CN108155484B - 宽频带的双极化壁挂天线 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种宽频带的双极化壁挂天线，包括反射板、+45°极化端口、‑45°极化端口、第一低频段馈电电缆、第二低频段馈电电缆、第一高频段馈电电缆和第二高频段馈电电缆，反射板上设有低频辐射振子、高频辐射振子、第一分频合一线路板和第二分频合一线路板，低频辐射振子和高频辐射振子均使用压铸锌合金一体化金属结构振子，低频辐射振子上设有两个第一馈电铜片，低频辐射振子中通过其中一个第一馈电铜片焊接的一组低频半波对称振子与第一低频段馈电电缆的一端连接，第一低频段馈电电缆的另一端与第一分频合一线路板的低频输出端连接并通过焊接固定。本发明体积较小、重量较轻、厚度较薄、双端口、频带较宽、辐射性能较好。

Description

宽频带的双极化壁挂天线
技术领域
本发明涉及天线领域，特别涉及一种宽频带的双极化壁挂天线。
背景技术
“室分天线”是移动通信室内分布系统的最关键的部件之一，其性能的好坏直接影响到室内覆盖的效果，目前国内现有的较小尺寸的宽频壁挂天线，性能指标都不太理想，一是天线的带宽不够，频率范围一般在806MHz～960MHz/1710MHz～2700MHz，缺少LTE系统的低频段(698MHz～806MHz)；二是少部分宽频壁挂天线频率范围可达到698MHz～960MHz/1710MHz～2700MHz，但是驻波比在2～2.5以下，前后比小于20dB，水平面的半功率角度较大，接近或大于90°辐射性能指标较差，特别是水平面的半功率角度在整个频段的离散性大，不够收敛，影响室内分布系统网络覆盖的质量，同时运营商为节约投资成本避免工程的重复建设，要求天线能工作在尽可能比较宽的频带内，而现有的壁挂天线很难兼顾整个频段，少部分即使电路指标可以满足宽频带的要求，但辐射性能指标难于满足运营商提出的要求。
发明内容
本发明要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种体积较小、重量较轻、厚度较薄、双端口、频带较宽、辐射性能较好的宽频带的双极化壁挂天线。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种宽频带的双极化壁挂天线，包括反射板、+45°极化端口、-45°极化端口、第一低频段馈电电缆、第二低频段馈电电缆、第一高频段馈电电缆和第二高频段馈电电缆，所述反射板上设有低频辐射振子、高频辐射振子、第一分频合一线路板和第二分频合一线路板，所述低频辐射振子和高频辐射振子均使用压铸锌合金一体化金属结构振子，所述低频辐射振子上设有两个第一馈电铜片，所述低频辐射振子中通过其中一个所述第一馈电铜片焊接的一组低频半波对称振子与所述第一低频段馈电电缆的一端连接，所述第一低频段馈电电缆的另一端与所述第一分频合一线路板的低频输出端连接并通过焊接固定，所述低频辐射振子中通过另一个所述第一馈电铜片焊接的另一组低频半波对称振子与所述第二低频段馈电电缆的一端连接，所述第二低频段馈电电缆的另一端与所述第二分频合一线路板的低频输出端连接并通过焊接固定；
所述高频辐射振子上设有两个第二馈电铜片，所述高频辐射振子中通过其中一个所述第二馈电铜片焊接的一组高频半波对称振子与所述第一高频段馈电电缆的一端连接，所述第一高频段馈电电缆的另一端与所述第一分频合一线路板的高频输出端连接并通过焊接固定，所述高频辐射振子中通过另一个第二馈电铜片焊接的另一组高频半波对称振子与所述第二高频段馈电电缆的一端连接，所述第二高频段馈电电缆的另一端与所述第二分频合一线路板的高频输出端连接并通过焊接固定；所述+45°极化端口与所述第一分频合一线路板的输入端连接，所述-45°极化端口与所述第二分频合一线路板的输入端连接。
在本发明所述的宽频带的双极化壁挂天线中，所述第一分频合一线路板上设有第一低频段微带传输线、第一低频段馈电处、第一低频段接地处、第一高频段微带传输线、第一高频段馈电处、第一高频段接地处、第一输入端微带传输线、第一输入端馈电处和第一输入端接地处，所述第一低频段接地处与所述第一低频段馈电电缆的外导体焊接，所述第一低频段馈电电缆的内导体与所述第一低频段馈电处连接并通过焊接固定，所述第一低频段微带传输线的一端与所述第一低频段馈电处连接，所述第一低频段微带传输线的另一端与所述第一输入端微带传输线连通，所述第一高频段接地处与所述第一高频段馈电电缆的外导体焊接，所述第一高频段馈电电缆的内导体与所述第一高频段馈电处连接并通过焊接固定，所述第一高频段微带传输线的一端与所述第一高频段馈电处连接，所述第一高频段微带传输线的另一端与所述第一输入端微带传输线连通，所述第一输入端馈电处与所述第一输入端微带传输线连接，所述第一低频段接地处、第一高频段接地处和第一输入端接地处均设有接地沉铜孔；
所述第二分频合一线路板上设有第二低频段微带传输线、第二低频段馈电处、第二低频段接地处、第二高频段微带传输线、第二高频段馈电处、第二高频段接地处、第二输入端微带传输线、第二输入端馈电处和第二输入端接地处，所述第二低频段接地处与所述第二低频段馈电电缆的外导体焊接，所述第二低频段馈电电缆的内导体与所述第二低频段馈电处连接并通过焊接固定，所述第二低频段微带传输线的一端与所述第二低频段馈电处连接，所述第二低频段微带传输线的另一端与所述第二输入端微带传输线连通，所述第二高频段接地处与所述第二高频段馈电电缆的外导体焊接，所述第二高频段馈电电缆的内导体与所述第二高频段馈电处连接并通过焊接固定，所述第二高频段微带传输线的一端与所述第二高频段馈电处连接，所述第二高频段微带传输线的另一端与所述第二输入端微带传输线连通，所述第二输入端馈电处与所述第二输入端微带传输线连接，所述第二低频段接地处、第二高频段接地处和第二输入端接地处均设有接地沉铜孔。
在本发明所述的宽频带的双极化壁挂天线中，所述第一低频段微带传输线设有四组开路线匹配线路，所述第一高频段微带传输线设有五组短路线匹配线路，每组所述短路线匹配线路上均设有沉铜短路点，所述沉铜短路点与所述第一分频合一线路板的背面接地导通。
在本发明所述的宽频带的双极化壁挂天线中，所述低频辐射振子是由四个第一辐射面和第一压铸金属柱构成的一体化金属振子，所述高频辐射振子是由四个第二辐射面和第二压铸金属柱构成的一体化金属振子。
在本发明所述的宽频带的双极化壁挂天线中，所述第一辐射面和第二辐射面均采用有锥度和有弧度的蝴蝶花瓣形状。
在本发明所述的宽频带的双极化壁挂天线中，第一辐射面的电长度和第二辐射面的电长度均为1/4λ0，其中，λ0为中心频点的空间自由波长。
在本发明所述的宽频带的双极化壁挂天线中，每个所述第一辐射面与其对面的第一辐射面通过所述第一馈电铜片连接，并通过焊接固定构成一组所述低频半波对称振子，所述低频辐射振子通过所述第一压铸金属柱与所述反射板接地固定；每个所述第二辐射面与其对面的第二辐射面通过所述第二馈电铜片连接，并通过焊接固定构成一组所述高频半波对称振子，所述高频辐射振子通过所述第二压铸金属柱与所述反射板接地固定。
在本发明所述的宽频带的双极化壁挂天线中，所述第一辐射面或第二辐射面到所述反射板的高度为1/4λ0，其中，λ0为中心频点的空间自由波长。
在本发明所述的宽频带的双极化壁挂天线中，还包括第一线卡和第二线卡，所述+45°极化端口包括第一同轴电缆和第一接头，所述第一同轴电缆的一端与所述第一接头连接并通过焊接固定，所述第一同轴电缆的另一端与所述第一分频合一线路板的输入端馈电连接，所述第一同轴电缆的内导体与所述第一输入端馈电处连接并通过焊接固定，所述第一同轴电缆的外导体与所述第一输入端接地处连接并通过焊接固定；
所述-45°极化端口包括第二同轴电缆和第二接头，所述第二同轴电缆的一端与所述第二接头连接并通过焊接固定，所述第二同轴电缆的另一端与所述第二分频合一线路板的输入端馈电连接，所述第二同轴电缆的内导体与所述第二输入端馈电处连接并通过焊接固定，所述第二同轴电缆的外导体与所述第二输入端接地处连接并通过焊接固定；
所述第一同轴电缆通过所述第一线卡卡在所述反射板上固定，所述第二同轴电缆通过所述第二线卡卡在所述反射板上固定。
在本发明所述的宽频带的双极化壁挂天线中，所述反射板的长度为298mm～302mm，宽度为195mm～199mm，厚度为1.5mm～1.7mm，所用材料为铝合金板。
实施本发明的宽频带的双极化壁挂天线，具有以下有益效果：由于设有反射板、+45°极化端口、-45°极化端口、第一低频段馈电电缆、第二低频段馈电电缆、第一高频段馈电电缆和第二高频段馈电电缆，反射板上设有低频辐射振子、高频辐射振子、第一分频合一线路板和第二分频合一线路板，低频辐射振子和高频辐射振子均采用空气微带技术，使用压铸锌合金一体化金属结构振子作为宽频带双极化壁挂天线低频段(698MHz～960MHz)和高频段(1710MHz～2700MHz)的辐射振子，避免线路板结构的辐射振子带来的介质损耗，减少使用介质微带所带来的介质损耗，提高天线的辐射效率；本发明的宽频带的双极化壁挂天线双极化覆盖，等于一副天线当两副天线来使用，在无线通信系统室内分布的网络覆盖建设中，能减少天线的使用数量，节约空间，因此体积较小、重量较轻、厚度较薄、双端口、频带较宽、辐射性能较好。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明宽频带的双极化壁挂天线一个实施例中的结构示意图；
图2为所述实施例中第一分频合一线路板的一个正面结构示意图；
图3为所述实施例中第一分频合一线路板的另一个正面结构示意图；
图4为所述实施例中第一分频合一线路板的背面结构示意图；
图5为所述实施例中低频半波对称振子的结构示意图；
图6为所述实施例中高频半波对称振子的结构示意图；
图7为所述实施例中宽频带的双极化壁挂天线测试的驻波图；
图8为所述实施例中宽频带的双极化壁挂天线在698MHz的测试方向图；
图9为所述实施例中宽频带的双极化壁挂天线在824MHz的测试方向图；
图10为所述实施例中宽频带的双极化壁挂天线在960MHz的测试方向图；
图11为所述实施例中宽频带的双极化壁挂天线在1710MHz的测试方向图；
图12为所述实施例中宽频带的双极化壁挂天线在2170MHz的测试方向图；
图13为所述实施例中宽频带的双极化壁挂天线在2690MHz的测试方向图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明宽频带的双极化壁挂天线实施例中，该宽频带的双极化壁挂天线的结构示意图如图1所示。图1中，该宽频带的双极化壁挂天线包括反射板1、+45°极化端口、-45°极化端口、第一低频段馈电电缆41、第二低频段馈电电缆42、第一高频段馈电电缆51和第二高频段馈电电缆52，反射板1上设有低频辐射振子6、高频辐射振子7、第一分频合一线路板8和第二分频合一线路板9，低频辐射振子6和高频辐射振子8均采用空气微带技术，低频辐射振子6和高频辐射振子8使用压铸锌合金一体化金属结构振子作为宽频带双极化壁挂天线低频段(698MHz～960MHz)和高频段(1710MHz～2700MHz)的辐射振子，避免线路板结构的辐射振子带来的介质损耗，减少使用介质微带所带来的介质损耗，提高天线的辐射效率。
本实施例中，低频辐射振子6上设有两个第一馈电铜片61，低频辐射振子6中通过其中一个第一馈电铜片61焊接的一组低频半波对称振子与第一低频段馈电电缆41的一端连接，第一低频段馈电电缆41的另一端与第一分频合一线路板8的低频输出端连接并通过焊接固定，低频辐射振子6中通过另一个第一馈电铜片61焊接的另一组低频半波对称振子与第二低频段馈电电缆42的一端连接，第二低频段馈电电缆42的另一端与第二分频合一线路板9的低频输出端连接并通过焊接固定。
高频辐射振子7上设有两个第二馈电铜片71，高频辐射振子7中通过其中一个第二馈电铜片71焊接的一组高频半波对称振子与第一高频段馈电电缆51的一端连接，第一高频段馈电电缆51的另一端与第一分频合一线路板8的高频输出端连接并通过焊接固定，高频辐射振子7中通过另一个第二馈电铜片71焊接的另一组高频半波对称振子与第二高频段馈电电缆52的一端连接，第二高频段馈电电缆52的另一端与第二分频合一线路板9的高频输出端连接并通过焊接固定；+45°极化端口与第一分频合一线路板8的输入端连接，-45°极化端口与第二分频合一线路板9的输入端连接。
本发明的宽频带的双极化壁挂天线+45°和-45°双极化覆盖，等于一副天线当两副天线来使用，在无线通信系统室内分布的网络覆盖建设中，能减少天线的使用数量，节约空间，因此体积较小、重量较轻、厚度较薄、双端口、频带较宽、辐射性能较好。
图2为本实施例中第一分频合一线路板的正面结构示意图；图3为本实施例中第一分频合一线路板的背面结构示意图；本实施例中，第一分频合一线路板上8设有第一低频段微带传输线801、第一低频段馈电处802、第一低频段接地处803、第一高频段微带传输线804、第一高频段馈电处805、第一高频段接地处806、第一输入端微带传输线807、第一输入端馈电处808和第一输入端接地处809，其中，第一低频段接地处803与第一低频段馈电电缆41的外导体焊接，第一低频段馈电电缆41的内导体与第一低频段馈电处802连接并通过焊接固定，第一低频段微带传输线801的一端与第一低频段馈电处802连接，第一低频段微带传输线801的另一端与第一输入端微带传输线807连通，第一高频段接地处806与第一高频段馈电电缆51的外导体焊接，第一高频段馈电电缆51的内导体与第一高频段馈电处805连接并通过焊接固定，第一高频段微带传输线804的一端与第一高频段馈电处805连接，第一高频段微带传输线804的另一端与第一输入端微带传输线807连通，第一输入端馈电处808与第一输入端微带传输线807连接，第一低频段接地处803、第一高频段接地处806和第一输入端接地处809均设有接地沉铜孔80，接地沉铜孔80的作用是与第一分频合一线路板8的背面接地导通。
第二分频合一线路板9的结构与第一分频合一线路板的结构是一样的，故在图中未画出。第二分频合一线路板上设有第二低频段微带传输线、第二低频段馈电处、第二低频段接地处、第二高频段微带传输线、第二高频段馈电处、第二高频段接地处、第二输入端微带传输线、第二输入端馈电处和第二输入端接地处，第二低频段接地处与第二低频段馈电电缆42的外导体焊接，第二低频段馈电电缆42的内导体与第二低频段馈电处连接并通过焊接固定，第二低频段微带传输线的一端与第二低频段馈电处连接，第二低频段微带传输线的另一端与第二输入端微带传输线连通，第二高频段接地处与第二高频段馈电电缆52的外导体焊接，第二高频段馈电电缆52的内导体与第二高频段馈电处连接并通过焊接固定，第二高频段微带传输线的一端与第二高频段馈电处连接，第二高频段微带传输线的另一端与第二输入端微带传输线连通，第二输入端馈电处与第二输入端微带传输线连接，第二低频段接地处、第二高频段接地处和第二输入端接地处均设有接地沉铜孔，其作用是与第二分频合一线路板9的背面接地导通。
第一分频合一线路板8和第二分频合一线路板9的设计就是把输出端的低频段(698MHz～960MHz)和输出端的高频段(1710MHz～2700MHz)通过分频合一线路在其输入端馈电连接，展现一个极化端口具有低频段和高频段的双频频段(698MHz～960MHz/1710MHz～2700MHz)的特性；在输出端的低频段(698MHz～960MHz)、输出端的高频段(1710MHz～2700MHz)以及输入端的微带传输线路阻抗匹配中，采用全新的独特的设计，设计成有多节阻抗变换线、短路线和开路线构成，并与输入端的微带传输线路连接在一起的分频合一微带传输线路结构。具体的，本实施例中，第一低频段微带传输线801设有四组开路线匹配线路101，第一高频段微带传输线804设有五组短路线匹配线路401，每组短路线匹配线路401上均设有沉铜短路点402，短路线通过沉铜短路点402与第一分频合一线路板8的背面接地导通。把低频段微带传输线和高频段微带传输线设计成不规则形状，通过改变线路板上微带传输线的大小、形状以及微带传输线的间距来获得天线较好的电性能参数。
本实施例中，低频辐射振子6是由四个第一辐射面和第一压铸金属柱构成的一体化金属振子，高频辐射振子7是由四个第二辐射面和第二压铸金属柱构成的一体化金属振子。第一辐射面和第二辐射面均采用有锥度和有弧度的蝴蝶花瓣形状，使得馈电点到达各顶部的电长度是渐变的，从而达到各个频点的谐振。由于辐射振子的辐射面采用有锥度和有弧度的蝴蝶花瓣形状设计，等于该辐射振子的辐射面的上部接上了不同的平滑过渡段，使得沿天线表面电流反射很小，从而有效地展宽阻抗和带宽，实现频段的宽频特性。
本实施例中，第一辐射面的电长度和第二辐射面的电长度均为1/4λ0，其中，λ0为中心频点的空间自由波长。
图5为本实施例中低频半波对称振子的结构示意图；图6为本实施例中高频半波对称振子的结构示意图。每个第一辐射面与其对面的第一辐射面通过第一馈电铜片61连接，并通过焊接固定构成一组低频半波对称振子62，低频辐射振子6通过第一压铸金属柱与反射板1接地固定；每个第二辐射面与其对面的第二辐射面通过第二馈电铜片71连接，并通过焊接固定构成一组高频半波对称振子72，高频辐射振子72通过第二压铸金属柱与反射板1接地固定。
第一辐射面或第二辐射面到反射1板的高度为1/4λ0，其中，λ0为中心频点的空间自由波长。
本发明的一种宽频带的双极化壁挂天线产品经样品的多次改进和完善，最后经仪器的检测验证，其频率范围可达到698MHz～960MHz/1710MHz～2700MHz，宽频带达到了比同类产品更完善的覆盖范围和更优良的性能，可应用于各类无线通信网络覆盖中，包括LTE系统的低频段(698MHz～806MHz)，CDMA频段(806MHz～896MHz)，GSM频段(890MHz～960MHz)，DCS频段(1710MHz～1880MHz)，PCS频段(1850MHz～1990MHz)，TD-SCDMA，WCDMA，CDMA2000频段(1920MHz～2170MHz)，WLAN频段(2400MHz～2500MHz)，LTE频段(2300MHz～2400MHz，2500MHz～2700MHz)；低频段(698MHz～960MHz)增益达到6～7dBi左右，驻波比1.70以下，高频段(1710MHz～2700MHz)增益达到7～8dBi左右，驻波比1.5以下，天线的水平面半功率角70～80°，垂直面半功率角60～70°前后比大于22dB，可参见图7～图13，图7为本实施例中宽频带的双极化壁挂天线测试的驻波图；图8为本实施例中宽频带的双极化壁挂天线在698MHz的测试方向图；图9为本实施例中宽频带的双极化壁挂天线在824MHz的测试方向图；图10为本实施例中宽频带的双极化壁挂天线在960MHz的测试方向图；图11为本实施例中宽频带的双极化壁挂天线在1710MHz的测试方向图；图12为本实施例中宽频带的双极化壁挂天线在2170MHz的测试方向图；图13为本实施例中宽频带的双极化壁挂天线在2690MHz的测试方向图。本发明能满足各种无线通信系统室内分布的网络覆盖的要求。
本实施例中，该宽频带的双极化壁挂天线还包括第一线卡10和第二线卡11，+45°极化端口包括第一同轴电缆21和第一接头22，第一同轴电缆21的一端与第一接头22连接并通过焊接固定，第一同轴电缆21的另一端与第一分频合一线路板8的输入端馈电连接，第一同轴电缆21的内导体与第一输入端馈电处808连接并通过焊接固定，第一同轴电缆21的外导体与第一输入端接地处809连接并通过焊接固定。
-45°极化端口包括第二同轴电缆31和第二接头32，第二同轴电缆31的一端与第二接头32连接并通过焊接固定，第二同轴电缆32的另一端与第二分频合一线路板9的输入端馈电连接，第二同轴电缆31的内导体与第二输入端馈电处连接并通过焊接固定，第二同轴电缆31的外导体与第二输入端接地处连接并通过焊接固定；第一同轴电缆21通过第一线卡10卡在反射板1上固定，第二同轴电缆31通过第二线卡11卡在反射板1上固定。
值得一提的是，本实施例中，反射板1的长度为298mm～302mm，宽度为195mm～199mm，厚度为1.5mm～1.7mm，所用材料为铝合金板。反射板1上还设有馈电网络，用于对低频辐射振子和高频辐射振子进行馈电，具体的，馈电网络包括以微带线印制在第一分频合一线路板8和第二分频合一线路板9上的分别对低频辐射振子6和高频辐射振子7进行馈电的微带传输线，高低频馈电电缆，接头以及和接头相连的同轴电缆等。
总之，本发明的宽频带的双极化壁挂天线具有体积较小、厚度较薄、重量较轻、双端口、频带较宽以及辐射性能指标优良等优点，同时本发明的宽频带的双极化壁挂天线双极化覆盖，等于一副天线当两副天线来使用，在无线通信系统室内分布的网络覆盖建设中，能减少天线的使用数量，节约空间，且天线结构较为简单，成本较低，安装较为方便。本发明的宽频带的双极化壁挂天线可同时用于698MHz-2700MHz所有频段的通信用途。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种宽频带的双极化壁挂天线，其特征在于，包括反射板、+45°极化端口、-45°极化端口、第一低频段馈电电缆、第二低频段馈电电缆、第一高频段馈电电缆和第二高频段馈电电缆，所述反射板上设有低频辐射振子、高频辐射振子、第一分频合一线路板和第二分频合一线路板，所述低频辐射振子和高频辐射振子均使用压铸锌合金一体化金属结构振子，所述低频辐射振子上设有两个第一馈电铜片，所述低频辐射振子中通过其中一个所述第一馈电铜片焊接的一组低频半波对称振子与所述第一低频段馈电电缆的一端连接，所述第一低频段馈电电缆的另一端与所述第一分频合一线路板的低频输出端连接并通过焊接固定，所述低频辐射振子中通过另一个所述第一馈电铜片焊接的另一组低频半波对称振子与所述第二低频段馈电电缆的一端连接，所述第二低频段馈电电缆的另一端与所述第二分频合一线路板的低频输出端连接并通过焊接固定；
所述高频辐射振子上设有两个第二馈电铜片，所述高频辐射振子中通过其中一个所述第二馈电铜片焊接的一组高频半波对称振子与所述第一高频段馈电电缆的一端连接，所述第一高频段馈电电缆的另一端与所述第一分频合一线路板的高频输出端连接并通过焊接固定，所述高频辐射振子中通过另一个第二馈电铜片焊接的另一组高频半波对称振子与所述第二高频段馈电电缆的一端连接，所述第二高频段馈电电缆的另一端与所述第二分频合一线路板的高频输出端连接并通过焊接固定；所述+45°极化端口与所述第一分频合一线路板的输入端连接，所述-45°极化端口与所述第二分频合一线路板的输入端连接；
所述低频辐射振子是由四个第一辐射面和第一压铸金属柱构成的一体化金属振子，所述高频辐射振子是由四个第二辐射面和第二压铸金属柱构成的一体化金属振子；
所述第一辐射面和第二辐射面均采用有锥度和有弧度的蝴蝶花瓣形状；
第一辐射面的电长度和第二辐射面的电长度均为1/4λ0，其中，λ0为中心频点的空间自由波长；
低频段增益达到6～7dBi左右，驻波比1.70以下，高频段增益达到7～8dBi左右，驻波比1.5以下，天线的水平面半功率角70～80°，垂直面半功率角60～70°前后比大于22dB；
每个所述第一辐射面与其对面的第一辐射面通过所述第一馈电铜片连接，并通过焊接固定构成一组所述低频半波对称振子，所述低频辐射振子通过所述第一压铸金属柱与所述反射板接地固定；每个所述第二辐射面与其对面的第二辐射面通过所述第二馈电铜片连接，并通过焊接固定构成一组所述高频半波对称振子，所述高频辐射振子通过所述第二压铸金属柱与所述反射板接地固定；
所述第一辐射面或第二辐射面到所述反射板的高度为1/4λ0，其中，λ0为中心频点的空间自由波长；
所述第一分频合一线路板上设有第一低频段微带传输线、第一低频段馈电处、第一低频段接地处、第一高频段微带传输线、第一高频段馈电处、第一高频段接地处、第一输入端微带传输线、第一输入端馈电处和第一输入端接地处；
所述第一低频段微带传输线设有四组开路线匹配线路，所述第一高频段微带传输线设有五组短路线匹配线路，每组所述短路线匹配线路上均设有沉铜短路点，所述沉铜短路点与所述第一分频合一线路板的背面接地导通。
2.根据权利要求1所述的宽频带的双极化壁挂天线，其特征在于，所述第一低频段接地处与所述第一低频段馈电电缆的外导体焊接，所述第一低频段馈电电缆的内导体与所述第一低频段馈电处连接并通过焊接固定，所述第一低频段微带传输线的一端与所述第一低频段馈电处连接，所述第一低频段微带传输线的另一端与所述第一输入端微带传输线连通，所述第一高频段接地处与所述第一高频段馈电电缆的外导体焊接，所述第一高频段馈电电缆的内导体与所述第一高频段馈电处连接并通过焊接固定，所述第一高频段微带传输线的一端与所述第一高频段馈电处连接，所述第一高频段微带传输线的另一端与所述第一输入端微带传输线连通，所述第一输入端馈电处与所述第一输入端微带传输线连接，所述第一低频段接地处、第一高频段接地处和第一输入端接地处均设有接地沉铜孔；
所述第二分频合一线路板上设有第二低频段微带传输线、第二低频段馈电处、第二低频段接地处、第二高频段微带传输线、第二高频段馈电处、第二高频段接地处、第二输入端微带传输线、第二输入端馈电处和第二输入端接地处，所述第二低频段接地处与所述第二低频段馈电电缆的外导体焊接，所述第二低频段馈电电缆的内导体与所述第二低频段馈电处连接并通过焊接固定，所述第二低频段微带传输线的一端与所述第二低频段馈电处连接，所述第二低频段微带传输线的另一端与所述第二输入端微带传输线连通，所述第二高频段接地处与所述第二高频段馈电电缆的外导体焊接，所述第二高频段馈电电缆的内导体与所述第二高频段馈电处连接并通过焊接固定，所述第二高频段微带传输线的一端与所述第二高频段馈电处连接，所述第二高频段微带传输线的另一端与所述第二输入端微带传输线连通，所述第二输入端馈电处与所述第二输入端微带传输线连接，所述第二低频段接地处、第二高频段接地处和第二输入端接地处均设有接地沉铜孔。
3.根据权利要求2所述的宽频带的双极化壁挂天线，其特征在于，
所述+45°极化端口包括第一同轴电缆和第一接头，所述第一同轴电缆的一端与所述第一接头连接并通过焊接固定，所述第一同轴电缆的另一端与所述第一分频合一线路板的输入端馈电连接，所述第一同轴电缆的内导体与第一输入端馈电处连接并通过焊接固定，所述第一同轴电缆的外导体与第一输入端接地处连接，并通过焊接固定；
所述-45°极化端口包括第二同轴电缆和第二接头，所述第二同轴电缆的一端与所述第二接头连接并通过焊接固定，所述第二同轴电缆的另一端与所述第二分频合一线路板的输入端馈电连接，所述第二同轴电缆的内导体与所述第二输入端馈电处连接并通过焊接固定，所述第二同轴电缆的外导体与所述第二输入端接地处连接并通过焊接固定；
所述第一同轴电缆通过第一线卡卡在所述反射板上固定，所述第二同轴电缆通过第二线卡卡在所述反射板上固定。
4.根据权利要求1或2所述的宽频带的双极化壁挂天线，其特征在于，所述反射板的长度为298mm～302mm，宽度为195mm～199mm，厚度为1.5mm～1.7mm，所用材料为铝合金板。
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