CN203934094U - 一种具有良好散热性能的led芯片老化试验装置 - Google Patents

Abstract

一种具有良好散热性能的LED芯片老化试验装置，包括一面带有若干散热片的PCB板，PCB板与用于固定PCB板的支撑支架相连。本实用新型结构简单，能大大降低大功率芯片在老化试验过程中的温度，确保了芯片老化试验温度标定的准确度与实验数据的可靠性，而且随着芯片功率增加，芯片结温与环境温度的差值也随之变小。同时还可以通过支撑支架将结构竖起来放置，大大的节省空间，让同一个试验箱中容纳更多的芯片老化装置。

Description

一种具有良好散热性能的LED芯片老化试验装置

技术领域

本实用新型属于LED灯芯片测试领域，具体是一种具有良好散热性能的LED芯片老化试验装置。

背景技术

目前LED灯由于其节能，长寿命，得到了越来越广泛的使用。大部分芯片老化试验都是直接将芯片封装在一块PCB板上进行老化试验，这对于大功率芯片来说由于产生的热量不能及时散出，很容易由于芯片温度过高而坏死，而不能准确的测出芯片本身的性能，并且还有可能造成试验的重复性。

进行大功率芯片的老化试验时，需要外加散热器，并因此增加了PCB板往散热器上装的工序，往往容易产生因安装误差引起LED芯片实际温度不相同。此外，不加散热器只使用传统的PCB板可能造成LED芯片温度过高，导致芯片结温太高，影响数据的可靠性，更为严重的还可能引起芯片试验中因温度过高坏死，导致中途停止试验，进而影响芯片性能测试的顺利进行。公告号：CN202392628U的中国专利提供了一种新型的结构简单的天花灯，其PCB板和散热器是用导线穿过连接在一起的，公告号：CN202361293U的中国专利led管灯上的灯珠多排式排列结构，公开了一种新型的灯珠在PCB板线路板排列方式。以上专利均是针对具体LED灯具的，并不是针对LED芯片老化试验的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有良好散热性能的LED芯片老化试验装置，该装置能够保证芯片老化试验温度标定的准确度与试验数据的可靠性，同时能够提高工作效率。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：包括一面带有若干散热片的PCB板，PCB板与用于固定PCB板的支撑支架相连。

所述的PCB板的形状为圆形，且以PCB板的圆心为中心，若干散热片呈放射状在PCB板的一面排列成环状结构。

所述的环状结构的内径为PCB板直径的一半，外径大于或等于PCB板的直径。

所述的支撑支架包括连成一体的底座以及支架，且支架的一端与底座相连，另一端固定在PCB板的一面上。

所述的底座与支架的夹角呈90°。

所述的支架的另一端位于相邻散热片所形成的通道中，且支架伸入环状结构内部。

所述的底座上开设有螺栓孔。

所述的PCB板的另一面封装有电源插头。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：

本实用新型在传统PCB板基础上，在PCB板的一面增设了散热片，这样整个装置的体积在传统PCB板基础上只是小幅度的增加，而由于在PCB板的一面增设了散热片，因此，本实用新型结构虽然简单，但是能够大幅度降低了大功率芯片老化试验过程中的温度，保证了芯片老化试验温度标定的准确度与试验数据的可靠性。同时，由于为PCB板装设了支撑支架，支撑支架能很好的将整个老化试验装置固定在线路板上，并使PCB板竖起来放置，因此，本实用新型有效的节省试验空间，让同一个试验箱中容纳更多的芯片老化装置，大大的提高工作效率。

进一步，本实用新型还包含单独的电源插头，这样方便电路的连接。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型背面示意图；

其中，1—PCB板，2—灯珠，3—电源插头，4—支撑支架。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

参见图1，本实用新型包括一面带有若干散热片的PCB板1，PCB板1与用于固定PCB板的支撑支架4相连，所述的PCB板1的另一面封装有电源插3，且电源插头3的位置尽可能靠下，方便连接电路。PCB板1的整体轮廓高度保证在10mm左右。

其中，PCB板1的形状为圆形，且以PCB板1的圆心为中心，若干散热片呈放射状在PCB板2的一面排列成环状结构。环状结构的内径为PCB板1直径的一半，外径大于或等于PCB板1直径。

支撑支架的设计与带散热片的PCB板结构紧密相连，两者的相连部分形状由散热片间材料去除部分的形状决定。支撑支架4的具体结构包括连成一体的底座以及支架，底座与支架的夹角呈90°，且支架的一端与底座相连，底座上开设有两个螺栓孔，用以将装置固定在试验箱中进行芯片老化试验，另一端固定在PCB板1的一面上。具体的，支架的另一端位于相邻散热片所形成的通道中，且支架伸入环状结构内部，使支架将整个装置固定的更牢靠。

本实用新型是在传统PCB板下部加工了一圈放射状的散热片，巧妙地将传统的片状PCB基板设计成含有散热片的结构，由于PCB板自带了散热片，大幅度提高了散热效果，采用这种结构可以大大的降低大功率芯片结温，有些芯片结温甚至可降低20％以上，实现了热量直接从板上传到散热片上的物体内部传导，避免了传统的先到PCB板再到散热体的物体间传导，确保了老化试验顺利高效的进行和芯片温度的一致性，而且随着芯片功率增加芯片结温的上升值也随之变小，因此，本实用新型克服了老化试验时不加散热器只使用传统的PCB板造成LED芯片温度过高，导致芯片结温太高，影响数据的可靠性的缺点，而且还克服了芯片试验中因温度过高坏死，导致中途停止试验的缺陷；同时所设的支撑支架可以将带散热片的PCB板结构竖起来放置，大大的节省了空间，让同一个试验箱中容纳更多的芯片老化装置。因PCB板结构自带散热片，还会省去PCB板装往散热器上装配工序，并且无需单独加工散热器和PCB板，只需加工这种新型结构的PCB板即可，这样会大大提高数据采集的准确率，并明显减小芯片与环境温度的温差。另外，整体体积在PCB板基础上只是小幅度的增加，远小于单独再加散热体时的体积。表1是分别用传统PCB板和本实用新型结构做不同功率芯片的老化试验得到的芯片结温及两者相比结温的降低值。

本实用新型老化试验装置的使用方法是：将灯珠2封装在带散热片的PCB板1上，接上电源，然后放到试验箱中固定，进行测试，表1给出了几种不同功率的灯珠采用传统PCB板以及本实用新型的PCB板的结温实验数据。

表1实验数据

由表1可以看出，采用本实用新型装置测试芯片时的结温与传统装置相比，其结温大大降低。

Claims (8)

1.一种具有良好散热性能的LED芯片老化试验装置，其特征在于：包括一面带有若干散热片的PCB板(1)，PCB板(1)与用于固定PCB板的支撑支架(4)相连。

2.根据权利要求1所述的具有良好散热性能的LED芯片老化试验装置，其特征在于：所述的PCB板(1)的形状为圆形，且以PCB板(1)的圆心为中心，若干散热片呈放射状在PCB板(1)的一面排列成环状结构。

3.根据权利要求2所述的具有良好散热性能的LED芯片老化试验装置，其特征在于：所述的环状结构的内径为PCB板(1)直径的一半，外径大于或等于PCB板(1)的直径。

4.根据权利要求2所述的具有良好散热性能的LED芯片老化试验装置，其特征在于：所述的支撑支架(4)包括连成一体的底座以及支架，且支架的一端与底座相连，另一端固定在PCB板(1)的一面上。

5.根据权利要求4所述的具有良好散热性能的LED芯片老化试验装置，其特征在于：所述的底座与支架的夹角呈90°。

6.根据权利要求4所述的具有良好散热性能的LED芯片老化试验装置，其特征在于：所述的支架的另一端位于相邻散热片所形成的通道中，且支架伸入环状结构内部。

7.根据权利要求4所述的具有良好散热性能的LED芯片老化试验装置，其特征在于：所述的底座上开设有螺栓孔。

8.根据权利要求1所述的具有良好散热性能的LED芯片老化试验装置，其特征在于：所述的PCB板(1)的另一面封装有电源插头(3)。