CN203703839U - 照明用光源以及照明装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供能够提高由发光模组产生的热量的散热效率的照明用光源。该照明用光源具备透光性的球状体（10）、LED模组（20）、用于使LED模组（20）发光的驱动电路（50）、及具有将LED模组（20）固定于球状体（10）的内方的规定的位置的支柱（30）、支承支柱（30）的台座（40）以及散热部（46）的基台（45），散热部（46）设置于驱动电路（50）与台座（40）的LED模组（20）侧的面即主面（40a）中的支柱（30）的配置区域（44）之间，并具有相对于台座（40）的主面（40a）相反侧的面即背面（40b）倾斜的面。

Description

照明用光源以及照明装置

技术领域

本实用新型涉及照明用光源以及照明装置，尤其涉及具备具有发光二极管（LED：Light Emitting Diode）等的发光模组的电灯泡形灯以及使用了该电灯泡形灯的照明装置。

背景技术

LED等半导体发光元件是小型、高效率以及长寿命的，所以可望作为各种产品的光源。尤其是，电灯泡形LED灯（LED电灯泡）作为代替以往已知的电灯泡形荧光灯以及白炽电灯泡的照明用光源，其开发正在进展（例如，参照专利文献1）。

电灯泡形LED灯例如具备成为光源的LED模组、覆盖LED模组的球状体、支承LED模组的支承构件、对LED模组供给电力的驱动电路、以包围驱动电路的方式构成的外廓壳体、以及接受电力的灯头。LED模组具备基板、以及安装在基板上的多个LED（发光元件）。

专利文献1：日本特开2006－313717号公报

近年来，研究了使配光特性以及外观模仿白炽电灯泡的构成的电灯泡形LED灯。例如，提出了如下构成的电灯泡形LED灯，即，使用在白炽电灯泡中所使用的那种由透明玻璃构成的球状体（透明玻璃灯泡），在该球状体内的中心位置以中空的方式保持LED模组的构成。此情况下，例如使用从球状体的开口朝向球状体的中心延伸设置的支柱，在该支柱的顶部固定LED模组。

在LED模组上安装的LED由于发光而从LED本身产生热量，由此LED的温度上升从而光输出降低。即，LED的发光效率由于本身发出的热量而降低。因此，LED模组的散热对策是重要的。

另一方面，在电灯泡形LED灯中，还要求高光束化，LED使用得多的高输出类型的LED灯的研究开发正在进展。例如，研究60W相当的亮度的电灯泡形LED灯。因此，LED模组的散热对策成为极为重要的课题。

实用新型内容

本实用新型考虑上述以往的课题，目的在于提供能够提高由发光模组产生的热量的散热效率的照明用光源以及照明装置。

为了达成上述目的，本实用新型的一方式的照明用光源具备：透光性的球状体；发光模组；驱动电路，用于使所述发光模组发光；以及基台，具有将所述发光模组固定在所述球状体的内方的规定的位置的支柱、支承所述支柱的台座、以及散热部，所述散热部设置在所述驱动电路与所述台座的所述发光模组侧的面即主面上的所述支柱的配置区域之间，所述散热部具有相对于所述台座的所述主面的相反侧的面即背面倾斜的面。

另外，可以是，在本实用新型的一方式的照明用光源中，所述散热部是从所述台座的背面设置为突出状的凸部。

另外，可以是，在本实用新型的一方式的照明用光源中，所述台座具有贯通孔，该贯通孔以使所述支柱的端部贯通所述贯通孔的状态进行固定，所述凸部由从所述贯通孔向所述台座的背面侧突出的状态的、所述支柱的端部形成。

另外，可以是，本实用新型的一方式的照明用光源还具备：设置于所述散热部与所述驱动电路之间的绝缘构件，所述绝缘构件具有沿着所述散热部的形状的、凹形状的受热部。

另外，可以是，在本实用新型的一方式的照明用光源中，所述散热部是从所述台座的背面设置为凹陷状的凹部。

另外，可以是，在本实用新型的一方式的照明用光源中，所述台座具有贯通孔，该贯通孔以所述贯通孔中插入了所述支柱的端部的状态固定所述支柱，所述凹部由所述贯通孔的内表面和所述端部的端面形成。

另外，可以是，本实用新型的一方式的照明用光源还具备：设置于所述散热部与所述驱动电路之间的绝缘构件，所述绝缘构件具有沿着所述散热部的形状的、凸形状的受热部。

另外，本实用新型的一方式的照明装置，具备上述任一方式的照明用光源。

实用新型的效果

通过本实用新型，能够使由发光模组产生的热量高效地散热。

附图说明

图1是实施方式的电灯泡形灯的外观立体图。

图2是实施方式的电灯泡形灯的分解立体图。

图3是实施方式的电灯泡形灯的剖视图。

图4A至图4C是表示实施方式的电灯泡形灯中的LED模组的构成概要的图。

图5A至图5C是表示实施方式中的支柱与台座的接合形态的一例的图。

图6是实施方式中的帽部的外观立体图。

图7是表示实施方式的变形例1的帽部的构成概要的剖视图。

图8是表示实施方式的变形例2的凸部的构成概要的剖视图。

图9是表示实施方式的变形例3的基台的构成概要的剖视图。

图10A及图10B是表示实施方式的变形例4的两种凸部的剖面形状的图。

图11是表示实施方式的变形例5的散热部的构成概要的剖视图。

图12A及图12B是表示实施方式的变形例6的两种凹部的剖面形状的图。

图13A及图13B是表示实施方式的变形例7的支柱与台座的接合形态的图。

图14是表示实施方式的照明装置的概略剖视图。

附图标记说明

1电灯泡形灯

2照明装置

3点灯器具

4器具主体

4a插座

5灯罩体

10球状体

11开口部

20LED模组

21基板

22LED

23密封构件

24金属布线

25引线

26a，26b端子

27a，27b，65a，65b插通孔

30支柱

30a雄螺纹部

40台座

40a主面

40b背面

41径小部

42径大部

43贯通孔

43a雌螺纹部

44配置区域

45，45a基台

46散热部

47，47a，47b，47c，47d凸部

48，48a，48b凹部

50驱动电路

51电路基板

52电路元件

53a，53b，53c，53d导线

60电路外壳

61外壳主体部

61a第1外壳部

61b第2外壳部

62帽部

64a受热部

64b受热部

64c受热部

70散热器

70a开口部

80外廓壳体

90灯头

91壳部

92绝缘部

93电眼（eyelet）部

120铆接模型

具体实施方式

以下，参照附图对本实用新型的实施方式的照明用光源以及照明装置进行说明。此外，各图是示意图，并不一定是严格地图示。

另外，以下所说明的实施方式都表示本实用新型的优选的一具体例。因而，以下的实施方式所表示的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置位置以及连接形态等是一例，不是限定本实用新型的意思。因此，关于以下的实施方式的构成要素中的、没有记载在独立权利要求中的构成要素，被作为任意的构成要素来说明。

在以下的实施方式中，作为照明用光源的一例，对电灯泡形LED灯（LED电灯泡）进行说明。

［电灯泡形灯的整体构成］

首先，使用图1以及图2对本实施方式的电灯泡形灯1的整体构成进行说明。

图1是实施方式的电灯泡形灯的外观立体图。

图2是实施方式的电灯泡形灯的分解立体图。此外，在图2中，省略导线53a～53d。

如图1以及图2所示，本实施方式的电灯泡形灯1是作为电灯泡形荧光灯或白炽电灯泡的代替品的电灯泡形灯。

电灯泡形灯1具有球状体10、作为发光模组的一例的LED模组20、以及具有支柱30和台座40的基台45。

在本实施方式中，电灯泡形灯1还具备驱动电路50、电路外壳60、散热器70、外廓壳体80以及灯头90。

此外，电灯泡形灯1通过球状体10、外廓壳体80及灯头90构成外围器。

以下，边参照图2边使用图3对本实施方式的电灯泡形灯1的各构成要素进行详细地说明。

图3是实施方式的电灯泡形灯1的剖视图。

此外，在图3中，沿着纸面上下方向描画的单点划线表示电灯泡形灯的灯轴J（中心轴），在本实施方式中，灯轴J与球状体10的轴（球状体轴）一致。另外，所谓灯轴J，是成为将电灯泡形灯1装配到照明装置（图3中未图示）的插座中时的旋转中心的轴，与灯头90的旋转轴一致。另外，在图3中，驱动电路50不是以剖视图示出而是以侧视图示出。

［球状体］

如图3所示，球状体10是用于将从LED模组20放出的光取出到灯外部的大致半球状的透光性罩体。本实施方式中的球状体10是相对于可见光透明的石英玻璃的玻璃灯泡（透明玻璃灯泡）。因此，在球状体10内收纳的LED模组20能够从球状体10的外侧视觉辨认。

LED模组20由球状体10覆盖。由此，射入到球状体10的内表面的LED模组20的光透射球状体10后被取出到球状体10的外部。在本实施方式中，球状体10构成为收纳LED模组20。

球状体10的形状是一端被封闭成球状，另一端具有开口部11的形状。具体而言，球状体10的形状是中空的球的一部分一边沿着从球的中心部远离的方向延伸一边变窄的这种形状，在从球的中心部远离的位置形成有开口部11。

作为这种形状的球状体10，能够使用与一般的电灯泡形荧光灯、白炽电灯泡同样的形状的玻璃灯泡。例如，作为球状体10，能够使用A形、G形或E形等的玻璃灯泡。

另外，球状体10的开口部11例如载置于台座40的表面，在该状态下，在台座40与外廓壳体80之间涂敷硅树脂等粘着剂，由此球状体10得以固定。

此外，球状体10无需一定相对于可见光是透明的，也可以使球状体10具有光扩散功能。例如，将含有二氧化硅或碳酸钙等光扩散材料的树脂、白色颜料等涂敷在球状体10的内表面或外表面的整个表面，由此能够形成乳白色的光扩散膜。这样，能够通过使球状体10具有光扩散功能来使从LED模组20射入球状体10的光扩散，所以能够将电灯泡形灯1的配光角放大。

另外，作为球状体10的形状，不限于A形等，也可以是旋转椭圆体或偏球体。作为球状体10的材质，不限于玻璃材料，也可以使用亚克力（PMMA）或聚碳酸酯（PC）等树脂等。

［LED模组］

LED模组20是具有发光元件的发光模组，放出白色等的规定的颜色（波长）的光。

如图3所示，LED模组20配置于球状体10的内方，优选的是，配置于由球状体10形成的球形状的中心位置（例如，球状体10的内径较大的径大部分的内部）。

这样，通过在球状体10的中心位置配置LED模组20，由此能够实现与使用了螺旋灯丝的以往的白炽电灯泡近似的配光特性。

另外，LED模组20由支柱30以中空的方式保持于球状体10内，通过经由导线53a以及53b从驱动电路50供给来的电力而发光。在本实施方式中，LED模组20的基板21由支柱30支承。

在此，使用图4A至图4C对本实用新型的实施方式的LED模组20的各构成要素进行说明。

图4A至图4C是表示实施方式的电灯泡形灯1中的LED模组20的构成概要的图。

具体而言，图4A是实施方式的电灯泡形灯1中的LED模组20的俯视图。图4B是图4A的A－A′线处的LED模组20的剖视图。图4C是图4A的B－B′线处的LED模组20的剖视图。

如图4A～图4C所示，LED模组20具有基板21、LED22、密封构件23、金属布线24、引线25、端子26a以及26b。

本实施方式中的LED模组20是裸芯片直接安装在基板21上的COB（Chip On Board：板上芯片）构造。以下，对LED模组20的各构成要素进行详述。

首先，对基板21进行说明。基板21是用于安装LED22的安装基板，具有安装LED22的面即第1主面（表侧面）、以及与该第1主面对置的第2主面（背侧面）。

如图4A所示，基板21例如是俯视（从球状体10的顶部观察时）为长方形的矩形板状的基板。

基板21与支柱30的一端连接。具体而言，基板21的第2主面与支柱30的端面相面接触而连接。

作为基板21，能够使用相对于从LED22发出的光而言光透射率较低的基板，例如全透射率为10%以下的白色氧化铝基板等的白色基板或被进行树脂覆膜后的金属基板（金属基底基板）等。

这样，通过使用光透射率较低的基板，由此能够抑制光透射基板21后从第2主面射出，能够抑制颜色不均。另外，因为能够使用廉价的白色基板，所以能够实现低成本化。

另一方面，也能够使用光透射率较高的透光性基板作为基板21。通过使用透光性基板，LED22的光透射基板21的内部并且也从未安装LED22的面（背侧面）射出。

因此，即使在LED22仅安装在基板21的第1主面（表侧面）的情况下，也因为光也从第2主面（背侧面）光射出，所以能够获得与白炽电灯泡近似的配光特性。另外，因为能够从LED模组20全方位地放出光，所以也能够实现全配光特性。

作为透光性基板，例如能够使用相对于可见光的全透射率为80%以上的基板、或相对于可见光透明的（即透射率极为高从而能够透明地看到相对侧的状态）透明基板。作为这种透光性基板，能够使用由多晶的氧化铝或氮化铝构成的透光性陶瓷基板、由玻璃构成的透明玻璃基板、由水晶构成的水晶基板、由蓝宝石构成的蓝宝石基板、或由透明树脂材料构成的透明树脂基板等。

在本实施方式中，使用了由烧结氧化铝构成的白色的多晶陶瓷基板作为基板21。例如能够使用厚度1mm且光的反射率为94%的白色氧化铝基板、或厚度0.635mm且光的反射率为88%的白色氧化铝基板作为基板21。

此外，作为基板21，也能够使用树脂基板、柔性基板或金属基底基板。另外，作为基板21的形状，不限于长方形，也能够使用正方形或圆形等其他的形状。

另外，为了进行与两根导线53a以及53b的电连接，在基板21上设置有两个插通孔27a以及27b。导线53a（53b）的前端部被插通到插通孔27a（27b）并与在基板21上形成的端子26a（26b）焊料连接。

接下来，对LED22进行说明。LED22是发光元件的一例，是通过规定的电力而发光的半导体发光元件。基板21上的多个LED22全部使用相同的LED，LED22以Vf特性全部相同的方式来选定。

另外，各LED22都是发出单色的可见光的裸芯片。在本实施方式中，使用如果通电则发出蓝色光的蓝色LED芯片。作为蓝色LED芯片，例如能够使用由InGaN类的材料构成的、中心波长为440nm～470nm的氮化镓类的半导体发光元件。

另外，LED22仅安装于基板21的第1主面（表侧面），以沿着基板21的长边方向呈多个列的方式安装有多个。在本实施方式中，为了实现60W相当的亮度，基板21上配置有48个LED22。具体而言，48个LED22以一列由12个LED22构成的元件列并排4列的方式配置于基板21的第1主面（表侧面）。

另外，在本实施方式中，在互相相邻的LED22上，一方的LED22的阴极电极与另一方的LED22的阳极电极经由金属布线24通过使用了引线25的引线接合而连接。

此外，也可以不经由金属布线24而直接通过引线25将相邻的LED22的引线接合部彼此连接。即，相邻的LED22彼此可以通过chip－to－chip来引线接合。此情况下，在相邻的LED22之间配置的金属布线24是不需要的。

此外，在本实施方式中，在基板21上安装了多个LED22，但LED22的安装数目可以相应于电灯泡形灯1的用途而适当变更。

例如，在将电灯泡形灯1作为代替小电灯泡等的低输出类型的LED灯来实现时，LED模组20具有的LED22可以是一个。

另一方面，在将电灯泡形灯1作为高输出类型的LED灯来实现的情况下，也可以进一步增加一个元件列内的LED22的安装数目。

另外，LED22的元件列不限于4列，也可以设为1～3列，也可以设为5列以上。

接下来，对密封构件23进行说明。密封构件23例如由树脂构成，并构成为覆盖LED22。

具体而言，密封构件23以将多个LED22的一列的量一并密封的方式形成。在本实施方式中，设置有4列LED22元件列，所以形成4根密封构件23。4根密封构件23分别沿着多个LED22的并排方向（列方向）在基板21的第1主面上设为直线状。

密封构件23主要由透光性材料构成，但在需要将LED22的光的波长变换为规定的波长的情况下，波长变换材料被混入到透光性材料中。

本实施方式中的密封构件23包含荧光体作为波长变换材料。即，密封构件23是对LED22发出的光的波长（颜色）进行变换的波长变换构件。

作为这种密封构件23，例如能够由含有荧光体粒子的绝缘性的树脂材料（含荧光体树脂）构成。荧光体粒子被LED22发出的光激发而放出期望颜色（波长）的光。

作为构成密封构件23的树脂材料，例如能够使用硅树脂。另外，密封构件23中也可以分散有光扩散材料。此外，密封构件23无需一定由树脂材料形成，除了通过氟类树脂等有机材料形成以外，也可以通过低熔点玻璃、溶胶凝胶玻璃（sol-gel glass）等无机材料来形成。

例如在LED22为发出蓝色光的蓝色LED的情况下，为了获得白色光，采用例如YAG（钇铝石榴石）类的黄色荧光体粒子作为密封构件23所含有的荧光体粒子。

由此，LED22发出的蓝色光的一部分通过密封构件23所包含的黄色荧光体粒子被波长变换为黄色光。而且，未被黄色荧光体粒子吸收的蓝色光和由黄色荧光体粒子波长变换后的黄色光在密封构件23中扩散以及混合，由此成为白色光并从密封构件23射出。另外，作为光扩散材料，可使用二氧化硅等粒子。

本实施方式中的密封构件23通过在硅树脂中分散有规定的荧光体粒子的含荧光体树脂来形成。例如，通过分配器（dispense）对基板21的第1主面涂敷含荧光体树脂并使之硬化从而形成密封构件23。此情况下，密封构件23的与长度方向垂直的剖面的形状成为大致半圆形。

此外，为了对朝向基板21的背面侧的光（漏光）进行波长变换，可以进一步在LED22与基板21之间或者基板21的第2主面（背侧面）形成由荧光体粒子和玻璃等无机结合材料（粘合剂）构成的烧结体膜等荧光体膜（荧光体层）或与基板21的表面相同的含荧光体树脂来作为第2波长变换构件。

这样，通过在基板21的第2主面上进一步形成第2波长变换构件，即使在光从第2主面漏出的情况下，也能够从基板21的两面放出白色光。

接下来，对金属布线24进行说明。金属布线24是用于使LED22发光的电流流动的导电性布线，在基板21的表面上图案形成为规定形状。如图4A所示，金属布线24在基板21的第1主面上形成。通过金属布线24，从导线53a以及53b对LED模组20馈电的电力被供给至各LED22。

金属布线24例如能够通过对由金属材料构成的金属膜进行印刻图形或印刷而形成。作为金属布线24的材料，例如能够使用银（Ag）、钨（W）、铜（Cu）或金（Au）等。

另外，关于从密封构件23露出的金属布线24，优选的是，除了端子26a以及26b以外，由玻璃材料的玻璃膜（玻璃涂膜）或树脂材料的树脂膜（树脂涂膜）所覆盖。由此，例如，能够提高LED模组20的绝缘性以及能够提高基板21的表面的反射率。

引线25例如是金引线等的电线。如图4B所示，引线25将LED22和金属布线24连接。

具体而言，通过引线25，在LED22的上表面设置的引线接合部与在LED22的两侧邻接着形成的金属布线24被引线接合。

此外，在本实施方式中，引线25以不从密封构件23露出的方式整体埋入于密封构件23之中。由此，光被露出的引线25吸收的情况以及光反射的情况等得以防止。

接下来，对端子26a以及26b进行说明。端子26a以及26b是从LED模组20的外部接受用于使LED22发光的直流电力的外部连接端子。在本实施方式中，端子26a以及26b与导线53a以及53b焊料连接。

端子26a以及26b以包围插通孔27a以及27b的方式在基板21的第1主面上以规定形状形成。端子26a以及26b与金属布线24连续而形成，并与金属布线24电连接。此外，端子26a以及26b使用与金属布线24相同的金属材料，并与金属布线24同时被图案形成。

另外，端子26a以及26b是LED模组20的馈电部，将从导线53a以及53b接受到的直流电力经由金属布线24和引线25供给至各LED22。

［基台］

本实施方式中的基台45如上述那样，具有支柱30以及台座40。

另外，基台45中具备散热部46作为特征性的构成。散热部46设置于驱动电路50与台座40的LED模组20侧的面即主面40a中的支柱30的配置区域44之间。

在本实施方式中，如图3所示，凸部47作为散热部46包括于基台45。

关于散热部46、以及电灯泡形灯1中的散热部46的周边的构成，使用图5A～图13B在后面叙述。

以下，对基台45具有的支柱30以及台座40分别进行说明。

［支柱］

如图3所示，支柱30是从球状体10的开口部11的附近朝向球状体10的内方延伸设置的长条状构件。在本实施方式中，支柱30为，该支柱30的轴沿着灯轴J而延伸设置。即，支柱30的轴与灯轴J平行。

支柱30作为支承LED模组20的支承构件发挥功能，在支柱30的一端连接有LED模组20。即，LED模组20由支柱30固定在球状体10的内方的规定的位置。

这样，通过在朝向球状体10的内方延伸的支柱30上装配LED模组20，能够实现与白炽电灯泡同样的宽配光角的配光特性。另一方面，在支柱30的另一端连接有台座40。

另外，支柱30也作为用于使由LED模组20（LED22）产生的热量散热的散热构件（散热器）发挥功能。因此，优选的是，支柱30由铝（Al）、铜（Cu）或铁（Fe）等为主成分的金属材料、或导热率高的树脂材料构成。

由此，能够经由支柱30将由LED模组20产生的热量高效地传导至台座40。此外，优选的是，支柱30的导热率比基板21的导热率大。在本实施方式中，支柱30的原料是铝。

支柱30的球状体10的顶部侧的一端与LED模组20的基板21的中央部连接，支柱30的灯头90侧的另一端与台座40的中央部连接。

此外，在本实施方式中，支柱30以贯通在台座40上的贯通孔43的状态被固定在台座40上。

LED模组20的基板21与支柱30的端面通过例如硅树脂等粘着剂固定连接。因此，也有在基板21与支柱30的端面之间存在粘着剂的情况。此情况下，鉴于基板21与支柱30的热传导性，硅树脂的厚度为20μm以下是优选的。

另外，基板21和支柱30也可以不是通过粘着剂固定，而通过例如螺丝来固定。此情况下，根据原料或加工方法，有在基板21以及支柱30的表面存在微小的凹凸的情况，因此也有时在基板21的第2主面与支柱30的端面之间存在微小的间隙。即使有这样微小的间隙，只要是20μm左右以下的间隙，就能够认为基板21与支柱30实质上接触。

作为支柱30的形状，例如采用截面积（以将支柱30的轴作为法线的平面进行了切断时的剖面的面积）一定的实心构造的圆柱形状。

此外，关于支柱30的形状，无需截面积一定，也可以是将圆柱和角柱组合后的形状等、截面积在中途发生变化的这种形状。

［台座］

台座40是支承支柱30的支承台。如图3所示，台座40以堵住球状体10的开口部11的方式构成。另外，台座40与散热器70连接。在本实施方式中，台座40以台座40的外周与散热器70的内表面相接触的方式嵌入到散热器70的开口部70a中。

台座40也作为用于使由LED模组20（LED22）产生的热量散热的散热构件（散热器）发挥功能。因此，优选的是，台座40由以铝（Al）、铜（Cu）或铁（Fe）等为主成分的金属材料、或导热率高的树脂材料构成。由此，能够使来自支柱30的热量高效地传导至散热器70。在本实施方式中，台座40的原料是铝。

在此，参照图3，对台座40的详细的构成进行说明。如图3所示，台座40是具有台阶部的圆盘状构件，由直径较小的径小部41和直径较大的径大部42构成。另外，通过径小部41和径大部42构成台阶部。

例如，径小部41为，厚度为3mm且直径为18mm左右，径大部42为，厚度为3mm且直径为42mm左右。此外，台阶部的高度例如为4mm左右。

在本实施方式中，径小部41上配置有以使支柱30的端部贯通的状态进行固定的贯通孔43。

此外，在本实施方式中，由贯通孔43的主面40a侧的开口周缘形成的圆形区域相当于支柱30的配置区域44。关于支柱30与台座40的接合的工序，使用图5A至图5C在后面叙述。

另外，在径小部41上，还设置有用于插通导线53a以及53b的两个插通孔。

径大部42构成与散热器70的连接部，与散热器70嵌合。如图3所示，台座40以径大部42的外周面与散热器70的内周面相接触的方式嵌入到散热器70的开口部70a中。由此，能够将台座40的热量高效地传导至散热器70。

另外，径大部42的上表面与球状体10的开口部11抵接，来堵住球状体10的开口部11。此外，台座40和散热器70也可以不是通过铆接固定而是使用硅树脂等粘着剂固定。

［驱动电路］

如图3所示，驱动电路（电路单元）50是用于使LED模组20（LED22）发光（点灯）的点灯电路（电源电路），对LED模组20供给规定的电力。例如，驱动电路50将经由一对导线53c以及53d从灯头90供给来的交流电力变换为直流电力，并经由一对导线53a以及53b将该直流电力供给至LED模组20。

驱动电路50由电路基板51和安装于电路基板51的多个电路元件（电子部件）52构成。

电路基板51是图案形成有金属布线的印刷基板，将安装于该电路基板51的多个电路元件52彼此电连接。在本实施方式中，电路基板51以主面与灯轴J正交的姿势配置。

电路元件52例如是电解电容器、陶瓷电容器等电容元件、电阻元件、整流电路元件、绕组（coil）元件、扼流圈（扼流变压器）、噪声滤波器、二极管或集成电路元件等半导体元件等。电路元件52中的多数安装于电路基板51的灯头90侧的主面。

这样构成的驱动电路50收纳于电路外壳60内。在本实施方式中，电路基板51载置于在外壳主体部61的内表面设置的突出部（基板保持部），另外，电路基板51的主面与在帽部62设置的突起抵接。由此，电路基板51保持于电路外壳60。此外，驱动电路50中也可以适当地选择并组合调光电路、升压电路等。

驱动电路50和LED模组20由一对导线53a以及53b电连接。另外，驱动电路50和灯头90由一对导线53c以及53d电连接。上述4根导线53a～53d例如为合金铜导线，包括由合金铜构成的芯线和覆盖该芯线的绝缘性的树脂覆膜。

在本实施方式中，导线53a是用于从驱动电路50对LED模组20供给正电压的导线（正极侧输出端子线），导线53b是用于从驱动电路50对LED模组20供给负电压的导线（负极侧输出端子线）。导线53a以及53b被插通到在台座40上设置的插通孔并被引出到LED模组20侧（球状体10内）。

此外，导线53a（53b）的各自的一端（芯线）插通LED模组20的基板21的插通孔27a（27b）并与端子26a（26b）焊料连接。另一方面，导线53a以及53b的各自的另一端（芯线）与电路基板51的金属布线焊料连接。

另外，导线53c以及53d是用于将用于使LED模组20点灯的电力从灯头90供给至驱动电路50的电线。导线53c以及53d的各自的一端（芯线）与灯头90（壳部91或电眼部93）电连接，并且各自的另一端（芯线）通过焊料等与电路基板51的电力输入部（金属布线）电连接。

［电路外壳］

如图3所示，电路外壳60是用于收纳驱动电路50的绝缘外壳，以包围驱动电路50的方式构成。另外，电路外壳60收纳于散热器70以及灯头90内。在本实施方式中，电路外壳60由外壳主体部61和帽部62构成。

外壳主体部61是两侧具有开口的绝缘性的外壳（壳体）。在外壳主体部61的内表面的多处（例如3处），为了载置电路基板51而设置有突出部（基板保持部）。外壳主体部61的原料例如是聚对苯二甲酸丁二醇酯（PBT）等绝缘性树脂材料。

在本实施方式中，外壳主体部61由第1外壳部61a和第2外壳部61b构成，该第1外壳部61a为与散热器70大致同形的大径圆筒状，该第2外壳部61b与该第1外壳部61a连结，为与灯头90大致同形的小径圆筒状。

位于球状体10侧的第1外壳部61a收纳于散热器70内。驱动电路50的大部分由该第1外壳部61a覆盖。

另一方面，位于灯头90侧的第2外壳部61b收纳于灯头90内，第2外壳部61b上外嵌有灯头90。由此，电路外壳60（外壳主体部61）的灯头90侧的开口被堵住。

在本实施方式中，在第2外壳部61b的外周面，形成有用于与灯头90螺合的螺合部，灯头90旋入于第2外壳部61b，由此固定于电路外壳60（外壳主体部61）。

帽部62是在散热部46与驱动电路50之间设置的绝缘构件的一例。在本实施方式中，帽部62是形成为帽状的绝缘性的大致有底圆筒构件。

帽部62的原料也与外壳主体部61同样地，为例如PBT等绝缘性树脂材料。

另外，帽部62具有受热部64a，该受热部64a为沿着基台45具备的散热部46的形状的形状。受热部64a与散热部46接触，从而能够将来自散热部46的热量高效率地导给电路外壳60。关于受热部64a的详细，使用图6等在后叙述。

此外，在本实施方式中，在电路外壳60上设置有帽部62，但也可以不设置帽部62而仅通过外壳主体部61构成电路外壳60。

［散热器］

散热器70是散热构件，与台座40连接。由此，由LED模组20产生的热量经由支柱30以及台座40传导至散热器70。由此，能够使LED模组20的热量散热。

在本实施方式中，散热器70以包围驱动电路50的方式构成。即，在散热器70的内方配置有驱动电路50。驱动电路50包围电路外壳60，所以散热器70构成为包围电路外壳60。由此，由驱动电路50产生的热量也能够由散热器70散热。

另外，在本实施方式中，散热器70延伸设置到电路外壳60的第1外壳部61a与第2外壳部61b的边界部分。

散热器70由导热率高的材料构成是优选的，例如，能够采用金属制的金属构件。本实施方式中的散热器70使用铝来成形。此外，散热器70也可以不使用金属而使用树脂等非金属材料形成。此情况下，散热器70使用导热率高的非金属材料是优选的。

在本实施方式中，散热器70以与台座40嵌合的方式构成，在本实施方式中，散热器70的内周面与台座40的外周面在圆周方向整体面接触。

［外廓壳体］

如图3所示，外廓壳体80是以包围散热器70的周围的方式构成的外廓构件。外廓壳体80的外表面露出到灯外部（大气中）。外廓壳体80是由绝缘材料构成的具有绝缘性的绝缘性罩体。通过用绝缘性的外廓壳体80覆盖金属制的散热器70，由此能够提高电灯泡形灯1的绝缘性。外廓壳体80的原料例如是PBT等绝缘性树脂材料。

外廓壳体80是壁厚一定且内径以及外径逐渐变化的大致圆筒构件，例如能够以内表面以及外表面成为圆锥台的表面的方式构成为裙子状。在本实施方式中，外廓壳体80以朝向灯头90侧内径以及外径逐渐变小的方式构成。

［灯头］

灯头90是从灯外部接受用于使LED模组20（LED22）发光的电力的受电部。灯头90例如装配于照明器具的插座。由此，灯头90能够在要使电灯泡形灯1点灯时从照明器具的插座接受电力。

从例如AC100V的商用电源对灯头90供给交流电力。本实施方式中的灯头90通过两个触点接受交流电力，通过灯头90接受到的电力经由一对导线53c以及53b被输入至驱动电路50的电力输入部。

灯头90具备壳部91和电眼部93，壳部91是金属制的有底筒体形状且外周面形成雄螺纹，电眼部93经由绝缘部92安装到壳部91中。在灯头90的外周面，形成有用于与照明器具的插座螺合的螺合部。另外，在灯头90的内周面，形成有用于与电路外壳60的外壳主体部61（第2外壳部61b）的螺合部螺合的螺合部。

灯头90的种类并不特别限定，但在本实施方式中，使用旋入型的爱迪生类型（E型）的灯头。例如，作为灯头90，举出E26形或E17形、或者E16形等。

［电灯泡形灯的特征构成］

以下，使用图5A～图13B对本实施方式的电灯泡形灯1的特征性的构成以及各种变形例进行说明。

图5A至图5C是表示实施方式中的支柱30与台座40的接合形态的一例的图。

如图5A所示，在台座40的贯通孔43的下方配置有铆接模型120的状态下，支柱30的端部被插入到贯通孔43，支柱30被向下方按压。

其结果是，如图5B所示，支柱30的端部沿径向膨胀，并压接于台座40的贯通孔43的内周面。由此，如图5C所示，支柱30与台座40得以接合。

即，支柱30的端部被铆接，由此支柱30和台座40得以接合。

另外，通过从贯通孔43向台座40的背面40b侧突出的状态的、支柱30的端部，形成作为散热部46的凸部47。即，凸部47设置于支柱30的配置区域44与驱动电路50之间（参照图3）。

这样，本实施方式的基台45具有散热部46。散热部46设置于支柱30的配置区域44与驱动电路50之间，并具有相对于台座40的驱动电路50一侧的面即背面40b倾斜的面。

即，基台45具有散热部46，由此与基台45不存在散热部46的情况相比，能够使基台45的表面积增加。另外，也不会伴随着表面积的增加使基台45大型化。这样，通过使基台45的表面积增加，能够提高与LED模组20接触的基台45的散热效率。

另外，在本实施方式中，如上所述，在配置于散热部46与驱动电路50之间的电路外壳60的帽部62，设置有与散热部46（凸部47）的形状相对应的形状的受热部64a。

图6是实施方式中的帽部62的外观立体图。

如图6所示，帽部62设置有被从电路基板51延伸设置的导线53a以及53b插通的插通孔65a以及65b。帽部62上还设置有受热部64a，该受热部64a为形成由凸部47能够插入的大小的空间的凹形状。

由此，例如如图3所示，能够使2级圆筒状的凸部47的端面以及周面与受热部64a接触。

其结果是，从基台45到帽部62的热传导效率提高。即，基台45的散热效率进一步提高。

此外，散热部46的端面以及周面无需与受热部64a接触。通过散热部46的至少一部分与受热部64a接触，从而从基台45到帽部62的热传导得以高效地进行。

这样，本实施方式的电灯泡形灯1具备LED模组20作为光源，并且，是具有与使用了螺旋灯丝的以往的白炽电灯泡近似的配光特性的电灯泡形灯1。

另外，支承LED模组20的基台45具备散热部46（凸部47），该散热部46（凸部47）具有相对于台座40的背面40b倾斜的面。由此，由LED模组20产生的热量的散热效率得以提高。

并且，在基台45的附近配置的绝缘构件即帽部62上，具备与散热部46（凸部47）的形状相对应的形状的受热部64a。由此，由LED模组20产生的热量的散热效率得以进一步提高。

此外，实施方式的电灯泡形灯1的构成也可以是由图1～图6表示的构成以外的构成。因此，使用图7～图13B对与电灯泡形灯1的构成有关的各种变形例进行说明。

（变形例1）

图7是表示实施方式的变形例1的帽部62的构成概要的剖视图。

如上所述，本实施方式的凸部47的形状是2级圆筒状。因此，帽部62可以具备与2级圆筒状的凸部47对应的形状的、2级凹形状的受热部64b。

由此，能够使基台45与帽部62的接触面积增加，由此，从基台45到帽部62的热传导效率进一步提高。

（变形例2）

图8是表示实施方式的变形例2的凸部47a的构成概要的剖视图。

如图8所示，凸部47a的形状不是如实施方式的凸部47那样的2级圆筒状，而是没有台阶的笔直的圆筒状。

例如，在台座40的贯通孔43中插入具有与贯通孔43的内径大致相同的外径的圆筒状的支柱30的端部，并通过粘着剂或焊接等将贯通孔43与支柱30连接，从而形成图8所示的凸部47a。

即，散热部46通过从台座40的背面40b设置为突出状的凸部来实现的情况下，能够采用各种形成作为其形状，无论是哪种情况，都能够使基台45的表面积增加。

另外，基台45具备凸部47a，从而也能够增加基台45与具有无台阶的凹形状的受热部64a的帽部62的接触面积。

（变形例3）

图9是表示实施方式的变形例3的基台45a的构成概要的剖视图。

图9所示的基台45a与具有支柱30与台座40相接合的构造的基台45不同，具有支柱30和台座40成形为一体的构造。

另外，基台45a与上述变形例2的凸部47a同样地、具有从台座40的背面40b设置为突出状的、无台阶的笔直的圆筒状的凸部47b。此外，在基台45a中，台座40中的支柱30的根部的圆形区域相当于支柱30的配置区域44。

这种形状的基台45a例如能够通过对铝等金属块的切削加工以及弯曲加工、铸造或树脂的注射成形来制作。

支柱30与台座40是一体的，由于从与LED模组20直接接触的支柱30到台座40的热传导得以高效地进行。其结果是，由LED模组20产生的热量的散热效率得以进一步提高。

（变形例4）

如上所述，散热部46通过从台座40的背面40b设置为突出状的凸部来实现的情况下，能够采用各种形成作为其形状。因此，作为变形例4，示出了作为凸部来实现的散热部46的形状例。

图10A及图10B是表示实施方式的变形例4的凸部47c以及凸部47d的剖面形状的图。

散热部46例如可以如图10A所示，作为从台座40的背面40b突出为圆顶状的形状的凸部47c来实现。

另外，散热部46例如也可以如图10B所示，作为具有在台座40的背面40b设置的多个散热片（fin）的凸部47d来实现。

另外，帽部62具备沿着凸部47c或凸部47d的形状的形状的受热部，从而能够使基台45a与帽部62的接触面积增加。

此外，在图10A及图10B中，凸部47c以及凸部47d分别包括于具有支柱30和台座40成形为一体的构造的基台45a。然而，凸部47c以及凸部47d分别也可以包括于具有作为个别单体的支柱30与台座40相接合的构造的基台45。

无论哪种情况，都能够在不增大基台45（45a）的整体的大小的情况下使基台45（45a）的表面积增加。其结果是，能够提高基台45（45a）的散热效率。

（变形例5）

图11是表示实施方式的变形例5的散热部46的构成概要的剖视图。

图11所示的散热部46作为从台座40的背面40b设置为凹陷状的凹部48来实现。

凹部48是在支柱30的配置区域44与驱动电路50之间设置的散热部46而且具有相对于台座40的背面40b倾斜的面的散热部46的一例。

即使是此情况，也能够在不增大基台45的整体的大小的情况下使基台45的表面积增加。

另外，此情况下，如图11所示，帽部62上配置凸形状的受热部64c，从而能够使基台45与帽部62的接触面积增加。

在图11所示的基台45中，以支柱30的端部被插入到贯通孔43中的状态进行固定，并且，凹部48由贯通孔43的内表面和支柱30的该端部的端面形成。

此外，凹部48也可以设置于具有支柱30和台座40成形为一体的构造的基台45a。

（变形例6）

如上述的变形例5所示那样，散热部46通过从台座40的背面40b设置为凹陷状的凹部来实现的情况下，能够采用各种形状作为其形状。因此，作为变形例6，输出作为凹部来实现的散热部46的形状例。

图12A及图12B是表示实施方式的变形例6的凹部48a以及凹部48b的剖面形状的图。

散热部46例如可以如图12A所示，作为从背面40b凹陷为倒圆顶状的形状的凹部48a来实现。

另外，散热部46例如也可以如图12B所示，作为具有在台座40的背面40b设置的多个槽的凹部48b来实现。

另外，帽部62具备沿着凹部48a或凹部48b的形状的形状的受热部，从而能够使基台45a与帽部62的接触面积增加。

此外，即使在散热部46作为凹部来实现的情况下，通过散热部46的至少一部分与受热部接触，从而从基台45到帽部62的热传导得以高效地进行。

此外，在图12A及图12B中，凹部48a以及凹部48b分别包括于具有支柱30和台座40成形为一体的构造的基台45a。然而，凹部48a以及凹部48b分别也可以包括于具有作为个别单体的支柱30与台座40相接合的构造的基台45。

无论是哪种情况，都能够在不增大基台45（45a）的整体的大小的情况下使基台45（45a）的表面积增加。其结果是，能够提高基台45（45a）的散热效率。

（变形例7）

在上述实施方式中，支柱30的端部被铆接，由此支柱30和台座40得以接合（参照图5A至图5C）。

然而，作为支柱30与台座40的接合的方法，也可以采用铆接加工以外的方法。

图13A及图13B是表示实施方式的变形例7的支柱30与台座40的接合形态的图。

图13A及图13B所示的支柱30在端部具有雄螺纹部30a，在台座40的贯通孔43的内表面，形成有与雄螺纹部30a相应的雌螺纹部43a。

这种构成的支柱30如图13A以及图13B所示，与台座40的贯通孔43螺合，从而与台座40接合。

此外，此情况下，也能够通过例如粘着剂或焊接等提高支柱30与台座40的接合力。

这样，作为支柱30与台座40的接合的方法，只要在至少支柱30与台座40互相接触的状态下能够固定，可以采用铆接加工以外的方法。

（照明装置）

本实用新型不仅能够作为上述的电灯泡形灯1来实现，也能够作为具备电灯泡形灯1的照明装置来实现。以下，用图14对本实用新型的实施方式的照明装置进行说明。

图14是实施方式的照明装置2的概略剖视图。

如图14所示，本实用新型的实施方式的照明装置2例如是在室内的天花板上安装使用的装置。照明装置2具备上述的实施方式的电灯泡形灯1以及点灯器具3。

此外，也可以在该电灯泡形灯1中反映上述变形例1～6所示的各种变形中的至少1种。

点灯器具3使电灯泡形灯1关灯及点灯，具备装配于天花板的器具主体4和覆盖电灯泡形灯1的透光性的灯罩体5。

器具主体4具有插座4a。插座4a中旋入电灯泡形灯1的灯头90。经由该插座4a对电灯泡形灯1供给电力。

（实施方式的补充）

在上述的实施方式中，作为在散热部46与驱动电路50之间设置的绝缘构件，例示了帽部62。然而，绝缘构件也可以通过帽部62以外来实现。

例如，也可以通过在台座40的背面40b涂敷树脂而获得的树脂层，来实现在散热部46与驱动电路50之间设置的绝缘构件。

另外，在上述的实施方式中，LED模组20采用了在基板21上直接安装LED芯片作为发光元件的COB型的构成，但不限于此。

例如，作为发光元件，也可以采用由具有凹部（空腔）的树脂制的容器、在凹部之中安装的LED芯片、及在凹部内封入的密封构件（含荧光体树脂）构成的封装型的LED元件（SMD型LED元件）。即，通过在形成有金属布线的基板21上安装多个该LED元件而构成的SMD型的LED模组20也可以包括于电灯泡形灯1。

另外，在上述的实施方式中，作为LED模组20的基板21，使用了一张白色基板，但也可以将在表面形成有LED22以及密封构件23的两张白色基板的背侧的面彼此贴合从而构成一个LED模组20。

另外，在上述的实施方式中，LED模组20以通过蓝色LED芯片和黄色荧光体来放出白色光的方式构成，但不限于此。例如，为了提高显色性，也可以除了混入黄色荧光体以外，进一步混入红色荧光体、绿色荧光体。另外，用不使用黄色荧光体而含有红色荧光体以及绿色荧光体的含荧光体树脂，并将其与蓝色LED芯片组合，由此也能够构成为放出白色光。

另外，在上述的实施方式中，LED芯片可以使用发出蓝色以外的颜色的LED芯片。例如，在使用紫外线发光的LED芯片的情况下，作为荧光体粒子，能够使用将以三原色（红色、绿色、蓝色）发光的各色荧光体粒子组合的荧光体粒子。并且，可以使用荧光体粒子以外的波长变换材料，例如可以使用包含半导体、金属络合物、有机染料、颜料等、吸收某波长的光并发出与吸收的光不同波长的光的物质的材料作为波长变换材料。

另外，在上述的实施方式中，作为发光元件例示出了LED，但也可以使用半导体激光器等半导体发光元件、有机EL（ElectroLuminescence）或无机EL等固体发光元件。

另外，对于各实施方式实施本领域技术人员想到的各种变形而获得的方式、或在不脱离本实用新型主旨的范围内将各实施方式中的构成要素以及功能任意组合而实现的方式也包含与本实用新型。

Claims (8)

1.一种照明用光源，具备：

透光性的球状体；

发光模组；

驱动电路，用于使所述发光模组发光；以及

基台，具有将所述发光模组固定在所述球状体的内方的规定的位置的支柱、支承所述支柱的台座、以及散热部，

所述散热部，设置在所述驱动电路与所述台座的所述发光模组侧的面即主面上的所述支柱的配置区域之间，并具有相对于所述台座的所述主面的相反侧的面即背面倾斜的面。

2.如权利要求1所述的照明用光源，

所述散热部，是从所述台座的背面设置为突出状的凸部。

3.如权利要求2所述的照明用光源，

所述台座具有贯通孔，该贯通孔以使所述支柱的端部贯通所述贯通孔的状态进行固定，

所述凸部，由从所述贯通孔向所述台座的背面侧突出的状态的、所述支柱的端部形成。

4.如权利要求2或3所述的照明用光源，

还具备设置于所述散热部与所述驱动电路之间的绝缘构件，

所述绝缘构件，具有沿着所述散热部的形状的、凹形状的受热部。

5.如权利要求1所述的照明用光源，

所述散热部，是从所述台座的背面设置为凹陷状的凹部。

6.如权利要求5所述的照明用光源，

所述台座具有贯通孔，该贯通孔以所述贯通孔中插入了所述支柱的端部的状态固定所述支柱，

所述凹部，由所述贯通孔的内表面和所述端部的端面形成。

7.如权利要求5或6所述的照明用光源，

还具备设置于所述散热部与所述驱动电路之间的绝缘构件，

所述绝缘构件，具有沿着所述散热部的形状的、凸形状的受热部。

8.一种照明装置，具备权利要求1～7中任一项所述的照明用光源。