CN204119643U - 一种igbt模块及其应用的电机控制器 - Google Patents

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    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details

Abstract

本实用新型公开了一种IGBT模块及其应用的电机控制器,所述的IGBT模块包括壳体和封装在壳体里面的若干IGBT,所述的IGBT模块通过若干铜排对外输入和输出电源,在铜排的端部安装有接插端子,铜排通过接插端子对外实现电连接,结构简单,安装要求相对较低,可以有效提高产品的安装效率,可实现快速安装拆卸,连接可靠性高。

Description

一种IGBT模块及其应用的电机控制器
技术领域:
本实用新型涉及一种IGBT模块及其应用的电机控制器。
背景技术:
目前市面上已有IGBT模块主回路的输入、输出结构一般采用铜排,在铜排的连接端开设通孔,在铜排的底面预埋带有螺牙结构的紧固件。铜排在电连接时,需要通过螺钉和紧固件连接。这种结构安装有扭力要求,否则会出现铜排或者紧固件爆裂的现象,同时这种连接结构的拆卸与安装相对麻烦。特别是在使用IGBT模块相应产品的售后维修过程中,拆卸较为复杂。而且在汽车震动的环境中,螺钉与紧固件容易松脱,导致接触不良,影响IGBT模块的正常工作。
发明内容:
本实用新型的目的是提供一种IGBT模块及其应用的电机控制器,该IGBT模块结构简单,安装要求相对较低,可以有效提高产品的安装效率,可实现快速安装拆卸,连接可靠性高;
该电机控制器结构简单,安装方便、快捷,可靠性高。
本实用新型的目的是通过下述技术方案予以实现的。
一种IGBT模块,包括壳体和封装在壳体里面的若干IGBT,所述的IGBT模块通过若干铜排对外输入和输出电源,在铜排的端部安装有接插端子,铜排通过接插端子对外实现电连接。
上述所述的接插端子可以全部都是公接插端子,或者全部都是母接插端子,或者是部分公接插端子和部分母接插端子,其中母接插端子顶部开设有插孔,在插孔里面嵌套安装有线簧或者片簧。
上述所述的所述的壳体是灌封包裹在IGBT外面和包裹铜排的底部外面。
上述所述的铜排的端部设置在壳体的顶面上,在铜排的端部与壳体的顶面上开设有连通的安装孔,接插端子的底部伸出凸柱,凸柱嵌套安装在安装孔里面,接插端子的底面压紧在铜排的顶面上。
上述所述的壳体还灌封包裹在接插端子底部外面。
上述所述的IGBT的数量是两个,包括上IGBT和下IGBT,上IGBT的发射极与下IGBT的集电极连接在一起,在上IGBT的集电极和下IGBT的发射极之间输入直流电,在上IGBT的发射极与下IGBT的集电极之间往外输出交流电。
上述所述的在壳体里面还封装有温度传感器,温度传感器的温度检测信号和IGBT模块的高压检测信号是通过铜排往外输出,并且通过铜排输入IGBT模块的驱动信号。
上述所述的接插端子采用导电材料制造而成。
一种电机控制器,包括盒体、IGBT模块和控制驱动板,盒体中间设置有空腔,IBGT模块在空腔的底壁上,控制驱动板安装在IGBT模块的顶面上,在IGBT模块的下方、盒体的底面上开设有冷却水道并且在盒体上开设有与冷却水道连通的进水口和出水口,所述的IGBT模块包括壳体和封装在壳体里面的若干IGBT,所述的IGBT模块通过若干铜排对外输入和输出电源,在铜排的端部安装有接插端子,铜排通过接插端子对外实现电连接。
本实用新型与现有技术相比,具有如下效果:
1)IGBT模块通过若干铜排对外输入和输出电源,在铜排的端部安装有接插端子,铜排通过接插端子对外实现电连接,结构简单,安装要求相对较低,可以有效提高产品的安装效率,可实现快速安装拆卸,连接可靠性高;
2)其中母接插端子顶部开设有插孔,在插孔里面嵌套安装有线簧或者片簧,结构简单,保证连接可靠;
3)铜排的端部设置在壳体的顶面上,在铜排的端部与壳体的顶面上开设有连通的安装孔,接插端子的底部伸出凸柱,凸柱嵌套安装在安装孔里面,接插端子的底面压紧在铜排的顶面上,结构简单,安装方便,电连接可靠;
4)电机控制器结构简单,安装方便、快捷,可靠性高。
附图说明:
图1是实施例一和实施例三中IGBT模块的立体图;
图2是实施例一和实施例三中IGBT模块的分解图;
图3是本实用新型IGBT模块的电路原理图;
图4是本实用新型母接插端子的分解图;
图5是实施例二中IGBT模块的立体图;
图6是本实用新型电机控制器一个角度的分解图。
具体实施方式:
下面通过具体实施例并结合附图对本实用新型作进一步详细的描述。
1、实施例一:如图1、2、3和4所示,本实用新型是一种IGBT模块,包括壳体21和封装在壳体21里面的若干IGBT,所述的IGBT模块通过若干铜排22对外输入和输出电源,在铜排22的端部安装有接插端子23,铜排22通过接插端子23对外实现电连接。本实施例中的接插端子23包括部分公接插端子231和部分母接插端子232,但具体形式不限,也可以采用全部都是公接插端子或者全部都是母接插端子。接插端子23采用导电材料制造而成。母接插端子232顶部开设有插孔2320,在插孔2320里面嵌套安装有片簧24。所述的壳体21是灌封包裹在IGBT外面和包裹铜排22的底部外面。铜排22的端部设置在壳体21的顶面上,在铜排22的端部与壳体21的顶面上开设有连通的安装孔210,接插端子23的底部伸出凸柱233,凸柱233嵌套安装在安装孔210里面,接插端子23的底面压紧在铜排22的顶面上。所述的壳体21还灌封包裹在接插端子23的底部外面。
所述IGBT的数量是两个,包括上IGBT和下IGBT,上IGBT的发射极与下IGBT的集电极连接在一起,上IGBT的集电极通过铜排引脚9、铜排引脚11连接引出,下IGBT的发射极通过铜排引脚10、铜排引脚12连接并引出,在上IGBT的发射极与下IGBT的集电极之间通过铜排引脚8引出往外输出交流电。
在壳体21里面还封装有温度传感器T,温度传感器T的温度检测信号和IGBT模块的高压检测信号是通过铜排22往外输出,并且通过铜排22输入IGBT模块的驱动信号。其中温度传感器T的温度检测信号是通过铜排引脚6、铜排引脚7往外输出,IGBT模块的高压检测信号是通过铜排引脚5往外输出的。通过铜排引脚3、铜排引脚4输入上IGBT的驱动信号,通过铜排引脚1、铜排引脚2输入下IGBT的驱动信号。每个铜排引脚都与壳体21上的一个铜排22连接在一起。
实施例二:如图5所示,与实施例一不同之处是:壳体21还灌封包裹在接插端子23底部外面,把接插端子23和壳体21封装成一体,提高结合强度,使用更加方便。本实施例中接插端子23全部采用母接插端子,但具体形式不限,也可以采用全部都是公接插端子或者部分母接插端子和部分公接插端子的组合。
实施例三:如图1、2和6所示,本实施例是一种电机控制器,包括包括盒体31、IGBT模块和控制驱动板(图中并未显示控制驱动板),盒体31中间设置有空腔,IBGT模块在空腔的底壁上,控制驱动板安装在IGBT模块的顶面上,在IGBT模块的下方、盒体31的底面上开设有冷却水道310并且在盒体31上开设有与冷却水道310连通的进水口和出水口,IGBT模块包括壳体21和封装在壳体21里面的若干IGBT,所述的IGBT模块通过若干铜排22对外输入和输出电源,在铜排22的端部安装有接插端子23,铜排22通过接插端子23对外实现电连接。
以上实施例为本发明的较佳实施方式,但本发明的实施方式不限于此,其他任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均为等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种IGBT模块,包括壳体(21)和封装在壳体(21)里面的若干IGBT,所述的IGBT模块通过若干铜排(22)对外输入和输出电源,其特征在于:在铜排(22)的端部安装有接插端子(23),铜排(22)通过接插端子(23)对外实现电连接。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT模块,其特征在于:所述的接插端子(23)可以全部都是公接插端子(231),或者全部都是母接插端子(232),或者是部分公接插端子(231)和部分母接插端子(232),其中母接插端子(232)顶部开设有插孔(2320),在插孔(2320)里面嵌套安装有线簧或者片簧(24)。
3.根据权利要求1或2所述的一种IGBT模块,其特征在于:所述的壳体(21)是灌封包裹在IGBT外面和包裹铜排(22)的底部外面。
4.根据权利要求3所述的一种IGBT模块,其特征在于:铜排(22)的端部设置在壳体(21)的顶面上,在铜排(22)的端部与壳体(21)的顶面上开设有连通的安装孔(210),接插端子(23)的底部伸出凸柱(233),凸柱(233)嵌套安装在安装孔(210)里面,接插端子(23)的底面压紧在铜排(22)的顶面上。
5.根据权利要求3所述的一种IGBT模块,其特征在于:所述的壳体(21)还灌封包裹在接插端子(23)的底部外面。
6.根据权利要求1或2所述的一种IGBT模块,其特征在于:所述IGBT的数量是两个,包括上IGBT和下IGBT,上IGBT的发射极与下IGBT的集电极连接在一起,在上IGBT的集电极和下IGBT的发射极之间输入直流电,在上IGBT的发射极与下IGBT的集电极之间往外输出交流电。
7.根据权利要求6所述的一种IGBT模块,其特征在于:在壳体(21)里面还封装有温度传感器,温度传感器的温度检测信号和IGBT模块的高压检测信号是通过铜排(22)往外输出,并且通过铜排(22)输入IGBT模块的驱动信号。
8.根据权利要求7所述的一种IGBT模块,其特征在于:所述的接插端子(23)采用导电材料制造而成。
9.一种电机控制器,包括包括盒体(31)、IGBT模块和控制驱动板,盒体中间设置有空腔,IBGT模块在空腔的底壁上,控制驱动板安装在IGBT模块的顶面上,在IGBT模块的下方、盒体(31)的底面上开设有冷却水道(310)并且在盒体(31)上开设有与冷却水道(310)连通的进水口和出水口,其特征在于:所述的IGBT模块是权利要求1至8任何一项所描述的结构。
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