CN104595963A - 一种发热瓷砖 - Google Patents
一种发热瓷砖 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104595963A CN104595963A CN201410234845.7A CN201410234845A CN104595963A CN 104595963 A CN104595963 A CN 104595963A CN 201410234845 A CN201410234845 A CN 201410234845A CN 104595963 A CN104595963 A CN 104595963A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heating
- ceramic tile
- line
- power line
- wire casing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Resistance Heating (AREA)
- Central Heating Systems (AREA)
- Road Paving Structures (AREA)
Abstract
本发明提供了一种发热瓷砖，涉及发热地板领域。该发热瓷砖包括瓷砖、发热线和电源线；所述瓷砖的其中一面设置有发热线槽；所述发热线的中轴线位置设置有导电线，在导电线的外侧包裹有绝缘套，发热线嵌入到发热线槽内并用粘接剂固定；所述电源线的两端分别设置有三防接头和接线端子，发热线的两端均分别与电源线设置了接线端子的一端连接，发热线与接线端子的连接处、接线端子以及电源线与接线端子的连接处包裹有绝缘层，电源线延伸出瓷砖之外。本发明提供的发热瓷砖结构简单、厚度薄、发热快、导热均匀、能耗低、寿命长以及铺装方便简捷。
Description
技术领域
本发明涉及发热地板领域，尤其涉及一种发热瓷砖。
背景技术
传统的地暖主要是以水管、发热电缆和发热片铺设在地板下面，然后再进行水泥沙回填找平，再铺地板或瓷砖，地暖与地面材料是分离式工程结构，施工复杂、工程施工不确定因素较多，工程质量较难保障，而且占层高较高，地暖发热慢，能耗较高。
现阶段，发热瓷砖结构通常由瓷砖、发热层和保护底层简单的复合而成，相当于将铺装工程模块化，并非瓷砖与地暖一体化的结构设计，在生产和铺装过程中存在诸多不足之处，主要体现在：（1）瓷砖与发热层通过胶粘复合，时间长会有离层可能；（2）保护底层（或有保温作用）与水泥非同质材料，铺装时与水泥粘合度不够；（3）保护底层或存在承重不够，时间长会出现塌陷而导致地面不平整等。
发明内容
本发明的目的在于解决现有发热地板发热慢、铺装困难和容易离层的问题，提供了一种发热瓷砖，该发热瓷砖结构简单、厚度薄、发热快、导热均匀、能耗低、寿命长以及铺装方便简捷。
为实现上述目的，本发明提供的技术方案如下：
本发明提供的发热瓷砖包括瓷砖、发热线和电源线；所述瓷砖的其中一面设置有发热线槽；所述发热线的中轴线位置设置有导电线，在导电线的外侧包裹有绝缘套，发热线嵌入到发热线槽内并用粘接剂固定；所述电源线的两端分别设置有三防接头和接线端子，发热线的两端均分别与电源线设置了接线端子的一端连接，发热线与接线端子的连接处、接线端子以及电源线与接线端子的连接处包裹有绝缘层，电源线延伸出瓷砖之外。
特别的，所述发热线槽由若干条横向凹槽和纵向凹槽构成网格状结构，每条横向凹槽和纵向凹槽的宽度为1～5mm。
特别的，所述导电线的材质为铜、镍、铁、铝、铬合金或者碳纤维。
特别的，所述绝缘套的材质为硅胶、PVC或者聚四氟乙烯。
特别的，所述发热线沿着所述发热线槽的方向呈S形、螺旋形或者S与螺旋组合形嵌入到发热线槽内。
特别的，所述粘接剂为水泥胶、万能胶、AB胶、免钉胶中的一种或几种。
特别的，所述绝缘层的材质为树脂。
本发明的有益效果：
1．本发明提供的发热瓷砖是将发热线嵌入瓷砖的发热线槽内构成的，其结构简单、成本低；
2．由于发热线直接嵌入到瓷砖内部，整块发热瓷砖的厚度就是瓷砖的厚度，因此发热瓷砖的厚度较薄；
3．发热线均匀分布在瓷砖发热线槽内，产生的热量由瓷砖的内部往瓷砖的表面传导，通电10min后发热瓷砖明显升温，发热传导快、能耗低而且瓷砖各部分的温度比较均匀；
4．导电线的外侧包裹有绝缘套，发热线与接线端子的连接处、接线端子以及电源线与接线端子的连接处包裹有绝缘层，绝缘套、绝缘层起到防水、防漏电和防氧化的作用；
5．铜、镍、铁、铝、铬合金或者碳纤维材质的发热线在40～60℃温度环境下衰减甚微，使用寿命一般超过50年；
6．每块发热瓷砖都是独立的，瓷砖和电源线采用一体化结构设计，产品直铺，容易铺装。
附图说明
图1为发热线呈S形嵌入到发热线槽内时的发热瓷砖的整体结构示意图。
图2为发热线呈螺旋形嵌入到发热线槽内时的发热瓷砖的整体结构示意图。
图3为发热线呈S与螺旋组合形嵌入到发热线槽内时的发热瓷砖的整体结构示意图。
图4为瓷砖设置有发热线槽的一面的结构示意图。
图5为本发明提供的发热瓷砖的侧视图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明做进一步的说明，本实施例仅代表一种或几种最佳实施方式，不应该构成对本发明的限制。
如图1至图5所示，本发明提供的发热瓷砖包括瓷砖1、发热线2和电源线3，瓷砖1的其中一面设置有发热线槽11，发热线槽11由若干条横向凹槽和纵向凹槽构成网格状结构，每条横向凹槽和纵向凹槽的宽度为1～5mm。
发热线2的中轴线位置设置有导电线，在导电线的外侧包裹有绝缘套，其中导电线的材质为铜、镍、铁、铝、铬合金或者碳纤维，绝缘套的材质为硅胶、PVC或者聚四氟乙烯；发热线2沿着横向凹槽或纵向凹槽的方向呈S形、螺旋形或者S与螺旋组合形嵌入到发热线槽11内，并用粘接剂固定，粘接剂为水泥胶、万能胶、AB胶、免钉胶中的一种或几种。
电源线3的两端分别设置有三防接头31和接线端子32，发热线2的两端均分别与电源线3设置了接线端子32的一端连接，发热线2与接线端子32的连接处、接线端子32以及电源线3与接线端子32的连接处包裹有绝缘层，绝缘层的材质为树脂；电源线3延伸出瓷砖1之外。
Claims (7)
1.一种发热瓷砖，其特征在于：包括瓷砖、发热线和电源线；所述瓷砖的其中一面设置有发热线槽；所述发热线的中轴线位置设置有导电线，在导电线的外侧包裹有绝缘套，发热线嵌入到发热线槽内并用粘接剂固定；所述电源线的两端分别设置有三防接头和接线端子，发热线的两端均分别与电源线设置了接线端子的一端连接，发热线与接线端子的连接处、接线端子以及电源线与接线端子的连接处包裹有绝缘层，电源线延伸出瓷砖之外。
2.根据权利要求1所述的发热瓷砖，其特征在于：所述发热线槽由若干条横向凹槽和纵向凹槽构成网格状结构，每条横向凹槽和纵向凹槽的宽度为1～5mm。
3.根据权利要求1所述的发热瓷砖，其特征在于：所述导电线的材质为铜、镍、铁、铝、铬合金或者碳纤维。
4.根据权利要求1所述的发热瓷砖，其特征在于：所述绝缘套的材质为硅胶、PVC或者聚四氟乙烯。
5.根据权利要求1所述的发热瓷砖，其特征在于：所述发热线沿着所述发热线槽的方向呈S形、螺旋形或者S与螺旋组合形嵌入到发热线槽内。
6.根据权利要求1所述的发热瓷砖，其特征在于：所述粘接剂为水泥胶、万能胶、AB胶、免钉胶中的一种或几种。
7.根据权利要求1所述的发热瓷砖，其特征在于：所述绝缘层的材质为树脂。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410234845.7A CN104595963A (zh) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 一种发热瓷砖 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201410234845.7A CN104595963A (zh) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 一种发热瓷砖 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104595963A true CN104595963A (zh) | 2015-05-06 |
Family
ID=53121916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410234845.7A Pending CN104595963A (zh) | 2014-05-30 | 2014-05-30 | 一种发热瓷砖 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN104595963A (zh) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104864455A (zh) * | 2015-06-08 | 2015-08-26 | 四川省新万兴瓷业有限公司 | 一种底面喷浆式地暖砖及其生产工艺 |
| CN106091092A (zh) * | 2016-07-26 | 2016-11-09 | 湖南卓高科技股份有限公司 | 一种轻薄高强度可迅速传热的发热瓷砖 |
| CN106273185A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-01-04 | 四川省新万兴瓷业有限公司 | 一体化托盘式聚氨酯保温发热瓷砖生产工艺 |
| CN107449022A (zh) * | 2017-06-01 | 2017-12-08 | 佛山市德心帝暖热能科技有限公司 | 一种具有发热模块的瓷砖地板 |
| CN110616875A (zh) * | 2019-09-06 | 2019-12-27 | 清远市简一陶瓷有限公司 | 一种发热瓷砖及其制备方法 |
| CN110905149A (zh) * | 2019-12-12 | 2020-03-24 | 轩脉家居科技（上海）有限公司 | 一种能够保持室内温度的瓷砖 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60129538A (ja) * | 1983-12-15 | 1985-07-10 | Sharp Corp | 電気暖房器の制御装置 |
| CN201063867Y (zh) * | 2007-01-31 | 2008-05-21 | 康建民 | 地暖专用发热板 |
| CN201661054U (zh) * | 2010-03-24 | 2010-12-01 | 陈允瑞 | 碳纤维电热瓷砖 |
| CN201991184U (zh) * | 2011-03-21 | 2011-09-28 | 梁少俊 | 地板加热系统及地板结构 |
| CN102853473A (zh) * | 2012-08-30 | 2013-01-02 | 西安西达地质技术服务有限责任公司 | 一种碳纤维电热瓷砖 |
| CN203215841U (zh) * | 2013-03-04 | 2013-09-25 | 夏东升 | 可自由移动拆装地暖 |
| CN203893293U (zh) * | 2014-05-30 | 2014-10-22 | 佛山市暖万家热能科技有限公司 | 一种发热瓷砖 |
-
2014
- 2014-05-30 CN CN201410234845.7A patent/CN104595963A/zh active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60129538A (ja) * | 1983-12-15 | 1985-07-10 | Sharp Corp | 電気暖房器の制御装置 |
| CN201063867Y (zh) * | 2007-01-31 | 2008-05-21 | 康建民 | 地暖专用发热板 |
| CN201661054U (zh) * | 2010-03-24 | 2010-12-01 | 陈允瑞 | 碳纤维电热瓷砖 |
| CN201991184U (zh) * | 2011-03-21 | 2011-09-28 | 梁少俊 | 地板加热系统及地板结构 |
| CN102853473A (zh) * | 2012-08-30 | 2013-01-02 | 西安西达地质技术服务有限责任公司 | 一种碳纤维电热瓷砖 |
| CN203215841U (zh) * | 2013-03-04 | 2013-09-25 | 夏东升 | 可自由移动拆装地暖 |
| CN203893293U (zh) * | 2014-05-30 | 2014-10-22 | 佛山市暖万家热能科技有限公司 | 一种发热瓷砖 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104864455A (zh) * | 2015-06-08 | 2015-08-26 | 四川省新万兴瓷业有限公司 | 一种底面喷浆式地暖砖及其生产工艺 |
| CN106091092A (zh) * | 2016-07-26 | 2016-11-09 | 湖南卓高科技股份有限公司 | 一种轻薄高强度可迅速传热的发热瓷砖 |
| CN106273185A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-01-04 | 四川省新万兴瓷业有限公司 | 一体化托盘式聚氨酯保温发热瓷砖生产工艺 |
| CN107449022A (zh) * | 2017-06-01 | 2017-12-08 | 佛山市德心帝暖热能科技有限公司 | 一种具有发热模块的瓷砖地板 |
| CN107449022B (zh) * | 2017-06-01 | 2019-12-10 | 佛山市德心帝暖热能科技有限公司 | 一种具有发热模块的瓷砖地板 |
| CN110616875A (zh) * | 2019-09-06 | 2019-12-27 | 清远市简一陶瓷有限公司 | 一种发热瓷砖及其制备方法 |
| CN110905149A (zh) * | 2019-12-12 | 2020-03-24 | 轩脉家居科技（上海）有限公司 | 一种能够保持室内温度的瓷砖 |
| CN110905149B (zh) * | 2019-12-12 | 2021-05-14 | 轩脉家居科技（上海）有限公司 | 一种能够保持室内温度的瓷砖 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104595963A (zh) | 一种发热瓷砖 | |
| CN202882310U (zh) | 一种自发热地板 | |
| CN200992793Y (zh) | 一体式电加热地板系统 | |
| CN103225384B (zh) | 一种高导热玻璃钢地暖地板 | |
| CN102304973B (zh) | 拼装式强化复合地暖地板 | |
| CN201826484U (zh) | 拼接式电热地板装置 | |
| CN208075075U (zh) | 用于为建筑物提供加热的模块化加热板 | |
| CN203893293U (zh) | 一种发热瓷砖 | |
| CN104748200A (zh) | 一种碳纤维地暖装置 | |
| CN202581515U (zh) | 一种电热瓷砖 | |
| CN103415096A (zh) | 湿法采暖电缆安装结构 | |
| CN104534544B (zh) | 一种抗压防腐防水防潮电热板 | |
| CN103953967A (zh) | 一种基于导热石墨膜的地暖均热新方法 | |
| CN110056163A (zh) | 一种自发热陶瓷瓷砖、制备工艺及其铺装方法 | |
| CN206037217U (zh) | 发热橡胶地板 | |
| CN202719665U (zh) | 电热地板的电热线走线结构 | |
| CN203435172U (zh) | 湿法采暖电缆安装结构 | |
| CN210152166U (zh) | 一种自发热陶瓷瓷砖 | |
| CN208704014U (zh) | 一种基于高效散热的金属盖板地暖系统 | |
| CN204005031U (zh) | 一种石墨保温结构 | |
| CN109881863B (zh) | 一种操房用自发热式地板及其铺设方法 | |
| CN206128525U (zh) | 一种基于太阳能发电的发热瓷砖 | |
| CN104631717A (zh) | 一种电热地砖及其制备方法 | |
| CN107740556A (zh) | 一种节能型环保地热木地板砖 | |
| CN202581513U (zh) | 碳晶远红外线自发热地板 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20150506 |
|
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |