CN203983325U - 一种led - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于LED技术领域，提供了一种LED，所述LED包括水平结构倒装晶片（覆晶晶片）和用以围覆所述水平结构倒装晶片的透明封装胶，位于所述水平结构倒装晶片各侧面的透明封装胶厚度均匀、一致。此处用透明胶围覆水平结构倒装晶片，并使位于所述水平结构倒装晶片各侧面的透明胶厚度均匀、一致，如此形成的LED可直接焊接于应用端，无需常规的LED支架封装，应用工艺简单，无封装层面的热阻和可靠性，极大地降低了LED产品的制备成本，提升LED的可靠性，且结构简单。
Description
技术领域
本实用新型属于LED技术领域，尤其涉及一种LED。
背景技术
LED产品（无荧光粉激发，仅晶片发射一定半波宽的光线）的封装方式是将LED通过固晶胶粘接或共晶焊接的方式固定在支架上，采用金线将晶片的正极连接于支架的正极，晶片的负极连接于支架的负极，再在支架碗杯中填充透明封装胶。填充透明胶时需针对单个碗杯作业，效率低下。此外，还需大量的点胶设备投入，封装胶水利用率低下，物料浪费严重。而且，由金线连接晶片与支架电极，存在一定的可靠性隐患，一定程度上限制了LED产品的应用。综上，目前的LED产品存在制备投入大，效率低，可靠性低等缺点。
实用新型内容
本实用新型实施例的目的在于提供一种结构简单，可靠性高的LED。
本实用新型实施例是这样实现的，一种LED，包括水平结构倒装晶片和用以围覆所述水平结构倒装晶片的透明封装胶，位于所述水平结构倒装晶片各侧面的透明封装胶厚度均匀、一致。
本实用新型实施例用透明胶围覆水平结构倒装晶片，并使位于所述水平结构倒装晶片各侧面的透明胶厚度均匀、一致，如此形成的LED可直接焊接于应用端，无需常规的LED支架封装，应用工艺简单，无封装层面的热阻和可靠性，极大地降低了LED产品的制备成本，提升LED的可靠性，且结构简单。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的水平结构倒装晶片的结构示意图；
图2是由图1所示水平结构倒装晶片制成的LED的结构示意图（上表面为平面）；
图3是由图1所示水平结构倒装晶片制成的LED的结构示意图（上表面为粗化表面）；
图4是由图1所示水平结构倒装晶片制成的LED的结构示意图（上表面为弧面）；
图5是本实用新型实施例提供的LED制备方法的实现流程图；
图6是将水平结构倒装晶片置于平台后的状态图；
图7是于图3所示平台涂覆透明封装胶的状态图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例用透明胶围覆水平结构倒装晶片，并使位于所述水平结构倒装晶片各侧面的透明胶厚度均匀、一致，如此形成的LED可直接焊接于应用端，无需常规的LED支架封装，应用工艺简单，无封装层面的热阻和可靠性，极大地降低了LED产品的制备成本，提升LED的可靠性，且结构简单。
以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细描述。
如图1～4所示，本实用新型实施例提供的LED包括水平结构倒装晶片1和用以围覆所述水平结构倒装晶片1的透明封装胶5，位于所述水平结构倒装晶片1（或称覆晶晶片）各侧面的透明封装胶厚度均匀、一致。应当说明的是，所述水平结构倒装晶片无需激发荧光粉，即可发出所需颜色可见光，其电极位于底面。如此形成的LED可直接经其晶片的电极焊接于应用端，无需常规的LED支架封装，应用工艺简单，无封装层面的热阻和可靠性，极大地降低了LED产品的制备成本，提升LED的可靠性，且结构简单。
通常，所述透明封装胶5的侧面平整，与所述透明封装胶的上表面间的夹角大于等于90°，这将使LED出光均匀。其中，所述透明封装胶5的顶面为平行于水平结构倒装晶片1底面的平面，如图2～4所示。此外，所述透明封装胶5的顶面还可为粗化表面或弧面，以提升光取出率，如图3、4所示。
图5示出了本实用新型实施例提供的LED制备方法的实现流程，详述如下。
在步骤S101中，将多个水平结构倒装晶片定位于同一平台，在该平台上布设覆盖各水平结构倒装晶片的透明封装胶。
本实用新型实施例先将多个水平结构倒装晶片1定位于同一平台4，在该平台4上布设覆盖各水平结构倒装晶片1的透明封装胶5，如图6、7所示。应当说明的是，所述水平结构倒装晶片1的下表面设两个电极，其中一个为正电极，另一个为负电极，该两个电极均与平台4面接触，如图6所示。在此对处于同一平台4的多个水平结构倒装晶片1进行透明封装胶5涂覆，效率高，透明封装胶5涂覆设备投入小，而且透明封装胶5利用率高。
涂覆透明封装胶5时，由具有多个微孔40的吸附装置对水平结构倒装晶片1进行定位，如图6所示。此处用水平结构倒装晶片1将所有微孔40的开口封盖住后，对所述吸附装置的腔体41抽真空，从而将各水平结构倒装晶片1定位于同一平台4，接着在该平台4上对多个水平结构倒装晶片1同时涂覆透明封装胶5。在具有由真空吸附固定晶片功能的平台进行透明封装胶涂覆，工艺方法简单，易于实现。具体地，所述吸附装置具有多个微孔40、与各微孔40相连通的腔体41以及用以密封所述腔体41的阀门42。在此由底座10支撑所述平台4，所述腔体41由平台4和底座10围成，所述阀门42设于底座10与平台4之间，所述微孔40设于平台4，这样的吸附装置结构简单，成本相对低廉。作为优选，所述微孔的直径为30～50μm，以提升对水平结构倒装晶片的吸附力。
在步骤S102中，对所述透明封装胶上表面成型操作、使之固化后，切割出各LED。
本实用新型实施例可通过自然流平、离心旋转或模具成型的方式使所述透明封装胶5的上表面平整。待所述透明封装胶5固化后，切割出各LED6，如图7所示。具体地，先将透明封装胶片7（内含水平结构倒装晶片1）从平台4移出，采用物理切断的方式分割透明封装胶片7，使各LED6均由同样厚度的透明封装胶所围覆。为提升各LED6光子取出率，增强LED产品亮度，切割前对所述透明封装胶片7上表面粗化处理。激光切割时，使所述透明封装胶5的侧面平整，与所述透明封装胶的上表面间的夹角大于等于90°，这样相交的两个面无坍塌，如图2～4所示。这样水平结构倒装晶片1表面均匀地涂覆了透明封装胶5，从而实现晶片级透明封装胶涂覆，大大降低常规封装中透明封装胶涂覆工序的物料浪费，进而降低了LED产品的生产制备成本。
此外，本实用新型实施例还可对所述透明封装胶5上表面成型操作，最终使各LED6的顶面成型为用以提升光取出率的弧面，如图5所示。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种LED，其特征在于，所述LED包括水平结构倒装晶片和用以围覆所述水平结构倒装晶片的透明封装胶，位于所述水平结构倒装晶片各侧面的透明封装胶厚度均匀、一致；所述水平结构倒装晶片的电极位于晶片的底面以直接焊接于应用端。
2.如权利要求1所述的LED，其特征在于，所述透明封装胶的侧面平整，与所述透明封装胶的上表面间的夹角大于等于90°。
3.如权利要求2所述的LED，其特征在于，所述透明封装胶的顶面为平行于水平结构倒装晶片底面的平面。
4.如权利要求3所述的LED，其特征在于，所述透明封装胶的顶面为粗化表面。
5.如权利要求2所述的LED，其特征在于，所述透明封装胶的顶面为用以提升光取出率的弧面。
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