CN203774188U - 一种耐高温不易变形的无氧铜底板固体继电器外壳 - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 57
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 56
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 56
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims abstract description 31
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 28
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 25
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N copper tungsten Chemical compound [Cu].[W] SBYXRAKIOMOBFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 4
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 16
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 10
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 6
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 3
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 5
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 abstract description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 238000009491 slugging Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 208000037656 Respiratory Sounds Diseases 0.000 description 2
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000007634 remodeling Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种耐高温不易变形的无氧铜底板固体继电器外壳，包括无氧铜底板、边框、氧化铍绝缘片、下层过渡片、上层过渡片、无氧铜片，所述下层过渡片和上层过渡片均为钼片或钨铜片，所述氧化铍绝缘片通过下层过渡片烧结在无氧铜底板上，所述上层过渡片烧结在氧化铍绝缘片上，所述无氧铜片烧结在上层过渡片上，所述边框安装在氧化铍绝缘片四周并烧结在无氧铜底板上；所述无氧铜底板的四个角处各设有一个定位孔。本实用新型采用的无氧铜底板导热效果好，同时在无氧铜底板上通过钼片烧结氧化铍绝缘片，解决了无氧铜底板与氧化玻绝缘因线膨胀系数相差太大易产生裂纹的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及继电器外壳领域，具体涉及一种耐高温不易变形的无氧铜底板固体继电器外壳。
背景技术
继电器是一种电控制器件，是当输入量的变化达到规定要求时，在电气输出电路中使被控量发生预定的阶跃变化的一种电器，它具有控制系统和被控制系统之间的互动关系，通常应用于自动化的控制电路中，它实际上是用小电流去控制大电流运作的一种“自动开关”，故在电路中起着自动调节、安全保护、转换电路等作用，电力设备上的继电器都有继电器外壳。
将继电器芯片安装在继电器外壳内可对继电器芯片起到防尘保护的作用，为了安全，继电器外壳内一定会设有陶瓷绝缘片，但是陶瓷绝缘片受挤压或弯折时易变形，而高温时继电器外壳的金属材质不可避免的会发生变形从而产生挤压力和弯折力使绝缘片产生裂纹，为了解决这一问题，一般选用线膨胀系数相近的金属材料作为底板。
但是对于底板尺寸大于30mm的继电器外壳，里面安装的继电器芯片功率较高，对散热要求较高，而无氧铜的导热率为391～393.5 w/m.k，是导热性能非常好的一种材料，所以，对于此类外壳底板选用无氧铜。但是无氧铜的线膨胀系数与陶瓷绝缘片的线膨胀系数相差较大，直接采用无氧铜底板与陶瓷绝缘片烧结而成的继电器外壳，它的绝缘片容易产生裂纹。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种耐高温不易变形的无氧铜底板固体继电器外壳。
本实用新型为了实现上述目的，采用的技术解决方案是：
一种耐高温不易变形的无氧铜底板固体继电器外壳，包括无氧铜底板、边框、氧化铍绝缘片、下层过渡片、上层过渡片、无氧铜片，所述下层过渡片和上层过渡片均为钼片或钨铜片，所述氧化铍绝缘片通过下层过渡片烧结在无氧铜底板上，所述上层过渡片烧结在氧化铍绝缘片上，所述无氧铜片烧结在上层过渡片上，所述边框安装在氧化铍绝缘片四周并烧结在无氧铜底板上；所述无氧铜底板的四个角处各设有一个定位孔。
还包括主引线和辅助引线，所述主引线、辅助引线均烧结在边框上并从边框侧面引出。
所述边框为可伐合金材质。
所述边框的内壁上设有支撑引线。
所述主引线和辅助引线与边框的连接处均设有陶瓷绝缘子。
所述陶瓷绝缘子由纯度为92%～96%的氧化铝陶瓷制成。
本实用新型能够产生的有益效果：由于无氧铜底板的线膨胀系数为15.80～17.50×10-6/℃，氧化铍（BeO）绝缘片的线膨胀系数为6.70～7.50×10-6/℃，两者差别太大，因此在两者中间设置线膨胀系数为4.90×10-6/℃的钼（Mo）片，高温时让钼片向上与向下变形的力基本均衡，钼片就会不变形，BeO就不会裂纹。无氧铜片设置在上过渡片上方，无氧铜片的平面度易于控制，因此便于用户焊接芯片和键合引线；在底板上设置多个定位孔，有利于继电器外壳的安装定位，定位牢固。
附图说明
附图1为本实用新型的侧面剖视图。
附图2为本实用新型的俯视图。
其中：1、无氧铜底板；2、边框；3、定位孔；4、氧化铍绝缘片；5、上层过渡片；6、下层过渡片；7、主引线；8、辅助引线；9、陶瓷绝缘子；10、支撑引线；11、无氧铜片。
具体实施方式
结合图1、2说明本实施方式，一种耐高温不易变形的无氧铜底板固体继电器外壳，包括无氧铜底板1、边框2、氧化铍绝缘片4、下层过渡片6、上层过渡片5、无氧铜片11，所述下层过渡片6和上层过渡片5均为钼片或钨铜片，所述氧化铍绝缘片4通过下层过渡片6烧结在无氧铜底板1上，所述上层过渡片5烧结在氧化铍绝缘片4上，所述无氧铜片11烧结在上层过渡片5上，所述边框2安装在氧化铍绝缘片4四周并烧结在无氧铜底板1上；所述无氧铜底板1的四个角处各设有一个定位孔3。其中氧化铍绝缘片4采用97%～99%氧化铍（BeO）制成，采用高含量的氧化铍使得继电器外壳性能更好。
还包括主引线7和辅助引线8，所述主引线7、辅助引线8均烧结在边框2上并从边框2侧面引出。可用于与其他电器设备之间的接线。主引线7为无氧铜材质，辅助引线8为铜芯可伐材质。
所述边框2为可伐合金材质。
所述边框2的内壁上设有支撑引线10。
所述主引线7和辅助引线8与边框2的连接处均设有陶瓷绝缘子9。
所述陶瓷绝缘子9由纯度为92%～96%的氧化铝陶瓷制成。绝缘效果好且使用寿命长。
由于无氧铜底板的线膨胀系数为15.80～17.50×10-6/℃，氧化铍（BeO）绝缘片的线膨胀系数为6.70～7.50×10-6/℃，两者差别太大，不能将BeO绝缘片直接与无氧铜底板焊接，因此在两者中间设置线膨胀系数为4.90×10-6/℃的钼（Mo）片，将Mo片全部埋焊在无氧铜底板中，将BeO绝缘片部分埋焊在无氧铜底板中。埋焊在无氧铜底板中的钼片侧面承受压应力，而使钼片向上“穹起”变形。钼片下方平面与无氧铜底板焊接在一起，由于无氧铜的CTE（线膨胀系数）值远大于Mo，这种线膨胀系数的不匹配又使钼片向下弯曲变形，利用力的相互抵消作用让钼片向上与向下变形的力基本均衡，钼片就会不变形，BeO就不会裂纹。最优的，选择钼片的厚度合适和埋焊深度，可将让钼片向上与向下变形的力完全均衡。
当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种耐高温不易变形的无氧铜底板固体继电器外壳，其特征在于，包括无氧铜底板（1）、边框（2）、氧化铍绝缘片（4）、下层过渡片（6）、上层过渡片（5）、无氧铜片（11），所述下层过渡片（6）和上层过渡片（5）均为钼片或钨铜片，所述氧化铍绝缘片（4）通过下层过渡片（6）烧结在无氧铜底板（1）上，所述上层过渡片（5）烧结在氧化铍绝缘片（4）上，所述无氧铜片（11）烧结在上层过渡片（5）上，所述边框（2）安装在氧化铍绝缘片（4）四周并烧结在无氧铜底板（1）上；所述无氧铜底板（1）的四个角处各设有一个定位孔（3）。
2.根据权利要求1所述一种耐高温不易变形的无氧铜底板固体继电器外壳，其特征在于，还包括主引线（7）和辅助引线（8），所述主引线（7）、辅助引线（8）均烧结在边框（2）上并从边框（2）侧面引出。
3.根据权利要求1所述一种耐高温不易变形的无氧铜底板固体继电器外壳，其特征在于，所述边框（2）为可伐合金材质。
4.根据权利要求1所述一种耐高温不易变形的无氧铜底板固体继电器外壳，其特征在于，所述边框（2）的内壁上设有支撑引线（10）。
5.根据权利要求2所述一种耐高温不易变形的无氧铜底板固体继电器外壳，其特征在于，所述主引线（7）和辅助引线（8）与边框（2）的连接处均设有陶瓷绝缘子（9）。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420095055.0U CN203774188U (zh) | 2014-03-04 | 2014-03-04 | 一种耐高温不易变形的无氧铜底板固体继电器外壳 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201420095055.0U CN203774188U (zh) | 2014-03-04 | 2014-03-04 | 一种耐高温不易变形的无氧铜底板固体继电器外壳 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203774188U true CN203774188U (zh) | 2014-08-13 |
Family
ID=51291346
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201420095055.0U Expired - Lifetime CN203774188U (zh) | 2014-03-04 | 2014-03-04 | 一种耐高温不易变形的无氧铜底板固体继电器外壳 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203774188U (zh) |
-
2014
- 2014-03-04 CN CN201420095055.0U patent/CN203774188U/zh not_active Expired - Lifetime
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20140813 |
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