CN110056163A - 一种自发热陶瓷瓷砖、制备工艺及其铺装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种自发热陶瓷瓷砖、制备工艺及其铺装方法，包括面层、发热层；面层的下表面设置一层发热层；共极电气连接结构包括第一电极、第二电极和内置线槽；内置线槽位于面层的下表面，内置线槽在位于自发热陶瓷瓷砖本体的一侧或两侧形成出口；第一电极和第二电极设置于发热层的一面，第一电极的一端或两端分别设置第一连接线，第一连接线的一端连接第一电极，另一端由内置线槽引出至自发热陶瓷瓷砖本体外；第二电极的一端或两端分别设置第二连接线，第二连接线的一端连接第二电极，另一端由内置线槽引出至自发热陶瓷瓷砖本体外；第一连接线和第二连接线的端头上均设有防水连接件，用于连接相邻自发热陶瓷瓷砖本体的共极电气连接结构。

Description

一种自发热陶瓷瓷砖、制备工艺及其铺装方法

技术领域

本发明涉及电采暖技术领域，具体地，涉及一种自发热陶瓷瓷砖、制备工艺及其铺装方法。

背景技术

电采暖是我国近处来新兴的一种采暖方式，由温度控制器对发热电缆、电热膜、电墙暖、热固型面状发热材料等进行加热控制。与传统水暖相比，该采暖方式具有环保、节能、经济、安全等优点。

自发热瓷砖是最近几年流行起来的装修材料，传统的地暖设备是先将取暖的管道埋在瓷砖下面进行取暖，但是自发热瓷砖是将地暖设备和瓷砖结合起来，既很好的解决了取暖的问题，又完成了地面的装修，吸引了很多的用户。

经检索，中国专利CN201420717191.9，公开了一种发热瓷砖、其专用连接装置以及地暖系统，该实用新型的发热瓷砖“包含有瓷质层和发热层，所述瓷质层包含上瓷质层和下瓷质层，所述发热层为平面状发热材料层，上、下瓷质层将发热材料层夹在中间，三者经过热压粘合成一体，所述发热材料层包含有碳纤维导电纸，并在相对的两端分别设有电极，所述上瓷质层或下瓷质层在上述每个电极所在的位置设有至少一个预埋件槽，该预埋件槽从对应的电极处延伸至该瓷质层边缘，槽中设置有具备良好导电性的预埋件，该预埋件与对应的电极形成良好的电接触，在设置预埋件槽的上瓷质层或下瓷质层边缘设有线槽，线槽与预埋件槽联通并且横贯这一边缘，线槽中可容纳通电导线”。该实用新型专利简化了发热瓷砖的安装。

但是现有的发热瓷砖施工过程的主线与瓷砖模块接头使用结构复杂导致成本较高，同时容易存在的电气连接线安全隐患。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种，实现了安全可靠且成本低的自发热陶瓷瓷砖、制备工艺及其铺装方法。

根据本发明第一个方面提供一种自发热陶瓷瓷砖，包括自发热陶瓷瓷砖本体，所述自发热陶瓷瓷砖本体至少包括面层、发热层；

所述面层的下表面上设置一层所述发热层，所述面层的下表面与所述发热层的上表面连接并复合为一体；

所述自发热陶瓷瓷砖本体上设置共极电气连接结构，所述共极电气连接结构包括第一电极、第二电极和内置线槽；

其中，所述内置线槽位于所述面层的下表面，所述内置线槽在位于所述自发热陶瓷瓷砖本体的一侧或两侧形成出口；

所述第一电极和所述第二电极设置于所述发热层的上表面，即与所述面层的下表面连接的一面，所述第一电极的一端或两端分别设置第一连接线，所述第一连接线的一端连接所述第一电极，另一端由所述内置线槽引出至所述自发热陶瓷瓷砖本体外；

所述第二电极的一端或两端分别设置第二连接线，所述第二连接线的一端连接所述第二电极，另一端由所述内置线槽引出至所述自发热陶瓷瓷砖本体外；

所述第一连接线和所述第二连接线的端头上均设有防水连接件，用于连接相邻所述自发热陶瓷瓷砖本体的所述共极电气连接结构。

优选地，所述自发热陶瓷瓷砖由若干个所述自发热陶瓷瓷砖本体拼装组成一体结构，所述一体结构中的电气连接为相邻所述自发热陶瓷瓷砖本体之间通过相邻一侧的所述共极电气连接结构对接实现连接，形成并联电气连接结构。

优选地，所述第一连接线和所述第二连接线均采用双芯护套线。

优选地，所述自发热陶瓷瓷砖本体还包括反射层、保温层、防护层，其中，所述反射层设置于所述发热层的底部，所述反射层的底部设置一层所述保温层，所述保温层的底部设置一层所述防护层，且所述防护层将所述发热层、所述反射层及所述保温层包覆于所述面层的底部；所述面层、所述发热层、所述反射层、所述保温层以及所述防护层复合成一体。

优选地，具有以下一种或多种特征，

-所述面层为陶瓷瓷砖、大理石瓷砖、水磨石瓷砖、黑晶石瓷砖；

-所述发热层为碳纤维红外面状发热层；

-所述反射层为反射隔热涂料层；

-所述保温层为聚氨酯保温层；

-所述防护层的材料组分包括氧化铝、二氧化硅或PVC；

-所述防护层的材料组分包括硅酸盐水泥、细沙、碳酸钙、催化剂及消泡剂，其各组分的质量百分含量为：所述硅酸盐水泥为30％-40％，细沙为40％-50％，所述碳酸钙、所述催化剂和所述消泡剂为余量。

上述结构中面层为陶瓷瓷砖，发热层的碳纤维的红外辐射的法向发射率经陶瓷瓷砖后得到了进一步的增强，具有节能速热的特点。

上述结构中各层选择上述材料，所述面层采用大理石瓷砖、水磨石瓷砖、黑晶石瓷砖，分别可以达到热量向上传输容易，加热空间升温速度快的效果；所述发热层采用热固型石墨烯碳纤维红外面状发热材料，与其他的发热材料相比，效果是面状红外发热材料采用真空热压固化复合技术，发热体结构稳定，表面温度均匀，相比于线状发热材料不会出现局部温度过高的现象。所述反射层的材料为反射隔热涂料，因为碳纤维红外面状发热材料不同于其它电阻类发热材料，其热量主要以红外辐射的形式传输，特增加反射层主要是防止热量从地下散失，有效提高热量反射和辐射能力。所述保温层的材料为聚氨酯保温，隔绝热量从地下散失，迫使热量向面层传导。环保、防火、提高电气安全性。所述防护层的材料为组分包括PVC，主要保护聚氨酯保温层不受破坏，作为保温层注塑模具，质地轻，便于施工。

优选地，所述防护层的材料组分包括硅酸盐水泥、细沙、碳酸钙、催化剂及消泡剂，其中各组分的质量百分含量为：硅酸盐水泥为30％-40％，细沙为40％-50％，碳酸钙、催化剂和消泡剂为余量；主要保护聚氨酯保温层不受破坏，作为保温层注塑模具；因于地平采用同种材料，易于粘结施工。

优选地，所述面层与所述发热层之间设置一层粘结层，用于所述面层与所述发热层的贴合，所述粘结层采用硅胶、AB树脂胶或瓷砖胶。

本发明第二个方面提供一种权利要求1所述的一种自发热陶瓷瓷砖的制备工艺，将面层的下表面与发热层的一面通过粘结层黏合形成自发热陶瓷瓷砖本体；

在所述自发热陶瓷瓷砖本体上设置共极电气连接结构，所述共极电气连接结构包括第一电极、第二电极和内置线槽，其中，在所述发热层上设置所述第一电极和所述第二电极，将所述第一电极的一端或两端分别设置第一连接线，所述第一连接线的一端连接所述第一电极，另一端由所述内置线槽引出至所述自发热陶瓷瓷砖本体外；在所述第二电极的一端或两端分别设置第二连接线，所述第二连接线的一端连接所述第二电极，另一端由所述内置线槽引出至所述自发热陶瓷瓷砖本体外；所述内置线槽位于所述面层的下表面，所述内置线槽在位于所述自发热陶瓷瓷砖本体的一侧或两侧形成出口；所述连接线的端头上设有防水连接件，用于连接相邻所述自发热陶瓷瓷砖本体的所述共极电气连接结构。

优选地，所述制备工艺中制备所述自发热陶瓷瓷砖本体还包括：在所述发热层的下表面上涂覆一层所述反射层；在制备完所述反射层之后，再在所述反射层上制备所述保温层，之后在所述保温层的上现浇工艺构造所述防护层，所述防护层将所述发热层、所述反射层及所述保温层包覆于所述面层的底部。

优选地，在制备完所述反射层之后，再制备所述防护层，将制备好的所述防护层与所述反射层黏贴形成一体，再在所述防护层与所述反射层之间灌注聚氨酯发泡AB浆料，在所述防护层与所述反射层之间形成所述保温层，所述防护层将所述发热层、所述反射层及所述保温层包覆于所述面层的底部。

本发明第三个方面提供了一种自发热陶瓷瓷砖的铺装方法，将若干块自发热陶瓷瓷砖本体分为多组支路进行铺装；包括：

先铺设第一块自发热陶瓷瓷砖本体，沿第一块自发热陶瓷瓷砖本体的一边铺设第二块自发热陶瓷瓷砖本体，将两块自发热陶瓷瓷砖本体相邻边的第一连接线、第二连接线分别对接，之后将连接后的所述第一连接线、所述第二连接线置于自发热陶瓷瓷砖本体内置线槽内；

再沿第二块自发热陶瓷瓷砖本体的一边铺装第三块自发热陶瓷瓷砖本体，再将第三块自发热陶瓷瓷砖本体与第二块自发热陶瓷瓷砖本体的相邻一边的第一连接线、第二连接线分别对接；

依次铺装下一块并分别对接与上一块相邻边的第一连接线、第二连接线，从而形成一组支路；再将一组支路中铺装的最后一块自发热陶瓷瓷砖本体的第一连接线、第二连接线分别与电源线连接，完成一组支路铺装；

按照上述铺装方法，再分别完成多组支路铺装，铺装完成后形成并联电气连接结构。

与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：

本发明上述结构的瓷砖，可以用于地面和墙面，直接将热量经面层传输至空气中，石墨烯碳纤维的红外辐射的法向发射率经面层后得到了进一步的增强，具有节能速热的特点；在上述结构中将面层、发热层、反射层、保温层、防护层集成于一体，集成化成度高、施工简单；与传统水暖相比，该产品具有环保、节能、经济、安全等优点，其最大的特点是在工作过程中无需加热水泥回填层。

本发明上述方法，与传统的铺装方式相比，节省了工程施工过程中的主线导线使用量，节省了成本；减少了施工过程中的主线与自发热陶瓷瓷砖本体的接头，提高了电气安全性；在铺装的过程中采用了相邻瓷砖的对接连接的形式，从而减少了支线与主线的接头，进一步提高了电气安全性；采用瓷砖内置线槽结构，节省了铺装过程中线槽的使用量，简化了施工步骤，节省了材料成本。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1a是本发明一实施例中自发热陶瓷瓷砖本体的侧向结构示意图；

图1b是本发明一实施例中自发热陶瓷瓷砖本体的共极电气连接结构示意图；

图1c本发明一实施例中自发热陶瓷瓷砖本体的共极电气连接结构示意图；

图2a是本发明一实施例中自发热陶瓷瓷砖本体的侧向结构示意图；

图2b是本发明一实施例中自发热陶瓷瓷砖本体结构示意图；

图2c是图2b的A处局部放大示意图；

图3是本发明一优选实施例中防水连接件的结构示意图；

图4是本发明一优选实施例中自发热陶瓷瓷砖本体工艺流程图；

图5是本发明另一优选实施例中自发热陶瓷瓷砖本体工艺流程图；

图6-图9是本发明一优选实施例的铺装过程示意图；

图10是现有的一种铺装过程示意图；

图中标记分别表示为：1为面层、2为发热层、3为反射层、4为保温层、5为防护层、7为内置线槽、9为自发热陶瓷瓷砖本体、10为第一电极、11为第二电极、12为第一连接线、13为第二连接线、14为防水连接器、15为公端、16为母端。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明进行详细说明。以下实施例将有助于本领域的技术人员进一步理解本发明，但不以任何形式限制本发明。应当指出的是，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进。这些都属于本发明的保护范围。

在本发明一个实施例中，包括自发热陶瓷瓷砖本体9，自发热陶瓷瓷砖本体9至少包括面层1、发热层2；

如图1a所示，面层1的下表面上设置一层发热层2，面层1的下表面与发热层2的上表面连接并复合为一体。在自发热陶瓷瓷砖本体9上设置共极电气连接结构，共极电气连接结构包括第一电极10、第二电极11和内置线槽7。内置线槽7位于面层1的下表面，内置线槽7在位于自发热陶瓷瓷砖本体9的一侧或两侧形成出口；其中，第一电极10和第二电极11设置于发热层2的上表面，即与面层1的下表面连接的一面，如图1b所示，第一电极10的一端设置第一连接线12，第一连接线12的一端连接第一电极10，另一端由内置线槽7引出至自发热陶瓷瓷砖本体9外；第二电极11的一端设置第二连接线13，第二连接线13的一端连接第二电极11，另一端由内置线槽7引出至自发热陶瓷瓷砖本体9外。

如图1c所示，第一电极10的两端分别设置两根第一连接线12，两根第一连接线12的一端分别连接第一电极10，另一端分别由内置线槽7引出至自发热陶瓷瓷砖本体9外；具体的，第一电极10两端的第一连接线12分别从自发热陶瓷瓷砖本体9两侧的内置线槽7的出口引出。第二电极11的两端分别设置两根第二连接线13，两根第二连接线13的一端分别连接第二电极11，另一端分别由内置线槽7引出至自发热陶瓷瓷砖本体9外；具体的，第二电极11两端的第二连接线13分别由自发热陶瓷瓷砖本体9两侧的内置线槽7的出口引出。

在其他优选实施例中，第一连接线12和第二连接线13可以均采用双芯护套线。采用双芯护套线相比普通电线更加安全。而且可以省去穿线管或者穿线槽，由外边的一层护套绝缘代替，敷设方便，快捷，外观好看，使用安全。

第一连接线12和第二连接线13端头上均设有防水连接件，即第一连接线12和第二连接线13被引出至自发热陶瓷瓷砖本体9外的一端的端头，用于连接相邻自发热陶瓷瓷砖本体9的共极电气连接结构。

在一具体实施例中，防水连接件可以采用现有防水连接器14，该防水连接器14可防止公端15和母端16被拉动时分离。用于相邻自发热陶瓷瓷砖本体9之间共极电气连接结构中第一连接线12、第二连接线13之间的连通。防水连接器14包括带有导线并相互配合的公端15与母端16，公端15朝向母端16的一侧设置有由硬质材质制成的连接凸头，母端16朝向公端15的一侧开设有供连接凸头穿设的凹槽，凹槽侧壁设置有呈圆管形的密封圈，密封圈有弹性材质制成密封圈的一端抵接于凹槽底面。公端15与母端16设置有用于连接公端15与母端16的固定组件，固定组件包括固定连接于母端16的卡接片，卡接片呈圆板形设置，卡接片周缘均匀设置有若干个的卡接块，公端15侧壁转动连接有卡接盘，卡接盘呈圆柱形设置，卡接盘朝向母端16的侧壁开设有放置槽，放置槽侧壁远离底面的位置固定连接有若干个限制块，限制块呈长方体设置，并且限制块朝向放置槽底面的侧壁抵接于卡接块。这样当将连接凸头插入凹槽内时，卡接片穿入放置槽内，并且卡接块位于相邻两个限制块之间，然后将卡接盘转动一定角度，使卡接块抵接于限制块朝向放置槽的侧壁，这样就限制卡接块及卡接片沿导线长度方向脱离放置槽，从而确保连接凸头插接于凹槽内。

上述结构中采用自发热陶瓷瓷砖本体9的面层1的下表面自身具有的凹槽结构，形成共极电气连接结构中的内置线槽7，节省了铺装过程中地面线槽的使用量，简化了施工步骤，节省了材料成本。

作为一优选实施例，若干个自发热陶瓷瓷砖本体9拼装组成一体结构，一体结构中的电气连接为相邻自发热陶瓷瓷砖本体9之间通过相邻一侧的共极电气连接结构对接，具体指：相邻自发热陶瓷瓷砖本体9的第一连接线12对接，相邻自发热陶瓷瓷砖本体9的第二连接线13对接，实现连接相邻两块自发热陶瓷瓷砖的电气连接，形成并联电气连接结构。

采用上述电气连接结构，减少了施工过程中的主线与瓷砖模块的接头，提高了电气安全性；使得在铺装的过程中采用了相邻瓷砖的对接连接的形式，从而减少了分支线与主线的接头，进一步提高了电气安全性。

在本发明的一优选实施例中，如图2a、2b、2c所示，图中自发热陶瓷瓷砖本体9包括面层1、发热层2、反射层3、保温层4、防护层5，其中，面层1为陶瓷瓷砖，在陶瓷瓷砖的下表面上设置一层发热层2。在发热层2的底部即发热层2的下表面上设置一层反射层3，反射层3用于防止热量从地下散失，有效提高热量反射和辐射能力；反射层3的底部即反射层3的下表面上设置一层保温层4，保温层4的底部设置防护层5，防护层5将发热层2、反射层3及保温层4包覆于面层1的底部，防护层5用于保护保温层4不受破坏，构建保温层4注塑模具。面层1、发热层2、反射层3、保温层4以及防护层5集成一体结构。

作为一优选，发热层2可以为石墨烯碳纤维红外面状发热层。

作为一优选，反射层3可以为反射银粉。

作为一优选，保温层4可以为聚氨酯保温层。

上述自发热陶瓷瓷砖本体9的结构中将发热层2直接设置于面层1的底部即下表面上，可以直接将热量经面层1瓷砖传输至空气中，传热速度快。上述结构中面层1为陶瓷瓷砖，发热层2的碳纤维的红外辐射的法向发射率经陶瓷瓷砖后得到了进一步的增强，具有节能速热的特点。

作为一优选实施例，防护层5的底部设置一层防滑层。

作为其他优选实施例，反射层3为反射隔热涂料层，具体还可以选用特殊处理的软性铝箔和耐热PE胶粘剂及带有色彩印格的聚酯膜和玻璃纤维复合加工而成的自粘型地暖用反射膜。

作为一优选实施例，面层1与发热层2之间设置一层粘结层，用于面层1与发热层2的贴合，粘结层采用硅胶、AB树脂胶或瓷砖胶。

上述自发热陶瓷瓷砖本体9中各层选择上述材料，具有一定的技术效果，例如面层1采用大理石瓷砖、水磨石瓷砖、黑晶石瓷砖，分别可以达到热量向上传输容易，加热空间升温速度快的效果；发热层2采用热固型的石墨烯碳纤维红外面状发热材料，与其他的发热材料相比，效果是石墨烯碳纤维红外面状发热采用真空热压固化复合技术，发热体结构稳定，表面温度均匀，相比于线状发热材料不会出现局部温度过高的现象。反射层3的材料为反射隔热涂料，因为碳纤维红外面状发热材料不同于其它电阻类发热材料，其热量主要以红外辐射的形式传输，特增加反射层3主要是防止热量从地下散失，有效提高热量反射和辐射能力。保温层4的材料为聚氨酯保温，隔绝热量从地下散失，迫使热量向面层1传导。环保、防火、提高电气安全性。防护层5的材料组分包括PVC，主要保护聚氨酯保温层4不受破坏，作为保温层4注塑模具，质地轻，便于施工。

作为一优选实施例，防护层5的材料组分包括硅酸盐水泥、细沙、碳酸钙、催化剂及消泡剂。主要保护聚氨酯保温层4不受破坏，作为保温层4注塑模具；因与地平采用同种材料，易于粘结施工。

基于上述实施例提供自发热陶瓷瓷砖，本发明还提供一种自发热陶瓷瓷砖的制备工艺的实施例，该工艺将面层1的下表面与发热层2的上表面通过粘结层黏合；然后在发热层2的下表面上涂覆一层反射层3，可以采用丝网印刷技术在发热层2的下表面上复合反射层3。在制备完反射层3之后，再在反射层3的底部制备保温层4，之后在保温层4的上现浇工艺构造防护层5，防护层5将发热层2、反射层3及保温层4包覆于面层1的底部。

如图4所示，上述的自发热陶瓷瓷砖，制备工艺可以参照以下步骤进行：

第一步，先将陶瓷瓷砖的下表面与碳纤维红外面状发热层2的上表面面采用硅胶粘合在一起，简称部件A；

在部件A上设有共极电气连接结构，共极电气连接结构包括第一电极10、第二电极11和内置线槽7，具体指：在碳纤维红外面状发热层2上设置第一电极10和第二电极11，将第一电极10的两端分别设置两根第一连接线12，将两根第一连接线12的一端分别与第一电极10的两端连接，另一端由分别内置线槽7引出至陶瓷瓷砖外，即两根第一连接线12的另一端分别由陶瓷瓷砖的两侧的内置线槽7的出口引出，在第二电极11的两端分别设置两根第二连接线13，两根第二连接线13的一端分别连接与第二电极11的两端，另一端由内置线槽7引出至陶瓷瓷砖外，即两根第二连接线13的另一端分别由陶瓷瓷砖的两侧的内置线槽7的出口引出；在陶瓷瓷砖的下表面自身具有凹槽结构，该凹槽结构形成了共极电气连接结构中的内置线槽7，内置线槽7在位于自发热陶瓷瓷砖本体9的一侧或两侧形成出口，用于引出第一连接线12、第二连接线13；在第一连接线12和第二连接线13的端头(引出至陶瓷瓷砖外的一端)上设有防水连接件，用于连接相邻自发热陶瓷瓷砖本体9的共极电气连接结构。

第二步，将发射隔热涂料均匀涂抹于部件A的碳纤维红外面状发热层2的下表面之上，构成反射层3；

第三步，利用模具将主要成份为聚氨酯的保温层4通过AB按比例混合发泡的工艺构造保温层4；A料为聚氨酯黑料，B料为聚氨酯白料，将A料和B料按照重量比1:2的比例倒入AB料胶枪中，然后注入模具注塑口，制备保温层4；

第四步，利用模具将碳酸盐水泥、细沙、碳酸钙、消泡剂、催化剂按比例混合，在保温层4表面用模具直接制备防护层5，可以根据加入催化剂的比例调整固化速率，达到流水化作业。

作为一优选实施例：防护层5由可以以下组分按照质量百分含量组成：硅酸盐水泥20％、细沙60％、碳酸钙15％、消泡剂2％、催化剂3％，采用该组分配方效果最佳。

在其他实施例中，防护层5可以采用以下组分按照质量百分含量组成：硅酸盐水泥30％、细沙30％、碳酸钙30％、消泡剂4％、催化剂6％，采用该组分配方制备后的防护层5容易龟裂。

在其他实施例中，在防护层5可以采用以下组分按照质量百分含量组成：硅酸盐水泥30％、细沙20％、碳酸钙30％、消泡剂4％、催化剂16％，采用该组分配方制备后的防护层5容易龟裂，不易制备。

采用现浇工艺构造防护层5，并在防护层5上制作防滑层。

在另一实施例中，在上述实施例中自发热陶瓷瓷砖的结构基础上，自发热陶瓷瓷砖的面层1采用大理石瓷砖，发热层2为石墨烯碳纤维面状发热材料，发热层2与面层1之间采用AB树脂胶剂胶黏；采用丝网印刷技术复合反射层3；保温层4由聚氨酯基材组成；防护层5采用现代传统烧陶技术加以化学改性烧制而成，主要成份为氧化铝、二氧化硅等成份。如图5所示，该实施例中自发热陶瓷瓷砖，制备工艺可以参照以下步骤进行：

第一步，在碳纤维面状发热材料上设置第一电极10和第二电极11，将第一电极10的一端或两端分别设置第一连接线12，第一连接线12的一端连接第一电极10，另一端由大理石瓷砖的下表面自身具有凹槽结构即内置线槽7引出至大理石瓷砖外；在第二电极11的一端或两端分别设置第二连接线13，第二连接线13的一端连接第二电极11，另一端由由大理石瓷砖的下表面的内置线槽7引出至自发大理石瓷砖本体外；大理石瓷砖的下表面自身具有凹槽结构，该凹槽结构作为共极电气连接结构内置线槽7，内置线槽7位于面层1的下表面，内置线槽7在位于自发热陶瓷瓷砖本体9的一侧或两侧形成出口，形成共极电气连接结构，共极电气连接结构包括第一电极10、第二电极11和内置线槽7；将碳纤维面状发热材料和大理石瓷砖采用AB树脂胶等新材料胶黏在一起。

第二步，在自发热陶瓷瓷砖本体的碳纤维红外面状发热材料的下表面上涂覆反射银粉，简称部件A；

第三步，利用模具制备防护层5(主要成份是氧化铝二氧气化硅),也可以PVC注塑防护层5，在防护层5上预留有注塑口；

第四步，将部件A与防护层5用胶黏在一起,采用的胶具体可以采用AB树脂胶、瓷砖胶黏剂和硅胶按照1:1:0.5比例混合后的混合胶，在工艺过程中也可以采用催化剂调节固化时间；

第五步，利用AB胶枪将聚氨酯发泡AB浆料按照1:1.5由防护层5注塑口注入，在反射层3与防护层5之间形成保温层4。

在另一实施例中，基于上述实施例中自发热陶瓷瓷砖的结构，提供一种自发热陶瓷瓷砖的铺装方法，该方法采用手拉手并联电气连接，用自发热陶瓷瓷砖中的铜电极作为主线，利用瓷砖自身的结构形成线槽，连接线采用抗腐蚀护套线。具体的，如图6-9所示，自发热陶瓷瓷砖的铺装将若干块自发热陶瓷瓷砖本体9分为多组支路进行铺装；具体可以参照以下步骤进行：

如图6所示，先铺设第一块自发热陶瓷瓷砖本体9，如图7所示，沿第一块自发热陶瓷瓷砖本体9的一边铺设第二块自发热陶瓷瓷砖本体9，将两块自发热陶瓷瓷砖本体9相邻边的第一连接线12、第二连接线13分别对接，如图8所示，之后将连接后的连接线置于自发热陶瓷瓷砖本体9的内置线槽7内；

再沿第二块自发热陶瓷瓷砖本体9的一边铺装第三块自发热陶瓷瓷砖本体9，再将第三块自发热陶瓷瓷砖本体9与第二块自发热陶瓷瓷砖本体9的相邻一边的第一连接线12、第二连接线13分别对接；依次铺装下一块并分别对接与上一块相邻边的第一连接线12、第二连接线13，从而形成一组支路，再将一组支路中铺装的最后一块自发热陶瓷瓷砖本体9的第一连接线12、第二连接线13与电源线连接，完成一组支路铺装；

如图9所示，按照上述铺装方法，再分别完成多组支路铺装，铺装完成后形成手拉手并联电气连接结构。图10为现有的一种铺装方法。与现有铺装方法相比，本发明实施例中一种自发热陶瓷瓷砖的铺装方法的优点是，节省了工程施工过程中的主线导线使用量，节省了成本；减少了施工过程中的主线与瓷砖模块的接头，提高了电气安全性；由于现在模块采用了对接的形式，减少了分支线与主线的接头，进一步提高了电气安全性；本实施例中瓷砖采用内置线槽7结构，节省了铺装过程中线槽的使用量，简化了施工步骤，节省了材料成本。

以上对本发明的具体实施例进行了描述。需要理解的是，本发明并不局限于上述特定实施方式，本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响本发明的实质内容。

Claims (10)

1.一种自发热陶瓷瓷砖，其特征在于：包括自发热陶瓷瓷砖本体，所述自发热陶瓷瓷砖本体至少包括面层、发热层；

所述面层的下表面设有一层所述发热层，所述面层的下表面与所述发热层的上表面连接复合为一体；

所述自发热陶瓷瓷砖本体上设置共极电气连接结构，所述共极电气连接结构包括第一电极、第二电极和内置线槽；

其中，所述内置线槽位于所述面层的下表面，所述内置线槽在位于所述自发热陶瓷瓷砖本体的一侧或两侧形成出口；

所述第一电极和所述第二电极设置于所述发热层的上表面，即与所述面层的下表面连接的一面，所述第一电极的一端或两端分别设置第一连接线，所述第一连接线的一端连接所述第一电极，另一端由所述内置线槽引出至所述自发热陶瓷瓷砖本体外；

所述第二电极的一端或两端分别设置第二连接线，所述第二连接线的一端连接所述第二电极，另一端由所述内置线槽引出至所述自发热陶瓷瓷砖本体外；

所述第一连接线和所述第二连接线的端头上均设有防水连接件，用于连接相邻所述自发热陶瓷瓷砖本体的所述共极电气连接结构。

2.根据权利要求1所述的一种自发热陶瓷瓷砖，其特征在于：所述自发热陶瓷瓷砖由若干个所述自发热陶瓷瓷砖本体拼装组成一体结构，所述一体结构中的电气连接为相邻所述自发热陶瓷瓷砖本体之间通过相邻一侧的所述共极电气连接结构对接实现连接，形成并联电气连接结构。

3.根据权利要求1所述的一种自发热陶瓷瓷砖，其特征在于：所述第一连接线和所述第二连接线均采用双芯护套线。

4.根据权利要求1所述的一种自发热陶瓷瓷砖，其特征在于：所述自发热陶瓷瓷砖本体还包括反射层、保温层、防护层，其中，所述反射层设置于所述发热层的底部，所述反射层的底部设置一层所述保温层，所述保温层的底部设置一层所述防护层，且所述防护层将所述发热层、所述反射层及所述保温层包覆于所述面层的底部；所述面层、所述发热层、所述反射层、所述保温层以及所述防护层复合成一体。

5.根据权利要求4所述的一种自发热陶瓷瓷砖，其特征在于：具有以下一种或多种特征：

-所述面层为陶瓷瓷砖、大理石瓷砖、水磨石瓷砖、黑晶石瓷砖；

-所述发热层为石墨烯碳纤维红外面状发热层；

-所述反射层为反射隔热涂料层；

-所述保温层为聚氨酯保温层；

-所述防护层的材料组分包括氧化铝、二氧化硅或PVC；

-所述防护层的材料组分包括硅酸盐水泥、细沙、碳酸钙、催化剂及消泡剂，其各组分的质量百分含量为：所述硅酸盐水泥为30％-40％，细沙为40％-50％，所述碳酸钙、所述催化剂和所述消泡剂为余量。

6.根据权利要求1所述的一种自发热陶瓷瓷砖，其特征在于：所述面层与所述发热层之间设置一层粘结层，用于所述面层与所述发热层的贴合，所述粘结层采用硅胶、AB树脂胶或瓷砖胶。

7.一种权利要求1所述的自发热陶瓷瓷砖的制备工艺，其特征在于：包括：

在所述自发热陶瓷瓷砖本体上设置共极电气连接结构，所述共极电气连接结构包括第一电极、第二电极和内置线槽，其中，在所述发热层的上表面设置所述第一电极和所述第二电极，将所述第一电极的一端或两端分别设置第一连接线，所述第一连接线的一端连接所述第一电极，另一端由所述内置线槽引出至所述自发热陶瓷瓷砖本体外；在所述第二电极的一端或两端分别设置第二连接线，所述第二连接线的一端连接所述第二电极，另一端由所述内置线槽引出至所述自发热陶瓷瓷砖本体外；所述内置线槽位于所述面层的下表面，所述内置线槽在位于所述自发热陶瓷瓷砖本体的一侧或两侧形成出口；之后，将所述面层的下表面与所述发热层的上表面通过粘结层黏合形成所述自发热陶瓷瓷砖本体。

8.根据权利要求7所述的一种自发热陶瓷瓷砖的制备工艺，其特征在于：制备自发热陶瓷瓷砖本体还包括：在所述发热层的下表面涂覆一层所述反射层；在制备完所述反射层之后，再在所述反射层的底部制备所述保温层，之后在所述保温层的上现浇构造所述防护层，所述防护层将所述发热层、所述反射层及所述保温层包覆于所述面层的底部；。

9.根据权利要求7所述的一种自发热陶瓷瓷砖的制备工艺，其特征在于：在制备完所述反射层之后，再制备所述防护层，将制备好的所述防护层与所述反射层黏贴形成一体，再在所述防护层与所述反射层之间灌注聚氨酯发泡AB浆料，在所述防护层与所述反射层之间形成所述保温层，且所述防护层将所述发热层、所述反射层及所述保温层包覆于所述面层的底部。

10.一种权利要求1所述的自发热陶瓷瓷砖的铺装方法，其特征在于：将若干块自发热陶瓷瓷砖本体分为多组支路进行铺装；包括：

先铺设第一块自发热陶瓷瓷砖本体，沿第一块自发热陶瓷瓷砖本体的一边铺设第二块自发热陶瓷瓷砖本体，将两块自发热陶瓷瓷砖本体相邻边的第一连接线、第二连接线分别对接，之后将连接后的所述第一连接线、所述第二连接线置于自发热陶瓷瓷砖本体的内置线槽内；

再沿第二块自发热陶瓷瓷砖本体的一边铺装第三块自发热陶瓷瓷砖本体，再将第三块自发热陶瓷瓷砖本体与第二块自发热陶瓷瓷砖本体的相邻一边的第一连接线、第二连接线分别对接；

依次铺装下一块并分别对接与上一块相邻边的第一连接线、第二连接线，从而形成一组支路；再将一组支路中铺装的最后一块自发热陶瓷瓷砖本体的第一连接线、第二连接线与电源线连接，完成一组支路铺装；

按照上述铺装方法，再分别完成多组支路铺装，铺装完成后形成并联电气连接结构。