CN202689465U - 一种纳米远红外线自发热瓷砖 - Google Patents

一种纳米远红外线自发热瓷砖 Download PDF

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Abstract

本实用新型公开了一种纳米远红外线自发热瓷砖。自发热瓷砖包括瓷砖面板、发热芯片、保温隔热体，瓷砖面板与发热芯片粘合连接，所述保温隔热体设在发热芯片的下方，在保温隔热体与发热芯片之间还置有一阻燃层，发热芯片可以是纸发热芯片，也可以是PTC膜发热芯片或环氧树脂发热芯片，保温隔热体是为挤塑保温板，阻燃层是采用棉纸构造，发热芯片是为薄层纸体构造，包括两电极块，两电极块分别位于发热芯片的两端靠内侧部位胶粘连接，两根电连接导线分别固定连接在两电极块一端部引出，两电连接导线的引出端通过导线连接插头配合与电源线或另一自发热瓷砖的导线连接插头电连接。本实用新型具有结构简单、节能、环保、安全等优点，适于室内地面或墙体装饰。

Description

一种纳米远红外线自发热瓷砖
技术领域
本实用新型涉及一种纳米远红外线自发热瓷砖，该技术属于供暖地板领域。
背景技术
现有技术中，室内供暖用的包括各种各样方式，例如：锅炉暖气装置取暖、或用电热膜装置取暖、或用碳纤维板装置取暖、或用电烤炉、或用空调，上述几种方式虽然起到了很好的取暖效果，但长期使用，容易造成室内环境干燥，使人感到空气沉闷不适，而且上述取暖方式有的热损耗高，耗电多，使用寿命短，甚至漏电，存在安全隐患。目前，为改变供暖方式，开始采用地板式发热取暖，可是现有的发热地板主要是将发热装置安装在地板内、或预埋到地板下面、或采用布有发热层的金属板与普通地板配合安装，这些发热地板一般都是采用木质地板或塑料地板或复合地板，在这些地板中有的安装维护繁重，有的成本费用高，有的安装技术要求高，而且存在安全隐患，导电不通和板面不耐酸碱、板石开裂等问题。因此，目前使用的发热地板有必要加以改进，以满足发热地板高热效、低成本、环保安全的需求。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对现有发热地板存在的问题，而提供一种纳米远红外线自发热瓷砖，该自发热瓷砖结构简单、安装方便、能省工省料、成本低、使用寿命长、没有安全隐患，而且具有高热阻、低能耗、耐腐蚀、不老化开裂、防潮保温性好，能满足产品的安全节能环保性能的要求。
本实用新型的目的可以通过以下技术解决方案来实现：
这种涉及取暖地板的纳米远红外线自发热瓷砖，其特殊之处是：所述自发热瓷砖包括瓷砖面板、发热芯片、保温隔热体，所述瓷砖面板为发热芯片粘合连接，所述保温隔热体设在发热芯片的下方，在保温隔热体与发热芯片之间还置有一阻燃层，该阻燃层具有对保温隔热体阻燃防火的作用。
作为上述技术方案的改进，所述发热芯片为本发明人创新研发的远红外线发热芯片，更进一步地，该发热芯片可以是纸发热芯片，也可以是PTC膜发热芯片或环氧树脂发热芯片。
作为上述技术方案的改进，所述保温隔热体是采用XPS板构造的挤塑保温板。
作为上述技术方案的改进，所述阻燃层是采用棉纸构造。
所述本实施的电极块是为超薄型铜箔条块构造。
作为上述技术方案的改进，所述发热芯片是为薄层纸体构造，包括两电极块，两电极块分别位于发热芯片的两端靠内侧部位胶粘连接，两根电连接导线分别固定连接在两电极块一端部引出，两电连接导线的引出端通过导线连接插头配合与电源线或另一自发热瓷砖的导线连接插头电连接。
本实用新型是对现有技术的改进、创新，对比现有技术中的发热地板具有的优点和有益效果是：
1、结构简单，安装连接方便，只要用少量水泥砂浆便可与室内地面或墙体粘合连接，省工、省料、省成本。
2、由于采用远红外线电热膜芯片作为发热元件置于瓷板底面与保温隔热体之间，接触分布均匀，不占用板块厚度空间，布局合理，而且电连接导线是采用两导线连接插头套插方式配合，不需要专门设计安装座和供电插头组件及布线槽。
3、又由于在发热芯片与保温隔热体之间还设置粘贴有一层棉低阻燃层，加上采用XPS板结构的挤塑板作底层保温隔热体，使之保温隔热体与瓷砖面板之间形成真空层，避免空气流动散热，确保其保温性能的持久和稳定，因挤塑保温板是为蜂窝状物理结构，具有轻质、高强度、高抗压、抗冲击的特性，板材分子结构稳定，本身不吸水，能防潮、防水、防火、耐腐蚀、耐高温，使之发热升温迅速，电热传导快，且均匀发热效果好，同时解决了漏电或短路带来的安全隐患，绝缘性能好，有效的降低了室内电磁波的干扰辐射和电热辐射，安全性极高，使用寿命长，无二氧化碳排放，无放射性物质，符合安全、环保、节能、低成本的要求。可广泛应用于室内地面或墙体装配使用。
附图说明
图1是本实用新型的仰视剖面结构示意图。
图2是本实用新型的发热芯片单元结构示意图。
图3是图1的A向端面结构示意图。
附图标记说明：1-瓷砖面板、2-发热芯片、3-阻燃层、4-保温隔热体、5-电极块、6-电连接导线、7-导线连接插头。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施并不限于此。
图1、图2、图3示出了本实用新型的实施例。
其构成：由瓷砖面板1、发热芯片2、阻燃层3、保温隔热体4、电极块5、电连接导线6、导线连接插头7构造组成。
具体结构特征是：所述一种纳米远红外线自发热瓷砖，包括瓷砖石板1、发热芯片2、保温隔热体4，所述瓷砖面板与发热芯片粘合连接，所述保温隔热体设在发热芯片的下方，在保温隔热体与发热芯片之间还置有一阻燃层3，该阻燃层具有对保温隔热体阻燃防火的作用。
所述本实施的发热芯片2为本发明人创新研发的远红外线发热芯片，更具体地说，该发热芯片可以是纸发热芯片，也可以是PTC膜发热芯片或环氧树脂发热芯片，该发热芯片电热转化率高，绝缘性能好，安全性更高。
所述本实施的保温隔热体4是采用XPS板构造的挤塑保温板。
所述本实施的阻燃层3是采用棉纸构造。
所述本实施的电极块是为超薄型铜箔条块构造。
见图2所示，本实施的所述发热芯片2是为薄层纸体构造，包括两电极块5，两电极块分别位于发热芯片的两端靠内侧部位胶粘连接，两根电连接导线6分别固定连接在两电极块一端部引出，两电连接导线的引出端通过导线连接插头7配合与电源线或另一自发热瓷砖的导线连接插头电连接。
以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同替换或变化，仍属本实用新型所涵盖的范围。

Claims (5)

1.一种纳米远红外线自发热瓷砖，其特征是：所述自发热瓷砖包括瓷砖面板(1)、发热芯片(2)、保温隔热体(4)，所述瓷砖面板与发热芯片粘合连接，所述保温隔热体设在发热芯片的下方，在保温隔热体与发热芯片之间还置有一阻燃层(3)，该阻燃层具有对保温隔热体阻燃防火的作用。
2.根据权利要求1所述的一种纳米远红外线自发热瓷砖，其特征是：所述发热芯片(2)可以是纸发热芯片，也可以是PTC膜发热芯片或环氧树脂发热芯片。
3.根据权利要求1所述的一种纳米远红外线自发热瓷砖，其特征是：所述保温隔热体(4)是采用XPS板构造的挤塑保温板。
4.根据权利要求1所述的一种纳米远红外线自发热瓷砖，其特征是：所述阻燃层(3)是采用棉纸构造。
5.根据权利要求1所述的一种纳米远红外线自发热瓷砖，其特征是：所述发热芯片(2)是为薄层纸体构造，包括两电极块(5)，两电极块分别位于发热芯片的两端靠内侧部位胶粘连接，两根电连接导线(6)分别固定连接在两电极块一端部引出，两电连接导线的引出端通过导线连接插头(7)配合与电源线或另一自发热瓷砖的导线连接插头电连接。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105298083A (zh) * 2015-10-20 2016-02-03 王航 一种电热插接式陶瓷地板
CN106273185A (zh) * 2016-08-30 2017-01-04 四川省新万兴瓷业有限公司 一体化托盘式聚氨酯保温发热瓷砖生产工艺
CN107100342A (zh) * 2017-06-20 2017-08-29 朱建国 一种地热模块结构

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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