CN103483778A - 一种耐高温胶带基材 - Google Patents

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周志强
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Abstract

本发明揭示了一种耐高温胶带基材,包括聚酯薄膜、热稳定剂、耐冲击改质剂、晶核剂以及填充剂,所述的热稳定剂为二巯基乙酸异辛酯二正辛基锡,所述的耐冲击改质剂为甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物,所述的晶核剂为氧化锆,所述的填充剂为云母粉。该产品采用聚酯薄膜及多种添加剂制得,制得的胶带基材热稳定性好,在高温条件下也不会损坏,适用于高温作业的各种工作,同时该耐高温胶带基材还具有极高的抗冲击性能。

Description

一种耐高温胶带基材
技术领域
本发明涉及化工产品,具体涉及一种耐高温胶带基材。
背景技术
目前,市场上所使用的胶带基材样式各异,使用领域也各不相同。针对现有使用的胶带基材,大多都是遇高温就软化或者断裂,在一些高温工作环境下,胶带基材的耐高温性能往往无法满足需求,而耐高温胶带基材也没有被广泛的使用。另外,现有的胶带基材的抗冲击性能较差,极容易呗撕裂和损坏,耐用性能较差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种热稳定性好、抗冲击的耐高温胶带基材。
本发明的技术方案是,一种耐高温胶带基材,包括聚酯薄膜、热稳定剂、耐冲击改质剂、晶核剂以及填充剂,所述的热稳定剂为二巯基乙酸异辛酯二正辛基锡,所述的耐冲击改质剂为甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物,所述的晶核剂为氧化锆,所述的填充剂为云母粉,所述耐高温胶带基材各成分所占重量百分比分别为:所述的聚酯薄膜占83.7%-87.6%,所述的二巯基乙酸异辛酯二正辛基锡占1.3%-1.9%,所述的甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物占2.6%-3.4%,所述的氧化锆占2.1%-3.2%,所述的云母粉占6.4%-7.8%。
在本发明一个较佳实施例中,所述耐高温胶带基材各成分所占重量百分比具体为:所述耐高温胶带基材各成分所占重量百分比分别为:所述的聚酯薄膜占84.1%,所述的二巯基乙酸异辛酯二正辛基锡占1.8%,所述的甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物占3.3%,所述的氧化锆占3.1%,所述的云母粉占7.7%。
在本发明一个较佳实施例中,所述耐高温胶带基材各成分所占重量百分比具体为:所述耐高温胶带基材各成分所占重量百分比分别为:所述的聚酯薄膜占87.2%,所述的二巯基乙酸异辛酯二正辛基锡占1.4%,所述的甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物占2.7%,所述的氧化锆占2.2%,所述的云母粉占6.5%。
本发明所述为一种耐高温胶带基材,该产品采用聚酯薄膜及多种添加剂制得,制得的胶带基材热稳定性好,在高温条件下也不会损坏,适用于高温作业的各种工作,同时该耐高温胶带基材还具有极高的抗冲击性能。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
本发明所述为一种耐高温胶带基材,包括聚酯薄膜、热稳定剂、耐冲击改质剂、晶核剂以及填充剂,所述的热稳定剂为二巯基乙酸异辛酯二正辛基锡,所述的耐冲击改质剂为甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物,所述的晶核剂为氧化锆,所述的填充剂为云母粉,所述耐高温胶带基材各成分所占重量百分比分别为:所述的聚酯薄膜占83.7%-87.6%,所述的二巯基乙酸异辛酯二正辛基锡占1.3%-1.9%,所述的甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物占2.6%-3.4%,所述的氧化锆占2.1%-3.2%,所述的云母粉占6.4%-7.8%。
进一步地,所述耐高温胶带基材各成分所占重量百分比具体为:所述耐高温胶带基材各成分所占重量百分比分别为:所述的聚酯薄膜占84.1%,所述的二巯基乙酸异辛酯二正辛基锡占1.8%,所述的甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物占3.3%,所述的氧化锆占3.1%,所述的云母粉占7.7%。
进一步地,所述耐高温胶带基材各成分所占重量百分比具体为:所述耐高温胶带基材各成分所占重量百分比分别为:所述的聚酯薄膜占87.2%,所述的二巯基乙酸异辛酯二正辛基锡占1.4%,所述的甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物占2.7%,所述的氧化锆占2.2%,所述的云母粉占6.5%。
本发明所述为一种耐高温胶带基材,该产品采用聚酯薄膜及多种添加剂制得,制得的胶带基材热稳定性好,在高温条件下也不会损坏,适用于高温作业的各种工作,同时该耐高温胶带基材还具有极高的抗冲击性能。
以上所述仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内,可不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

Claims (3)

1.一种耐高温胶带基材,其特征在于:包括聚酯薄膜、热稳定剂、耐冲击改质剂、晶核剂以及填充剂,所述的热稳定剂为二巯基乙酸异辛酯二正辛基锡,所述的耐冲击改质剂为甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物,所述的晶核剂为氧化锆,所述的填充剂为云母粉,所述耐高温胶带基材各成分所占重量百分比分别为:所述的聚酯薄膜占83.7%-87.6%,所述的二巯基乙酸异辛酯二正辛基锡占1.3%-1.9%,所述的甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物占2.6%-3.4%,所述的氧化锆占2.1%-3.2%,所述的云母粉占6.4%-7.8%。
2.根据权利要求1所述的耐高温胶带基材,其特征在于:所述耐高温胶带基材各成分所占重量百分比具体为:所述耐高温胶带基材各成分所占重量百分比分别为:所述的聚酯薄膜占84.1%,所述的二巯基乙酸异辛酯二正辛基锡占1.8%,所述的甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物占3.3%,所述的氧化锆占3.1%,所述的云母粉占7.7%。
3.根据权利要求1所述的耐高温胶带基材,其特征在于:所述耐高温胶带基材各成分所占重量百分比具体为:所述耐高温胶带基材各成分所占重量百分比分别为:所述的聚酯薄膜占87.2%,所述的二巯基乙酸异辛酯二正辛基锡占1.4%,所述的甲基丙烯酸-丁二烯-苯乙烯共聚物占2.7%,所述的氧化锆占2.2%,所述的云母粉占6.5%。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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