CN201298832Y - 小型表面贴装石英晶体谐振器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，特别涉及小型表面贴装石英晶体谐振器，它包括基座、晶片，晶片通过导电胶固定于基座上，晶片的上表面具有上镀膜层、下表面具有下镀膜层、侧面具有侧面镀膜层，晶片的顶端和底端均具有导电胶，导电胶包覆上、下镀膜层及侧面镀膜层；由于导电胶与晶片较好的结合，可以提高晶片固定的稳定性，从而可以经受严格的跌落、冲击试验，老化特性较好，可以应用于要求更高的场合。

Description

小型表面贴装石英晶体谐振器

技术领域：

本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，特别涉及小型表面贴装石英晶体谐振器。

背景技术：

石英晶体谐振器是高精度和高稳定度的振荡器，被广泛应用于彩电、计算机、遥控器等各类振荡电路中，以及通信系统中用于频率发生器、为数据处理设备产生时钟信号和为特定系统提供基准信号。石英晶体谐振器是利用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成的一种谐振器件，它的基本构成大致是：从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片，简称为晶片，它可以是正方形、矩形或圆形等，在它的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到管脚上，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振，其产品一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。见图1，为现有晶片点胶固定时的示意图，其中，晶片01的上表面具有上镀膜层02、下表面具有下镀膜层03，上、下镀膜层02、03之间具有侧面镀膜层04，组装成石英晶体谐振器时，将晶片01边角点上导电胶05使晶片01固定于基座上，从图中可以看出，导电胶一般直接点于基座上，然后将晶片01放上去，导电胶05主要接触的是侧面镀膜层04的下部及下镀膜层03，而且现有的石英晶体谐振器一般都是两个拐角处点导电胶，从前述介绍可以看出，现有的石英晶体谐振器结构的可靠性不强，不能经受较严格的跌落、冲击试验，不能应用于要求更高的场合。

实用新型内容：

本实用新型的目的是针对现有技术的不足而提供小型表面贴装石英晶体谐振器，它具有较强的稳定性，可以经受严格的跌落、冲击试验，老化特性较好，可以应用于要求更高的场合。

为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

它包括基座、晶片，晶片通过导电胶固定于基座上，晶片的上表面具有上镀膜层、下表面具有下镀膜层、侧面具有侧面镀膜层，晶片的顶端和底端均具有导电胶，导电胶包覆上、下镀膜层及侧面镀膜层。

所述的晶片呈长方形，其电极侧的两个拐角都通过导电胶固定于基座上。

所述的导电胶位于晶片的拐角处，导电胶包裹晶片的拐角。

本实用新型的有益效果在于，由于导电胶与晶片较好的结合，可以提高晶片固定的稳定性，从而可以经受严格的跌落、冲击试验，老化特性较好。

附图说明：

图1是现有的晶片点胶示意图

图2是本实用新型的结构示意图

图3是本实用新型的晶片点胶示意图

图4是本实用新型的点胶后的晶片俯视图

具体实施方式：

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

以下所述仅为本实用新型的较佳实施方式，并不因此而限定本实用新型的保护范围。

见附图2-4，本实用新型包括：上盖10、基座20、晶片40，上盖10安装于基座20上方与基座20配合，晶片40通过导电胶50固定于基座20上，晶片40的上表面具有上镀膜层41、下表面具有下镀膜层42、侧面具有侧面镀膜层43，镀膜层可以是银或金或合金；晶片40的顶端和底端均具有导电胶50，导电胶50包覆上、下镀膜层41、42及侧面镀膜层43；通过导电胶50将各镀膜层包裹起来，达到包裹、固定晶片40的作用，从而提高晶片40的稳定性，使本实用新型能够经受更严格的跌落、冲击试验，而且可以使老化特性有所好转。

在实际生产组装时，可采用如下方法进行，先在基座20上点上导电胶50，然后将晶片40放于基座20内，使导电胶50与晶片40接触，最后在晶片40上方再次点导电胶50，此次点胶位置与前次点胶位置基本保持一致即可。

还可进一步改进，见图4，所述的晶片40呈长方形，其电极侧的两个拐角都通过导电胶50固定于基座20上，采用这种结构可以进一步提高晶片的可靠性、稳定性，当然，由于晶片40本身镀膜层结构的特点，晶片40右方没有镀膜层，所以，图中右方的导电胶50仅包裹晶片40的拐角而不与镀膜层接触。

一般的，对于导电胶50的位置，从图中可以看出，大多数导电胶50都位于晶片40的拐角处，达到导电胶50包裹晶片40的拐角的效果，以此来实现固定晶片40的目的。

在上述各方案中，所述的晶片40的顶端和底端的导电胶50合成一体。

本实用新型的可靠性、跌落、冲击试验效果及老化特性都比现有的石英晶体谐振器有较大的改善。

当然，以上所述之实施例，只是本实用新型的较佳实例而已，并非来限制本实用新型实施范围，故凡依本实用新型申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本实用新型申请专利范围内。

Claims (5)

1、小型表面贴装石英晶体谐振器，它包括基座(20)、晶片(40)，晶片(40)通过导电胶(50)固定于基座(20)上，晶片(40)的上表面具有上镀膜层(41)、下表面具有下镀膜层(42)、侧面具有侧面镀膜层(43)，其特征在于：晶片(40)的顶端和底端均具有导电胶(50)，导电胶(50)包覆上、下镀膜层(41、42)及侧面镀膜层(43)。

2、根据权利要求1所述的小型表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于：所述的晶片(40)呈长方形，其电极侧的两个拐角都通过导电胶(50)固定于基座(20)上。

3、根据权利要求1或2所述的小型表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于：所述的导电胶(50)位于晶片(40)的拐角处，导电胶(50)包裹晶片(40)的拐角。

4、根据权利要求1或2所述的小型表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于：所述的晶片(40)的顶端和底端的导电胶(50)合成一体。

5、根据权利要求3所述的小型表面贴装石英晶体谐振器，其特征在于：所述的晶片(40)的顶端和底端的导电胶(50)合成一体。

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