；缺口位于止挡部的中部，两个第二压块对称地设于缺口近旁。从芯片前端中部对芯片施加推力，受力均衡，更容易将芯片推出芯片座。

优选的方案为沿芯片插入芯片座的方向，卡扣的前端面为倾斜面。直接对芯片的前端施加推力，芯片的后端将对卡扣施加挤压力并将两弹性悬臂向两侧挤开，从而便于将芯片从芯片座中推出。

更优选的方案为芯片座设于盒体的端盖上，芯片座与端盖以一体成型的方式制成。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例的端盖结构图；

图2是本实用新型第一实施例的芯片座与端盖板的连接图；

图3是图2的正投影图；

图4是向本实用新型第一实施例的芯片座与芯片的结构分解图；

图5是本实用新型第二实施例的芯片座弹性悬臂的结构图；

图6是本实用新型第三实施例的芯片座的结构图。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

具体实施方式

本实用新型主要是对处理盒芯片座结构进行的改进，以便于芯片安装于芯片座上及再生处理盒时将芯片从芯片座上取下，在具体实施方式中，只对芯片座的结构及芯片在芯片座上安装与取下过程进行描述，芯片座在处理盒上的设置位置及处理盒其他组件的结构不局限于以下各实施例。

第一实施例

处理盒具有盒体、感光鼓、显影辊、芯片及芯片座；在盒体一端的端盖上形成有一芯片座，芯片可拆卸地插装于该芯片座上。

参见图1，端盖1的端盖板11上形成有一芯片座12。

参见图2及图3，芯片座12由底板121、弹性悬臂122、压块1231、弹性悬臂124、压块1232、止挡部125及第二压块1233构成。弹性悬臂122的固定端位于止挡部125的一端，弹性悬臂122的自由端形成有卡扣1221，压块1231为形成于弹性悬臂122远离底板121的上表面并向弹性悬臂124延伸的突起；弹性悬臂124的固定端位于止挡部125的另一端，弹性悬臂124的自由端形成有卡扣1241，压块1232为形成于弹性悬臂124远离底板121的上表面并向弹性悬臂122延伸的突起。止挡部125的内侧上形成有一缺口126。

参见图4，将芯片10插装于芯片座12的过程如下，将具有电触点101的一面朝上，另一面抵靠底板121的上表面，沿芯片10插入芯片座12的方向，芯片10的前端抵靠并挤压卡扣1221及卡扣1241，在推力的作用下，弹性悬臂122及弹性悬臂124向两侧弯曲，芯片10得以插入芯片座12内，当整个芯片10完全位于芯片座12的芯片容纳槽内时，弹性悬臂122及弹性悬臂124在弹性恢复力的作用下回归原位，使卡扣1221及卡扣1241扣合于芯片10的后端，芯片10的前端抵靠于止挡部125上，并在底板121及压块1231、压块1232与第二压块1233的约束下，芯片10被牢牢地固定于芯片座12的芯片容纳槽内。

对处理盒再生时，将芯片10从芯片座12上取下的过程如下，推开弹性悬臂122及弹性悬臂124，沿芯片10插入芯片座12的方向，从缺口126处对芯片10的前端施加反向推力，芯片10在反向推力的作用下，从芯片座12的芯片容纳槽内被推出，完成将芯片10从芯片座12上取下。

第二实施例

作为对本实用新型第二实施例的说明，以下仅对与上述第一实施例的不同之处进行说明。

参见图5，沿芯片插入芯片座的方向，弹性悬臂224的自由端上的卡扣2241的前端面22411为倾斜面。

取出芯片的过程中，沿芯片插入芯片座的方向，从止挡部上的缺口对芯片的前端施加反向推力时，芯片的后端将对前端面22411施加挤压力，挤压力对倾斜面的作用迫使两弹性悬臂向两侧弯曲，实现将芯片推出芯片座的芯片容纳槽，更加容易将芯片从芯片座上取下。

第三实施例

作为对本实用新型第三实施例的说明，以下仅对与上述第一实施例的不同之处进行说明。

参见图6，止挡部325上形成有第二压块3233及第二压块3234，在第二压块3233及第二压块3234的中间为缺口325。

Claims (5)

1.处理盒，包括盒体、芯片及设于所述盒体上的芯片座；

所述芯片可拆卸地插装于所述芯片座上，所述芯片座包括底板；

其特征在于：

沿所述芯片插入所述芯片座的方向，所述芯片座的前端为设于所述底板上的止挡部，所述芯片座的两侧为弹性悬臂，所述弹性悬臂邻近所述前端的一端为固定端，所述弹性悬臂的自由端上形成有扣合于所述芯片的后端的卡扣；

所述止挡部邻近所述芯片的一侧上形成有一缺口；

所述弹性悬臂上设有压块，所述压块构成所述芯片远离所述底板的约束。

2.根据权利要求1所述处理盒，其特征在于：

所述止挡部上设有第二压块；

沿所述芯片插入所述芯片座的方向，所述第二压块构成所述芯片的前端远离所述底板的约束。

3.根据权利要求2所述处理盒，其特征在于：

所述第二压块的数量为两个；

所述缺口位于所述止挡部的中部，两个所述第二压块对称地设于所述缺口近旁。

4.根据权利要求1至3任一项所述处理盒，其特征在于：

沿所述芯片插入所述芯片座的方向，所述卡扣的前端面为倾斜面。

5.根据权利要求4所述处理盒，其特征在于：

所述芯片座设于所述盒体的端盖上，所述芯片座与所述端盖以一体成型的方式制成。