CN203690293U - 覆晶封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种覆晶封装结构，包括柔性电路板和设置在所述柔性电路板上的芯片，所述柔性电路板包括基层、设置在基层上的线路层及设置在线路层上的保护层，所述线路层与芯片电性连接，所述柔性电路板上形成有预留的激光盖印区域，所述激光盖印区域设置在保护层范围内，所述激光盖印区域无电性功能。本实用新型覆晶封装结构解决因覆晶封装芯片尺寸变小而无法满足激光盖印要求的趋势，改善在传统盖印在覆晶封装芯片的晶背面时产生硅微粒残削问题，提升产品品质。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子半导体领域，尤其涉及一种半导体覆晶封装结构。
背景技术
目前，液晶显示器发展迅速，高清、高频显示器已进入主流市场，作为液晶显示器的重要模块组成的覆晶封装芯片也面临升级和换代，应运而生的微间距覆晶封装芯片具有尺寸小，输出信号多等优点而得快速发展，微间距覆晶封装芯片已经成为显示器驱动芯片的主导。随着液晶显示驱动芯片尺寸越来越小，液晶显示驱动芯片的晶背面可供传统激光盖印的区域正逐渐无法满足盖印要求。
在覆晶封装制程中，传统的盖印方法是使用激光盖印在芯片的晶背面，这种盖印方法的弊端是在盖印时会产生硅微粒残削，若此硅微粒残留在柔性线路板线路区域，则会影响产品的品质，降低覆晶封装芯片成品良率，甚至造成液晶面板的报废。
再者，随着液晶显示驱动覆晶封装芯片尺寸越来越小, 覆晶封装芯片晶背面可供传统激光盖印的区域正逐渐无法满足现有的盖印要求；其逐渐缩小的盖印区域亦对激光盖印机台的精度要求变得更加的严苛。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种覆晶封装结构，其可以解决因覆晶封装芯片尺寸变小而无法满足激光盖印要求的趋势，改善在传统盖印在覆晶封装芯片的晶背面时产生硅微粒残削问题，提升产品品质。
为实现以上实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案: 一种覆晶封装结构，包括柔性电路板和设置在所述柔性电路板上的芯片，所述柔性电路板包括基层、设置在基层上的线路层及设置在线路层上的保护层，所述线路层与芯片电性连接，所述柔性电路板上形成有预留的激光盖印区域，所述激光盖印区域设置在保护层范围内，所述激光盖印区域无电性功能。
作为本实用新型的进一步改进，所述激光盖印区域的形状为规则形状。
作为本实用新型的进一步改进，所述规则形状是对称的图形。
作为本实用新型的进一步改进，所述激光盖印区域的形状为不规则形状。
作为本实用新型的进一步改进，所述不规则形状为不规则的多边形。
作为本实用新型的进一步改进，所述激光盖印区域的面积大于0.05平方毫米。
作为本实用新型的进一步改进，所述基层是柔性基材。
作为本实用新型的进一步改进，所述线路层是铜质材料。
作为本实用新型的进一步改进，所述线路层上镀有锡。
作为本实用新型的进一步改进，所述保护层由绿漆涂布形成。
相较于现有技术，本实用新型通过在柔性电路板的设计阶段预留规划设计出一个激光盖印区域，为激光盖印提供一个合适的载体，从而解决因覆晶封装芯片尺寸变小而无法满足激光盖印要求的趋势，改善在传统盖印在覆晶封装芯片的晶背面时产生硅微粒残削问题，提升产品品质。
附图说明
图1是本实用新型覆晶封装结构的平面图。
图2是图1所示的覆晶封装结构的侧视图。
具体实施方式
如图1-2所示，本实用新型覆晶封装结构100包括柔性电路板（film/tape）（未标号）和设置在该柔性电路板上的芯片40（chip，IC）。所述芯片40与柔性电路板电性连接。所述柔性电路板包括基层10、设置在基层10上的线路层20及设置在线路层20上的保护层30。所述芯片40与线路层20电性连接，以使得芯片40与柔性电路板电性连接。所述柔性电路板上形成有预留的激光盖印区域50，所述激光盖印区域50设置在保护层30范围内，包含基层10及线路层20，所述激光盖印区域50无电性功能，即为无电性功能区域（dummy pattern）。
所述基层10是柔性基材（ base film/ Polyimide，PI），所述线路层20布局在基层10上。所述线路层20是铜质材料（copper，Cu）制造而成，所述线路层20上镀有锡（Tin ，Sn）。所述保护层30由绿漆（solder resist ，SR）涂布形成，用来保护线路层20，防止线路层20氧化断裂等。所述激光盖印区域50在设计阶段预留，所述激光盖印区域50无电性功能，即不会与内部及外部电路形成电性连接。
所述激光盖印区域50的面积大于0.05平方毫米，以留下充分的空间进行激光盖印。所述激光盖印区域50形状可设计为规则形状，所述规则形状是对称的图形，如矩形、对称的三角形、对称的椭圆等。所述激光盖印区域50形状也可设计为不规则形状，如不规则的多边形。
相较于现有技术，本实用新型覆晶封装结构100无需改变机台其它部件或机构，兼顾机台能生产不同尺寸产品的前提下，在柔性电路板初期结构设计阶段时就为后续激光盖印规划出一个合适的激光盖印区域50；且该设计还有利于改善原先在芯片40上激光盖印而产生的硅微粒（silicon particle）残削问题，尤其对微间距覆晶封装有更加明显效果，降低产品异常率，提高机台因产品盖印精度变低而增加产出，提升产品品质，降低设备改造成本，同时也解放了激光盖印区域50受限于芯片40尺寸的枷锁。
综上所述，以上仅为本实用新型的较佳实施例而已，不应以此限制本实用新型的范围，即凡是依本实用新型权利要求书及实用新型说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型专利涵盖的范围内。
Claims (10)
1.一种覆晶封装结构，包括柔性电路板和设置在所述柔性电路板上的芯片，所述柔性电路板包括基层、设置在基层上的线路层及设置在线路层上的保护层，所述线路层与芯片电性连接，其特征在于：所述柔性电路板上形成有预留的激光盖印区域，所述激光盖印区域设置在保护层范围内，所述激光盖印区域无电性功能。
2.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述激光盖印区域的形状为规则形状。
3.如权利要求2所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述规则形状是对称的图形。
4.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述激光盖印区域的形状为不规则形状。
5.如权利要求4所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述不规则形状为不规则的多边形。
6.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述激光盖印区域的面积大于0.05平方毫米。
7.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述基层是柔性基材。
8.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述线路层是铜质材料。
9.如权利要求8所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述线路层上镀有锡。
10.如权利要求1所述的覆晶封装结构，其特征在于：所述保护层由绿漆涂布形成。
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| CN103700642A (zh) * | 2013-12-26 | 2014-04-02 | 颀中科技（苏州）有限公司 | 覆晶封装结构 |
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2013
- 2013-12-26 CN CN201320865022.5U patent/CN203690293U/zh not_active Expired - Fee Related
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