CN203912184U - 扬声器模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种扬声器模组，涉及电声产品技术领域，包括结合在一起的至少两个壳体，各所述壳体之间采用超声波焊接工艺结合，各所述壳体共同围成的空腔内收容有振动系统和磁路系统，所述振动系统包括结合在一起的振膜和音圈，所述振膜的边缘部固定在其中一个所述壳体上，固定有所述振膜的所述壳体上设有超声台阶，所述超声台阶与所述振膜位于该所述壳体的同侧，所述超声台阶靠近所述振膜位置的台阶平面上设有凹槽，所述凹槽的延伸方向与所述超声台阶的延伸方向一致。本实用新型扬声器模组解决了现有技术中扬声器模组不良率高，生产成本高等技术问题。本实用新型扬声器模组性能好，不良率低，成本低，生产效率高。

Description

扬声器模组

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种扬声器模组。

背景技术

扬声器模组是便携式电子设备的重要声学部件，在一体化模组中，外壳由至少两个壳体组成，各壳体之间通过超声波焊接工艺结合为一体，在各壳体围成的空间内直接收容有振动系统和磁路系统，振动系统包括结合在一起的振膜和音圈，如图8所示，振膜44的边缘部固定在其中一个壳体20b的端部，壳体20b的端部环绕振膜的四周设有用于与另一壳体超声焊接的超声台阶28b，由于模组内部空间有限，超声台阶28b距离振膜44的边缘很近，超声后塑胶容易溢到振膜44上，使得模组性能不良。

为了避免上述不良，技术人员将各壳体之间超声波焊接密封改为涂胶密封，改进之后确实是避免了上述不良，但是又产生了新的不良，主要体现在以下几点：

一、胶很易涂到外壳的外表面上，使得模组外形不够美观，同时还会使得模组的外形尺寸超出设计上限。

二、生产效率低，稳定性差，产生不良的机率大。

三、还需要多加一台涂胶设备和一名作业人员，大大增加了生产成本。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种扬声器模组，此扬声器模组的各壳体之间采用超声波焊接结合，且塑胶不会溢到振膜上，产品性能好，成本低，生产效率高。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种扬声器模组，包括结合在一起的至少两个壳体，各所述壳体之间采用超声波焊接工艺结合，各所述壳体共同围成的空腔内收容有振动系统和磁路系统，所述振动系统包括结合在一起的振膜和音圈，所述振膜的边缘部固定在其中一个所述壳体上，固定有所述振膜的所述壳体上设有超声台阶，所述超声台阶与所述振膜位于该所述壳体的同侧，所述超声台阶靠近所述振膜位置的台阶平面上设有凹槽，所述凹槽的延伸方向与所述超声台阶的延伸方向一致。

其中，各所述壳体包括结合在一起的第一壳体和第二壳体，所述振膜固定在所述第二壳体与所述第一壳体相结合的一侧，所述超声台阶设置在所述振膜的外周，所述第一壳体上对应所述超声台阶的位置设有超声线，所述凹槽与所述超声线相对应。

其中，还包括与所述第二壳体相结合的第三壳体，所述第一壳体和所述第三壳体分别位于所述第二壳体的两侧。

其中，所述模组还包括用于电连接所述音圈与模组外部电路的FPCB，所述FPCB包括位于模组前声腔内的前连接部和位于模组后声腔的后连接部，所述前连接部与所述后连接部之间设有用于将所述FPCB固定在所述第二壳体上的固定部。

其中，所述第二壳体的内侧设有定位柱，所述固定部上设有与所述定位柱相适配的定位孔；所述FPCB通过所述定位柱和所述定位孔固定于所述第二壳体上。

其中，所述第二壳体的侧壁上对应所述后连接部的位置设有凹陷槽，所述第三壳体上对应所述凹陷槽的位置设有一与所述凹陷槽相适配的挡壁，所述后连接部由所述挡壁的端部与所述凹陷槽的底部之间穿出所述后声腔。

其中，所述磁路系统包括盆架，所述盆架上依次固定设有磁铁和华司。

其中，所述第三壳体上设有安装孔，所述安装孔与所述盆架的底部相适配。

其中，所述第三壳体上还设有用于连通外界与后声腔的泄露孔，所述泄露孔位于所述第三壳体外侧的一端覆盖有阻尼网。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型扬声器模组壳体间采用超声波焊接结合，固定有振膜的壳体上设有超声台阶，靠近振膜的超声台阶上设有凹槽，凹槽的延伸方向与超声台阶的延伸方向一致。在进行超声焊接时，产生的溢料会被控制在凹槽内，不会溢流到振膜上，从而有效的防止了塑胶溢到振膜上而引起的模组性能不良。另超声焊接与涂胶密封相比具有以下优点：

一、模组外形美观，外观尺寸不会超出设计上限。

二、超声工艺比涂胶工艺稳定性高，生产效率高，不良的机率小。

三、可以省去涂胶设备及人员的配置，生产成本低。

综上所述，本实用新型扬声器模组解决了现有技术中扬声器模组不良率高，生产成本高等技术问题。本实用新型扬声器模组性能好，不良率低，成本低，生产效率高。

附图说明

图1是本实用新型扬声器模组的立体分解结构示意图；

图2是图1的组合图—第一壳体在上；

图3是图1的组合图—第三壳体在上；

图4是图2去掉第一壳体后的结构示意图；

图5是图4的A部放大图；

图6是本实用新型扬声器模组的剖面结构示意图；

图7是图6的B部放大图；

图8是现有技术中扬声器模组的局部结构示意图；

图中：10、第一壳体，20a、第二壳体，20b、第二壳体，22、定位柱，24、凹陷槽，26、凹槽，28a、超声台阶，28b、超声台阶，30、第三壳体，32、泄露孔，34、安装孔，36、挡壁，40、振动系统，42、球顶，44、振膜，46、音圈，48、音圈引线，50、磁路系统，52、盆架，540、内磁铁，542、外磁铁，560、内华司，562、外华司，60、FPCB，62、前连接部，620、焊盘，64、固定部，640、定位孔，66、后连接部，70、阻尼网，80、后声腔，82、前声腔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。

如图1、图2和图6共同所示，一种扬声器模组，包括依次结合在一起的第一壳体10、第二壳体20a和第三壳体30，第一壳体10、第二壳体20a和第三壳体30围成的空间内收容有振动系统40和磁路系统50。振动系统40将整个模组内腔分割为前声腔82和后声腔80两个腔体。模组还包括用于电连接振动系统40与模组外部电路的FPCB60，FPCB60的一端由后声腔80插入到前声腔82内，并在前声腔82内与振动系统40电连接。FPCB60插入处的前声腔82与后声腔80之间涂胶密封。

如图4、图5、图6和图7共同所示，振动系统40包括边缘部位固定在第二壳体20a上的振膜44，振膜44靠近第一壳体10一侧的中部设有球顶42，振膜44的另一侧结合有音圈46，音圈46上设有音圈引线48。振膜44与第一壳体10和第二壳体20a共同围成了前声腔82，振膜44与第二壳体20a和第三壳体30共同围成了后声腔80。在第二壳体20a固定有振膜44的一侧设有用于与第一壳体10超声焊接的超声台阶28a，超声台阶28a靠近振膜44位置的台阶平面上设有凹槽26，凹槽26的延伸方向与超声台阶28a的延伸方向一致。第一壳体10对应超声台阶的位置设有超声线，超声线的尖端位于凹槽26内。在进行超声焊接时，产生的溢料会被控制在凹槽26内，不会溢流到振膜44上，从而有效的防止了塑胶溢到振膜44上而引起的模组性能不良。

如图1和图6共同所示，磁路系统50包括固定在第三壳体30上的盆架52，盆架52包括一个底部以及位于底部两侧短边的边缘部位且与底部垂直设置的侧壁，盆架52底部的两侧长边上分别依次设有条形的外磁铁542和外华司562，盆架52的中部固定有内磁铁540，内磁铁540上固定设有内华司560。内磁铁540和内华司560与外磁铁542和外华司562之间设有磁间隙，音圈46的端部位于磁间隙内。音圈46根据通过其绕线内的交流电的大小和方向在磁间隙内做往复切割磁力线运动，带动振膜44策动空气发声，从而完成电声之间的能量转换。

如图1、图4和图6共同所示，FPCB60包括位于前声腔82内的前连接部62和位于后声腔80内的后连接部66，前连接部62与后连接部66之间连接有固定部64。前连接部62设有两个，每个前连接部62上都设有一个用于焊接音圈引线48的焊盘620。后连接部66的端部穿出模组外壳与模组外部电路连接。前连接部62与后连接部66之间通过固定部64连接为一体，固定部64上设有两个定位孔640，第二壳体20a的内侧设有两个定位柱22，定位孔640与定位柱22相互配合将FPCB60固定在第二壳体20a上。前连接部62、固定部64和后连接部66为一体结构。

如图4所示，两个焊盘620位于前声腔82内的音圈引线48的出线位置，两个焊盘620均镀有锡膏，两根音圈引线48分别直接焊接到两个焊盘620上。焊盘620的延伸方向与音圈引线48的出线方向一致，可有效的增强音圈引线48与焊盘620之间结合的牢固度，同时可以防止焊盘620周边的部位在焊接时被损坏。

如图1、图2和图3共同所示，第二壳体20a的一侧壁对应FPCB60穿出的位置上设有凹陷槽24，凹陷槽24的宽度与FPCB60的后连接部66的宽度相适配。第三壳体30上对应凹陷槽24的位置设有一与凹陷槽24大小形状相适配的挡壁36，第二壳体20a和第三壳体30扣合后凹陷槽24的底部与挡壁36的端部之间留有一条可供后连接部66穿过的缝隙，后连接部66从此处穿出后声腔80(如图6所示)。第二壳体20a、第三壳体30及后连接部66之间涂胶密封。

如图1和图3共同所示，第三壳体30上设有一安装孔34，安装孔34的形状、尺寸与盆架52的底部相适配，在进行扬声器模组组装时，将盆架52底部安装到安装孔34内，盆架52底部的外侧表面可与第三壳体30的外表面相齐平，这样可以有效减小扬声器模组的厚度，有利于扬声器模组的薄型化发展。

如图1和图3共同所示，第三壳体30上设有一个连通外界与后声腔80(如图6所示)的泄露孔32，泄露孔32用于平衡模组内外气压，还具有将振动系统和磁路系统产生的热量迅速散发出去的功能。定义第三壳体30位于模组内部的一侧为内侧，位于模组外部的一侧为外侧，则泄露孔32位于第三壳体30外侧的一端覆盖有阻尼网70。

本实用新型扬声器模组在进行超声焊接时，产生的溢料会被控制在凹槽内，不会溢流到振膜上，从而有效的防止了塑胶溢到振膜上而引起的模组性能不良。另超声焊接与涂胶密封相比具有工艺稳定，生产效率高、产生不良的机率小，生产成本低等优点。

本实用新型中第一壳体、第二壳体和第三壳体的命名只是为了区别技术特征，不代表三者之间的安装顺序，工作顺序以及位置关系等。

本实用新型不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所作出的种种变换，均落在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.扬声器模组，包括结合在一起的至少两个壳体，各所述壳体之间采用超声波焊接工艺结合，各所述壳体共同围成的空腔内收容有振动系统和磁路系统，所述振动系统包括结合在一起的振膜和音圈，所述振膜的边缘部固定在其中一个所述壳体上，固定有所述振膜的所述壳体上设有超声台阶，所述超声台阶与所述振膜位于该所述壳体的同侧，其特征在于，所述超声台阶靠近所述振膜位置的台阶平面上设有凹槽，所述凹槽的延伸方向与所述超声台阶的延伸方向一致。

2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，各所述壳体包括结合在一起的第一壳体和第二壳体，所述振膜固定在所述第二壳体与所述第一壳体相结合的一侧，所述超声台阶设置在所述振膜的外周，所述第一壳体上对应所述超声台阶的位置设有超声线，所述凹槽与所述超声线相对应。

3.根据权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，还包括与所述第二壳体相结合的第三壳体，所述第一壳体和所述第三壳体分别位于所述第二壳体的两侧。

4.根据权利要求3所述的扬声器模组，其特征在于，所述模组还包括用于电连接所述音圈与模组外部电路的FPCB，所述FPCB包括位于模组前声腔内的前连接部和位于模组后声腔的后连接部，所述前连接部与所述后连接部之间设有用于将所述FPCB固定在所述第二壳体上的固定部。

5.根据权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于，所述第二壳体的内侧设有定位柱，所述固定部上设有与所述定位柱相适配的定位孔；所述FPCB通过所述定位柱和所述定位孔固定于所述第二壳体上。

6.根据权利要求5所述的扬声器模组，其特征在于，所述第二壳体的侧壁上对应所述后连接部的位置设有凹陷槽，所述第三壳体上对应所述凹陷槽的位置设有一与所述凹陷槽相适配的挡壁，所述后连接部由所述挡壁的端部与所述凹陷槽的底部之间穿出所述后声腔。

7.根据权利要求3所述的扬声器模组，其特征在于，所述磁路系统包括盆架，所述盆架上依次固定设有磁铁和华司。

8.根据权利要求7所述的扬声器模组，其特征在于，所述第三壳体上设有安装孔，所述安装孔与所述盆架的底部相适配。

9.根据权利要求3所述的扬声器模组，其特征在于，所述第三壳体上设有用于连通外界与后声腔的泄露孔，所述泄露孔位于所述第三壳体外侧的一端覆盖有阻尼网。