CN203974165U - 一种新型金箔 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种新型金箔，包括铜衬底和覆盖在铜衬底上的金箔。本实用新型具有以下有益效果：纯度高于99.99％；金箔厚度调整范围大(在满足光谱特性的前提下，尽可能减薄金的厚度)；制品面积任意可调；为保证金箔施工的机械强度，增加金属铜做产品衬底(金属铜具有优良的可塑性和延展性，且材料价格低廉)；其制作工艺符合现代化规模生产、成本低、效率高、无污染；金箔制品耐候性好。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种金箔及其制造方法。
背景技术
金箔制品是中华民族传统的手工艺制品，源于东晋，成熟于南朝，其制作工艺至今已有近1700年的历史。金箔制品主要用作建筑、器物、佛教塑像、工艺品的装饰贴金等装饰领域,传统的人工制作工艺受材料纯度、延展性、人工成本等诸多因素制约,导致金箔制品纯度不高(最高98％),规格存在局限(最薄0.1nm，通常面积9.3×9.3cm2)，材料成本及制作成本高。
目前，现有传统生产工艺的改革技术已有专利报道：
一、专利公开号：CN1721577A利用真空电镀法制作(在真空装置中，将纯金块通过电气加工使之气化，通过电离静电结构，使金粉粒子披覆在柔性基材上形成一层薄薄的黄金面而形成金箔)，其流程：
柔性基材涂转移层-------真空镀金-------涂水性成膜层-------烘干固化---------真空吸力机械剥离镀金层--------浸水脱膜-------金箔清洗烘干。
存在的问题：1.为保证金箔施工的机械强度，产品厚度一般都在100nm以上，纯金用量大，材料成本高；2.浸水脱膜和清洗烘干工序易造成产品污染；3.工序繁多，制造成本高。
二、专利公开号：CN2640771Y利用物理沉积法制作(在真空状态下，镀膜材料经蒸发或溅射等物理方法气化，沉积到柔性基材上)，其流程：
柔性基材涂转移层-------涂UV保护层-------真空镀金-------涂不干胶或热熔胶层。
存在的问题：金箔厚度在100nm以上，纯金用量大，材料成本高。
实用新型内容
本实用新型正是为了克服上述不足，所要解决的技术问题是提供一种纯度高、厚度调整范围大、成本低，效率高，无污染且金箔制品耐候性好的新型金箔及其制造方法。
为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案为一种新型金箔，包括铜衬底和覆盖在铜衬底上的金箔。
在金箔上还覆盖有一层保护层，涂上保护层后在不失金属光泽的效果后耐划伤、防氧化效果更好。
所述保护层为氧化物层。
所述保护层为氧化硅层。
本实用新型还公开了上述金箔的制造方法，包括以下步骤：
1)将涂有离型层的聚酯薄膜固定在箱式实验镀膜机的平面工件盘(可旋转)上，并在坩埚或蒸发舟中加入黄铜按重量比：10-20；
2)抽真空，使真空度在1～2×10-2Pa，设定好烘烤温度150℃-300℃，温度达到设定值后稳定至少10分钟，烘烤温度和抽真空时间达到至少30分钟；
3)将坩埚中的黄铜进行溶解，溶解至黄铜均匀沉积到聚酯薄膜有离型层的一面上，沉积速率为20-40nm/s；
4)冷却后取出薄膜，此时膜的表面已经均匀的镀上一层黄铜，为镀铜膜；
5)将镀铜膜固定在箱式实验镀膜机的平面工件盘(可旋转)上，并在坩埚或蒸发舟中加入黄金按重量比5-10；
6)抽真空，使真空度在1～2×10-2Pa，设定好烘烤温度150℃-300℃，温度达到设定值后稳定至少10分钟，烘烤温度和抽真空时间达到至少30分钟；
7)将坩埚中的黄金进行溶解，溶解后的黄金均匀沉积到聚酯薄膜的镀铜面上，沉积速率为20-40nm/s；
8)冷却后取出薄膜，此时膜的表面已经再次均匀的镀上一层黄金，此时为镀金膜；
9)使用真空吸力剥离的方法将组合金箔从聚酯薄膜的表面吸附下来，得到金箔成品；或者在镀金膜的镀金面上涂一层保护层后，再使用真空吸力剥离的方法将组合金箔从聚酯薄膜的表面吸附下来，得到金箔成品。
所述步骤9)中保护层为氧化物层。
所述步骤9)中保护层为氧化硅层。
剥离下来的金箔可以用于贴在工艺品的表面，与传统的金箔相比，在拥有同样效果的前提下，组合金箔的的成本更低
有益效果：本实用新型具有以下有益效果：
1.纯度高于99.99％；
2.金箔厚度调整范围大(在满足光谱特性的前提下，尽可能减薄金的厚度)；
3.制品面积任意可调；
4.为保证金箔施工的机械强度，增加金属铜做产品衬底(金属铜具有优良的可塑性和延展性，且材料价格低廉)；
5.其制作工艺符合现代化规模生产、成本低、效率高、无污染；
6.金箔制品耐候性好。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐明本实用新型，本实施例在以本实用新型技术方案为前提下进行实施，应理解这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。
如图1所示，一种新型金箔，包括铜衬底和覆盖在铜衬底上的金箔。
如图2所示，一种新型金箔，包括铜衬底和覆盖在铜衬底上的金箔，在金箔上还覆盖有一层保护层(氧化物)，涂上保护层后在不失金属光泽的效果后耐划伤、防氧化效果更好，氧化物优选为氧化硅。
该金箔的制备方法：
实施方式一：
1)将涂有离型层的聚酯薄膜固定在箱式实验镀膜机的平面工件盘上，并在坩埚或蒸发舟中加入10g黄铜；
2)抽真空，使真空度在1×10-2Pa，设定好烘烤温度150℃，温度达到设定值后稳定10分钟，烘烤温度和抽真空时间达到30分钟；
3)将坩埚中的黄铜进行溶解，溶解至黄铜均匀沉积到聚酯薄膜有离型层的一面上，沉积速率为20nm/s；
4)冷却后取出薄膜，此时膜的表面已经均匀的镀上一层黄铜，为镀铜膜；
5)将镀铜膜固定在箱式实验镀膜机的平面工件盘(可旋转)上，并在坩埚或蒸发舟中加入5g黄金；
6)抽真空，使真空度在1×10-2Pa，设定好烘烤温度150℃，温度达到设定值后稳定10分钟，烘烤温度和抽真空时间达到30分钟；
7)将坩埚中的黄金进行溶解，溶解后的黄金均匀沉积到聚酯薄膜的镀铜面上，沉积速率为20nm/s；
8)冷却后取出薄膜，此时膜的表面已经再次均匀的镀上一层黄金，此时为镀金膜；
9)使用真空吸力剥离的方法将组合金箔从聚酯薄膜的表面吸附下来，得到金箔成品。
实施方式二：
1)将涂有离型层的聚酯薄膜固定在箱式实验镀膜机的平面工件盘上，并在坩埚或蒸发舟中加入20g黄铜；
2)抽真空，使真空度在2×10-2Pa，设定好烘烤温度350℃，温度达到设定值后稳定15分钟，烘烤温度和抽真空时间达到35分钟；
3)将坩埚中的黄铜进行溶解，溶解至黄铜均匀沉积到聚酯薄膜有离型层的一面上，沉积速率为40nm/s；
4)冷却后取出薄膜，此时膜的表面已经均匀的镀上一层黄铜，为镀铜膜；
5)将镀铜膜固定在箱式实验镀膜机的平面工件盘(可旋转)上，并在坩埚或蒸发舟中加入10g黄金；
6)抽真空，使真空度在2×10-2Pa，设定好烘烤温度350℃，温度达到设定值后稳定15分钟，烘烤温度和抽真空时间达到35分钟；
7)将坩埚中的黄金进行溶解，溶解后的黄金均匀沉积到聚酯薄膜的镀铜面上，沉积速率为40nm/s；
8)冷却后取出薄膜，此时膜的表面已经再次均匀的镀上一层黄金，此时为镀金膜；
9)使用真空吸力剥离的方法将组合金箔从聚酯薄膜的表面吸附下来，得到金箔成品。
实施方式三：
1)将涂有离型层的聚酯薄膜固定在箱式实验镀膜机的平面工件盘上，并在坩埚或蒸发舟中加入15g黄铜；
2)抽真空，使真空度在1.5×10-2Pa，设定好烘烤温度250℃，温度达到设定值后稳定13分钟，烘烤温度和抽真空时间达到40分钟；
3)将坩埚中的黄铜进行溶解，溶解至黄铜均匀沉积到聚酯薄膜有离型层的一面上，沉积速率为30nm/s；
4)冷却后取出薄膜，此时膜的表面已经均匀的镀上一层黄铜，为镀铜膜；
5)将镀铜膜固定在箱式实验镀膜机的平面工件盘(可旋转)上，并在坩埚或蒸发舟中加入7g黄金；
6)抽真空，使真空度在1.5×10-2Pa，设定好烘烤温度250℃，温度达到设定值后稳定13分钟，烘烤温度和抽真空时间达到40分钟；
7)将坩埚中的黄金进行溶解，溶解后的黄金均匀沉积到聚酯薄膜的镀铜面上，沉积速率为30nm/s；
8)冷却后取出薄膜，此时膜的表面已经再次均匀的镀上一层黄金，此时为镀金膜；
9)在镀金膜的镀金面上涂一层氧化硅保护层，再使用真空吸力剥离的方法将组合金箔从聚酯薄膜的表面吸附下来，得到金箔成品。
表1为四组无保护膜的金箔成品参数
表2为四组涂保护膜的金箔成品参数
Claims (4)
1.一种新型金箔，其特征在于：包括铜衬底(1)和覆盖在铜衬底(1)上的金箔(2)。
2.根据权利要求1所述一种新型金箔，其特征在于：在金箔(2)上还覆盖有一层保护层(3)。
3.根据权利要求2所述一种新型金箔，其特征在于：所述保护层(3)为氧化物层。
4.根据权利要求2或3所述一种新型金箔，其特征在于：所述保护层(3)为氧化硅层。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420356158.8U CN203974165U (zh) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | 一种新型金箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201420356158.8U CN203974165U (zh) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | 一种新型金箔 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN203974165U true CN203974165U (zh) | 2014-12-03 |
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ID=51971648
Family Applications (1)
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| CN201420356158.8U Expired - Fee Related CN203974165U (zh) | 2014-06-27 | 2014-06-27 | 一种新型金箔 |
Country Status (1)
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2014
- 2014-06-27 CN CN201420356158.8U patent/CN203974165U/zh not_active Expired - Fee Related
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