CN203907747U - 一体式发热瓷砖 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种一体式发热瓷砖。特点是：包括瓷砖本体、发热体、保温基板，发热体是采用数块发热片横向设置组合构成的环氧树脂发热体，数块发热片的两端平行设有导电板，由两块导电板一端部的导线连接端引出的连接线与防水连接头连接，防水连接头为内螺纹连接帽与具有旋接帽的螺纹套配合，在瓷砖本体底面与发热体之间还设有一整平层，瓷砖本体、整平层、发热体、保温基板依次粘合连接成一体式结构构造，在保温基板和发热体与瓷砖本体底面粘合四周边采用玻璃胶及墙缝剂材料封边处理。本实用新型具有结构设计简单、整体性强、电连接牢固、导电性能好、安全可靠、发热均匀、制作工艺简便、使用寿命长，同时安装使用和维护更换更为方便快捷等优点。

Description

一体式发热瓷砖

技术领域

本实用新型涉及一种一体式发热瓷砖，属于瓷砖加工技术领域。

背景技术

现有技术中，冬季采用的取暖所方式主要有空调、电烤炉、地面供暖等方式。空调是以强热风的形式起到提高室内温度的制热作用，对空气质量影响大，长时间使用会让人产生不适症状，还需要定期对空调进行维护保养，并且室外温度越低制热效果越差，当室外温度降到一定程度则无法开机使用；电烤炉主要是采用金属材质的发热丝通电发热，由于发热量极大，电耗损高，发热范围小，如使用不当则易引发火灾事故，其安全性差，同时电磁辐射较大，对人体健康危害大；而地面供暖又分为水热式地暖和电热式地暖两种，其中水热式地暖是通过锅炉烧水，再将加热水集中供入埋藏于水泥混凝土中的水管内，这种供暖方式所需配套设备较多，安装工程量大，无法局部供热，热损耗高，且锅炉使用时需消耗资源量大，当水管开裂漏水，维修更换难度极大，更换成本非常高；电热式地暖一般是采用发热电缆或电发热膜或发热丝作为发热暖芯并压合于强化复合板材中，其主要缺陷是存在漏电、电磁辐射、发热不均匀、使用寿命短，安装维修较复杂等问题；目前有一种采用远红外线暖芯瓷砖结构，虽然较上述取暖方式有改进，但由于这种发热瓷砖是采用瓷砖与阻燃、发热、保温、防护防水、封边条等多层构造，其加工工序复杂，组合层面多，成本费用高，而且又由于瓷砖加工成型时在其底面制有数条凹凸不平的沟槽，多层相互粘合不能完全平整吻合粘结，瓷砖底面与粘合层之间易产生槽孔及缝隙，成型后整体性不好，影响导热性能，导致面板发热不均匀，而且发热芯片为网状镂空格整块构造，生产加工时，容易出现裂痕、断裂，导致发热芯片漏电而影响整体瓷砖正常发热，极不安全，还由于瓷砖块与块之间采用连接扣连接导电或用直插式单桩单孔插接头连接导电，其连接不牢固，防水性差，易松动脱开，不能起到正常发热取暖。

实用新型内容

针对上述技术问题，本实用新型的目的是要提供一种一体式发热瓷砖，该一体式发热瓷砖具有结构设计简单合理、整体性强、电连接牢固、导电性能好、安全可靠、发热均匀、制作工艺简便、使用寿命长，同时安装使用和维护更换更为方便快捷。

为了达到上述目的，本实用新型可通过如下技术解决方案来实现：

一种一体式发热瓷砖，其特征是：包括瓷砖本体、发热体、保温基板，所述发热体是采用数块发热片横向设置组合构成的环氧树脂发热体，所述数块发热片的两端平行设有导电板，由两块导电板一端部的导线连接端引出的连接线与防水连接头连接，所述防水连接头为内螺纹连接帽与具有旋接帽的螺纹套配合，在瓷砖本体底面与发热体之间还设有一整平层，该整平层能起到对瓷砖本体底面的沟槽填充平整成一平面构造的功能作用，所述瓷砖本体、整平层、发热体、保温基板依次粘合连接成一体式结构构造，在保温基板和发热体与瓷砖本体底面粘合四周边采用玻璃胶及墙缝剂材料封边处理。

本实用新型的技术方案中，所述整平层为石膏粉和乳白胶的混合物半干湿浆料。

本实用新型的技术方案中，所述保温基板为XPS挤塑板材或PU聚氨酯板材或XPS挤塑板材与聚氨酯板材结合一体的复合板材。

本实用新型的技术方案中，所述发热体的中部还设有一个用于控制温度的自限温控器(因该自限温控器设在瓷砖本体底面与发热体之间，附图中未标出)。

本实用新型具有的优点和有益效果是：

1、采用本实用新型的技术方案，由于在瓷砖本体底面先用石膏粉与乳白胶的混合干湿浆料整平数条凹凸不平的沟槽，使之形成一个平整又易于与粘合剂胶粘的平面，而整平处理后的瓷砖本体底面与发热体平面完全吻合粘结严实并成一整体状结构板块，有效地解决了现有技术中瓷砖本体底面与发热体之间自然形成的槽孔及缝隙，有利于瓷砖本体热量的均匀传导。再是在发热体与瓷砖本体底面整平层之间、保温基板与发热体之间是采用自制的超级环保粘合胶依次紧密粘合，通过冷段压机压合成型一整体状结构发热瓷砖，减少了现有技术中用真石漆或刮沙漆作防护层，而且也不用封边条，只需用玻璃胶等墙缝剂材料对压合成型后的一体式结构发热瓷砖进行封边处理，这样可保证发热瓷砖与发热体、保温基板压合四周边的整体密封性，其结构设计简单，生产工艺简便，生产成本低，防水防潮性能好。

2、本实用新型的技术方案中，发热体是采用数块发热片横向排组合构成，并具有自限温控器控温功能的环氧树脂发热体，在生产加工和安装使用过程中不会因出现裂痕、断裂或剪开而发生漏电事故，安全性更好，并在数块发热片两端各设有一块铜片构造的导电板，使其导电发热更均匀、更稳定，使用寿命更长，同时保温基板采用XPS挤塑板材或PU聚氨酯板材或XPS挤塑板材与PU聚氨酯板材结合一体的复合板材，使得保温性能更好，并进一步提高了防水防潮性能。

3、采用本实用新型的技术方案，其安装使用方便快捷，发热瓷砖单元板块之间拼装连接时只需通过连接线一端连接的具有防水、防漏电功能并带公母螺纹匹配旋接的防水连接头即可与板块单元电连接，而且连接非常牢固，不会出现松动、断开现象，提高了连接接头的绝缘性，克服了现有技术的直插式单桩单孔连接或连接扣连接在使用中出现的公母插头或连接扣松动所致导电接触不良及防水性差的缺陷，保障了发热瓷砖组合使用的安全性，同时也方便日后的维修更换。

附图说明

图1是本实用新型的横向截面结构主视图。

图2是本实用新型的平面剖视结构示意图。

附图标注说明：1-瓷砖本体、2-整平层、3-发热体、4-保温基板、5-发热片、6-导电板、7-连接线、8-防水连接头。

具体实施方式

下面，将结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细地描述：

如图1、图2所示，其构成，由瓷砖本体1、整平层2、发热体3、保温基板4、发热片5、导电板6、连接线7、防水连接头8构成。

具体实施例的结构特点是:

一种一体式发热瓷砖，其结构特征是：包括瓷砖本体1、发热体3、保温基板4，所述发热体是采用数块发热片5横向设置组合构成的环氧树脂发热体，所述数块发热片的两端平行设有导电板6，由两块导电板一端部的导线连接端引出的连接线7与防水连接头8连接，所述防水连接头为内螺纹连接帽与具有旋接帽的螺纹套配合，在瓷砖本体底面与发热体之间还设有一整平层2，该整平层能起到对瓷砖本体底面的沟槽填充平整成一平面构造的功能作用，所述瓷砖本体、整平层、发热体、保温基板依次粘合连接成一体式结构构造，在保温基板和发热体与瓷砖本体底面粘合四周边采用玻璃胶及墙缝剂材料封边处理。

本实用新型的实施方式中，所述整平层2为石膏粉和乳白胶的混合物半干湿浆料。

本实用新型的实施方式中，所述保温基板4为XPS挤塑板材或PU聚氨酯板材或XPS挤塑板材与聚氨酯板材结合一体的复合板材。

本实用新型的实施方式中，所述发热体的中部还设有一个用于控制温度的自限温控器(因该自限温控器设在瓷砖本体底面与发热体之间，附图中未标出)。

在上述实施例中，虽然对本实用新型作了较详细的描述和说明，但还存在有落入本实用新型范围的替换、变形和等同实例。本领域的技术人员应充分理解在不脱离由其权利要求限定的本实用新型构思和保护范围的情况下对本实用新型进行修改或等同替换，其均应当涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (3)

1.一种一体式发热瓷砖，其特征是：包括瓷砖本体(1)、发热体(3)、保温基板(4)，所述发热体是采用数块发热片(5)横向设置组合构成的环氧树脂发热体，所述数块发热片的两端平行设有导电板(6)，由两块导电板一端部的导线连接端引出的连接线(7)与防水连接头(8)连接，所述防水连接头为内螺纹连接帽与具有旋接帽的螺纹套配合，在瓷砖本体底面与发热体之间还设有一整平层(2)，该整平层能起到对瓷砖本体底面的沟槽填充平整成一平面构造的功能作用，所述瓷砖本体、整平层、发热体、保温基板依次粘合连接成一体式结构构造，在保温基板和发热体与瓷砖本体底面粘合四周边采用玻璃胶及墙缝剂材料封边处理。

2.根据权利要求1所述的一体式发热瓷砖，其特征是：所述整平层(2)为石膏粉和乳白胶的混合物半干湿浆料。

3.根据权利要求1所述的一体式发热瓷砖，其特征是：所述保温基板(4)为XPS挤塑板材或PU聚氨酯板材或XPS挤塑板材与聚氨酯板材结合一体的复合板材。