CN204143479U - 智能卡芯片天线浸锡装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及智能卡芯片的加工领域，更具体的说涉及一种智能卡芯片天线的浸锡装置，包括锡炉(100)和控制系统，其特征在于：还设有摆臂(200)和伺服电机(700)，所述的摆臂(200)一端固定在所述的伺服电机(700)的主轴上，另一端设有能够吸取智能卡片的吸盘(300)，所述的伺服电机(700)在所述控制系统的控制下带动所述的摆臂(200)摆动，将所述吸盘(300)吸取的卡片送至所述锡炉(100)处并返回。由于采用了伺服电机控制的摆臂，可通过摆臂前端的吸盘抓取智能卡片，然后将其移动至锡炉处，再通过摆臂将智能卡片送回至初始位置，与传统的人工处理手段相比，自动化的装置极大的提高了浸锡过程效率，同时还提高了该过程的处理质量，并为后续智能卡天线与芯片的焊接提供了可靠的质量保证。

Description

智能卡芯片天线浸锡装置

技术领域

本实用新型涉及智能卡芯片的加工领域，更具体的说涉及一种智能卡芯片天线的浸锡装置。

背景技术

智能卡是内嵌有微芯片的塑料卡的通称，其体积通常与一张信用卡的大小差不多。随着世界各地信息技术和经济的飞速发展，人们之间的经济和信息交流越来越频繁，智能卡的使用也越来越普遍，无论是接触式智能卡还是非接触式智能卡都有其各自的优点和缺点，接触式智能卡与卡机具间的磨损，大大缩短了其使用寿命。而非接触卡在射频干扰厉害的场合，它的应用受限；其次由于通过耦合传递能量，所以要求其功耗很低；再者，由于现在很多行业，如金融、通讯等行业已经存在大量的接触式卡应用的技术和基础设施，它们还将继续使用接触卡，介于这种情况集合了接触卡与非接触卡优点的双界面卡应运而生，市场上对双界面卡的需求越来越大。

现有技术中，制作智能卡片时，需要对智能卡胚卡的芯片槽位内的天线进行处理，即将其放入到盛有熔融状态的金属锡的锡炉中进行镀锡处理，同时将其表面的绝缘漆包线去掉。对于该浸锡过程，传统的方法是人工使用工具夹持住卡片，将其上面的天线放入到锡炉中，工作效率十分低，而且，由于人工操作使得天线在锡炉内的存放时间有很大的不确定性，也会使得天线上的绝缘漆包线去除不彻底，或者天线完全熔化等现象。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种自动化程度高、使用效果好的智能卡芯片天线浸锡装置。

本实用新型为解决上述技术问题所采用的技术方案为：智能卡芯片天线浸锡装置，包括锡炉和控制系统，还设有摆臂和伺服电机，所述的摆臂一端固定在所述的伺服电机的主轴上，另一端设有能够吸取智能卡片的吸盘，所述的伺服电机在所述控制系统的控制下带动所述的摆臂摆动，将所述吸盘吸取的卡片送至所述锡炉处并返回。

对于本实用新型中的智能卡芯片天线浸锡装置，所述的智能卡芯片天线浸锡装置还设有送锡管，所述的送锡管通入所述的锡炉中。

本实用新型中的智能卡芯片天线浸锡装置，在所述的锡炉中设有加热用的电阻丝。

本实用新型中的智能卡芯片天线浸锡装置，所述的智能卡芯片天线浸锡装置还设有送锡机构，所述的送锡机构包括机架，在所述的机架上设有锡卷、导向机构、第一压紧装置、第二压紧装置以及送锡气缸，所述锡卷上的锡线依次经过所述的导向机构、所述的第一压紧装置和第二压紧装置，并在所述的送锡气缸的作用下进入所述的送锡管。

本实用新型中的智能卡芯片天线浸锡装置，所述的智能卡芯片天线浸锡装置还设有刮锡机构，所述的刮锡机构包括刮臂、气缸、锡渣存放盒以及刮锡控制系统，所述的刮臂一端固定在所述的气缸的主轴上，另一端位于所述的锡炉中，所述的刮锡控制系统通过所述的气缸控制所述的刮臂将所述的锡炉中的锡渣刮取并送至所述的锡渣存放盒。

本实用新型中的智能卡芯片天线浸锡装置，所述的锡渣存放盒位于所述的锡炉的底部。

本实用新型中的智能卡芯片天线浸锡装置，所述的伺服电机位于所述的锡炉的一侧。

使用本实用新型智能卡芯片天线浸锡装置具有以下有益效果：由于采用了伺服电机控制的摆臂，在控制系统的控制作用下，可通过摆臂前端的吸盘抓取智能卡片，然后将其移动至锡炉处，停留设定时间后，控制系统即可再通过摆臂将智能卡片送回至初始位置，与传统的人工处理手段相比，自动化的装置极大的提高了浸锡过程效率，同时还提高了该过程的处理质量，并为后续智能卡天线与芯片的焊接提供了可靠的质量保证。

本实用新型中还可进一步增加送锡机构，在送锡机构的机架上设置锡卷，通过送锡气缸将锡线或锡丝送至送锡管，并最终送入到锡炉中加热，变成熔融状态的锡，而且在输送过程中，导向机构、第一压紧装置以及第二压紧装置能够很好的起到导向、防打折以及防倒回等作用，使得整个装置的机械化、自动化程度更高，能够从多个环节提高生产效率，降低制作处理成本。

附图说明

图1为本实用新型智能卡芯片天线浸锡装置的整体结构示意图；

图2为本实用新型智能卡芯片天线浸锡装置在应用状态时的结构示意图；

图3为本实用新型智能卡芯片天线浸锡装置中的送锡机构600的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

智能卡芯片天线浸锡装置，如图1所示，包括锡炉100，锡炉100内设有电阻丝，用于将送入锡炉内的固态的锡加热成熔融状态，由于锡炉100的工作温度较高，故需要在锡炉100周围设置隔热装置，例如：可将锡炉100放置在隔热盒101中，在锡炉100旁边设有伺服电机700，伺服电机700的主轴上设有摆臂200，摆臂200的前端设有吸盘300，在使用时吸盘300能够将智能卡片1000吸取，并在伺服电机700的主轴的带动下将智能卡片1000移动至锡炉100处，摆臂200带着智能卡片1000将其移动至锡炉100上方，使得智能卡片1000上的芯片的天线能够伸入到锡炉100中，天线表面的绝缘漆包线在熔融状态的液态锡的作用下熔化脱落掉入锡炉100中，一定时间后，摆臂200将智能卡片1000移走，在将其放入到生产线的轨道中，吸取下一张智能卡片进行周期性循环工作。

为了设定伺服电机700的运行参数，需要将其与控制系统相连，通过控制系统设定伺服电机700的运行参数，使得伺服电机700带动摆臂200以周期性间歇正反转，如图1中所示，周期运行初始阶段，司法电机700带动摆臂200通过吸盘300将位于初始位置的智能卡片1000吸取，此时摆臂200位于图中最左侧，之后摆臂200在伺服电机700的带动下顺时针(在图中所示的方位情况下)旋转，到达控制系统所设定的摆臂200的极限位置，在此极限位置，智能卡片1000正好位于锡炉100上方，最好是正上方，以保证智能卡片1000上的芯片的天线伸入到锡炉100中足够长度为准，此后摆臂200静止一定时间，保证天线上的绝缘漆包线能够完全熔化脱落，并且表面能够附带一层金属锡，在设定的停止时间结束后，伺服电机700反转，带动摆臂200使其返回至智能卡片1000的初始位置，将其松开，并吸取下一张智能卡片，进行循环动作。

在锡炉100旁边还设有刮锡机构500，刮锡机构500包括刮臂501、气缸502、锡渣存放盒以及刮锡控制系统504，刮臂501一端固定在气缸502主轴上，在气缸502主轴的推动或收缩作用下运动及翻转，刮臂501另一端位于锡炉100内，且在该端部设有刮板(图中未示出)，在气缸502的带动下，刮臂501端部的刮板将锡炉100中的熔融状态的金属锡表面的氧化层以及残渣等刮起来，在锡炉100的底部设有锡渣存放盒(图中未示出)，刮臂501端部的刮板将锡炉100中的锡渣等刮取后在锡渣存放盒中统一收集起来。

在实际应用中，锡炉100内的锡渣主要由两个来源，一个是智能卡1000芯片天线表层的绝缘漆包线，另一个是锡炉100内的液态锡由于接触外部空气而被氧化的表层，对于锡炉中的这些锡渣，需要进行定时清理，刮锡机构500中的刮锡控制系统504便是用于对清理时限做限定，刮锡控制系统504控制气缸502的运动节奏，使其在所设定的固定时间段之后进行推进、收缩等运转。

为了保证锡炉100内有充足供应量的液体锡，在锡炉100炉口处设置送锡管400，通过送锡管400向锡炉100中送入锡丝，使其在锡炉100中加热变成液体的熔融状态的锡水；当然，如果采用金属或合金制作的送锡管400，采用直接通过送锡管400向锡炉100中输送熔融状态的液态锡的方式，则可以省去锡炉100中所安装的电阻丝。

图2为本实用新型智能卡芯片天线浸锡装置在应用状态时的结构示意图，如图所示，与本实用新型配套使用的，还有位于生产流水线，在流水线上设有运行轨道，运行轨道上设有站位800，站位800的宽度与智能卡片1000的宽度相适应(可略大于卡片宽度)，使得智能卡片1000能够恰好放置在站位800内，并且能够方便取出，同时又不会在放入智能卡片1000的时候使其歪斜；为了将智能卡片1000固定住，在站位800上设有多个格位900，每个格位900能够容纳一张智能卡片1000，格位900具有夹紧和放开功能，当格位900到达指定位置时松开其所夹持的智能卡片1000，摆臂200通过其上面的吸盘300将智能卡片1000吸走并送至锡炉100处进行浸锡，待浸锡过程完成后，摆臂200将智能卡片1000移动至站位800上的格位900中，在格位900的夹紧作用下，摆臂200端部的吸盘300放开智能卡片1000，之后轨道带动站位800向前运转，直到下一张智能卡片1000到达指定位置，摆臂200在伺服电机700的带动下开始下一次运转周期。

如图2中所示的，采用送锡机构600往锡炉100内输送固态金属锡，送锡机构600上设有一个可旋转的锡卷601，在给予锡卷601一个拉力的作用下降锡卷601上的锡丝向锡炉100中输送，在锡炉100内的电阻丝的持续加热作用下，不断熔化，保持锡炉100中拥有充足的锡水。送锡机构600整体位于锡炉100上方，便于锡卷601上的锡丝下放至锡炉100。

送锡机构600的具体结构如图3所示，在图3中，送锡机构包括一个机架610，在机架610上设有锡卷601，锡卷601上缠绕有带状的金属锡丝，在使用时，将锡卷601上的锡丝拉出，并使其通过导向机构602，再依次通过第一压紧装置604和第二压紧装置605之后进入到送锡管400中，最终从送锡管400中进入到锡炉100。在送锡过程中，锡丝在送锡气缸603的作用下向锡炉100中输送，在送锡气缸603进行送锡行程时，第一压紧装置604以一个较小的力作用在锡丝上，将其压紧，避免锡丝出现弯折，本实用新型的送锡机构600中，可以通过调节送锡气缸603控制锡卷601转动，从而调节送锡机构向锡炉100中的送锡量，当完成一个输送过程后，送锡气缸603的主轴返回，在此过程中，第二压紧装置605将锡丝压紧，防止锡丝退回。

一种智能卡片芯片天线的浸锡方法，使用本实用新型中的智能卡芯片天线浸锡装置，包括以下步骤：

S0、设定控制系统以及刮锡控制系统504工作参数；

S1、将智能卡片1000放到生产线上的格位900之间，站位800在轨道的带动作用下将智能卡片1000运送至，摆臂200处；

S2、摆臂200在伺服电机700的作用下将智能卡片1000吸住并将其移动至锡炉100处，使得智能卡片1000的芯片天线没入到锡炉100内的液态锡中，设定时间过后摆臂200将智能卡片1000送回至格位900；

S3、格位900夹取进过浸锡处理的智能卡片1000并将其送至下一道工序。

上面结合附图对本实用新型的具体实施方式作了详细说明，但是本实用新型并不限于上述实施方式，在本领域技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下做出各种变化。

Claims (7)

1.智能卡芯片天线浸锡装置，包括锡炉(100)和控制系统，其特征在于：还设有摆臂(200)和伺服电机(700)，所述的摆臂(200)一端固定在所述的伺服电机(700)的主轴上，另一端设有能够吸取智能卡片的吸盘(300)，所述的伺服电机(700)在所述控制系统的控制下带动所述的摆臂(200)摆动，将所述吸盘(300)吸取的卡片送至所述锡炉(100)处并返回。

2.根据权利要求1所述的智能卡芯片天线浸锡装置，其特征在于：所述的智能卡芯片天线浸锡装置还设有送锡管(400)，所述的送锡管(400)通入所述的锡炉(100)中。

3.根据权利要求1或2所述的智能卡芯片天线浸锡装置，其特征在于：在所述的锡炉(100)中设有加热用的电阻丝。

4.根据权利要求3所述的智能卡芯片天线浸锡装置，其特征在于：所述的智能卡芯片天线浸锡装置还设有送锡机构(600)，所述的送锡机构(600)包括机架(610)，在所述的机架(610)上设有锡卷(601)、导向机构(602)、第一压紧装置(604)、第二压紧装置(605)以及送锡气缸(603)，所述锡卷(601)上的锡线依次经过所述的导向机构(602)、所述的第一压紧装置(604)和第二压紧装置(605)，并在所述的送锡气缸(603)的作用下进入所述的送锡管(400)。

5.根据权利要求4所述的智能卡芯片天线浸锡装置，其特征在于：所述的智能卡芯片天线浸锡装置还设有刮锡机构(500)，所述的刮锡机构(500)包括刮臂(501)、气缸(502)、锡渣存放盒以及刮锡控制系统(504)，所述的刮臂(501)一端固定在所述的气缸(502)的主轴上，另一端位于所述的锡炉(100)中，所述的刮锡控制系统(504)通过所述的气缸(502)控制所述的刮臂(501)将所述的锡炉(100)中的锡渣刮取并送至所述的锡渣存放盒。

6.根据权利要求5所述的智能卡芯片天线浸锡装置，其特征在于：所述的锡渣存放盒()位于所述的锡炉(100)的底部。

7.根据权利要求1所述的智能卡芯片天线浸锡装置，其特征在于：所述的伺服电机(700)位于所述的锡炉(100)的一侧。