CN203788551U - 一种多层板防漏切割结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多层板防漏切割结构，它包括电路板，在电路板上设有V-CUT线，在电路板V-CUT线两侧的内、外层相同位置，各设有焊盘，所述的焊盘相距3～8mm，内层两个焊盘之间连接有导线，外层两个焊盘上设有钻孔。本实用新型多层板防漏切割结构可以预防漏切割产品的流出，减少不良品重工带来的人力物力时间上的浪费，节约生产成本，提高产品良率。

Description

一种多层板防漏切割结构

技术领域

本实用新型涉及电路板生产，具体是指一种实现多层板防漏切割结构。

背景技术

PCB生产设计时需要排版，到成品前再依图纸把排版切割成一定尺寸，以满足客户产品结构的要求切割。现有的切割方式是通过人工操作切割机进行操作。现有的作业方式会造成多层板漏切割现象，造成不良产品流出，被客户投诉。漏切割不良品需要检测是否是漏切割时，需要人员从大量的产品出挑出，这样会造成人力资源的浪费，同时增加企业的人力物力的消耗，也影响公司质量信誉。如何解决多层板防漏切割，是目前电路板生产行业，极需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种可以预防漏切割产品的流出、减少不良品重工带来的人力物力时间上的浪费、降低节约生产成本、提高产品良率的多层板防漏切割结构。

为了实现上述目的，本实用新型设计出一种多层板防漏切割结构，它包括电路板，在电路板上设有V-CUT线，在电路板V-CUT线两侧的内、外层相同位置，各设有焊盘，所述的焊盘相距3～8mm，内层两个焊盘之间连接有导线， 外层两个焊盘上设有钻孔。

所述焊盘为圆形焊盘。

所述焊盘大小为50 mil，相距5mm。

所述导线的宽度为6 mil。

所述钻孔大小为0.4mm。

本实用新型多层板防漏切割结构通过在电路板V-CUT线两侧的内、外层的焊盘、导线和钻孔，可以预防漏切割产品的流出，可以减少不良品重工带来的人力物力时间上的浪费，降低节约生产成本，可以提高产品良率，满足客户对质量与交期的需求，可以提高公司的竞争力。

附图说明：

图1是本实用新型多层板防漏切割结构的结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的结构原理作进一步的详细描述。

如图1所示，一种多层板防漏切割结构，它包括电路板1，在电路板1上设有V-CUT线2，在电路板V-CUT线2两侧的内、外层相同位置，各设有焊盘3，所述的焊盘相距3～8mm，内层两个焊盘之间连接有导线4， 外层两个焊盘上设有钻孔5。所述焊盘为圆形焊盘。

本实用新型多层板防漏切割结构的能实现防漏切割，具体步骤如下：

（1）在电路板V-CUT线a两侧内、外层相同位置，各设有大小为50 mil的焊盘1，所述的焊盘相距3～8mm，最佳设计在5mm；

（2）内层2个焊盘之间连接有宽度为导线2, 导线2的宽度为6 mil；

(3) 外层2个焊盘上设有钻孔3，钻孔大小为0.4mm；

（4）内外层焊盘之间通过电镀实现的导通；

（5）对产品进行切割，同时会切断内层2个焊盘之间的联机，使得内外层之间焊盘不导通；

（6）制作成品测试治具，在外层2个焊盘上设置测试针，成品在测试

时如果外层2个焊盘依然导通，表示有漏切割；不导通则表示已经切割。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本实用新型；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时，凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。 

Claims (5)

1.一种多层板防漏切割结构，包括电路板（1），在电路板（1）上设有V-CUT线（2），其特征在于：在电路板V-CUT线（2）两侧的内、外层相同位置，各设有焊盘（3），所述的焊盘相距3～8mm，内层两个焊盘之间连接有导线（4）， 外层两个焊盘上设有钻孔（5）。

2.根据权利要求1所述的多层板防漏切割结构，其特征是：所述焊盘为圆形焊盘。

3.根据权利要求2所述的多层板防漏切割结构，其特征是：所述焊盘大小为50 mil，相距5mm。

4.根据权利要求3所述的多层板防漏切割结构，其特征是：所述导线的宽度为6 mil。

5.根据权利要求4所述的多层板防漏切割结构，其特征是：所述钻孔大小为0.4mm。