CN204031091U - 一种玻璃封装的石英晶体谐振器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，具体涉及一种玻璃封装的石英晶体谐振器，包括基座、晶片和上盖，上盖的底部边缘涂有玻璃胶，上盖与通过玻璃胶固定于基座的顶部，晶片的顶部、底部均涂有导电胶，晶片通过导电胶固定于基座内，晶片的上表面、侧面和下表面分别设置有上镀膜层、侧面镀膜层和下镀膜层，导电胶包覆上镀膜层、下镀膜层和侧面镀膜层。本实用新型的上盖的底部边缘涂有玻璃胶，产品在通过加工炉时，由于温度的作用，玻璃胶熔化，从而使上盖与基座连接固定在一起。本实用新型结构简单，而且在封装时无需采用复杂的加工工序，无需使用复杂的加工设备，从而能够快速生产、在保证产品性能的基础上降低生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，具体涉及一种玻璃封装的石英晶体谐振器。
背景技术
石英晶体谐振器是利用石英晶体的压电效应而制成的谐振元件，随着科技的发展和生活水平的提高，人们对电子产品不断追求质量轻、体积小、外观美等优点的产品。而石英晶体谐振器的压电效应能够为电子产品提供稳定的时钟信号。为满足现工业生产要求，石英晶体谐振器自身体积也不断缩小，才能与智能化的电子产品完美结合。石英晶体谐振器在智能电子领域的作用如：1.手机的通话、摄像、卫星定位等功能；2.汽车的引擎控制；3.电子手表的计时功能等。从中体现出晶体扮演着不可缺少的重要角色。
在晶体谐振器的加工过程中，其中一个环节是产品的封装，现有的晶体封装情况大致如下：表面贴装产品主要以金属封装形式为主，金属上盖是由铁、钴、镍合金组成，而陶瓷底座是由表面镀金的焊接环和印刷陶瓷组成；封装过程中，它是通过焊接电流将金属上盖的合金熔化与陶瓷底座上的焊接环焊接在一起，其中，焊接条件为：1、充氮气（露点负40度以下）或真空状态；2、焊接前需将金属上盖先固定在陶瓷底座上，要通过图像识别系统定位，先预焊；3、预焊前，150度烘烤2小时30分钟。从前述封装情况可知，现有的加工技术存在如下不足：设备投入大，材料成本高，生产流程较复杂。
为了克服以上问题，急需一种设备投入少，材料成本低，但又能保证金属封装产品特性的替代产品，从而能够改变封装方式，满足以上生产要求。
发明内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种玻璃封装的石英晶体谐振器，该石英晶体谐振器结构简单、加工方便、成本低。
本实用新型的目的通过下述技术方案实现：一种玻璃封装的石英晶体谐振器，包括基座、晶片和上盖，上盖的底部边缘涂有玻璃胶，上盖与通过玻璃胶固定于基座的顶部，晶片的顶部、底部均涂有导电胶，晶片通过导电胶固定于基座内，晶片的上表面、侧面和下表面分别设置有上镀膜层、侧面镀膜层和下镀膜层，导电胶包覆上镀膜层、下镀膜层和侧面镀膜层。
其中，所述晶片呈长方形，其电极侧的两个拐角都通过所述导电胶固定于所述基座上。
其中，所述的导电胶位于晶片的拐角处，导电胶包裹晶片的拐角。
其中，所述的晶片的顶端和底端的导电胶融合成一体。
其中，所述晶片的长度为1.1-1.0mm，宽度为0.8-0.65mm。
其中，所述晶片边缘的厚度是中央的厚度的一半。
其中，所述上盖的中部向上凸起。
其中，所述基座顶部的内侧壁开设有凹槽，所述上盖的四周嵌入凹槽内，凹槽的内侧壁与上盖的四周有间隙，所述玻璃胶填充于间隙内。
其中，所述凹槽的深度与所述上盖的厚度相等。
其中，所述上盖的两侧分别开设有盲孔。
本实用新型的有益效果在于：本实用新型的上盖的底部边缘涂有玻璃胶，产品在通过加工炉时，由于温度的作用，玻璃胶熔化，从而使上盖与基座连接固定在一起。本实用新型通过导电胶将各镀膜层包裹起来，达到包裹、固定晶片的作用，从而提高晶片的稳定性，使本实用新型能够经受更严格的跌落、冲击试验，而且可以使老化特性有所好转。本实用新型结构简单，而且在封装时无需采用复杂的加工工序，无需使用复杂的加工设备，从而能够快速生产、在保证产品性能的基础上降低生产成本。
附图说明
图1是本实用新型实施例一的剖视图。
图2是本实用新型实施例一所述晶片的剖视图。
图3是本实用新型实施例二所述晶片的俯视图。
图4是本实用新型实施例二所述晶片的主视图。
图5是本实用新型实施例二所述晶片的右视图。
图6是本实用新型实施例三的剖视图。
图7是本实用新型实施例四的剖视图。
图8是本实用新型实施例五的剖视图。
附图标记为：1—基座、2—晶片、21—上镀膜层、22—侧面镀膜层、23—下镀膜层、3—上盖、4—玻璃胶、5—导电胶、6—凹槽、7—盲孔。
具体实施方式
为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图1-8对本实用新型作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本实用新型的限定。
如图1-2所示为本实用新型所述一种玻璃封装的石英晶体谐振器的实施例一，包括基座1、晶片2和上盖3，上盖3的底部边缘涂有玻璃胶4，上盖3与通过玻璃胶4固定于基座1的顶部，晶片2的顶部、底部均涂有导电胶5，晶片2通过导电胶5固定于基座1内，晶片2的上表面、侧面和下表面分别设置有上镀膜层21、侧面镀膜层22和下镀膜层23，导电胶5包覆上镀膜层21、下镀膜层23和侧面镀膜层22。所述基座1为陶瓷基座，所述上盖3为陶瓷上盖。
本实用新型的上盖3的底部边缘涂有玻璃胶4，产品在通过加工炉时，由于温度的作用，玻璃胶4熔化，从而使上盖3与基座1连接固定在一起。本实用新型通过导电胶5将各镀膜层包裹起来，达到包裹、固定晶片2的作用，从而提高晶片2的稳定性，使本实用新型能够经受更严格的跌落、冲击试验，而且可以使老化特性有所好转。本实用新型结构简单，而且在封装时无需采用复杂的加工工序，无需使用复杂的加工设备，从而能够快速生产、在保证产品性能的基础上降低生产成本。
本实施例中，所述晶片2呈长方形，其电极侧的两个拐角都通过所述导电胶5固定于所述基座1上。采用这种结构可以进一步提高晶片2的可靠性和稳定性。
所述晶片2非电极侧的两个拐角中至少一个设置有非导电固定座，晶片2非电极侧通过非导电固定座固定于所述基座1上。通过设置非导电固定座，用于固定晶片2悬空的一侧，使晶片2具有良好的防振性能，可以适用于振动环境下，可以在汽车、航天等特殊领域使用。
本实施例中，所述的导电胶5位于晶片2的拐角处，导电胶5包裹晶片2的拐角。这种结构的设置可以达到导电胶5包裹晶片2的拐角的效果，以实现固定晶片2的目的。
本实施例中，所述的晶片2的顶端和底端的导电胶5融合成一体。采用这种结构可以进一步提高晶片2的可靠性和稳定性。
如图3-5所示为本实用新型所述一种玻璃封装的石英晶体谐振器的实施例二，与上述实施例一的不同之处在于：所述晶片2的长度A为1.1-1.0mm，宽度B为0.8-0.65mm。优选的，所述晶片2的长度A为1.08-1.02mm，宽度B为0.78-0.68mm；更为优选的，所述晶片2的长度A为1.08mm，宽度B为0.78mm；另一优选的，所述晶片2的长度A为1.05mm，宽度B为0.70mm；另一优选的，所述晶片2的长度A为1.02mm，宽度B为0.68mm。本实用新型所述的石英晶片2能够满足石英晶体谐振器1612的要求，生产时能提高单位晶片2的产出率，且能降低单位产出晶片2的原材料和辅助材料的消耗，相应的生产成本较低。
本实施例中，所述晶片2边缘的厚度是中央的厚度的一半。通过将晶片2边缘的厚度设置成中央的厚度的一半，得到的石英晶片2对振荡器电路的稳频效果好。
如图6所示为本实用新型所述一种玻璃封装的石英晶体谐振器的实施例三，与上述实施例一的不同之处在于：所述上盖3的中部向上凸起。上盖3的中部向上凸起可以增大基座1的内部空间，更好的保护石英晶片2。
如图7所示为本实用新型所述一种玻璃封装的石英晶体谐振器的实施例四，与上述实施例一的不同之处在于：所述基座顶部的内侧壁开设有凹槽6，所述上盖3的四周嵌入凹槽6内，凹槽6的内侧壁与上盖3的四周有间隙，所述玻璃胶4填充于间隙内。采用这种结构可以增强上盖3的稳定性，延长使用寿命。
本实施例中，所述凹槽6的深度与所述上盖3的厚度相等。采用这种结构可以使基座1表面平整，方便安装使用。
如图8所示为本实用新型所述一种玻璃封装的石英晶体谐振器的实施例五，与上述实施例一的不同之处在于：所述上盖3的两侧分别开设有盲孔7。由于设置有盲孔7，注入的玻璃胶4后凝固后，盲孔7内凝固的玻璃胶4使上盖3与基座1之间形成类似卡接的结构，使上盖3的固定更加稳定可靠。
上述实施例为本实用新型较佳的实现方案，除此之外，本实用新型还可以其它方式实现，在不脱离本实用新型构思的前提下任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种玻璃封装的石英晶体谐振器，包括基座、晶片和上盖，其特征在于：上盖的底部边缘涂有玻璃胶，上盖与通过玻璃胶固定于基座的顶部，晶片的顶部、底部均涂有导电胶，晶片通过导电胶固定于基座内，晶片的上表面、侧面和下表面分别设置有上镀膜层、侧面镀膜层和下镀膜层，导电胶包覆上镀膜层、下镀膜层和侧面镀膜层。
2.根据权利要求1所述的一种玻璃封装的石英晶体谐振器，其特征在于：所述晶片呈长方形，其电极侧的两个拐角都通过所述导电胶固定于所述基座上。
3.根据权利要求2所述的一种玻璃封装的石英晶体谐振器，其特征在于：所述的导电胶位于晶片的拐角处，导电胶包裹晶片的拐角。
4.根据权利要求1所述的一种玻璃封装的石英晶体谐振器，其特征在于：所述的晶片的顶端和底端的导电胶融合成一体。
5.根据权利要求1所述的一种玻璃封装的石英晶体谐振器，其特征在于：所述晶片的长度为1.1-1.0mm，宽度为0.8-0.65mm。
6.根据权利要求1所述的一种玻璃封装的石英晶体谐振器，其特征在于：所述晶片边缘的厚度是中央的厚度的一半。
7.根据权利要求1所述的一种玻璃封装的石英晶体谐振器，其特征在于：所述上盖的中部向上凸起。
8.根据权利要求1所述的一种玻璃封装的石英晶体谐振器，其特征在于：所述基座顶部的内侧壁开设有凹槽，所述上盖的四周嵌入凹槽内，凹槽的内侧壁与上盖的四周有间隙，所述玻璃胶填充于间隙内。
9.根据权利要求8所述的一种玻璃封装的石英晶体谐振器，其特征在于：所述凹槽的深度与所述上盖的厚度相等。
10.根据权利要求1所述的一种玻璃封装的石英晶体谐振器，其特征在于：所述上盖的两侧分别开设有盲孔。
Priority Applications (1)
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| CN201420417800.9U CN204031091U (zh) | 2014-07-28 | 2014-07-28 | 一种玻璃封装的石英晶体谐振器 |
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| CN201420417800.9U Active CN204031091U (zh) | 2014-07-28 | 2014-07-28 | 一种玻璃封装的石英晶体谐振器 |
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106888002A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-06-23 | 宜确半导体（苏州）有限公司 | 声波设备及其晶圆级封装方法 |
| CN106888001A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-06-23 | 宜确半导体（苏州）有限公司 | 声波设备及其晶圆级封装方法 |
| WO2021127813A1 (zh) * | 2019-12-23 | 2021-07-01 | 四川明德亨电子科技有限公司 | 一种smd谐振器及其加工方法 |
| CN116809348A (zh) * | 2023-06-28 | 2023-09-29 | 鸿星科技(集团)股份有限公司 | 一种使晶振晶片悬空的点胶方法、石英晶体振荡器 |
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2014
- 2014-07-28 CN CN201420417800.9U patent/CN204031091U/zh active Active
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