CN104631717B - 一种电热地砖 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电热地砖及其制备方法。其中,电热地砖包括地砖、电热板、复合保温板;地砖的底面通过树脂胶与电热板的上面粘合,电热板底面通过防水水泥胶浆与复合保温层的上面粘合,复合保温板底面通过防水粘结砂浆与所铺设地面粘合,所述防水水泥胶浆由以下原料按重量份混合组成:水泥350~400,脲醛树脂胶水20~30,聚丙烯纤维2~3,甲基硅酸钠防水剂6~10。本发明具有耗能少、传热快、粘结强度高而且防水的优点,简化了事先制造电热地砖工序和不必要的地砖库存,施工前消费者可事先任意选择购买配备地砖。
Description
技术领域
本发明涉及一种电热地砖及其制备方法。
背景技术
现有电热地砖制造方法是;1铺设保温板,2铺设电热板,3在电热板上面打3-4公分水泥后粘贴地砖,这种方法缺点是强度低,不防水,传热慢,耗能大,并且电热板长时间埋设在潮湿的水泥下被吸潮,减弱绝缘强度,易产生漏电保护器开关跳闸,无法正常使用。本发明现场制造电热地砖的方法是,施工简单,电热板与地砖直接接触传热,利用特殊粘结胶浆完成耐高温高强度粘结同时,完成电热板的及其重要的防水目的,解决了因电热板被吸潮而引起漏电保护器开关跳闸无法正常现象,达到了使用安全性和节能目的,提高了热效率,延长了使用寿命,扩大了地砖的品牌花纹的客户任意选择性,实现了现有电热地砖合理的制造方法,克服了现有电热地砖施工和制造上的弊端。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种电热地砖。
本发明要解决的另外一个技术问题是提供一种电热地砖的制备方法。
对于电热地砖,本发明采用的技术方案是:一种电热地砖,包括地砖、电热板、复合保温板;地砖的底面通过树脂胶与电热板的上面粘合,电热板底面通过防水水泥胶浆与复合保温板的上面粘合,复合保温板底面通过防水粘结砂浆与所铺设地面粘合;所述防水水泥胶浆由以下原料按重量份混合组成:水泥350~400,脲醛树脂胶水20~30,聚丙烯纤维2~3,甲基硅酸钠防水剂6~10;其中,脲醛树脂胶水由脲醛树脂与水按重量比1∶40混合而成;甲基硅酸钠防水剂由3010甲基硅酸钠防水剂与水按重量比1∶15混合而成。
作为优选,地砖为陶瓷地砖。
作为优选,电热板是碳纤维电热板;所述碳纤维电热板的外形尺寸与所述地砖的外形尺寸相同。
作为优选,复合保温板是用聚氨酯保温板的两面涂有2~3毫米厚的防水粘结砂浆抹面制成。
作为优选,防水粘结砂浆由以下原料按重量份混合组成:水泥350~400,砂子200~250,脲醛树脂胶水20~30,甲基硅酸钠防水剂6~10;其中,脲醛树脂胶水由脲醛树脂与水按重量比1∶40混合而成;甲基硅酸钠防水剂由3010甲基硅酸钠防水剂与水按重量比1∶15混合而成。
本发明的有益效果是:
1)耗能少;,避免了传统电热地砖施工和制造中在电热板表面要打上3-4公分水泥后,耗很大的电和需要2个小时以上的长时间加热表面温度才能达到20度以上的费电方法。
2)传热快;取缔了3-4公分水泥厚度,电热板与地砖用薄薄常温下固化的脲醛树脂胶粉粘结一体,达到了传热块,耗能少,热效率高的目的。
3)粘结强度高而且防水;采用高强度防水水泥粘结浆和防水粘结砂浆,强度高于普通水泥3倍以上,具有优良的防水性能,解决了普通水泥强度低不能防水的最大缺点。
4)简化了事先制造电热地砖工序和不必要的地砖库存,施工前消费者可以在其他地方事先任意选择购买配备地砖。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
图1是本发明电热地砖实施例的结构示意图。
图2是本发明电热地砖实施例的第一排和第二排铺设示意图。
图中标记,1-陶瓷地砖,2-树脂胶,3-电热板,4-防水水泥胶浆,5-电源线接头,6-聚氨酯保温板,7-电源线,8-防水粘结砂浆,9-水泥地面,10-第二排电热地砖。
具体实施方式
如图1所示,一种现场施工制造的电热地砖,自上至下由陶瓷地砖1,树脂胶2,电热板3,防水水泥胶浆4,聚氨酯保温板6,防水粘结砂浆8依次粘合构成。
上述电热地砖是按照以下步骤现场施工制造的:
(1)首先在现场制作地砖电热板复合体:把陶瓷地砖1底面涂上树脂胶2,把电热板3的上表面也涂上树脂胶2,然后将两者粘合为一体,称为地砖电热板复合体。
(2)粘贴复合保温板:在要铺设电热地砖的水泥地面进行清理后喷水保湿,在水泥地面9抹上与聚氨酯保温板6同样面积的4-6毫米防水粘结砂浆8,将聚氨酯保温板6粘贴在要铺设的水泥地面9上面,并且紧挨第一块聚氨酯保温板再依次粘贴下一个聚氨酯保温板,直至在整个水泥地面全部铺设聚氨酯保温板。其中聚氨酯保温板的两面预先涂有2-3毫米厚的防水粘结砂浆抹面。
(3)粘贴地砖电热板复合体:在上述铺设完成聚氨酯保温板的表面划定第一排地砖的粘贴位置,并抹上2-3毫米的防水水泥胶浆4,然后粘贴第一排地砖电热板复合体。并且聚氨酯保温板外形尺寸为陶瓷地砖面积的整数倍,以便能够完整铺设地砖电热板复合体。
(4)铺设电源线并与电热板连接:在聚氨酯保温板表面挖出线槽后埋入电源线7和电源线接头5,并与电热板3上所留接头连接,电源线接头采用防水公母接头。
(5)按照上述步骤(3)-(4)在聚氨酯保温板上面粘贴第二排电热地砖 10,以及挖出线槽布置电源电线接头并与电热板接头连接。
(6)直至完成整个电热地砖的铺设施工。
上述的防水水泥胶浆由以下原料混合组成:水泥350~400kg,脲醛树脂胶水20~30kg,聚丙烯纤维2~3kg,甲基硅酸钠防水剂6~10kg;其中,脲醛树脂胶水由脲醛树脂与水按重量比1∶40混合而成;甲基硅酸钠防水剂由3010甲基硅酸钠防水剂与水按重量比1∶15混合而成。
防水粘结砂浆由以下原料混合组成:水泥350~400kg,砂子200~250kg,脲醛树脂胶水20~30kg,甲基硅酸钠防水剂6~10kg;其中,脲醛树脂胶水由脲醛树脂与水按重量比1∶40混合而成;甲基硅酸钠防水剂由3010甲基硅酸钠防水剂与水按重量比1∶15混合而成。
以上所述的本发明实施方式,并不构成对本发明保护范围的限定。任何在本发明的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的权利要求保护范围之内。
Claims (5)
1.一种电热地砖,其特征在于:包括地砖、电热板、复合保温板;所述地砖的底面通过树脂胶与电热板的上面粘合,所述电热板底面通过防水水泥胶浆与复合保温板的上面粘合,所述复合保温板底面通过防水粘结砂浆与所铺设地面粘合;所述防水水泥胶浆由以下原料按重量份混合组成:水泥350~400,脲醛树脂胶水20~30,聚丙烯纤维2~3,甲基硅酸钠防水剂6~10;其中,脲醛树脂胶水由脲醛树脂与水按重量比1∶40混合而成;甲基硅酸钠防水剂由3010甲基硅酸钠防水剂与水按重量比1∶15混合而成。
2.根据权利要求1所述的电热地砖,其特征在于:所述地砖为陶瓷地砖。
3.根据权利要求1所述的电热地砖,其特征在于:所述电热板是碳纤维电热板;所述碳纤维电热板的外形尺寸与所述地砖的外形尺寸相同。
4.根据权利要求1所述的电热地砖,其特征在于:所述复合保温板是用聚氨酯保温板的两面涂有2~3毫米厚的防水粘结砂浆抹面制成。
5.根据权利要求1所述的电热地砖,其特征在于:所述防水粘结砂浆由以下原料按重量份混合组成:水泥350~400,砂子200~250,脲醛树脂胶水20~30,甲基硅酸钠防水剂6~10;其中,脲醛树脂胶水由脲醛树脂与水按重量比1∶40混合而成;甲基硅酸钠防水剂由3010甲基硅酸钠防水剂与水按重量比1∶15混合而成。
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