CN204069483U - 一种减小POWER能量损耗的layout结构 - Google Patents
一种减小POWER能量损耗的layout结构 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204069483U CN204069483U CN201420407821.2U CN201420407821U CN204069483U CN 204069483 U CN204069483 U CN 204069483U CN 201420407821 U CN201420407821 U CN 201420407821U CN 204069483 U CN204069483 U CN 204069483U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- plane
- gnd
- power
- power plane
- energy loss
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000010992 reflux Methods 0.000 abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 5
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000012938 design process Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 230000008520 organization Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
本实用新型提供一种减小POWER能量损耗的layout结构，属于布局设计领域，其结构包括GND平面、POWER平面和板体，GND平面、POWER平面均设置在板体上，POWER平面上的较大电流在板体上流动，并与作为GND平面的返回路径形成回路，所述POWER平面设置在所述GND平面边缘的内部，所述POWER平面的边缘相对于所对应的GND平面边缘内缩50mil，使得POWER有足够的回流层，而辐射到板外的能量则会大大降低，降低power能量损耗。
Description
技术领域
本实用新型涉及布局设计领域，具体地说是一种减小POWER能量损耗的layout结构。
背景技术
由于服务器主板上，CPU供电部分一般会传导较大的电流，当大电流流过CPU的供电铜箔就会产生较大的热损耗。一般来看：主板上的导电铜箔路径越长、宽度越窄，电流流经铜箔所产生的热损耗就越大。为此，在PCB设计过程中，尽可能避免大电流路径铜箔长度太长，同时保证电流流过铜箔的宽度足够。
POWER平面上的较大电流在PCB板上流动，并与作为GND平面的返回路径形成回路，而能量的传播则以电磁场的形式存在（如图1所示），然而在POWER平面与GND平面接触的的边缘，能量则会大部分会辐射到空气中损耗掉。
发明内容
为减小因layout的设计考量不全面所带来的能量损耗，本文提出一种减小POWER能量损耗的layout设计方式，可有效降低辐射到空气中的POWER能量损耗，降低power能量损耗。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案：
在layout设计中，与GND平面相比，将POWER平面内缩50mil，可有效降低POWER能量损耗。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：包括GND平面、POWER平面和板体，GND平面、POWER平面均设置在板体上，POWER平面上的较大电流在板体上流动，并与作为GND平面的返回路径形成回路，所述POWER平面设置在所述GND平面边缘的内部，所述POWER平面的边缘相对于所对应的GND平面边缘内缩50mil，使得POWER有足够的回流层。
所述GND平面边缘内为负片层地平面，POWER平面为负片层POWER平面。
所述POWER平面的边缘所在的直线与GND平面边缘所在的直线相平行。
在POWER平面设计时，与地平面相比，将POWER平面内缩50mil，确保了POWER平面的回流，使得POWER有足够的回流层，而辐射到板外的能量则会大大降低，降低power能量损耗。
本实用新型所带来的有意效果：
该设计结构方便可行，可有效降低辐射到空气中的POWER能量损耗；在POWER平面设计时，与地平面相比，将POWER平面内缩50mil，确保了POWER平面的回流，使得POWER有足够的回流层，而辐射到板外的能量则会大大降低，降低power能量损耗。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作以下详细说明。
附图1为POWER与GND平面间的电磁辐射图。
附图2为本实用新型的layout设计图。
图中，1、POWER平面，2、GND平面，3、GND平面边缘，4、板体。
具体实施方式
下面结合实施例对本实用新型作以下详细说明。
实施例：如图1所示，POWER平面1上的较大电流在PCB板上流动，并与作为GND平面2的返回路径形成回路，而能量的传播则以电磁场的形式存在，然而在POWER平面1与GND平面2接触的的边缘，能量则会大部分会辐射到空气中损耗掉。因此在layout设计中，与GND平面2相比，将POWER平面1内缩50mil，确保了POWER平面的回流，可有效降低POWER能量损耗。
为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
如图2所示，GND平面区域内为负片层地平面，密集线条区域为负片层POWER平面，与GND平面相比，POWER平面1相对于GND平面边缘3内缩50mil，使得POWER有足够的回流层，而辐射到板外的能量则会大大降低，降低power能量损耗。
POWER平面1与相对应的GND平面边缘3之间形成一段距离，POWER平面1的边缘与相对应GND平面边缘3之间形成平行线，使得POWER平面1的边缘上的每一点均与相对应GND平面边缘3上的点之间的距离相同，这样便使得POWER平面1的回流的统一性。
名字解释：
Layout：布局；
mil：PCB 或晶片布局的长度单位，1 mil = 千分之一英寸。
本实用新型的减小POWER能量损耗的layout结构其加工制作简单方便，按说明书附图所示加工制作即可。
除说明书所述的技术特征外，均为本专业人员的已知技术。
Claims (3)
1.一种减小POWER能量损耗的layout结构，包括GND平面、POWER平面和板体，GND平面、POWER平面均设置在板体上，POWER平面上的电流在板体上流动，并与作为GND平面的返回路径形成回路，其特征在于，所述POWER平面设置在所述GND平面边缘的内部，所述POWER平面的边缘相对于所对应的GND平面边缘内缩50mil。
2.根据权利要求1所述的减小POWER能量损耗的layout结构，其特征在于所述GND平面边缘内为负片层地平面，POWER平面为负片层POWER平面。
3.根据权利要求1或2所述的减小POWER能量损耗的layout结构，其特征在于所述POWER平面的边缘所在的直线与GND平面边缘所在的直线相平行。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420407821.2U CN204069483U (zh) | 2014-07-23 | 2014-07-23 | 一种减小POWER能量损耗的layout结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420407821.2U CN204069483U (zh) | 2014-07-23 | 2014-07-23 | 一种减小POWER能量损耗的layout结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN204069483U true CN204069483U (zh) | 2014-12-31 |
Family
ID=52210919
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420407821.2U Expired - Fee Related CN204069483U (zh) | 2014-07-23 | 2014-07-23 | 一种减小POWER能量损耗的layout结构 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN204069483U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111867233A (zh) * | 2020-07-30 | 2020-10-30 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种电路板及电路设计方法 |
-
2014
- 2014-07-23 CN CN201420407821.2U patent/CN204069483U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111867233A (zh) * | 2020-07-30 | 2020-10-30 | 苏州浪潮智能科技有限公司 | 一种电路板及电路设计方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN206894479U (zh) | 一种高频大功率节能电源的电极共水冷结构 | |
| CN203748105U (zh) | 一种双面线路板 | |
| CN204069483U (zh) | 一种减小POWER能量损耗的layout结构 | |
| CN103763849A (zh) | 一种高散热铜基线路板 | |
| CN204578881U (zh) | 散热型柔性线路板 | |
| CN203554781U (zh) | 一种高散热铜基线路板 | |
| CN203118519U (zh) | 一种大面积自散热铜母线 | |
| CN203416498U (zh) | 一种便于散热的线路板 | |
| CN208300108U (zh) | 一种精密型印刷线路板 | |
| CN204167028U (zh) | 一种螺旋异形电阻 | |
| CN204143341U (zh) | 云终端一体机散热结构 | |
| CN205985034U (zh) | 一种太阳能电池板降温装置 | |
| CN104470337A (zh) | 一种散热电源模块 | |
| CN103415138A (zh) | 一种便于散热的线路板 | |
| CN203645527U (zh) | 一种基于igbt单管的小功率变频器紧凑布局结构 | |
| CN201976337U (zh) | 一种散热pcb板 | |
| CN204578883U (zh) | 新型柔性线路板 | |
| CN202841681U (zh) | 一种具有散热功能的pcb | |
| CN207425633U (zh) | 一种高频耦合薄膜电容 | |
| CN203457424U (zh) | Led线路板 | |
| CN203352940U (zh) | 一种新型线路板 | |
| CN201938020U (zh) | 一种高效的u型基板型材散热器 | |
| CN202372912U (zh) | 风扇可移型电脑散热器 | |
| CN206742282U (zh) | 一种大功率散热smt铜基板 | |
| CN207491293U (zh) | 一种导热双面箔基线路板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20141231 Termination date: 20180723 |