CN203848973U - 压力传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种压力传感器，包括外部封装结构，设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片和集成电路芯片，以及透气孔，所述透气孔连通所述压力传感器内外部，并且，本实用新型压力传感器还包括有缓冲部，所述缓冲部设置于所述外部封装结构内，压力传感器芯片通过缓冲部与基板固定，缓冲部的设置避免外部应力通过基板作用于压力传感器芯片上，在压力传感器装配、使用过程中，外部应力传递到基板后，经缓冲部缓冲卸掉，不作用于压力传感器芯片上，避免外部应力对压力传感器产生影响导致传感器误差，提高压力传感器精度，使压力传感器性能稳定。因此，本实用新型压力传感器具有性能优良的优点。

Description

压力传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器领域，尤其涉及一种性能优良的压力传感器。

背景技术

随着电子产品小型化微型化的发展，电子产品对其内部元器件小型化的要求越来越高。压力传感器作为常见的传感器，应用于多种电子产品内，故压力传感器的小型化设计也成为关注重点。为了保证压力传感器的小型化设计，基于微机电系统(Micro-Electro-MechanicalSystem，MEMS)的压力传感器越来越受到人们关注。

基于MEMS技术的压力传感器，包括基板，固定于所述基板的外壳，所述基板与所述外壳构成所述压力传感器外部封装结构。所述外部封装结构内、所述基板上固定设置有压力传感器芯片和集成电路芯片，压力传感器芯片与集成电路芯片通过金属引线打线的方式电连接，基板上设置有焊盘，基板焊盘将压力传感器内部芯片与外部电子电路电连接，同时，压力传感器通过焊盘固定于外部主板上。传统结构的压力传感器，压力传感器芯片直接固定于基板上，在压力传感器装配、使用过程中，基板受到的应力会传导至压力传感器芯片上，压力传感器芯片感应该应力，使压力传感器产生误差，导致压力传感器性能问题。

因此有必要提出一种改进，以克服传统结构压力传感器缺陷。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种性能优良的压力传感器。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种压力传感器，包括外部封装结构，设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片，集成电路芯片，以及透气孔，所述透气孔连通所述压力传感器内外部，所述外部封装结构包括基板，并且：所述压力传感器还包括缓冲部，所述缓冲部设置于所述外部封装结构内的所述基板上，所述压力传感器芯片设置于所述缓冲部远离所述基板一侧。

作为一种优选的技术方案，所述外部封装结构还包括外壳，所述外壳与所述基板固定设置，所述外壳与所述基板配合将所述压力传感器芯片及所述集成电路芯片与外部隔离。

作为一种优选的技术方案，所述外部封装结构还包括框架及顶板，所述框架与所述基板固定设置，所述顶板设置于所述框架远离所述基板一端；所述基板、框架及顶板配合将所述压力传感器芯片及所述集成电路芯片与外部隔离。

作为以上方案的一种优选的技术方案，所述集成电路芯片也设置于所述缓冲部远离所述基板一侧。

基于以上方案，作为进一步优选的技术方案，所述基板对应所述缓冲部设置有凹槽，所述缓冲部设置于所述基板凹槽内。

本实用新型压力传感器，外部封装结构内设置有缓冲部，压力传感器芯片设置于缓冲部远离基板一侧，在压力传感器装配、使用过程中，外部应力传递到基板后，经缓冲部缓冲卸掉，不作用于压力传感器芯片上，避免外部应力对压力传感器产生影响导致传感器误差，提高压力传感器精度，使压力传感器性能稳定。因此，本实用新型压力传感器具有性能优良的优点。

附图说明

图1为本实用新型压力传感器第一实施例剖视图；

图2为图1所示压力传感器内部结构俯视透视图；

图3为本实用新型压力传感器第二实施例剖视图；

图4为本实用新型压力传感器第三实施例剖视图。

具体实施方式

下面结合附图，详细说明本实用新型压力传感器具体结构。

实施例一：

如图1和图2所示，本实施例压力传感器，包括基板1，与基板1固定设置的外壳2，基板1与外壳2构成压力传感器外部封装结构。设置于压力传感器外部封装结构内、基板1上的压力传感器芯片3以及对应压力传感器芯片3设置的集成电路芯片4，压力传感器芯片3和集成电路芯片4之间通过金属引线5通过打线的方式电连接，基板1上设置有焊盘，焊盘将压力传感器内部芯片与外部电子电路电连接。为了保证多功能传感器正常工作，多功能传感器设置有连通压力传感器内外部的透气孔，外界压力变化通过透气孔进入多功能传感器内部，压力传感器芯片3采集外部压力变化并转化为电信号，集成电路芯片4将压力传感器芯片3采集的信号进行初步处理并经所述焊盘传递至外部电子电路。

如图1和图2所示，本实施例压力传感器还包括缓冲部6，缓冲部6设置于封装结构内、基板1靠近外壳2一侧，压力传感器芯片3固定于缓冲部6远离基板1一侧。压力传感器芯片3通过缓冲部6固定于基板1上，在压力传感器装配、工作过程中，外部应力传递至基板1，后由缓冲部6缓冲卸掉，不作用于压力传感器芯片3，避免了外部应力对压力传感器3产生影响而导致压力传感器数据误差，提高压力传感器精度，使压力传感器性能稳定，保证本实用新型压力传感器性能良好。

作为一种优化的技术方案，如图1所示，基板1对应缓冲部6设置有去料形成的凹槽7，缓冲部6设置于凹槽7内，压力传感器芯片3设置于缓冲部6远离基板1一侧。凹槽7的设计可以充分利用压力传感器内部空间，避免因缓冲部6的设置而导致的压力传感器内部芯片高度变高，有利于产品的小型化设计。

实施例二：

与实施例一结构类似，如图3所示，本实施例压力传感器，包括基板1，与基板1固定设置的外壳2，基板1与外壳2构成压力传感器外部封装结构。设置于压力传感器外部封装结构内、基板1上的压力传感器芯片3以及对应压力传感器芯片3设置的集成电路芯片4，压力传感器芯片3和集成电路芯片4之间通过金属引线5通过打线的方式电连接，基板1上设置有焊盘，焊盘将压力传感器内部芯片与外部电子电路电连接。为了保证多功能传感器正常工作，多功能传感器设置有连通压力传感器内外部的透气孔，外界压力变化通过透气孔进入多功能传感器内部，压力传感器芯片3采集外部压力变化并转化为电信号，集成电路芯片4将压力传感器芯片3采集的信号进行初步处理并经所述焊盘传递至外部电子电路。

如图3所示，本实施例压力传感器还包括缓冲部6，缓冲部6设置于封装结构内、基板1靠近外壳2一侧，压力传感器芯片3及集成电路芯片4固定于缓冲部6远离基板1一侧。压力传感器芯片3通过缓冲部6固定于基板1上，在压力传感器装配、工作过程中，外部应力传递至基板1，后由缓冲部6缓冲卸掉，不作用于压力传感器芯片3，避免了外部应力对压力传感器3产生影响而导致压力传感器数据误差，提高压力传感器精度，使压力传感器性能稳定，保证本实用新型压力传感器性能良好。

作为一种优选的技术方案，如图3所示，基板1对应缓冲部6设置有去料形成的凹槽7，缓冲部6设置于凹槽7内，压力传感器芯片3和集成电路芯片4设置于缓冲部6远离基板1一侧。凹槽7的设计可以充分利用压力传感器内部空间，避免因缓冲部6的设置而导致的压力传感器内部芯片高度变高，有利于产品的小型化设计。

实施例三：

基于相同的设计思路，本实用新型压力传感器可以采用另一种外部封装结构：

如图4所示，本实施例压力传感器包括基板1，与基板1固定的框架2a，固定于框架2a远离基板1一端的顶板2b，基板1、框架2a以及顶板2b构成本实施例压力传感器外部封装结构。设置于压力传感器外部封装结构内、基板1上的压力传感器芯片3以及对应压力传感器芯片3设置的集成电路芯片4，压力传感器芯片3和集成电路芯片4之间通过金属引线5通过打线的方式电连接，基板1上设置有焊盘，焊盘将压力传感器内部芯片与外部电子电路电连接。为了保证多功能传感器正常工作，多功能传感器设置有连通压力传感器内外部的透气孔，外界压力变化通过透气孔进入多功能传感器内部，压力传感器芯片3采集外部压力变化并转化为电信号，集成电路芯片4将压力传感器芯片3采集的信号进行初步处理并经所述焊盘传递至外部电子电路。

如图4所示，本实施例压力传感器还包括缓冲部6，缓冲部6设置于封装结构内、基板1靠近外壳2一侧，压力传感器芯片3固定于缓冲部6远离基板1一侧。压力传感器芯片3通过缓冲部6固定于基板1上，在压力传感器装配、工作过程中，外部应力传递至基板1，后由缓冲部6缓冲卸掉，不作用于压力传感器芯片3，避免了外部应力对压力传感器3产生影响而导致压力传感器数据误差，提高压力传感器精度，使压力传感器性能稳定，保证本实用新型压力传感器性能良好。

作为一种优化的技术方案，如图4所示，基板1对应缓冲部6设置有去料形成的凹槽7，缓冲部6设置于凹槽7内，压力传感器芯片3设置于缓冲部6远离基板1一侧。凹槽7的设计可以充分利用压力传感器内部空间，避免因缓冲部6的设置而导致的压力传感器内部芯片高度变高，有利于产品的小型化设计。

当然，与实施例二、三类似，在本实施例的外部封装结构的压力传感器内，集成电路芯片4可以与压力传感器芯片3共同设置于缓冲部6上；集成电路芯片4也可以与缓冲部6一体设置，均可体现本实用新型压力传感器设计思路，实现本实用新型压力传感器优点。

本实用新型压力传感器，在外部封装结构内设置缓冲部，压力传感器芯片通过缓冲部与基板固定，缓冲部的设置避免外部应力通过基板作用于压力传感器芯片上，在压力传感器装配、使用过程中，外部应力传递到基板后，经缓冲部缓冲卸掉，不作用于压力传感器芯片上，避免外部应力对压力传感器产生影响导致传感器误差，提高压力传感器精度，保证本实用新型压力传感器性能良好。

以上仅为本实用新型实施案例而已，并不用于限制本实用新型，但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。

Claims (6)

1.一种压力传感器，包括外部封装结构，设置于所述外部封装结构内的压力传感器芯片，集成电路芯片，以及透气孔，所述透气孔连通所述压力传感器内外部，所述外部封装结构包括基板，其特征在于：所述压力传感器还包括缓冲部，所述缓冲部设置于所述外部封装结构内的所述基板上，所述压力传感器芯片设置于所述缓冲部远离所述基板一侧。

2.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述外部封装结构还包括外壳，所述外壳与所述基板固定设置，所述外壳与所述基板配合将所述压力传感器芯片及所述集成电路芯片与外部隔离。

3.根据权利要求1所述的压力传感器，其特征在于：所述外部封装结构还包括框架及顶板，所述框架与所述基板固定设置，所述顶板设置于所述框架远离所述基板一端；所述基板、框架及顶板配合将所述压力传感器芯片及所述集成电路芯片与外部隔离。

4.根据权利要求1至3任一权利要求所述的压力传感器，其特征在于：所述集成电路芯片也设置于所述缓冲部远离所述基板一侧。

5.根据权利要求1至3任一权利要求所述的压力传感器，其特征在于：所述基板对应所述缓冲部设置有凹槽，所述缓冲部设置于所述基板凹槽内。

6.根据权利要求4所述的压力传感器，其特征在于：所述基板对应所述缓冲部设置有凹槽，所述缓冲部设置于所述基板凹槽内。