CN204151286U - 一种新型矽胶布 - Google Patents

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Abstract

本实用新型电子配件技术领域，尤其涉及一种新型矽胶布，包括玻纤布、第一导热硅胶层、第二导热硅胶层、第一粘结层、第二粘结层，所述第一导热硅胶层通过所述第一粘结层粘结于所述的玻纤布的一面，所述第二导热硅胶层通过所述第二粘结层粘结于所述玻纤布的另一面上，所述第一导热硅胶层上设有绝缘层或阻燃层，所述第二导热硅胶层上设有绝缘层或阻燃层，与现有技术相比，在导热硅胶上增设了绝缘层或阻燃层，增加了矽胶布的阻燃性能和绝缘性能，可用于高压或者特高压用电器，能承受高电压和金属件击穿而导致的电路短路，导热硅胶能有效地降低了电子组件与散热器之间的热阻，结构简单，功能多样，应用广泛，适合大规模工业化生产应用。

Description

一种新型矽胶布
技术领域
本实用新型涉及电子配件技术领域，尤其涉及一种新型矽胶布。 
背景技术
矽胶布是以硅胶及玻璃纤维作为基材经过特殊工艺生产而成的布状制品，因其优良的绝缘、导热及装配方便的特性，被广泛用于电子电器行业。 
然后，现有的矽胶布的电绝缘性能不强，无法抵受高电压和金属件的击穿而导致的电路短路，一旦发生短路，就容易对用电器造成损坏，甚至引起火灾，而有些电子产品的功率高，需要使用到高压或者特高压，现有的矽胶布满足不了上述需求。 
因此，急需提供一种新型矽胶布，以解决现有技术的不足。 
发明内容
本实用新型为克服上述缺陷而提供了一种新型矽胶布，电气绝缘性能好，可用于高压或者特高压用电器，能承受高电压和金属件击穿而导致的电路短路，并能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻。 
为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案。 
一种新型矽胶布，包括玻纤布、第一导热硅胶层、第二导热硅胶层、第一粘结层、第二粘结层，所述第一导热硅胶层通过所述第一粘结层粘结于所述的玻纤布的一面，所述第二导热硅胶层通过所述第二粘结层粘结于所述玻纤布的另一面上，所述第一导热硅胶层上设有绝缘层或阻燃层，所述第二导热硅胶层 上设有绝缘层或阻燃层。 
较佳地，所述绝缘层或阻燃层上还设有背胶层。 
较佳地，所述绝缘层为玻璃布层或玻璃纤维层中的任意一种或者两种的组合层。 
较佳地，所述绝缘层上还设有一层纳米防水涂层，所述纳米防水层粘结与所述绝缘层上。 
较佳地，所述纳米防水涂层为纳米二氧化硅涂层。 
较佳地，所述阻燃层为环氧树脂阻燃层。 
较佳地，所述阻燃层上还有一层纳米防垢层，所述纳米防垢层粘结与所述阻燃层上。 
较佳地，所述纳米放防垢层为纳米二氧化钛涂层。 
较佳地，所述第一粘结层及所述第二粘结层为丙烯酸酯胶粘层或者聚酯胶粘层。 
本实用新型公开了一种新型矽胶布，包括玻纤布、第一导热硅胶层、第二导热硅胶层、第一粘结层、第二粘结层，所述第一导热硅胶层通过所述第一粘结层粘结于所述的玻纤布的一面，所述第二导热硅胶层通过所述第二粘结层粘结于所述玻纤布的另一面上，所述第一导热硅胶层上设有绝缘层或阻燃层，所述第二导热硅胶层上设有绝缘层或阻燃层，与现有技术相比，在导热硅胶上增设了绝缘层或阻燃层，增加了矽胶布的阻燃性能和绝缘性能，可用于高压或者特高压用电器，能承受高电压和金属件击穿而导致的电路短路，导热硅胶能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，结构简单，功能多样，应用广泛，适合大规模工业化生产应用。 
附图说明
用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。 
图1是本实用新型的一种新型矽胶布的结构示意图。 
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明，这是本实用新型的较佳实施例。 
实施例1 
如图1所示，一种新型矽胶布，包括玻纤布1、第一导热硅胶层2、第二导热硅胶层3、第一粘结层4、第二粘结层5，所述第一导热硅胶层2通过所述第一粘结层4粘结于所述的玻纤布1的一面，所述第二导热硅胶层3通过所述第二粘结层5粘结于所述玻纤布1的另一面上，所述第一导热硅胶层2上设有绝缘层6或阻燃层7，所述第二导热硅胶层上设有绝缘层6或阻燃层7，所述绝缘层6为玻璃布层，所述阻燃层7为环氧树脂阻燃层，增设绝缘层6或阻燃层7可以增加矽胶布的绝缘性能以及阻燃性能，适用于大功率设备、高压或者特高压设备，就算发生短路，也不会发损害用电器，或者引发火灾，起到保护作用。 
较佳地，所述绝缘层6或阻燃层7上还设有背胶层，背胶层的粘性强，可以通过背胶层粘结在用电器上，使用方便。 
较佳地，所述绝缘层6上还设有一层纳米防水涂层，所述纳米防水层粘结于所述绝缘层上，所述纳米防水涂层为纳米二氧化硅涂层，纳米二氧化硅是常用的无机填料，温度高，耐热性能好，更是优良的防水材料，当矽胶布用于室 外时，难免淋雨，就需要矽胶布在具备良好的导热性能的同时，还具有优良的防水性能，延长矽胶布的使用寿命，拓展应用范围。 
较佳地，所述阻燃层6上还有一层纳米防垢层，所述纳米防垢层粘结与所述阻燃层上，所述纳米放防垢层为纳米二氧化钛涂层。纳米二氧化钛是常用的无机填料，也是常用的防污垢涂材料。当矽胶布用于各种场合时，难免会有灰尘或者污渍，就需要矽胶布在具备良好的导热性能的同时，同时具备防污垢性能，使矽胶布具有更大的应用范围。 
较佳地，所述第一粘结层及所述第二粘结层为丙烯酸酯胶粘层。 
实施例2 
如图1所示，一种新型矽胶布，包括玻纤布1、第一导热硅胶层2、第二导热硅胶层3、第一粘结层4、第二粘结层5，所述第一导热硅胶层2通过所述第一粘结层4粘结于所述的玻纤布1的一面，所述第二导热硅胶层3通过所述第二粘结层5粘结于所述玻纤布1的另一面上，所述第一导热硅胶层2上设有绝缘层6或阻燃层7，所述第二导热硅胶层上设有绝缘层6或阻燃层7，所述绝缘层6为玻璃纤维层，所述阻燃层7为环氧树脂阻燃层，增设绝缘层6或阻燃层7可以增加矽胶布的绝缘性能以及阻燃性能，适用于大功率设备、高压或者特高压设备，就算发生短路，也不会发损害用电器，或者引发火灾，起到保护作用，第一粘结层4、第二粘结层5为聚酯胶粘层。其它同实施例1，不再重复叙述。 
实施例1及实施例2所述的一种新型矽胶布的具体性能参数如表1所示： 
项目 实施例1 实施例2
阻燃性(UL-94) V0 V0
导热系数(ASTMD5470) ≥0.8W/M-K ≥0.8W/M-K
耐电压(ASTMD149) ≥3KW ≥3KW
工作温度范围 -30-200℃ -30-200℃
表1 
本实用新型的一种新型矽胶布，在导热硅胶上增设了绝缘层或阻燃层，增加了矽胶布的阻燃性能和绝缘性能，其性能如表1所示，可用于高压或者特高压用电器，能承受高电压和金属件击穿而导致的电路短路，导热硅胶能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，结构简单，功能多样，应用广泛，适合大规模工业化生产应用。 
最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。 

Claims (9)

1.一种新型矽胶布，其特征在于：包括玻纤布、第一导热硅胶层、第二导热硅胶层、第一粘结层、第二粘结层，所述第一导热硅胶层通过所述第一粘结层粘结于所述的玻纤布的一面，所述第二导热硅胶层通过所述第二粘结层粘结于所述玻纤布的另一面上，所述第一导热硅胶层上设有绝缘层或阻燃层，所述第二导热硅胶层上设有绝缘层或阻燃层。 
2.根据权利要求1所述的新型矽胶布，其特征在于：所述绝缘层或阻燃层上还设有背胶层。 
3.根据权利要求1所述的新型矽胶布，其特征在于：所述绝缘层为玻璃布层或玻璃纤维层中的任意一种或者两种的组合层。 
4.根据权利要求3所述的新型矽胶布，其特征在于：所述绝缘层上还设有一层纳米防水涂层，所述纳米防水层粘结与所述绝缘层上。 
5.根据权利要求4所述的新型矽胶布，其特征在于：所述纳米防水涂层为纳米二氧化硅涂层。 
6.根据权利要求1所述的新型矽胶布，其特征在于：所述阻燃层为环氧树脂阻燃层。 
7.根据权利要求6所述的新型矽胶布，其特征在于：所述阻燃层上还有一层纳米防垢层，所述纳米防垢层粘结与所述阻燃层上。 
8.根据权利要求7所述的新型矽胶布，其特征在于：所述纳米放防垢层为纳米二氧化钛涂层。 
9.根据权利要求1所述的新型矽胶布，其特征在于：所述第一粘结层及所述第二粘结层为丙烯酸酯胶粘层或者聚酯胶粘层。 
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