CN204083878U - 照明装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种照明装置。照明装置(11)包括：装置本体(20)；发光模块(23)，具有透光性的陶瓷基板(58)及设置于陶瓷基板(58)的一面(58a)侧的发光元件(57)，且配置于装置本体(20)内；散热体(21)，具有可导热地连接着发光模块(23)的发光模块连接部(38)；导热片材(60)，介于发光模块连接部(38)与发光模块(23)之间，且具有绝缘性；以及反射构件(27)，介于导热片材(60)与陶瓷基板(58)的另一面(58b)侧之间，且具有光反射性及滑动性。本实用新型的照明装置容易进行具有陶瓷基板的发光模块的对位、并且提高光提取效率。

Description

照明装置

技术领域

本实用新型的实施方式涉及一种发光模块中产生的热经由散热体而散热的照明装置。

背景技术

以前，提出了例如使用GH76p型灯头的灯装置等平面(flat)形的灯装置。该灯装置中，在一端侧设置着开口部的框体(装置本体)内配置发光模块及点灯装置，在框体的另一端侧安装散热构件(散热体)。发光模块与散热构件热连接，使发光模块中产生的热向散热构件导热，并且从该散热构件向照明器具侧导热并散热。发光模块具有模块基板及安装在该模块基板的发光元件例如发光二极管(Light-emitting diode，LED)元件而形成。模块基板中使用具有高导热率的金属板例如铝板或陶瓷板。陶瓷板利用其绝缘性而可直接安装LED元件，因而作为模块基板的便利性增高。

而且，为了效率良好地使发光模块中产生的热从模块基板向散热构件导热，而使导热片材介于模块基板与散热构件之间。导热片材具有缓冲性(弹性)，以分别与模块基板及散热构件的接触面积增大的方式而密接于该模块基板及散热构件。而且，导热片材及模块基板插入到支架(安装台)及散热构件而设置(例如参照专利文献1)。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2013-8582号公报(段落编号0016、0018、第2图)

实用新型内容

[实用新型所要解决的问题]

发光模块以位于框体的开口部的中心线上的方式而设置。导热片材为了与模块基板及散热构件双方密接而具有弹性，因而使模块基板在导热片材上移动，或者使模块基板及导热片材在散热构件的表面移动，从而具有不容易将发光模块对位于框体的开口部的中心线上的缺点。

而且，如果模块基板中使用透光性的陶瓷板，则透过陶瓷基板而入射到导热片材的LED元件的放射光，因导热片材的反射率的低下，而向框体的开口部侧的反射光减少。由此，具有灯装置的光提取效率降低的缺点。

本实施方式的目的在于提供一种容易进行具有陶瓷基板的发光模块的对位、并且提高光提取效率的照明装置。

[解决问题的手段]

实施方式的照明装置具有装置本体、发光模块、散热体、导热片材以及反射构件。

发光模块配置于装置本体内，且具有透光性的陶瓷基板及设置于陶瓷基板的一面侧的发光元件。散热体具有发光模块连接部，发光模块可导热地连接于该发光模块连接部。

导热片材具有绝缘性，且介于散热体的发光模块连接部与发光模块之间。反射构件具有光反射性及滑动性，且介于导热片材与发光模块的陶瓷基板的另一面侧之间。

[实用新型的效果]

根据本实施方式的照明装置，反射构件将发光模块中产生的热从陶瓷基板经由导热片材而向散热体导热，并且利用其光反射性，而效率良好地使已透过陶瓷基板的来自发光元件的光向发光模块侧反射，且利用其滑动性，而发光模块可容易地在反射构件的表面移动，从而可期待发光模块对规定的照射方向的对位变得容易。

附图说明

图1是表示本实用新型的一实施方式的照明装置的概略剖面图。

图2是表示本实用新型的一实施方式的照明装置的局部概略剖面图。

图3是表示本实用新型的一实施方式的照明装置的概略分解立体图。

图4是表示从本实用新型的一实施方式的照明装置的下侧观察到的概略立体图。

图5是表示从本实用新型的一实施方式的照明装置的上侧观察到的概略立体图。

图6是表示使用本实用新型的一实施方式的照明装置的照明器具的概略剖面图。

[符号的说明]

10：照明器具

11：作为照明装置的灯装置

12：器具装置

20：作为装置本体的框体

21：散热体

22：安装台

22a：安装面

23：发光模块

24：反射体

25：点灯装置

26：透光盖

27：反射构件

27a：反射构件的表面

28：周面部

29：开口部

30：闭合部

31：插通口

32：插通部

33：突出部

34：电路基板设置部

35：卡止部

37：支撑部

38：发光模块连接部

39：外部散热部

40：圆柱部

41：台阶部

42：锥形部

44：楔槽

45：楔

46：导热片材

47、48：凸台

49、55、67：螺钉

50：灯头部

52：孔部

53、54、66：安装孔

57：发光元件

58：陶瓷基板

58a：陶瓷基板的一面

58b：陶瓷基板的另一面

59：连接器

60：导热片材

62：窗孔

63：定位部

64：反射面

65：支撑片

70：电路基板

70a：安装面

70b：配线面

71：电路零件

72：嵌合孔

73：灯脚

75：菲涅耳透镜

76：手指勾扣部

81：器具反射体

82：器具散热体

83：灯座

84：安装板

85：端子板

87：基部

88：散热鳍片

89：接触面

91：灯座本体

92：插通孔

h：突出量

具体实施方式

以下，参照图1至图6对本实用新型的一实施方式进行说明。

图6中，照明器具10为筒灯(down light)等埋入型照明器具。该照明器具10具备照明装置11及可装卸地配备该照明装置11的器具装置12。本实施方式中，照明装置11为平面形的灯装置，以下，称作灯装置11来进行说明。

灯装置11如图1至图5所示般构成。图3中，灯装置11具备作为装置本体的框体20、散热体21、安装台22、发光模块23、反射体24、点灯装置25、透光盖26及反射构件27等。另外，以下，将灯装置11的为光照射侧的一端侧作为下侧，将另一端侧且相对于光照射方向为相反的一侧作为上侧来进行说明。

框体20由例如合成树脂等具有绝缘性的材料形成为圆筒状，且具有周面部28、该周面部28的下侧的开口部29及周面部28的上侧的闭合部30。在闭合部30的中央，向框体20内突出设置着圆筒状的插通部32，该圆筒状的插通部32形成在上下方向上开口的插通口31。在闭合部30的周边部与插通部32之间，向上方突出设置着安装着散热体21的环状的突出部33。如图1所示，在框体20的内侧，在闭合部30的周边部及插通部32的外周部，形成着对点灯装置25(电路基板70)进行定位配置的电路基板设置部34，此外，在插通部32的外周部设置着卡止部35，该卡止部35将点灯装置25(电路基板70)卡止在所述插通部32与电路基板设置部34之间。

而且，散热体21由例如铝铸件等金属材料一体形成。散热体21具备圆柱状的支撑部37、形成于支撑部37的下侧的发光模块连接部38及形成于支撑部37的上侧的外部散热部39。

在支撑部37的下部侧形成着可插通到插通部32中的圆柱部40，在圆柱部40的下部周围形成着台阶部41。在支撑部37的上部侧形成着剖面积向上方的外部散热部39增大的锥形部42，该锥形部42的倾斜角度例如设定为45°。

发光模块连接部38为平面状地形成于支撑部37的前端面的圆形的接触面，其面积比支撑部37的剖面积小并且比外部散热部39的面积小。

外部散热部39形成为直径比支撑部37及发光模块连接部38大的圆板状，且在周边部向比突出部33更靠外径方向突出的状态下配置于突出部33上。如图4所示，在外部散热部39的周边部，分别在规定的位置配设多个楔槽44与多个楔45。如图5所示，在外部散热部39的上表面安装着导热片材46。

图3中，在支撑部37的周围设置着用以将安装台22螺固的多个凸台(boss)47，在外部散热部39的周边部设置着用以螺固在框体20的多个凸台48。而且，通过从框体20的内侧将多个螺钉49拧紧固定于散热体21的多个凸台48，从而框体20与散热体21得到固定。

而且，由框体20的包含突出部33的上侧及散热体21的外部散热部39等，来构成规定的规格尺寸的灯头部50。

而且，安装台22由例如合成树脂等具有绝缘性的材料形成。在安装台22的中央形成着供发光模块连接部38插通的孔部52，在安装台22的周边部形成着用以螺固于散热体21的多个安装孔53，并且形成着用以螺固反射体24的多个安装孔54。而且，安装台22在孔部52插通到发光模块连接部38中而配置于发光模块连接部38的周围的状态下，将多个螺钉55从安装孔53拧紧固定于散热体21的多个凸台47，由此固定于散热体21。在已将安装台22固定于散热体21的状态下，如图2所示，比起安装台22的安装面22a，发光模块连接部38更为突出。从安装台22的安装面22a算起的发光模块连接部38的突出量h为微小的尺寸，优选设为比例如发光模块23所具备的陶瓷基板58的厚度小的尺寸。

而且，发光模块23包括多个发光元件57及安装着该发光元件57的陶瓷基板58。

发光元件57上例如使用表面贴装元件(Surface Mount Device，SMD)封装。发光元件57以任意的排列而密集配置于陶瓷基板58的一面58a侧。另外，作为发光元件57，可使用在陶瓷基板58上安装多个LED芯片并利用包含荧光体的密封树脂而一体密封的板上芯片(Chip OnBoard，COB)方式，或者也可使用电致发光(electroluminescence，EL)元件等其他半导体发光元件。

陶瓷基板58由氧化铝(Al₂O₃)、氮氧化铝(AlON)或氮化铝(AlN)等金属氧化物形成为大致四边形的形状，具有透光性，且导热性优异。而且，在安装发光元件57的陶瓷基板58的一面58a侧，形成着将发光元件57电连接的未图示的图案。在陶瓷基板58的图案上，安装着用以将点灯装置25电连接的连接器59(图3所示)。

发光模块23的陶瓷基板58的另一面58b侧以经由反射构件27及导热片材60而与发光模块连接部38及安装台22接触的方式配置。而且，从下方观察，多个发光元件57配置于发光模块连接部38的区域内。

导热片材60例如包含硅酮系树脂，具有导热性及绝缘性并且具有弹性，且形成得比发光模块连接部38及陶瓷基板58大。也就是，反射构件27形成得比陶瓷基板58大，陶瓷基板58配置于反射构件27的外周内。换句话说，反射构件27形成到比陶瓷基板58的外周靠外侧为止。在导热片材60插入于发光模块连接部38及安装台22与陶瓷基板58之间时，由导热片材60的压缩量的差异来吸收发光模块连接部38与安装台22的阶差，从而缓和对发光模块23施加应力的情况。

反射构件27例如包含具有10μm～30μm的膜厚的金属箔，且介于导热片材60与发光模块23的陶瓷基板58的另一面58b侧之间。反射构件27形成为比陶瓷基板58大且导热片材60以下的大小。而且，反射构件27由金属箔形成，该金属箔包含铝(A1)、银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)中的至少一个单体或者金属化合物，且以至少发光模块23侧的表面27a具有光反射性及滑动性的方式而形成。此处，滑动性是指如下物性，即，使物体间接触时向相对于接触面平行的方向对物体施加力时可容易地移动。例如，是指至少在施加与自重相同的力时被施加了力的物体从静止状态向与接触面平行的方向开始移动。而且，优选反射构件27比起导热片材60而更具有滑动性。该情况下，陶瓷基板58与反射构件27的静止摩擦系数小于陶瓷基板58与导热片材60的静止摩擦系数。所谓具有光反射性，只要为例如至少反射可见光的波长区域的光的构成即可。例如，理想的是反射构件在可见光波长区域具有70％以上的反射率。而且，理想的是反射构件27的光反射率比导热片材的光反射率高。

另外，反射构件27也可例如贴附于导热片材60而一体地设置。例如，利用黏接材料或者导热片材的粘性来将反射构件27贴附于导热片材60，由此可一体地设置反射构件27与导热片材60。由此，因仅使导热片材60介于发光模块连接部38与发光模块23之间，所以反射构件27可设置于陶瓷基板58的另一面58b侧。而且，反射构件27不限于金属箔，还可由平板状的薄金属板形成。

反射体24例如由合成树脂等具有绝缘性的材料形成。在反射体24的中央，形成着比陶瓷基板58的外形小且可供发光元件57插通的窗孔62。在反射体24的上表面，形成着嵌入陶瓷基板58而进行定位的凹状的定位部63。从窗孔62的周缘部到反射体24的周边部形成着朝向下方扩展的反射面64。如图3所示，在反射体24的周边部，设置着由框体20支撑的多个支撑片65。在反射面64，形成着用以将反射体24螺固于安装台22的多个安装孔66。

而且，将插通安装孔66的螺钉67拧紧固定于安装台22的安装孔54而进行紧固，由此反射体24将陶瓷基板58以朝向发光模块连接部38挤压的状态而进行保持。此时，插入到发光模块连接部38及安装台22与陶瓷基板58之间的导热片材60压缩，由此利用导热片材60的压缩量的差异来吸收发光模块连接部38与安装台22的阶差，从而缓和对发光模块23施加应力的情况。而且，反射体24配置于框体20的开口部29与发光模块23之间，覆盖点灯装置25以使发光元件57的光不会照射至点灯装置25。

这样，如图1所示，发光模块23配置于框体20内，反射体24在与散热体21的发光模块连接部38之间保持发光模块23。而且，发光模块连接部38上，经由反射构件27及导热片材60而可导热地连接着发光模块23。此处，发光模块23以多个发光元件57位于反射体24的窗孔62内的方式而设置。严格来说，以发光元件57的安装区域的中心成为窗孔62的大致中心的方式而设置。陶瓷基板58的另一面58b侧所接触的反射构件27的表面27a因具有滑动性，所以在反射体24的定位部63内，可容易使发光模块23在反射构件27的表面27a移动。反射体24进行限制以使发光模块23的位置处于窗孔62。另外，反射体24以窗孔62的中心处于设置在框体20的开口部29的透光盖26的出射面的大致中心上的方式，利用螺钉67而安装于安装台22。

而且，反射体24将从发光模块23放射的光的一部分反射，且使该光从透光盖26向外部空间出射。发光元件57全方位地放射光，因而已入射到陶瓷基板58的光透过陶瓷基板58而入射到反射构件27。此处，反射构件27的表面27a因具有光反射性，所以入射光向陶瓷基板58侧反射，并透过陶瓷基板58而从透光盖26向外部空间出射。这样，反射构件27容易使发光模块23进行对位时的发光模块23滑动，从而提高灯装置11的光提取效率。

点灯装置25例如包括：电源电路，对商用交流电源进行整流平滑而转换为直流电源；直流/直流((direct-current，DC)/DC)转换器，利用开关元件的开关动作而将该直流电源作为规定的直流输出供给到发光元件57并使之点灯；以及对开关元件的振荡进行控制的控制集成电路(integrated circuit，IC)等。在为支持调光的点灯装置25的情况下，具备如下功能，即，对发光元件57的电流进行检测，并与和调光信号相应的基准值加以比较，利用控制IC来控制开关元件的开关动作。

点灯装置25包括电路基板70、及安装于该电路基板70的多个电子零件即电路零件71。

电路基板70形成为环状，在电路基板70的中央部形成着供框体20的插通部32插通的圆形的嵌合孔72。电路基板70的下表面为安装电路零件71中的具有导线的导线零件的安装面70a，上表面为配线图案面或者作为焊料面的配线面70b，所述配线图案面利用焊料将导线零件的导线加以连接并且安装电路零件71中的面安装零件且形成着配线图案。

电路基板70以配线面70b朝向上方而与框体20的闭合部30对向的状态，配置于框体20内的上侧位置。安装于电路基板70的安装面70a的电路零件71配置于框体20的周面部28及插通部32、安装台22与反射体24之间。

图3中，电路基板70的电源输入侧与电源用的一对灯脚73电连接，点灯输出侧与发光模块23电连接。如图5所示，电源用的一对灯脚73从框体20的闭合部30垂直地突出。另外，在点灯装置25为支持调光的情况下，与电源用相区分，调光用的多个灯脚73也从框体20的闭合部30垂直地突出。

透光盖26由例如具有透光性的合成树脂形成为圆板状，如图1所示，覆盖开口部29而安装在框体20。在与发光模块23对向的透光盖26的内表面(上表面)，形成着用以将从灯装置11出射的光控制为规定的配光的菲涅耳透镜(Fresnel lens)75。菲涅耳透镜75具有径方向上呈锯状的剖面形状，且形成为同心圆状。在透光盖26的下表面周边部突出设置着手指勾扣部76，该手指勾扣部76用以使相对于器具装置12(灯座)进行装卸的灯装置11的转动操作变得容易。另外，在透光盖26的内面，也可不设置菲涅耳透镜75，也可设置使光扩散的扩散面等。

接下来，如图6所示，器具装置12包括：朝向下方扩展开口的器具反射体81，安装于该器具反射体81的上部的作为器具本体的器具散热体82，安装于该器具散热体82的下部的灯座83，利用安装板84而安装于器具散热体82的上部的端子板85，以及安装于器具散热体82的周围的天花板安装用的未图示的多个安装弹簧等。

器具反射体81形成为朝向下方扩展的圆筒状。而且，器具散热体82例如由铝铸件等金属、陶瓷、散热性优异的树脂等材料而形成。器具散热体82具有圆板状的基部87及从该基部87的上表面突出的多个散热鳍片88。在基部87的下表面，形成着露出于器具反射体81内的平面状的接触面89。

而且，灯座83具备：为绝缘性的合成树脂制且形成为环状的灯座本体91，及配置于该灯座本体91的未图示的电源用的一对端子。另外，在支持调光的情况下，也具备调光用的多个端子。

在灯座本体91的中央，形成着供灯装置11的灯头部50(突出部33)插通的圆形的插通孔92。在灯座本体91的下表面，插入灯装置11的灯脚73的未图示的多个连接孔沿着周向而形成为长孔状。在各连接孔的上侧配置着端子，插入到连接孔中的灯装置11的灯脚73与端子电连接。

在灯座本体91的内周面，突出形成着未图示的多个楔，并且形成着未图示的多个大致L字形的楔槽。灯座83的楔及楔槽与灯装置11的楔槽44及楔45设置于各自对应的位置。而且，使灯装置11的楔45及楔槽44对准灯座83的楔槽及楔而将灯装置11的灯头部50插入到灯座83中，并通过使灯装置11转动而将灯装置11可装卸地配备于灯座83。

灯座83利用支撑机构而支撑于器具散热体82。该支撑机构构成为：通过将灯装置11的灯头部50配备于灯座83，而将该灯头部50的上表面即散热体21的外部散热部39挤压到器具散热体82的接触面89，从而提高导热性。而且，端子板85与灯座83的端子电连接。

这样，包含灯装置11与器具装置12的照明器具10中，当将灯装置11配备于器具装置12时，将灯头部50的楔45及楔槽44对准灯座83的楔槽及楔而将灯头部50插入到灯座83中，并使灯装置11相对于灯座83以规定角度转动，由此灯头部50的楔45卡止于灯座83的楔槽，从而可将灯装置11安装于灯座83。由此，灯头部50的灯脚73与灯座83的各端子电连接，而且，灯头部50的上表面、即散热体21的外部散热部39经由导热片材46而被挤压到器具散热体82的接触面89并进行密接，从而可效率良好地从散热体21向器具散热体82导热。

而且，在灯装置11点灯时，商用交流电源被供给到灯装置11的点灯装置25，利用该点灯装置25将商用交流电力转换为规定的直流电力，并供给到发光模块23的多个发光元件57，从而发光元件57点灯。经点灯的发光元件57的光透过透光盖26而向规定的照射方向照射。此处，从发光元件57向透光盖26侧放射的光直接或者由反射体24的反射面64反射而入射到透光盖26，并透过透光盖26进行照射。而且，从发光元件57向散热体21侧放射的光透过透光性的陶瓷基板58并由反射构件27的具有光反射性的表面27a而向陶瓷基板58侧反射，并再次透过陶瓷基板58而入射到透光盖26，且透过透光盖26进行照射。因从发光元件57放射的光的大部分从透光盖26向规定的方向照射，所以灯装置11的光取出效率得以提高。

而且，发光模块23在保持于散热体21的发光模块连接部38与反射体24之间时，可在反射体24的定位部63中，在具有滑动性的反射构件27的表面27a上滑动(移动)，因而可容易地将多个发光元件57定位于反射体24的窗孔62，从而配置于框体20内。

而且，在灯装置11点灯时，发光模块23的发光元件57产生的热，主要从陶瓷基板58经由反射构件27及导热片材60而向散热体21的发光模块连接部38、支撑部37及外部散热部39导热，并且从外部散热部39经由导热片材46而向器具散热体82导热，且从该器具散热体82的多个散热鳍片88向空气中散热。由此，发光元件57抑制温度上升并得以长寿命化。而且，在灯装置11点灯时，点灯装置25产生热被传导到框体20等，且从框体20等的表面而向空气中散热。

本实施方式的灯装置11利用反射构件27的光反射性，将已透过陶瓷基板58的来自发光元件57的光由反射构件27而向发光模块23侧反射，且从透光盖26向外部空间出射，因而可提高发光元件57的对放射光的光提取效率，并且利用反射构件27的滑动性，发光模块23可容易地在反射构件27的表面27a上移动，从而可容易地将多个发光元件57对位于反射体24的窗孔62，由此，具有如下效果：可实现制造时的省力化且可容易地将发光元件57的放射光设定为规定的照射方向。

而且，反射体24以在与散热体21的发光模块连接部38之间，保持导热片材60、反射构件27及发光模块23的方式而安装于安装台22，因而利用简单的构成，便具有如下效果：限制发光模块23的位置以使发光元件57位于窗孔62，从而可将发光模块23固定于框体20内。

而且，反射构件27与导热片材60一体地设置，由此可容易地将反射构件27及导热片材60设置于散热体21的发光模块连接部38及反射体24之间，从而可实现制造时的省力化。

另外，本实施方式中，照明装置11构成为灯装置，但不限于此，也可构成为照明器具。

本实用新型的所述实施方式作为示例而提示，并不意图限定实用新型的范围。该新颖的实施方式可由其他各种形态来实施，在不脱离实用新型的主旨的范围内，可进行各种省略、置换、变更。该实施方式或其变形包含在实用新型的范围或主旨内，及其均等的范围内。

Claims (8)

1.一种照明装置，其特征在于包括：

装置本体；

发光模块，具有透光性的陶瓷基板及设置于所述陶瓷基板的一面侧的发光元件，且配置于所述装置本体内；

散热体，具有可导热地连接着所述发光模块的发光模块连接部；

导热片材，介于所述发光模块连接部与所述发光模块之间，且具有绝缘性；以及

反射构件，介于所述导热片材与所述陶瓷基板的另一面侧之间，且具有光反射性及滑动性。

2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于：

所述反射构件相比于所述导热片材而具有滑动性。

3.根据权利要求2所述的照明装置，其特征在于：

所述反射构件的光反射率比所述导热片材的光反射率高。

4.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于：

所述反射构件形成得比所述陶瓷基板大，所述陶瓷基板配置于所述反射构件的外周内。

5.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于：

所述反射构件由金属箔形成，所述金属箔包含铝、银、金、铜中的至少一个单体或者金属化合物。

6.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于：

所述反射构件一体地设置于所述导热片材上。

7.根据权利要求3所述的照明装置，其特征在于：

所述反射构件贴附于所述导热片材上。

8.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于：

包括反射体，在所述反射体与所述发光模块连接部之间保持所述发光模块，并且限制所述发光模块的位置。