CN203758330U - 槽道均温板 - Google Patents
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Abstract
一种槽道均温板,属于传热技术领域。该槽道均温板包括下壳体(2)、上壳体(4)、位于下壳体(2)和上壳体(4)之间的支柱组(1),上述支柱组(1)是由6-8层200目紫铜网烧结后经线切割而成,其中支柱组(1)的各个支柱将上壳体(4)和下壳体(2)之间的密闭空间划分成若干彼此相通的槽道式空间;该槽道均温板还包括与上述密闭空间相连通的充液管(3)。该槽道均温板不仅具有良好的均温效果,而且便于制作。
Description
所属技术领域
本使用新型涉及一种槽道均温板,属于传热技术领域。
背景技术
随着半导体技术的发展,用于高性能电子设备的单个芯片的散热预计达到100W-200W;而且电子设备越来越紧凑,导致密封空间内的散热越来越困难。热量积聚,容易引起局部过热,在电子元器件内部产生热应力和热变形,造成电子器件疲劳损坏、机械性断裂等,极大地影响电子元件以及系统工作的稳定性。
发明内容
为了解决由于电子设备局部温度过高而导致高功率电子产品无法正常使用的问题,本实用新型提供一种槽道均温板,该均温板能够保证电子产品温度分布的均匀性,实现一定空间内的快速导热,从而满足电子设备均温性的要求。
一种槽道均温板,其特征在于:包括下壳体、上壳体、位于下壳体和上壳体之间的支柱组,上述支柱组是由6-8层200目紫铜网烧结后经线切割而成,其中支柱组的各个支柱将上壳体和下壳体之间的密闭空间划分成若干彼此相通的槽道式空间;该槽道均温板还包括与上述密闭空间相连通的充液管(3)。
本实用新型为薄而宽的平板状结构;充液管用于工质充装以及抽真空;支柱组由烧结的七层铜网经过线切割形成,一方面提供均温板内部两表面之间工质的流通通道以及工质的蒸发场所,另一方面起到支撑槽道均温板内部空间的作用。工质在烧结铜网内的相变以及快速循环流动能够使得本实用新型具有良好的均温性。上壳体和下壳体扣合后由模子固定压紧并经过高温烧结保证槽道均温板整体的密封性。本实用新型的有益效果是,可以实现温度的均匀分布以及有限空间内的快速导热,整个槽道均温板结构简单,轻便,成本低且便于制作。
附图说明
图1是本实用新型的下壳体结构示意图;
图2是上壳体示意图;
图中标号名称:1、支柱组 ,2、下壳体,3、充液管,4、上壳体。
具体实施方式
图中,上述上壳体4和下壳体2扣合在一起,整体采用高温烧结的方式粘合。工质通过充液管3进入上壳体4和下壳体2撑起的腔体内。上述上壳体4和下壳体2材料为1mm厚的紫铜箔;上述支柱的高度为2mm,间距为2mm。
采用的工质为含Al2O3浓度为0.3%的纳米流体。
Claims (2)
1.一种槽道均温板,其特征在于:
包括下壳体(2)、上壳体(4)、位于下壳体(2)和上壳体(4)之间的支柱组(1),上述支柱组(1)是由6-8层200目紫铜网烧结后经线切割而成,其中支柱组(1)的各个支柱将上壳体(4)和下壳体(2)之间的密闭空间划分成若干彼此相通的槽道式空间;该槽道均温板还包括与上述密闭空间相连通的充液管(3)。
2.根据权利要求1所述的槽道均温板,其特征在于:上述上壳体(4)和下壳体(2)材料为1mm厚的紫铜箔;上述支柱的高度为2mm,间距为2mm。
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- 2014-01-08 CN CN201420010282.9U patent/CN203758330U/zh not_active Expired - Fee Related
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GR01 | Patent grant | ||
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Granted publication date: 20140806 Termination date: 20160108 |