CN203784773U - 发光装置及照明器具 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供可减轻眩光的发光装置及照明器具。实施方式的发光装置包括：基板；发光二极管芯片，搭载在所述基板的下表面；反光部件，从所述发光二极管芯片观察时配置在下方及一侧方，另一侧方开口，且与所述发光二极管芯片对向的面为反光面；及光学部件，将从所述发光二极管芯片出射并由所述反光部件反射的光向下方引导。

Description

发光装置及照明器具
技术领域
本实用新型的实施方式涉及发光装置及照明器具。 
背景技术
近年来，将整个室内照明的基础照明(base light)的发光元件中，使用发光二极管(Light Emitting Diode：LED)芯片(chip)。然而，发光二极管芯片与白炽灯泡及荧光管相比发光面积小，亮度高，因此使用者有时感到眩光(glare)。 
现有技术文献 
专利文献 
专利文献1：日本专利特开2009-99270号公报 
实用新型内容
[实用新型所要解决的问题] 
本实用新型的目的在于提供可减轻眩光的发光装置及照明器具。 
[解决问题的技术手段] 
实施方式的发光装置包括：基板；发光二极管芯片，搭载在所述基板的下表面；反光部件，从所述发光二极管芯片观察时配置在下方及一侧方，另一侧方开口，且与所述发光二极管芯片对向的面为反光面；及光学部件，将从所述发光二极管芯片出射并由所述反光部件反射的光向下方引导。 
在实施方式的发光装置中，所述光学部件可包括下表面为光扩散反射面的光扩散反射板，且可由所述反光部件反射的光的一部分照射至所述光扩散反射板的所述下表面。 
在实施方式的发光装置中，所述光扩散反射板的所述下表面的所述另一侧方侧的端部可位于较所述一侧方侧的端部更靠下方。 
在实施方式的发光装置中，所述光扩散反射板的所述下表面可为凹曲面。 
在实施方式的发光装置中，所述光扩散反射板的所述下表面可为白色面。 
在实施方式的发光装置中，所述发光装置进而可包括在上表面形成有多个棱镜的棱镜板，可从所述发光二极管芯片出射的光中的未照射至所述反光部件的光的一部分照射至所述上表面。 
在实施方式的发光装置中，所述光学部件可包括在上表面的所述另一侧方侧的端部位于较所述一侧方侧的端部更靠上方的棱镜板，且可由所述反光部件反射的光照射至所述棱镜板的所述上表面。 
在实施方式的发光装置中，所述反光部件的所述反光面可为镜面。 
在实施方式的发光装置中，所述反光部件的所述反光面可为抛物线柱面。 
在实施方式的发光装置中，所述基板的形状可为带状，可沿着与从所述一侧方朝向所述另一侧方的方向及上下方向这两者交叉的方向延伸，且多个所述发光二极管芯片可沿所述交叉的方向排列。 
实施方式的照明器具包括：发光装置；及底盘(chassis)，覆盖所述发光装置的上表面。所述发光装置包括：基板；发光二极管芯片，搭载在所述基板的下表面；及反光部件，从所述发光二极管芯片观察时配置在下方及一侧方，另一侧方开口，且与所述发光二极管芯片对向的面为反光面。而且，所述发光二极管芯片的热通过热传导而传递至所述底盘。 
在实施方式的照明器具中，所述基板的形状可为带状，可沿着与从所述一侧方向所述另一侧方的方向及上下方向这两者交叉的方向延伸，且多个所述发光二极管芯片可沿所述交叉的方向排列。 
在实施方式的照明器具中，所述底盘的形状为托盘状，且所述发光装置可配置在所述底盘的内部。 
在实施方式的照明器具中还可包括，控制单元，控制所述发光装置；及电源单元，配置在所述底盘的外部，对所述控制单元供给电力。 
在实施方式的照明器具中，所述控制单元配置在所述反光部件的下方。 
在实施方式的照明器具中，所述发光装置设置有多个，且所述控制单元共用地设置于多个所述发光装置。 
在实施方式的照明器具中，所述发光装置可进而包括将从所述发光二极管芯片出射并由所述反光部件反射的光向下方引导的光学部件。 
在实施方式的照明器具中，所述光学部件包括下表面为光扩散反射面的光扩散反射板，由所述反光部件反射的光照射至所述光扩散反射板 的所述下表面，所述基板接触于所述光扩散反射板，且所述光扩散反射板接触于所述底盘。 
在实施方式的照明器具中，所述底盘可为金属底盘。 
在实施方式的照明器具中，所述光学部件可包括在上表面形成有多个棱镜的棱镜板，从所述发光二极管芯片出射的光中的未照射至所述反光部件的光的一部分照射至所述棱镜板的所述上表面，且所述棱镜板的所述另一侧方侧的侧面未可被所述底盘覆盖而露出在外部。 
[实用新型的效果] 
根据本实用新型，可实现能减轻眩光的发光装置及照明器具。 
附图说明
图1是例示第1实施方式的照明器具的立体图。 
图2是例示设置有第1实施方式的照明器具的状态的示意截面图。 
图3是例示第1实施方式的照明器具的俯视图。 
图4是沿图3所示的A-A′线的截面图。 
图5是沿图3所示的B-B′线的截面图。 
图6是例示第1实施方式的发光装置的立体图。 
图7是例示第1实施方式的发光装置的分解立体图。 
图8(a)～图8(c)是例示第1实施方式的照明器具的动作的图。 
图9是表示第1实施方式的试验例的模拟结果的图。 
图10是例示第1实施方式的第1变形例的照明器具的局部放大截面图。 
图11是例示第1实施方式的第2变形例的照明器具的局部放大截面图。 
图12(a)及图12(b)是例示将照明器具安装在天花板上的情况的示意图，图12(a)表示第1实施方式，图12(b)表示第1实施方式的第2变形例。 
图13是例示第2实施方式的发光装置的示意截面图。 
图14是例示第3实施方式的发光装置的截面图。 
图15是例示第3实施方式的变形例的发光装置的示意截面图。 
图16是例示第4实施方式的照明器具的局部截面图。 
图17是例示第5实施方式的照明器具的局部截面图。 
图18是例示第6实施方式的照明器具的立体图。 
图19是例示第6实施方式的照明器具的示意俯视图。 
图20是例示第7实施方式的照明器具的示意俯视图。 
具体实施方式
下述的各实施方式的照明器具例如包括发光装置、及覆盖所述发光装置的上表面的底盘。所述发光装置包括：基板；发光二极管芯片，搭载在所述基板的下表面；及反光部件，从所述发光二极管芯片观察时配置在下方及一侧方，另一侧方开口，且与所述发光二极管芯片对向的面为反光面。而且，所述发光二极管芯片的热通过热传导而传递至所述底盘。 
以下，参照图式对本实用新型的实施方式进行说明。 
首先，对第1实施方式进行说明。 
本实施方式是搭载有作为发光元件的发光二极管芯片的发光装置、及组装有该发光装置的照明器具的实施方式。 
图1是例示本实施方式的照明器具的立体图； 
图2是例示设置有本实施方式的照明器具的状态的示意截面图； 
图3是例示本实施方式的照明器具的俯视图； 
图4是沿图3所示的A-A′线的截面图； 
图5是沿图3所示的B-B′线的截面图； 
图6是例示本实施方式的发光装置的立体图； 
图7是例示本实施方式的发光装置的分解立体图。 
另外，为便于图示，图3中省略控制单元及罩。 
本说明书中，为便于说明而采用XYZ正交坐标系。“+X方向”与“-X方向”为相互相反的方向，也统称为“X方向”。“Y方向”及“Z方向”也相同。“+Z方向”是本实施方式的发光装置及照明器具整体上照射光的方向。此外各图中，为易于观察图，而以“+Z方向”成为图示的上方的方式配置图，但在照明器具安装在天花板上的情况下，“+Z方向”成为重力方向，即成为下方。本实施方式的照明器具主要设定为安 装在房间的天花板上，因此也将“+Z方向”称作“下方”，将“-Z方向”称作“上方”。但这些“下方”及“上方”等表述、及图示的方向，并非规定与重力方向的关系。 
如图1所示般，在本实施方式的照明器具1中，设置有薄的长方体的托盘(tray)状底盘11。底盘11的形状为作为主面之一的+Z方向侧的面开口、且其他5个面由长方形的板构成的容器状。此外，底盘11由铝等金属、或导热性高的树脂形成。底盘11的长边方向为Y方向，宽度方向为X方向，厚度方向为Z方向。一例中，底盘11的Y方向的长度为1200mm左右，X方向的长度为230mm～240mm左右。 
在底盘11的内部收纳有2个发光装置10。这些发光装置10沿X方向排列。底盘11覆盖发光装置10的-Z方向侧的面、及相互连结的侧面以外的侧面。从发光装置10彼此的结合部分观察，在+Z方向侧设置有对发光装置10供给电力而控制动作的控制单元12。从控制单元12观察，在+Z方向侧设置有覆盖控制单元12的罩13。控制单元12及罩13遍及2个发光装置10的端部间而配置，且安装在发光装置10。 
如图2所示般，照明器具1在底盘11的外部设置有电源单元14。电源单元14为经由插座(socket)15而被供给商用100V的交流电流的一次侧电源，控制单元12为从电源单元14接受电力的供给而控制发光二极管芯片的二次侧电源。控制单元12通过布线16连接于电源单元14。布线16例如以通过孔11a内的方式引绕，所述孔11a形成在底盘11的-Z方向侧的面。而且，在将照明器具1安装在房间101的天花板102上的情况下，电源单元14例如设置在天花板背侧103。 
其次，对本实施方式的发光装置10的构成进行说明。 
如图1所示般，构成照明器具1的2个发光装置10的构成互为相同，以在YZ平面上成为对称的方式配置。以下，列举配置在+X方向侧的发光装置10为例进行说明。 
如图3～图7所示般，发光装置10中设置有作为光扩散反射板的白色反射镜(mirror)板21、基板22、多个发光二极管芯片23、作为反光部件的镜面反射镜部件24及棱镜(prism)板25。其中，除发光二极管芯片23以外的零件、即白色反射镜板21、基板22、镜面反射镜部件24 及棱镜板25的形状，为大致将Y方向作为长边方向、将X方向作为宽度方向、且将Z方向作为厚度方向的大致板状。此外，各零件的XZ截面的形状在Y方向上为相同。以下，对各零件进行详细说明。 
白色反射镜板21包含白色材料、例如白色树脂，其形状为厚度沿X方向连续地变化的板状。白色反射镜板21的-Z方向侧的面与XY平面平行，构成发光装置10的-Z方向侧的面，且接触于底盘13。另一方面，白色反射镜板21的+Z方向侧的面(下表面)为使入射的光扩散并反射的白色面21a，+X方向侧的端部，位于较-X方向侧的端部更靠+Z方向侧(下方)。更具体而言，白色面21a的除-X方向侧的端部以外的区域，为越朝向+X方向则越向+Z方向移位的倾斜面，例如为凹曲面。因此，白色反射镜板21在-X方向侧的端部，即在与另一个发光装置10连结的端部最薄，从朝向+X方向的途中开始变厚，且在+X方向侧的端部最厚。 
基板22配置在白色反射镜板21的-X方向侧的端部、即厚度均匀的薄板部分的+Z方向侧。基板22由玻璃环氧树脂等树脂或铝等金属形成，其形状为沿Y方向延伸的带状。此外，基板22的+Z方向侧的面(下表面)成为芯片搭载面22a，在该面形成有印刷(print)布线(未图示)，并且形成有白色的覆盖层。基板22的-Z方向侧的面(上表面)接触于白色反射镜板21的+Z方向侧的面(下表面)。 
多个发光二极管芯片23搭载在基板22的芯片搭载面22a。即，各发光二极管芯片23固定在基板22上，并且连接于基板22的印刷布线(未图示)。发光二极管芯片23为顶视(top view)型芯片，其发光面23a(参照图8(a))为+Z方向侧的面。这些发光二极管芯片23沿Y方向排列成一列。例如，出射白色光的发光二极管芯片23与出射灯泡色光的发光二极管芯片23交替配置。 
镜面反射镜部件24配置在基板22的+Z方向侧。镜面反射镜部件24包括：板状部分24a，以XY平面为主面；及三棱柱部分24b，一体地结合于板状部分24a的+X方向侧的端部。板状部分24a的朝向+Z方向的面及三棱柱部分24b的朝向+Z方向的面构成连续的XY平面。三棱柱部分24b的3个侧面为朝向+Z方向的面、朝向-X方向的面、及朝向+X-Z方向的面。朝向+X-Z方向的面成为对向于发光二极管芯片23而反 射所入射的光的镜面24c。在镜面24c上例如蒸镀有铝。此外，镜面24c为凹曲面，例如为以各发光二极管芯片23的发光面23a内的一点为焦点的抛物线柱面。 
镜面反射镜部件24的三棱柱部分24b以覆盖发光二极管芯片23的方式配置。即，三棱柱部分24b从发光二极管芯片23观察时配置在+Z方向及-X方向。因此，若从+Z方向侧观察发光装置10，则发光二极管芯片23被镜面反射镜部件24遮住。另一方面，从发光二极管芯片23观察时，在+X方向及Y方向未配置镜面反射镜部件24，而是形成开口。 
棱镜板25从白色反射镜板21、基板22、发光二极管芯片23及镜面反射镜部件24观察时配置在+Z方向侧。在棱镜板25的-X方向侧的端部形成有螺丝孔25a，棱镜板25经由螺丝孔25a而螺固在镜面反射镜部件24。另一方面，棱镜板25的+X方向侧的端部，接触于白色反射镜板21的+X方向侧的端部。 
棱镜板25的-Z方向侧的面(上表面)，为从发光二极管芯片23出射的光所照射的光入射面25b。在光入射面25b周期性地形成有多个三角棱镜。各三角棱镜沿Y方向延伸，由朝向-X-Z方向的斜面25c及朝向+X-Z方向的斜面25d形成。斜面25c相对于XY平面的倾斜角较斜面25d的倾斜角大，斜面25c的宽度较斜面25d的宽度窄。另一方面，棱镜板25的+Z方向侧的面(下表面)为出射光的光出射面25e。光出射面25e与XY平面平行。 
而且，通过白色反射镜板21的白色面21a、基板22的芯片搭载面22a的+X方向侧的部分、镜面反射镜部件24的镜面24c、及棱镜板25的光入射面25b而划分空洞26。发光二极管芯片23配置在空洞26内部。 
其次，对本实施方式的照明器具1的动作进行说明。 
图8(a)～图8(c)是例示本实施方式的照明器具的动作的图。 
通过使照明器具1的开关接通，而经由插座15将100V的交流电流供给至电源单元14。电源单元14将该100V的交流电流转换为规定电压的直流电流并经由布线16供给至控制单元12。然后，控制单元12经由基板22而将电力供给至各发光二极管芯片23来控制各发光二极管芯片23。由此，各发光二极管芯片23的发光面23a发光。 
如图8(a)所示般，从各发光二极管芯片23出射的光中的向+X方向侧出射的光L1，照射至棱镜板25的光入射面25b，且主要经由斜面25c入射至棱镜板25内。此时，斜面25c朝向-X-Z方向侧，因此从发光二极管芯片23出射的光L1的入射角小，光L1不会在斜面25c反射。然后，光L1在棱镜板25内传播，并从光出射面25e朝向照明器具1的外部出射。此时，棱镜板25中，越为朝向-X方向侧的部分则越接近于发光二极管芯片23，因此入射至光入射面25b的光L1的量多，由此从光出射面25e出射的光L1的量也多。 
如图8(b)及图8(c)所示般，从各发光二极管芯片23出射的光中的向-X方向侧出射的光L2，照射至镜面反射镜部件24的镜面24c。镜面24c为朝向+X-Z方向的凹曲面，因此光L2通过由镜面24c反射而朝向+X方向侧，并且前进方向一致。尤其，在镜面24c为抛物线柱面，且发光二极管芯片23的发光面23a位于其焦点附近的情况下，使光L2的前进方向一致的效果高。另外，实际的发光二极管芯片23中，从整个发光面出射光，其配向特性也依制品而不同，但通过使镜面24c为近似于抛物线柱面的形状，可获得一定的效果。 
此外，白色反射镜板21的白色面21a越朝向+X方向则越向+Z方向移位，因此由镜面24c反射的光L2沿X方向行进并照射至白色面21a。然后，光L2由白色面21a反射并且扩散，且朝向+Z方向侧经由棱镜板25而朝向照明器具1的外部出射。如此，白色反射镜板21为将从发光二极管芯片23出射并由镜面反射镜部件24反射的光L2朝向+Z方向引导的光学部件。 
若由镜面24c反射的光L2为均匀的平行光，且如图8(b)所示般，若白色面21a为平坦的倾斜面，则光均匀地照射至白色面21a。另一方面，如图8(c)所示般，若白色面21a为凹曲面，则越为+X方向侧的部分，则相对于XY平面的倾斜角越大，因此所照射的光L2的量多，由此所反射的光L2的量多。该情况下，可补充图8(a)所示的光L1的强度分布、即-X方向侧的强度变高的强度分布，而使从发光装置10出射的光L1及L2的合计强度均匀化。 
如此，光从发光装置10的棱镜板25的光出射面25e大致均匀地以 宽的角度出射。由此，在整个照明器具1中，光从2个发光装置10的相当于棱镜板25的2处发光区域大致均匀地出射。另一方面，相当于罩13的区域成为非发光区域。 
此外，发光二极管芯片23搭载在基板22上，基板22的-Z方向侧的面接触于白色反射镜板21的+Z方向侧的面，白色反射镜板21的-Z方向侧的面接触于底盘11。由此，在发光二极管芯片23产生的热，经由基板22及白色反射镜板21而通过热传导来传递至底盘11，并向照明器具1的外部散热。 
其次，对本实施方式的效果进行说明。 
本实施方式的照明器具1中，镜面反射镜部件24从发光二极管芯片23观察时配置在+Z方向。因此，在从+Z方向观察照明器具1时，发光二极管芯片23被镜面反射镜部件24遮住而不会直接被视觉辨识出。由此，从发光二极管芯片23出射的光不会直接到达使用者的眼睛，从而可减轻使用者感到的眩光。 
此外，本实施方式中，从发光二极管芯片23出射的光由镜面反射镜部件24向+X方向反射，并照射至白色反射镜板21的白色面21a的沿X方向延伸的区域。然后，在白色面21a的各点，将所照射的光向+Z方向反射。由此，可使从各发光二极管芯片23出射的光沿X方向行进，并且朝+Z方向出射。其结果，与直接使用发光二极管芯片23的情况相比，可增大发光面积且使亮度降低。由此，也可减轻眩光。 
进而，本实施方式中，使多个发光二极管芯片23沿Y方向排列，因此结合于使从上述各发光二极管芯片23出射的光沿X方向行进的效果，而可实现沿X方向及Y方向扩展的面光源。 
进而此外，本实施方式中，镜面反射镜部件24的被光照射的面(镜面24c)为镜面，因此可将从发光二极管芯片23出射的光高效地向+X方向反射。此外，白色反射镜板21的被光照射的面(白色面21a)为使光反射并扩散的白色面，因此可使从发光二极管芯片23出射并由镜面反射镜部件24反射的光在白色面21a的各点扩散。由此，可获得均匀的发光面。由此，也可减轻眩光。 
此外，本实施方式中，通过白色反射镜板21使光扩散，因此无须 设置透过扩散板以使光扩散来减轻眩光。为通过透过扩散板而使光充分扩散，必须使透过扩散板变厚，但如此一来，发光装置变厚，并且光的利用效率降低。本实施方式中，无须设置透过扩散板，因此可使发光装置10薄型化及高效率化。若光的利用效率高，则可减少发光二极管芯片23的个数及输出，因此可降低发光装置的成本及消耗电力。 
进而，本实施方式中，镜面反射镜部件24的镜面24c为抛物线柱面，且发光二极管芯片23的发光面23a的一点位于其焦点，因此可使从发光二极管芯片23出射的光高精度地平行光化。此外，白色反射镜板21的白色面21a为凹曲面，因此可在+X方向侧的区域使更多的光反射。由此，可补充从发光二极管芯片23直接入射至棱镜板25的光更多地从-X方向侧的区域出射的不均匀性，作为整个发光装置10而言可使光均匀出射。 
进而此外，本实施方式中，在棱镜板25的光入射面25b形成有棱镜，因此在光入射面25b存在从发光二极管芯片23出射的光入射时的入射角小的斜面25c。由此，可将光高效地导入至棱镜板25内。其结果，光的利用效率提高。 
进而此外，本实施方式的照明器具1中，底盘11的主面(+Z方向侧的面)接触于白色反射镜板21的一主面(-Z方向侧的面)，白色反射镜21的另一主面(+Z方向侧的面)接触于基板22的主面(-Z方向侧的面)。由此，可使在发光二极管芯片23产生的热通过热传导而高效地传递至底盘11。其结果，照明器具1的散热性高。 
此外，底盘11以收纳发光装置10的方式设置，因此可提高照明器具1的收纳在底盘11内的部分的刚性。若利用金属形成底盘11，则可使散热性及刚性更进一步提高。另一方面，若利用热传导性优异的树脂形成底盘11，则可确保散热性，并且可实现底盘11的轻量化。由此，可抑制因底盘11的自重所引起的变形。 
进而此外，本实施方式的照明器具1中，在2个发光装置10设置有共用的控制单元12。由此，可减少控制单元12的个数，并且电源单元14、插座15及布线16也可共用化，因此可大幅降低零件件数。此外，在将照明器具1安装在天花板等上的情况下，可使设置在天花板背侧的部分小型化，并且安装零件的件数变少，因此工事变简单。其结果，可 降低照明器具1自身的制品成本，并且也可降低安装成本。 
此外，通过将控制单元12配置在发光装置10的非发光区域，可使控制单元12不遮住发光装置10的发光区域来与底盘11与一体化。由此，可容易将电力供给至各发光装置10。此外，无须将控制单元12配置在底盘11的外部。其结果，例如在将照明器具1安装在天花板上时，无须将控制单元12固定在天花板背侧，从而工事变简单。 
其次，对本实施方式的试验例进行说明。 
图9是表示本试验例的模拟结果的图。 
如图9所示般，本试验例中，针对本实施方式的照明装置10模拟从发光二极管芯片23出射的光的轨迹。但是，由镜面24c反射的光示为朝向+X方向的1束光线，模拟其在白色面21a的一点上的扩散反射行为。 
其结果，从发光二极管芯片23直接入射至棱镜板25的光的大部分，从棱镜板25大致朝向+X+Z方向出射。此外，从发光二极管芯片23出射、并在镜面24c反射且在白色面21a扩散反射的光，经由棱镜板25以宽的角度出射。实际上，若考虑光照射至白色板21a的整个区域，则可认为是从发光装置10朝向+Z方向侧的所有方位大致均匀地出射光。 
另外，本实施方式中，例示在发光装置10设置有棱镜板25，但并非必须设置棱镜板25。此外，也可代替棱镜板25而设置透明平板或薄的扩散板。 
进而，也可使基板22及镜面反射镜部件24一体化而形成为1个零件。 
下面，对第1实施方式的第1变形例进行说明。 
图10是例示本变形例的照明器具的局部放大截面图。 
如图10所示般，本变形例的照明器具1a与上述的第1实施方式的照明器具1(参照图4)相比不同之处在于，镜面反射镜部件34由透明材料形成，且镜面34c为半反射镜(half mirror)。由此，从发光二极管芯片23出射并到达镜面34c的光中的大部分光L3由镜面34c向-X方向反射，且一部分光L4经由镜面34c而透过镜面反射镜部件34向照明器具1a的外部射出。此外，若由透明或半透明材料形成罩13，则透过镜面反射镜部件34及罩13的光也从照明器具1a射出。 
根据本变形例，除从棱镜板25出射光以外，还从镜面反射镜部件34的一部分出射光，因此从+Z方向观察时发光区域变宽。由此，亮度降低，从而更进一步减轻眩光。本变形例中的除所述以外的构成、动作及效果，与上述第1实施方式相同。 
其次，对第1实施方式的第2变形例进行说明。 
图11是例示本变形例的照明器具的局部放大截面图； 
图12(a)及图12(b)是例示将照明器具安装在天花板上的情况下的示意图，图12(a)表示第1实施方式，图12(b)表示本变形例。 
另外，图12(a)及图12(b)中，以淡灰色表示发光区域。 
如图11所示般，本变形例的照明器具1b与上述第1实施方式的照明器具1(参照图4)相比不同之处在于，底盘31的X方向侧的侧面部的高度变低，且棱镜板25的距发光二极管芯片23远的一侧的侧面露出至照明器具1b的外部。由此，在棱镜板25内传播的光L5的一部分，从棱镜板25的距发光二极管芯片23远的一侧的侧面，例如从图11所示的棱镜板25的+X方向侧的侧面25f出射至照明器具1b的外部。 
如图12(a)所示般，在将上述第1实施方式的照明器具1安装在天花板102上的情况下，各发光装置10的相当于棱镜板25的区域成为发光区域RL，且相当于镜面反射镜部件21及罩13等的区域成为非发光区域RB。如此，作为照明器具1整体而言，在X方向中央部配置非发光区域RB，且在X方向两端部配置发光区域RL。 
与此相对，如图12(b)所示般，在将本变形例的照明器具1b安装在天花板102上的情况下，从天花板102上的照明器具1b观察时，从侧面25f出射的光照射至X方向侧的2处区域104，从而该区域104变得明亮。由此，除上述发光区域RL以外，区域104也间接地成为发光区域。其结果，表观的发光面积增大，从而可更进一步减轻眩光。本变形例的除所述以外的构成、动作及效果，与上述第1实施方式相同。 
下面，对第2实施方式进行说明。 
图13是例示本实施方式的发光装置的示意截面图。 
另外，图13所示的补助线200与XZ平面平行，且为从发光二极管芯片23的发光面23a的一点呈辐射状延伸的直线。 
如图13所示般，本实施方式的发光装置与上述第1实施方式的发光装置10(参照图4)相比，棱镜板35的形状不同。 
棱镜板35也与第1实施方式的棱镜板25(参照图7)相同，在光入射面35b形成有多个三角棱镜，各三角棱镜沿Y方向延伸。此外，各三角棱镜包括朝向发光二极管芯片23侧的斜面35c、及朝向发光二极管芯片23的相反侧的斜面35d。 
但是，棱镜板35中与棱镜板25不同的是，距发光二极管芯片23越远的棱镜，即在图13所示的例中，位于越靠+X方向侧的棱镜，宽度W越宽。宽度W是X方向上的斜面35c及35d的合计长度。此外，棱镜板35中，距发光二极管芯片23越远的棱镜，形成高度H越高。形成高度H是指Z方向上的斜面35c的长度。进而，棱镜板35中，距发光二极管芯片23越远的棱镜，发光二极管芯片23侧的斜面35c的倾斜角θ越大。倾斜角θ是指斜面35c与XY平面所成的角度。 
如图13所示般，本实施方式中，可使从发光二极管芯片23呈辐射状出射的光入射至棱镜板35的多个斜面35c时的入射角度在所有斜面35c变小。由此，可将从发光二极管芯片23出射的光高效地导入至棱镜板35内，从而可使光的利用效率提高。本实施方式中的除所述以外的构成、动作及效果，与上述第1实施方式相同。 
其次，对第3实施方式进行说明。 
图14是例示本实施方式的发光装置的截面图。 
如图14所示般，本实施方式的发光装置40与上述第1实施方式的发光装置10(参照图4)相比不同之处在于，白色反射镜板41的白色面41a与XY平面平行，且作为代替，在棱镜板45的-Z方向侧的面、即在光入射面45b，距发光二极管芯片23远的一侧的端部，位于较距发光二极管芯片23近的一侧的端部更靠-Z方向侧。 
即，图14所示的例中，光入射面45b越朝向+X方向，整体上越向-Z方向移位。但是，由于在光入射面45b形成有包含斜面45c及45d的棱镜，因此斜面45d有时越朝向+X方向则也越向+Z方向移位。而且，棱镜板45的+X方向侧的端部接触于白色反射镜板41。另一方面，棱镜板45的朝向+Z方向的光出射面45e与XY平面平行。 
发光装置40中，从发光二极管芯片23出射的光的一部分直接入射至棱镜板45的光入射面45b。此外，从发光二极管芯片23出射并由镜面反射镜部件24的镜面24c向+X方向反射的光，也主要入射至棱镜板45的光入射面45b。然后，入射至光入射面45b的光在棱镜板45内传播，并从光出射面45e出射。即，发光装置40中，不是白色反射镜板41而是棱镜板45作为将从发光二极管芯片23出射并由镜面反射镜部件24反射的光沿+Z方向引导的光学部件来发挥功能。在棱镜板45的光入射面45b反射的光、及由光出射面45e内反射(internal reflection)并从光入射面45b向-Z方向出射的光，由白色反射镜板41的白色面41a扩散反射，并再次入射至棱镜板45。 
本实施方式中，通过棱镜板45直接或经由镜面反射镜部件24捕获从发光二极管芯片23输出的光的大部分，并向+Z方向侧出射。如此，本实施方式中，在光的主要路径上并未存在白色面41a，因此光的利用效率高。本实施方式中的除所述以外的构成、动作及效果，与上述第1实施方式相同。 
其次，对第3实施方式的变形例进行说明。 
图15是例示本变形例的发光装置的示意截面图。 
本变形例是组合上述第2实施方式与第3实施方式而得的例。 
即，如图15所示般，本变形例的发光装置中，与上述第3实施方式相同设置有：白色反射镜板41，白色面41a与XY平面平行；及棱镜板55，光入射面55b的+X方向侧的端部位于较-X方向侧的端部更靠-Z方向侧。而且，与上述第2实施方式相同，在棱镜板55中，距发光二极管芯片23越远的棱镜，宽度W越宽，形成高度H越高，发光二极管芯片23侧的斜面55c的倾斜角θ越大。 
根据本变形例，在通过棱镜板55捕获由镜面反射镜部件24反射的光的大部分的类型的发光装置中，从发光二极管芯片23直接入射至棱镜板55的光的入射效率也提高。由此，可更进一步提高光的利用效率。本变形例中的除所述以外的构成、动作及效果，与上述第3实施方式相同。 
另外，上述第3实施方式及本变形例中，也可与上述第1实施方式 的第2变形例(参照图11)相同，使棱镜板的距发光二极管芯片23远的一侧的侧面露出，且从该侧面出射光。由此，可获得与图12(b)所示的效果相同的效果。 
其次，对第4实施方式进行说明。 
图16是例示本实施方式的照明器具的局部截面图。 
如图16所示般，本实施方式的照明器具4中，在基板22的+Z方向侧的面上设置有L字形角部(angle)67。L字形角部67为沿Y方向延伸的XZ截面呈L字形的部件，包括与XY平面平行的板状部分67a、及与YZ平面平行的板状部分67b。而且，板状部分67a安装在基板22的芯片搭载面22a，板状部分67b从芯片搭载面22a立起，在板状部分67b的+X方向侧的面搭载发光二极管芯片23。因此，发光二极管芯片23的发光面23a与基板22的芯片搭载面22a交叉，更具体而言朝向+X方向。此外，照明器具4中未设置镜面反射镜部件24(参照图4)。而且，罩13的端部从发光二极管芯片23观察时配置在+Z方向的位置。罩13由不透明材料形成。 
本实施方式中，发光二极管芯片23经由L字形角部67安装在基板22上，因此发光二极管芯片23的发光面23a朝向+X方向，主要向+X方向出射光。因此，不需要镜面反射镜部件24。 
此外，本实施方式中，从发光二极管芯片23观察时，在相当于+Z方向的位置配置有不透明的罩13的端部，因此从+Z方向侧观察时，发光二极管芯片23被罩13遮住。因此，从发光二极管芯片23向+Z方向泄漏的光被罩13遮住，而不会直接入射至使用者的眼睛。由此，可减轻眩光。本实施方式中的除所述以外的构成、动作及效果，与上述第1实施方式相同。另外，罩13也可由半透明的材料形成。 
其次，对第5实施方式进行说明。 
图17是例示本实施方式的照明器具的局部截面图。 
如图17所示般，本实施方式的照明器具5与上述第1实施方式的照明器具1(参照图4)相比不同之处在于，代替顶视型发光二极管芯片23，而设置有侧视(side view)型发光二极管芯片63。侧视型发光二极管芯片63中，从与搭载面(-Z方向侧的面)正交的面出射光。图17 所示的例中，发光二极管芯片63以其发光面63a朝向+X方向的方式配置在基板22上。 
此外，与上述第4实施方式相同，照明器具5中未设置镜面反射镜部件24(参照图4)。进而，罩13的端部从发光二极管芯片63观察时配置在+Z方向的位置。罩13由不透明的材料形成。 
本实施方式中，也与上述第4实施方式相同，发光二极管芯片63主要向+X方向出射光。因此，不需要镜面反射镜部件24。此外，从发光二极管芯片63观察时，在相当于+Z方向的位置配置有罩13的端部，因此从+Z方向侧观察时，发光二极管芯片63被罩13遮住。进而，本实施方式中，与上述第4实施方式相比，不需要L字形角部67(参照图16)。本实施方式中的除所述以外的构成、动作及效果，与上述的第4实施方式相同。 
另外，上述第4实施方式及第5实施方式中，也可设置用以固定棱镜板25的支撑部件。在设置有支撑部件的情况下，控制单元12(参照图1)也可固定在该支撑部件上。此外，支撑部件的与发光二极管芯片23对向的面也可为镜面，也可为白色面，也可为此以外的面。进而，不设置支撑部件，而是例如通过研究棱镜板25的-X方向侧的端部的形状，也能将棱镜板25固定在白色反射镜板21或基板22上。进而此外，遮住发光二极管芯片的零件并不限定于罩13，也可将其他任何零件的一部分从发光二极管芯片观察时沿+Z方向配置。 
其次，对第6实施方式进行说明。 
图18是例示本实施方式的照明器具的立体图； 
图19是例示本实施方式的照明器具的示意俯视图。 
另外，图18中为便于图示，仅示有2个发光装置10，而省略底盘、控制单元及罩等的图示。 
如图18所示般，本实施方式的照明器具6与上述第1实施方式的照明器具1(参照图6)相比，发光装置10的配置不同。发光装置10的个数及构成与上述第1实施方式相同。 
即，照明器具6中，与照明器具1相同设置有2个发光装置10，但与照明装置1不同的是，各发光装置10的未配置发光二极管芯片23及 镜面反射镜部件24的一侧的端部彼此连结。 
由此，如图19所示般，作为照明器具6整体而言，在X方向两端部配置非发光区域RB，且在X方向中央部配置发光区域RL。其结果，可形成1个宽的发光区域RL。本实施方式中的除所述以外的构成、动作及效果，与上述第1实施方式相同。 
其次，对第7实施方式进行说明。 
图20是例示本实施方式的照明器具的示意俯视图。 
本实施方式的照明器具7中，设置有4组(set)包含图7所示的基板22、搭载在基板22上的多个发光二极管芯片23、及镜面反射镜部件24的光源构造体，且4组光源构造体呈矩形的框状连结。而且，在由4组光源构造体围绕的矩形区域中设置有白色反射镜板及棱镜板。 
由此，如图20所示般，照明器具7中，设置有1处矩形的发光区域RL，且在其周围设置有框状的非发光区域RB。 
通过本实施方式，也可形成1个宽的发光区域。本实施方式中的除所述以外的构成、动作及效果，与上述第1实施方式相同。 
根据以上所说明的实施方式，可实现能减轻眩光的发光装置及照明器具。 
以上，对本实用新型的几个实施方式进行了说明，但这些实施方式是作为示例来提示者，并未意图限定新型的范围。这些新颖的实施方式能以其他各种形态实施，可在不脱离新型的主旨的范围内进行各种省略、替换、变更。这些实施方式及其变形包含在新型的范围及要旨中，并且包含在权利要求的范围中所记载的新型及其等效的范围内。此外，上述各实施方式可相互组合来实施。 

Claims (20)

1.一种发光装置，其特征在于包括： 
基板； 
发光二极管芯片，搭载在所述基板的下表面； 
反光部件，从所述发光二极管芯片观察时配置在下方及一侧方，另一侧方开口，且与所述发光二极管芯片对向的面为反光面；及 
光学部件，将从所述发光二极管芯片出射并由所述反光部件反射的光向下方引导。 
2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于： 
所述光学部件包括下表面为光扩散反射面的光扩散反射板，且 
由所述反光部件反射的光的一部分照射至所述光扩散反射板的所述下表面。 
3.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于： 
所述光扩散反射板的所述下表面的所述另一侧方侧的端部位于较所述一侧方侧的端部更靠下方。 
4.根据权利要求3所述的发光装置，其特征在于： 
所述光扩散反射板的所述下表面为凹曲面。 
5.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于： 
所述光扩散反射板的所述下表面为白色面。 
6.根据权利要求2所述的发光装置，其特征在于： 
所述发光装置进而包括在上表面形成有多个棱镜的棱镜板， 
从所述发光二极管芯片出射的光中的未照射至所述反光部件的光的一部分照射至所述上表面。 
7.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于： 
所述光学部件包括在上表面的所述另一侧方侧的端部位于较所述一侧方侧的端部更靠上方的棱镜板，且 
由所述反光部件反射的光照射至所述棱镜板的所述上表面。 
8.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于： 
所述反光部件的所述反光面为镜面。 
9.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于： 
所述反光部件的所述反光面为抛物线柱面。 
10.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于： 
所述基板的形状为带状，沿着与从所述一侧方朝向所述另一侧方的方向及上下方向这两者交叉的方向延伸，且 
多个所述发光二极管芯片沿所述交叉的方向排列。 
11.一种照明器具，其特征在于包括： 
发光装置；及 
底盘，覆盖所述发光装置的上表面；且 
所述发光装置包括： 
基板； 
发光二极管芯片，搭载在所述基板的下表面；及 
反光部件，从所述发光二极管芯片观察时配置在下方及一侧方，另一侧方开口，且与所述发光二极管芯片对向的面为反光面；且 
所述发光二极管芯片的热通过热传导而传递至所述底盘。 
12.根据权利要求11所述的照明器具，其特征在于： 
所述基板的形状为带状，沿着与从所述一侧方向所述另一侧方的方向及上下方向这两者交叉的方向延伸，且 
多个所述发光二极管芯片沿所述交叉的方向排列。 
13.根据权利要求11所述的照明器具，其特征在于： 
所述底盘的形状为托盘状，且 
所述发光装置配置在所述底盘的内部。 
14.根据权利要求13所述的照明器具，其特征在于进而包括： 
控制单元，控制所述发光装置；及 
电源单元，配置在所述底盘的外部，对所述控制单元供给电力。 
15.根据权利要求14所述的照明器具，其特征在于： 
所述控制单元配置在所述反光部件的下方。 
16.根据权利要求14所述的照明器具，其特征在于： 
所述发光装置设置有多个，且 
所述控制单元共用地设置于多个所述发光装置。 
17.根据权利要求11所述的照明器具，其特征在于： 
所述发光装置进而包括将从所述发光二极管芯片出射并由所述反光部件反射的光向下方引导的光学部件。 
18.根据权利要求17所述的照明器具，其特征在于： 
所述光学部件包括下表面为光扩散反射面的光扩散反射板， 
由所述反光部件反射的光照射至所述光扩散反射板的所述下表面， 
所述基板接触于所述光扩散反射板，且 
所述光扩散反射板接触于所述底盘。 
19.根据权利要求11所述的照明器具，其特征在于： 
所述底盘为金属底盘。 
20.根据权利要求17所述的照明器具，其特征在于： 
所述光学部件包括在上表面形成有多个棱镜的棱镜板， 
从所述发光二极管芯片出射的光中的未照射至所述反光部件的光的一部分照射至所述棱镜板的所述上表面，且 
所述棱镜板的所述另一侧方侧的侧面未被所述底盘覆盖而露出在外部。 
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