CN203721867U - 传输线路及天线装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种传输线路以及天线装置，能够在确保中心导体的被支持部处的强度的同时抑制反射。传输线路(1)具备：三板线路(100)，其具有间隔预定距离互相平行配置的第1外部导体(10)和第2外部导体(11)、以及在第1外部导体(10)和第2外部导体(11)之间的空间内配置的中心导体(12)；衬垫(2)，其介于第1外部导体(10)和第2外部导体(11)与中心导体(12)之间，支持中心导体(12)；中心导体(12)上，在由电介质衬垫(2)支持的被支持部(122)的输入侧和输出侧形成了第1高阻抗部(121)和第2高阻抗部(123)，其特性阻抗(Z₁、Z₃)比所述被支持部(122)的特性阻抗(Z₂)更高。

Description

传输线路及天线装置

技术领域

本实用新型涉及一种传输线路，以及具备传输线路的天线装置。 

背景技术

以往，在便携终端等无线通讯设备使用的天线装置中，作为构成在高频电源与收发装置之间的分配器或合波器的高频信号的传输线路，除了使用微带线路(micro-strip line)等以外，还使用在互相平行配置的一对外部导体之间配置板状中心导体而形成的三板(tri-plate)线路(例如参照专利文献1)。 

专利文献1中记载的三板线路由作为内部导体的内导体、作为隔着内导体相对配置的一对外部导体的外导体以及反射板构成。内导体一端与天线元件上设置的馈电变压器连接，另一端与馈电部连接。内导体与外导体之间、以及内导体与反射板之间有空间。 

但是，这种三板线路存在容易由于中心导体的位置偏差或一对外部导体的间距变化而导致特性不稳定的问题。因此，尤其在三板线路比较大型的情况下，需要使用由树脂等绝缘体制成的衬垫在一对外部导体之间支持中心导体。 

然而，由于这种衬垫本身具有比空气高的固有介电常数，导致由衬垫支持的中心导体的被支持部的阻抗比其周边部的阻抗相对降低。其结果是阻抗匹配无法实现，产生高频信号的反射。 

为了消除这种反射，本实用新型的发明人曾考虑将中心导体上的被支持部的线路宽度缩小。若采用这种方法，则被支持部本身对应于线路宽度而呈现出比周边部高的阻抗，因此通过考虑衬垫的介电常数来设定被支持部的线路宽度，可以使被支持部的阻抗与其周边部的三板线路的特性阻抗相匹配，可以抑制反射。 

但是，例如在被支持部形成在中心导体的厚度方向贯穿的贯穿孔，将衬垫的一部分插入该贯穿孔来将衬垫固定在被支持部上的情况下，被支持部的贯穿孔周围的线路宽度会变得很窄。因此，由于机械强度问题使得设置这种贯穿孔 实际上非常困难。 

专利文献1：日本特开2003-264420号公报 

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于提供一种传输线路以及天线装置，能够在确保中心导体的被支持部处的强度的同时抑制反射。 

为解决上述问题，本实用新型提供一种传输线路，具备：三板线路，其具有间隔预定距离互相平行配置的一对外部导体、以及在所述一对外部导体之间的空间内配置的中心导体；以及衬垫，其在所述空间内介于所述一对外部导体与所述中心导体之间来支持所述中心导体，并且由电介质构成；在所述中心导体上，在通过所述衬垫支持的被支持部的输入侧和输出侧形成了特性阻抗比所述被支持部的特性阻抗更高的第1及第2高阻抗部。 

另外，本实用新型提供一种天线装置，具有传输线路和天线元件，其中，所述传输线路，具备：三板线路，其具有间隔预定距离互相平行配置的一对外部导体、以及在所述一对外部导体之间的空间内配置的中心导体；以及衬垫，其在所述空间内介于所述一对外部导体与所述中心导体之间来支持所述中心导体，并且由电介质构成；在所述中心导体上，在通过所述衬垫支持的被支持部的输入侧和输出侧形成了特性阻抗比所述被支持部的特性阻抗更高的第1及第2高阻抗部。 

根据本实用新型，能够在确保中心导体的被支持部处强度的同时抑制反射。 

附图说明

图1是本实用新型实施方式涉及的传输线路的结构例示意图，图1(a)是平面图，图1(b)是图1(a)的A-A线断面图。 

图2是传输线路的阻抗匹配的说明图，图2(a)在史密斯图上表示在三板线路的输入侧设置第1高阻抗部所引起的特性阻抗的变化，图2(b)在史密斯图上表示设置被支持部所引起的特性阻抗的变化，图2(c)在史密斯图上表示在输出侧设置第2高阻抗部所引起的特性阻抗的变化。 

图3是在传输线路中增大设定被支持部的线路宽度时的阻抗匹配说明图，图3(a)在史密斯图上表示设置第1高阻抗部所引起的特性阻抗的变化；图3(b) 在史密斯图上表示设置被支持部所引起的特性阻抗的变化；图3(c)在史密斯图上表示设置第2高阻抗部所引起的特性阻抗的变化。 

图4是表示将设置传输线路的被支持部、第1高阻抗部以及第2高阻抗部所引起的特性阻抗的变化在史密斯图上绘出的例子的说明图。 

图5是作为传输线路的一个适用例，表示把来自作为发送装置的高频电源的信号分配给多个天线元件的分配器的结构的概要结构图。 

图6是表示针对上述那样构成的分配器3，测试1.0至2.5GHz频带内的频带特性所得到的结果的曲线图。 

图7是本实用新型实施例1涉及的三板线路的示意图，图7(a)是外观立体图，图7(b)是要部放大图。 

图8(a)至图8(e)是关于实施例1涉及的No.1～No.5的传输线路的VSWR的测定结果的示意图。 

图9是实施例2涉及的三板线路的示意图，图9(a)是概要结构图，图9(b)是VSWR的测定结果的示意图。 

符号说明 

1  传输线路 

2  电介质衬垫 

3  分配器 

4  高频电源 

5  天线装置 

10  第1外部导体 

11  第2外部导体 

12  中心导体 

12a  支持构造部 

21  第1衬垫部件 

22  第2衬垫部件 

22a  配合孔 

50  天线元件 

100、100A、100B  三板线路 

120  主体部 

121  第1高阻抗部 

122  被支持部 

122a  贯穿孔 

123  第2高阻抗部 

210  基部 

211  突出部 

L₁、L₂、L₃  线路长度 

P₀  分支部 

P₁  第1端子部 

P₂  第2端子部 

P₃  第3端子部 

R  频带 

W₀、W₁、W₂、W₃  线路宽度 

具体实施方式

以下参照图1至图9对本实用新型的实施方式涉及的传输线路进行说明。 

图1是本实用新型实施方式涉及的传输线路的结构例的示意图，图1(a)是平面图，图1(b)是(a)的A-A线断面图。 

传输线路1如图1(b)所示，包含：三板线路100，其由间隔预定距离平行配置的第1外部导体10以及第2外部导体11、以及在第1外部导体10和第2外部导体11之间的空间内配置的中心导体12构成；电介质衬垫2，其介于第1外部导体10和第2外部导体11与中心导体12之间来支持中心导体12，由电介质构成。 

本实施方式中，说明采用由铜或黄铜等具有导电性的金属制成的板状体作为第1外部导体10以及第2外部导体11还有中心导体12的情况。而第1外部导体10以及第2外部导体11还有中心导体12也可以采用例如在由树脂制成的板状部件的一面或者两面形成金属箔所得的导体。 

中心导体12，与其延展方向垂直的断面呈矩形，其厚度例如为1mm。而第1外部导体10与第2外部导体11的间隔例如为5mm。但是，中心导体12 的断面形状及厚度、以及第1外部导体10与第2外部导体11的间隔可以考虑三板线路100的特性阻抗的目标值等来适当设定。 

中心导体12具有：由电介质衬垫2支持的被支持部122、沿着中心导体12的延展方向形成在被支持部122的一侧(输入侧)的第1高阻抗部121、沿着中心导体12的延展方向形成在被支持部122的另一侧(输出侧)的第2高阻抗部123。在以下的说明中，将中心导体12中除了第1高阻抗部121、被支持部122以及第2高阻抗部123以外的部分作为主体部120。被支持部122上，在中央部分形成了在厚度方向上贯穿中心导体12的贯穿孔122a。 

与中心导体12的延展方向(图1(a)的左右方向)垂直的宽度方向上的线路宽度的尺寸，在第1高阻抗部121和第2高阻抗部123形成得比被支持部122窄。被支持部122的线路宽度W₂例如为4～6mm，第1高阻抗部121的线路宽度W₁以及第2高阻抗部123的线路宽度W₃例如为2～3mm。被支持部122上形成的贯穿孔122a的直径例如为2～3mm。 

电介质衬垫2如图1(b)所示，由第1衬垫部件21和第2衬垫部件22组合而成。第1衬垫部件21一体地具有圆盘状的基部210以及在基部210上突起的圆柱形的突出部211。基部210的直径比被支持部122的线路宽度W₂大，例如为5～7mm。基部210的厚度例如为2mm。 

第2衬垫部件22是在中心部具有配合孔22a的圆盘状，第1衬垫部件21的突出部211与配合孔22a配合。第2衬垫部件22的直径(外径)和厚度与第1衬垫部件21的基部210的直径和厚度相同。配合孔22a贯穿第2衬垫部件22的厚度方向。 

第1衬垫部件21的突出部211穿过中心导体12的被支持部122上的贯穿孔122a，与第2衬垫部件22的配合孔22a配合。第1衬垫部件21的基部210配置在第2外部导体11和中心导体12之间。第2衬垫部件22配置在第1外部导体10和中心导体12之间。电介质衬垫2通过第1衬垫部件21与第2衬垫部件22插入中心导体12的被支持部122的方式成为一体，由此，在支持部122支持中心导体12。以下，将由第1高阻抗部121、被支持部122以及第2高阻抗部123组成的部分作为支持构造部12a。 

由于被电介质衬垫2支持，传输线路1的被支持部122的特性阻抗变得比 被支持部122本身的特性阻抗(电介质衬垫2不存在的情况下的被支持部122的特性阻抗)低。在以下的说明中，被支持部122的特性阻抗指的是由电介质衬垫2支持的状态下的被支持部122的特性阻抗。 

另外，电介质衬垫2只要介于第1外部导体10以及第2外部导体11和中心导体12之间，能够在被支持部122支持中心导体12，则并不局限于图1中所示的状态及构造。例如第1衬垫部件21的基部210以及第2衬垫部件22不局限于圆形，也可以是例如矩形。电介质衬垫2只要本身是电介质，其材料并没有特殊限定，例如可以适当地使用聚乙烯等树脂。 

第1高阻抗部121的特性阻抗Z₁以及第2高阻抗部123的特性阻抗Z₃的值高于由电介质衬垫2支持的被支持部122的特性阻抗Z₂(Z₁＞Z₂且Z₃＞Z₂)。优选为第1高阻抗部121以及第2高阻抗部123的特性阻抗Z₁、Z₃高于中心导体12的主体部120的特性阻抗Z₀。这种情况下，被支持部122的特性阻抗Z₂与主体部120的特性阻抗Z₀相同或比Z₀低，即Z₁＞Z₀≥Z₂且Z₃＞Z₀≥Z₂。此外，第1高阻抗部121以及第2高阻抗部123的特性阻抗Z₁、Z₃的值可以相同(Z₁＝Z₃)，也可以不同(Z₁＞Z₃或者Z₁＜Z₃)。 

第1高阻抗部121以及第2高阻抗部123的阻抗调整可以根据特性阻抗Z₁、Z₃的设定值，通过设定它们的线路长度L₁、L₃以及线路宽度W₁、W₃来进行。 

这样，在通过由电介质衬垫2支持而使特性阻抗降低的被支持部122的输入侧和输出侧设置阻抗比被支持部122的特性阻抗Z₂高的第1高阻抗部121和第2高阻抗部123来使传输线路1的整体的阻抗匹配，由此可以抑制高频信号的反射。 

另外，由于可以将被支持部122的线路宽度W₂设置得比第1高阻抗部121和第2高阻抗部123的线路宽度W₁、W₃更大，因此即使形成贯穿孔122a也可以确保被支持部122的强度。即，能够在确保被支持部122处的强度的同时抑制传输线路1中的反射。 

以下，使用史密斯图对上述阻抗匹配的基本思想进行说明。 

图2是传输线路1的阻抗匹配的说明图，其中图2(a)在史密斯图上表示设置第1高阻抗部121所引起的特性阻抗的变化；图2(b)在史密斯图上表示设置 被支持部122所引起的特性阻抗的变化；图2(c)在史密斯图上表示设置第2高阻抗部123所引起的特性阻抗的变化。需要说明的是，史密斯图上通常绘制的是归一化阻抗，但以下为了说明方便，直接绘制传输线路的各部的特性阻抗。 

如图2(a)所示，在设置了第1高阻抗部121(特性阻抗Z₁)的情况下，与其线路长度L₁相应地，特性阻抗由Z₀移动到Z₄。接着，由于在第1高阻抗部121的输出侧设置了被支持部122(特性阻抗Z₂)，对应于被支持部122的线路长度L₂，特性阻抗Z₄移动到在史密斯图中相对于表示复数反射系数实数部的水平轴对称位置的特性阻抗Z₅。进而，由于在被支持部122的输出侧设置了第2高阻抗部123(特性阻抗Z₃)，与其线路长度L₃相应地，特性阻抗Z₅恢复为传输线路1的主体部的特性阻抗Z₀，从输入侧来看确保了传输线路1中的阻抗匹配。其结果是抑制了信号反射。 

以下，说明考虑被支持部122的机械强度，增大设定被支持部122的线路宽度的情况下的阻抗匹配。 

图3是对传输线路1中增大设定被支持部122的线路宽度时的阻抗匹配进行说明的图。图3(a)在史密斯图上表示设置第1高阻抗部121所引起的特性阻抗的变化；图3(b)在史密斯图上表示设置被支持部122所引起的特性阻抗的变化；图3(c)在史密斯图上表示设置第2高阻抗部123所引起的特性阻抗的变化。 

若设定被支持部122的线路宽度W₂及线路长度L₂，则被支持部122的特性阻抗Z₂确定，图3(b)中阻抗由Z₄到Z₅的移动量及角度θ₂也确定了。随后，调整第1高阻抗部121的特性阻抗Z₁以及第2高阻抗部123的特性阻抗Z₃，使其适合图3(b)中的Z₄和Z₅。 

具体来说，如图3(a)所示，设定第1高阻抗部121的线路长度L₁以及线路宽度W₁，使得在与史密斯图的水平轴成θ₁角度(θ₁＝θ₂/2)倾斜并通过Z₄的直线与水平轴相交的点与第1高阻抗部121的特性阻抗Z₁一致。 

另外，如图3(c)所示，设定第2高阻抗部123的线路长度L₃以及线路宽度W₃，使得在与史密斯图的水平轴成θ₃角度(θ₃＝θ₂/2)倾斜并通过Z₅的直线与水平轴相交的点与第2高阻抗部123的特性阻抗Z₃一致。由此，便能够在确保阻抗匹配、抑制信号反射的同时，还确保被支持部的机械强度。 

另外，第1高阻抗部121以及第2高阻抗部123的特性阻抗Z₁与Z₃相等 的情况下，可以按照以下方式求出上述特性阻抗Z₀、Z₁(＝Z₃)、Z₂之间的关系式。 

图4是将设置传输线路1的被支持部122、第1高阻抗部121以及第2高阻抗部123所引起的特性阻抗的变化绘制在史密斯图上的例子的示意图。 

分别以图4所示的特性阻抗Z₂、Z₄、Z₁为顶点的三角形中，θ₁、θ₂分别按照下式(式1)求出。 

【式1】 

${\mathrm{\θ}}_1=\frac{L_1}{\mathrm{\λ}}\·4\mathrm{\π}=\frac{4\mathrm{\π}}{\mathrm{\λ}}{L}_1$

${\mathrm{\θ}}_2=\frac{\frac{1}{2}{L}_2}{\mathrm{\λ}}\·4\mathrm{\π}=\frac{2\mathrm{\π}}{\mathrm{\λ}}{L}_2$

这里，L₁表示第1高阻抗部121及第2高阻抗部123的线路长度，L₂表示被支持部122的线路长度。 

另外，关于图4所示的三角形，使用该图中所示的符号得到下式(式2)。 

【式2】 

${\mathrm{XZ}}_1\sin \left(\frac{4\mathrm{\π}}{\mathrm{\λ}}{L}_1\right)=\{{\mathrm{XZ}}_1+{\mathrm{XZ}}_2-{\mathrm{XZ}}_1\cos \left(\frac{4\mathrm{\π}}{\mathrm{\λ}}{L}_1\right)\}\tan \left(\frac{2\mathrm{\π}}{\mathrm{\λ}}{L}_2\right)$

这里，式2中XZ₁以及XZ₂按照下式(式3)得出。 

【式3】 

${\mathrm{XZ}}_1=\frac{Z_1-Z_0}{Z_1+Z_0}$

${\mathrm{XZ}}_2=\frac{Z_0-Z_2}{Z_0+Z_2}$

通过将关于上述XZ₁以及XZ₂的式3所示的式子代入式2所示的式子并展开整理，如下式(式4)所示，第1高阻抗部121以及第2高阻抗部123的特性阻抗Z₁、传输线路1的特性阻抗Z₀以及被支持部122的特性阻抗Z₂三者之间的关系式成立。并且，只要主体部120的特性阻抗Z₀以及被支持部122的特性阻抗Z₂还有线路长度L₁和L₂是已知的，就可以根据式4所示的关系式计算出特性阻抗Z₁。 

【式4】 

$Z_1=\frac{(Z_0{Z}_2+{Z_0}^2)\{\sin \left(\frac{4\mathrm{\π}}{\mathrm{\λ}}{L}_1\right)+\cos \left(\frac{4\mathrm{\π}}{\mathrm{\λ}}{L}_1\right)\tan \left(\frac{2\mathrm{\π}}{\mathrm{\λ}}{L}_2\right)\}-2Z_0{Z}_2\tan \left(\frac{2\mathrm{\π}}{\mathrm{\λ}}{L}_2\right)}{(Z_0+Z_2)\{\sin \left(\frac{4\mathrm{\π}}{\mathrm{\λ}}{L}_1\right)+\cos \left(\frac{4\mathrm{\π}}{\mathrm{\λ}}{L}_1\right)\tan \left(\frac{2\mathrm{\π}}{\mathrm{\λ}}{L}_2\right)\}-2\tan \left(\frac{2\mathrm{\π}}{\mathrm{\λ}}{L}_2\right)Z_0}$

图5是传输线路1的一个适用例，表示将来自作为发送装置的高频电源的信号分配给多个天线元件的分配器的结构的概要结构图。 

该图中所示的分配器3具备间隔预定距离配置的第1外部导体10以及第2外部导体11(朝向纸面靠外侧的第1外部导体10的图示省略。)、在第1外部导体10和第2外部导体11之间的空间内配置的中心导体12。图示的例子中，中心导体12从与高频电源4连接的输入侧开始依次分支，在输出侧分支为8个端子(分配数8)。8个端子分别与天线元件50连接。分配器3和天线元件50构成天线装置5。另外，分配数并不特别限定为上述值。在图5中符号12a至12g表示为了调整相位而蛇行的部分，但与本实用新型没有直接关系，因此省略其说明。 

图5中举例所示的分配器3中，在中心导体12的输入侧及输出侧的端子附近部分的9处，设有与图1所示的相同的支持构造部12a(被支持部122以及第1高阻抗部121以及第2高阻抗部123)，被支持部122分别由电介质衬垫2支持。 

图5所示的分配器3中，通过在各被支持部122的输入侧以及输出侧分别设有第1高阻抗部121以及第2高阻抗部123，能够按照上述方式确保阻抗匹配来抑制信号反射，并增大设定被支持部122的线路宽度W₂以确保其机械强度。 

图6是关于上述那样构成的分配器3表示测试1.0至2.5GHz频带内的频带特性所得到的结果的曲线图。如该曲线图所示，可知特别是在频带R(1.5至2.2GHz)中能够实现VSWR在1.2以下。这是由于在被支持部122的输入侧及输出侧设置了第1高阻抗部121以及第2高阻抗部123，确保了阻抗匹配，抑制了信号的反射。 

另外，图5中说明了将来自高频电源4的信号分配给多个天线元件50的分配器3，但本实用新型的传输线路并不局限于上述这样的设置在多个天线元 件50与发送装置(高频电源4)之间的分配器，也可以适用于设在多个天线元件50与接收装置之间，合成多个高频信号并导入接收装置的合波器。 

(实施例1) 

图7是本实用新型实施例1涉及的三板线路100A的示意图，图7(a)是外观立体图，图7(b)是要部放大图。 

如图7(a)所示，第1外部导体10和第2外部导体11以及细长板状的中心导体12构成了三板线路100A。第1外部导体10和第2外部导体11的间隔设为5mm，中心导体12的厚度设为1mm。在中心导体12的中央部形成了与图1所示相同的被支持部122以及第1高阻抗部121和第2高阻抗部123。被支持部122上形成贯穿孔122a(图7(b)所示)，该贯穿孔122a的直径D设为2mm。并且，被支持部122由与图1结构相同的电介质衬垫2支持。 

接着，将图7(b)中所示的第1高阻抗部121的线路宽度W₁和线路长度L₁、以及被支持部122的线路宽度W₂和线路长度L₂分别设定为表1所示的5个尺寸，分别得到No.1～No.5这5条传输线路。第2高阻抗部123的线路宽度及线路长度设为与第1高阻抗部121的线路宽度W₁及线路长度L₁相同。中心导体12主体部120的线路宽度W₀设为与被支持部122的线路宽度W₂相同。 

对于上述的No.1～No.5的传输线路分别进行1.0至3.0GHz频带内的S参数(电压驻波比VSWR)的仿真。仿真中使用三维仿真软件Femtet。 

【表1】 

	W1(mm)	W2(mm)	L1(mm)	L2(mm)
					No.1	2.2	4.6	3.0	6.0
No.2	2.4	4.0	5.0	6.0
					No.3	2.7	5.0	3.0	6.0
No.4	2.9	5.2	3.0	6.0
					No.5	2.4	4.8	3.0	6.0

图8(a)至图8(e)表示关于No.1～No.5传输线路的VSWR的测定结果。 

由该图可以明显看出，5条传输线路中每一条在1.0至2.2GHz频带内VSWR都在1.01以下，在2.2至3.0GHz频带内随着频率升高VSWR表现出增加的趋势，在3.0GHz处，VSWR表示1.07(No.2)以下的低值。 

由以上可知，通过对于线路宽度为4.0至5.2mm的被支持部122，设置线路宽度为2.2至2.9mm的第1高阻抗部121以及第2高阻抗部123，可以实现传输线路的阻抗匹配，在1.0至3.0GHz频带内将VSWR减小至1.07以下，反射得到抑制。 

(实施例2) 

图9是实施例2涉及的三板线路100B的示意图，图9(a)是概要结构图，图9(b)是VSWR的测定结果的示意图。 

该三板线路100B中的中心导体12从第1端子P₁开始，经过支持构造部12a分支为第2端子部P₂和第3端子部P₃。第2端子部P₂和第3端子部P₃之间形成为直线形，第2端子部P₂和第3端子部P₃之间形成有T字形的分支部P₀。在被支持部122的第1端子P₁侧形成了第1高阻抗部121，在被支持部122的分支部P₀侧形成了第2高阻抗部123。中心导体12配置在第1外部导体10和第2外部导体11(图中未显示)之间。 

在该三板线路100B中，在被支持部122由电介质衬垫2支持的情况下和无支持的情况下(这种情况下，被支持部122成为浮在第1衬垫部件21和第2衬垫部件22之间的状态)对S参数(VSWR)是怎样变化的进行了仿真。针对从第1端子部P₁输入信号的情况，使用三维仿真软件Femtet进行仿真。仿真的频带与实施例1相同，设为1.0至3.0GHz。 

其结果如图9(b)所示，在被支持部122由电介质衬垫2支持的情况和无支持的情况下，VSWR并没有大的差异。由该结果可知，具有分支部的三板线路100B中，即使被支持部122由电介质衬垫2支持，也能实现阻抗匹配。 

(实施方式的作用以及效果) 

根据以上说明的实施方式，能够获得以下叙述的作用和效果。 

(1)由电介质衬垫2支持的被支持部122所引起的阻抗不匹配通过第1高阻抗部121以及第2高阻抗部123得到缓和，能够在宽频带内实现对传输线路1中的反射的抑制。另外，即使将被支持部122的特性阻抗Z₂设为比中心导体12的主体部120的特性阻抗Z₀更低，也能实现阻抗匹配，因此能够在确保被支持部122的强度的同时，由电介质衬垫2支持被支持部122。 

(2)被支持部122的线路宽度W₂设为比第1高阻抗部121的线路宽度W₁ 以及第2高阻抗部123的线路宽度W₃更大，因此即使在被支持部122上形成贯穿孔122a的情况下也能确保被支持部122的强度。 

(3)电介质衬垫2将第1衬垫部件21的突出部211穿过贯穿孔122a固定在被支持部122上来支持中心导体12，因此能够可靠防止电介质衬垫2相对于被支持部122的位置偏差。 

(4)将第1高阻抗部121以及第2高阻抗部123的特性阻抗Z₁、主体部120的特性阻抗Z₀、以及被支持部122的特性阻抗Z₂设定为满足上述式4所示的关系式，则可以更为可靠地实现阻抗匹配。 

以上对本实用新型的实施方式进行了说明，要求专利保护的范围所涉及的实用新型并不局限于上述记载的实施方式。另外还应当留意，对于解决实用新型技术问题的手段来说，并不一定需要实施方式中所说明的特征的全部组合。 

另外，本实用新型能够在不脱离宗旨的范围内适当变形后实施。例如在上述实施方式中，通过将被支持部122的线路宽度W₂设为比第1高阻抗部121的线路宽度W₁以及第2高阻抗部123的线路宽度W₃更宽，确保了被支持部122的强度，但不局限于此，例如也可以通过将被支持部122的厚度设为比第1高阻抗部121以及第2高阻抗部123的厚度更厚来确保被支持部122的强度。这种情况下也得到与上述实施方式相同的作用和效果。 

还有，上述实施方式中，在被支持部122上形成贯穿孔122a，将第1衬垫部件21的突出部211穿过贯穿孔122a来将电介质衬垫2固定在中心导体12上，但不局限于此，也可以不在被支持部122上设置贯穿孔122a，通过例如粘合将由电介质制成的衬垫固定在被支持部122与第1外部导体10以及第2外部导体11之间。这种情况下，也能够通过将被支持部122的线路宽度W₂设为比第1高阻抗部121的线路宽度W₁以及第2高阻抗部123的线路宽度W₃更宽，从而增大粘合面积，将衬垫稳固地固定在被支持部122上。 

(实施方式的总结) 

以下将引用实施方式中的符号等表述从上面说明的实施方式所掌握的技术思想。但以下表述中的各符号并非将请求专利保护的范围内的结构要素限于实施方式中具体表示的部件。 

[1]一种传输线路(1)，其具备：三板线路(100)，其具有间隔预定距离互相 平行配置的一对外部导体(10、11)、以及在所述一对外部导体(10、11)之间的空间内配置的中心导体(12)而构成；衬垫(2)，其在所述空间内介于所述一对外部导体(10、11)与所述中心导体(12)之间来支持所述中心导体(12)，由电介质构成；其中，在所述中心导体(12)上，在通过所述衬垫(2)支持的被支持部(122)的输入侧和输出侧形成了特性阻抗(Z₁、Z₃)比所述被支持部(122)的特性阻抗(Z₂)更高的第1及第2高阻抗部(121、123)。 

[2][1]中记载的传输线路(1)中，所述被支持部(122)的线路宽度(W₂)比所述第1高阻抗部以及第2高阻抗部(121、123)的线路宽度(W₁、W₃)更宽。 

[3][1]或[2]所述的传输线路(1)中，所述衬垫(2)具有：第1衬垫部件(21)，其具有板状的基部(210)与在所述基部(210)上突起设置的突出部(211)；第2衬垫部件(22)，其形成有与所述突出部(211)配合的配合孔(22a)；所述被支持部(122)夹在所述第1衬垫部件(21)的所述基部(210)与所述第2衬垫部件(22)之间得到支持，并形成有使所述突出部(211)穿过的贯穿孔(122)。 

[4][1]至[3]中任一项所述的传输线路(1)中，所述三板线路(100)的主体部(120)的特性阻抗记为Z₀，所述第1及第2高阻抗部(121、123)的特性阻抗均记为Z₁，通过所述衬垫(2)支持的所述被支持部(122)的特性阻抗记为Z₂，所述第1及第2高阻抗部(121、123)的线路长度均记为L₁，所述被支持部(122)的线路长度记为L₂时，满足上述式4所示的关系。 

[5][1]至[4]中任一项所述的传输线路(1)，其适用于设置在发送装置(4)与多个天线元件(50)之间的分配器(3)或者设置在多个天线元件(50)与接收装置之间的合波器。 

[6]一种天线装置(5)，其具有：[1]至[4]中任一项所述的传输线路(1)；以及天线元件(50)。 

Claims (18)

1.一种传输线路，其特征在于，具备： 

三板线路，其具有间隔预定距离互相平行配置的一对外部导体、以及在所述一对外部导体之间的空间内配置的中心导体；以及 

衬垫，其在所述空间内介于所述一对外部导体与所述中心导体之间来支持所述中心导体，并且由电介质构成； 

在所述中心导体上，在通过所述衬垫支持的被支持部的输入侧和输出侧形成了特性阻抗比所述被支持部的特性阻抗更高的第1及第2高阻抗部。 

2.根据权利要求1所述的传输线路，其特征在于， 

所述被支持部的线路宽度比所述第1以及第2高阻抗部的线路宽度更宽。 

3.根据权利要求1所述的传输线路，其特征在于， 

所述衬垫具有：第1衬垫部件，其具有板状的基部与在所述基部上突起设置的突出部；第2衬垫部件，其形成有与所述突出部配合的配合孔， 

所述被支持部夹在所述第1衬垫部件的所述基部与所述第2衬垫部件之间得到支持，并形成了使所述突出部穿过的贯穿孔。 

4.根据权利要求2所述的传输线路，其特征在于， 

所述衬垫具有：第1衬垫部件，其具有板状的基部与在所述基部上突起设置的突出部；第2衬垫部件，其形成有与所述突出部配合的配合孔， 

所述被支持部夹在所述第1衬垫部件的所述基部与所述第2衬垫部件之间得到支持，并形成了使所述突出部穿过的贯穿孔。 

5.根据权利要求1至4中任一项所述的传输线路，其特征在于， 

在将所述三板线路的主体部的特性阻抗设为Z₀，将所述第1及第2高阻抗部的特性阻抗均设为Z₁，将通过所述衬垫支持的所述被支持部的特性阻抗设为Z₂，将所述第1及第2高阻抗部的线路长度均设为L₁，将所述被支持部的线路长度设为L₂时，满足下式所示的关系： 

6.根据权利要求1至4中任一项所述的传输线路，其特征在于， 

适用于设置在发送装置与多个天线元件之间的分配器或者设置在多个天线元件与接收装置之间的合波器。 

7.根据权利要求5所述的传输线路，其特征在于， 

适用于设置在发送装置与多个天线元件之间的分配器或者设置在多个天线元件与接收装置之间的合波器。 

8.根据权利要求1或3所述的传输线路，其特征在于， 

所述被支持部的厚度比所述第1以及第2高阻抗部的厚度更厚。 

9.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于， 

通过粘合将所述衬垫固定在所述被支持部与所述一对外部导体之间。 

10.一种天线装置，具有传输线路和天线元件，其特征在于， 

所述传输线路，具备： 

三板线路，其具有间隔预定距离互相平行配置的一对外部导体、以及在所述一对外部导体之间的空间内配置的中心导体；以及 

衬垫，其在所述空间内介于所述一对外部导体与所述中心导体之间来支持所述中心导体，并且由电介质构成； 

在所述中心导体上，在通过所述衬垫支持的被支持部的输入侧和输出侧形成了特性阻抗比所述被支持部的特性阻抗更高的第1及第2高阻抗部。 

11.根据权利要求10所述的天线装置，其特征在于， 

所述被支持部的线路宽度比所述第1以及第2高阻抗部的线路宽度更宽。 

12.根据权利要求10所述的天线装置，其特征在于， 

所述衬垫具有：第1衬垫部件，其具有板状的基部与在所述基部上突起设置的突出部；第2衬垫部件，其形成有与所述突出部配合的配合孔， 

所述被支持部夹在所述第1衬垫部件的所述基部与所述第2衬垫部件之间得到支持，并形成了使所述突出部穿过的贯穿孔。 

13.根据权利要求11所述的天线装置，其特征在于， 

所述衬垫具有：第1衬垫部件，其具有板状的基部与在所述基部上突起设置的突出部；第2衬垫部件，其形成有与所述突出部配合的配合孔， 

所述被支持部夹在所述第1衬垫部件的所述基部与所述第2衬垫部件之间 得到支持，并形成了使所述突出部穿过的贯穿孔。 

14.根据权利要求10至13中任一项所述的天线装置，其特征在于， 

在将所述三板线路的主体部的特性阻抗设为Z₀，将所述第1及第2高阻抗部的特性阻抗均设为Z₁，将通过所述衬垫支持的所述被支持部的特性阻抗设为Z₂，将所述第1及第2高阻抗部的线路长度均设为L₁，将所述被支持部的线路长度设为L₂时，满足下式所示的关系： 

15.根据权利要求10至13中任一项所述的天线装置，其特征在于， 

适用于设置在发送装置与多个天线元件之间的分配器或者设置在多个天线元件与接收装置之间的合波器。 

16.根据权利要求14所述的天线装置，其特征在于， 

适用于设置在发送装置与多个天线元件之间的分配器或者设置在多个天线元件与接收装置之间的合波器。 

17.根据权利要求10或12所述的天线装置，其特征在于， 

所述被支持部的厚度比所述第1以及第2高阻抗部的厚度更厚。 

18.根据权利要求10或11所述的天线装置，其特征在于， 

通过粘合将所述衬垫固定在所述被支持部与所述一对外部导体之间。