CN204069483U - 一种减小POWER能量损耗的layout结构 - Google Patents
一种减小POWER能量损耗的layout结构 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型提供一种减小POWER能量损耗的layout结构,属于布局设计领域,其结构包括GND平面、POWER平面和板体,GND平面、POWER平面均设置在板体上,POWER平面上的较大电流在板体上流动,并与作为GND平面的返回路径形成回路,所述POWER平面设置在所述GND平面边缘的内部,所述POWER平面的边缘相对于所对应的GND平面边缘内缩50mil,使得POWER有足够的回流层,而辐射到板外的能量则会大大降低,降低power能量损耗。
Description
技术领域
本实用新型涉及布局设计领域,具体地说是一种减小POWER能量损耗的layout结构。
背景技术
由于服务器主板上,CPU供电部分一般会传导较大的电流,当大电流流过CPU的供电铜箔就会产生较大的热损耗。一般来看:主板上的导电铜箔路径越长、宽度越窄,电流流经铜箔所产生的热损耗就越大。为此,在PCB设计过程中,尽可能避免大电流路径铜箔长度太长,同时保证电流流过铜箔的宽度足够。
POWER平面上的较大电流在PCB板上流动,并与作为GND平面的返回路径形成回路,而能量的传播则以电磁场的形式存在(如图1所示),然而在POWER平面与GND平面接触的的边缘,能量则会大部分会辐射到空气中损耗掉。
发明内容
为减小因layout的设计考量不全面所带来的能量损耗,本文提出一种减小POWER能量损耗的layout设计方式,可有效降低辐射到空气中的POWER能量损耗,降低power能量损耗。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案:
在layout设计中,与GND平面相比,将POWER平面内缩50mil,可有效降低POWER能量损耗。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:包括GND平面、POWER平面和板体,GND平面、POWER平面均设置在板体上,POWER平面上的较大电流在板体上流动,并与作为GND平面的返回路径形成回路,所述POWER平面设置在所述GND平面边缘的内部,所述POWER平面的边缘相对于所对应的GND平面边缘内缩50mil,使得POWER有足够的回流层。
所述GND平面边缘内为负片层地平面,POWER平面为负片层POWER平面。
所述POWER平面的边缘所在的直线与GND平面边缘所在的直线相平行。
在POWER平面设计时,与地平面相比,将POWER平面内缩50mil,确保了POWER平面的回流,使得POWER有足够的回流层,而辐射到板外的能量则会大大降低,降低power能量损耗。
本实用新型所带来的有意效果:
该设计结构方便可行,可有效降低辐射到空气中的POWER能量损耗;在POWER平面设计时,与地平面相比,将POWER平面内缩50mil,确保了POWER平面的回流,使得POWER有足够的回流层,而辐射到板外的能量则会大大降低,降低power能量损耗。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作以下详细说明。
附图1为POWER与GND平面间的电磁辐射图。
附图2为本实用新型的layout设计图。
图中,1、POWER平面,2、GND平面,3、GND平面边缘,4、板体。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作以下详细说明。
实施例:如图1所示,POWER平面1上的较大电流在PCB板上流动,并与作为GND平面2的返回路径形成回路,而能量的传播则以电磁场的形式存在,然而在POWER平面1与GND平面2接触的的边缘,能量则会大部分会辐射到空气中损耗掉。因此在layout设计中,与GND平面2相比,将POWER平面1内缩50mil,确保了POWER平面的回流,可有效降低POWER能量损耗。
为了实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
如图2所示,GND平面区域内为负片层地平面,密集线条区域为负片层POWER平面,与GND平面相比,POWER平面1相对于GND平面边缘3内缩50mil,使得POWER有足够的回流层,而辐射到板外的能量则会大大降低,降低power能量损耗。
POWER平面1与相对应的GND平面边缘3之间形成一段距离,POWER平面1的边缘与相对应GND平面边缘3之间形成平行线,使得POWER平面1的边缘上的每一点均与相对应GND平面边缘3上的点之间的距离相同,这样便使得POWER平面1的回流的统一性。
名字解释:
Layout:布局;
mil:PCB 或晶片布局的长度单位,1 mil = 千分之一英寸。
本实用新型的减小POWER能量损耗的layout结构其加工制作简单方便,按说明书附图所示加工制作即可。
除说明书所述的技术特征外,均为本专业人员的已知技术。
Claims (3)
1.一种减小POWER能量损耗的layout结构,包括GND平面、POWER平面和板体,GND平面、POWER平面均设置在板体上,POWER平面上的电流在板体上流动,并与作为GND平面的返回路径形成回路,其特征在于,所述POWER平面设置在所述GND平面边缘的内部,所述POWER平面的边缘相对于所对应的GND平面边缘内缩50mil。
2.根据权利要求1所述的减小POWER能量损耗的layout结构,其特征在于所述GND平面边缘内为负片层地平面,POWER平面为负片层POWER平面。
3.根据权利要求1或2所述的减小POWER能量损耗的layout结构,其特征在于所述POWER平面的边缘所在的直线与GND平面边缘所在的直线相平行。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN201420407821.2U CN204069483U (zh) | 2014-07-23 | 2014-07-23 | 一种减小POWER能量损耗的layout结构 |
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Publications (1)
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CN (1) | CN204069483U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN111867233A (zh) * | 2020-07-30 | 2020-10-30 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种电路板及电路设计方法 |
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- 2014-07-23 CN CN201420407821.2U patent/CN204069483U/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
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