CN203840635U - 印制线路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种印制线路板，包括：埋入层、分设于该埋入层两侧的绝缘层，以及设置于该绝缘层的与所述埋入层相对一侧的金属层，所述埋入层的两面对称设置有至少一个用于容置电子元件的开槽。这样，在其埋入层两侧开设有对称的开槽以容置电子元件，这样的对称结构使得板件在压合过程中两侧受力均匀，避免了电路板的翘曲和电子元件的损伤。

Description

印制线路板
技术领域
本申请涉及电路领域，尤其涉及一种印制线路板。
背景技术
随着信息社会的发展，各种电子设备的信息处理量与日俱增，对于高频、高速信号传输的需求也日益增长。将半导体电子元件埋入封装基板，可以有效缩短电子元件与封装基板的连接距离，为高频、高速信号传输提供有力的保证，还可以满足封装体高集成度和电子产品微型化的发展需求。
图1示出了现有的一种印制线路板，包括外部的金属层101和绝缘层102，以及内部的埋入层103，该埋入层103上开设有开槽104，电子元件105埋入开槽104中。由于电子元件一般位于埋入层一侧，在压合过程中，由于板件两侧受力不均，容易导致线路板翘曲，甚至损伤所埋入的电子元件。
发明内容
本申请旨在至少在一定程度上解决上述技术问题之一。
本申请提供一种印制线路板，包括：埋入层、分设于该埋入层两侧的绝缘层，以及设置于该绝缘层的与所述埋入层相对一侧的金属层，所述埋入层的两面对称设置有至少一个用于容置电子元件的开槽。
进一步地，所述金属层上形成有外层电路。
进一步地，所述埋入层的与所述绝缘层相对的一面设置有内层电路，该内层电路与所述外层电路之间通过金属化盲孔电连接。
本申请的有益效果是：
通过提供一种印制线路板，包括：埋入层、分设于该埋入层两侧的绝缘层，以及设置于该绝缘层的与所述埋入层相对一侧的金属层，所述埋入层的两面对称设置有至少一个用于容置电子元件的开槽。这样，在其埋入层两侧开设有对称的开槽以容置电子元件，这样的对称结构使得板件在压合过程中两侧受力均匀，避免了电路板的翘曲和电子元件的损伤。
附图说明
图1为现有技术的印制线路板的剖视图。
图2为本申请实施例的印制线路板的剖视图。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
下面通过具体实施方式结合附图对本申请作进一步详细说明。
请参考图2，本实施例提供一种印制线路板，包括：埋入层1、分设于该埋入层1两侧的绝缘层2，以及设置于该绝缘层2的与埋入层1相对一侧的金属层3。埋入层1的两面对称设置有至少一个用于容置电子元件4的开槽11。绝缘层2可为半固化片。另外，金属层3上形成有外层电路。
在另一实施例中，埋入层1的与绝缘层2相对的一面设置有内层电路，该内层电路与外层电路之间可通过金属化盲孔电连接。
这样，在印制线路板的埋入层两侧开设有对称的开槽以容置电子元件，这样的对称结构使得板件在压合过程中两侧受力均匀，避免了电路板的翘曲和电子元件的损伤。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“一些实施方式”、“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
以上内容是结合具体的实施方式对本申请所作的进一步详细说明，不能认定本申请的具体实施只局限于这些说明。对于本申请所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换。

Claims (3)

1.一种印制线路板，包括：埋入层、分设于该埋入层两侧的绝缘层，以及设置于该绝缘层的与所述埋入层相对一侧的金属层，其特征在于，所述埋入层的两面对称设置有至少一个用于容置电子元件的开槽。
2.如权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述金属层上形成有外层电路。
3.如权利要求1所述的印制线路板，其特征在于，所述埋入层的与所述绝缘层相对的一面设置有内层电路，该内层电路与所述外层电路之间通过金属化盲孔电连接。
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