CN204257624U - 一种新型bga器件 - Google Patents

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潘仁良
朱春龙
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Abstract

本实用新型公开了一种新型BGA器件，包含器件外壳(1)、位于器件外壳(1)表面的焊球(2)，所述器件外壳(1)上与焊球(2)同一侧面设有凸台(3)。本实用新型由于凸台(3)的支撑作用，避免了BGA器件的焊球过塌陷等问题。

Description

一种新型BGA器件
技术领域
本实用新型属于电子工程领域，具体涉及电子器件的外形封装结构方式。
背景技术
BGA器件是电子产品模块中应用的非常广泛的一类器件。在BGA器件的焊接过程中，尤其是在小批量、多品种电子模块的生产中，往往由于生产数量的因素，不太可能对每一种含BGA器件电子模块的焊接炉温曲线进行详细标定，同时由于环境变化、炉温温度(焊接温度)的波动等因素，从而可能造成BGA器件焊接时的焊球过塌陷等问题，如图1A所示为焊球正常塌陷示意图，图1B为焊球过塌陷示意图。
现有的BGA器件封装没有任何预防焊球过塌陷设计(防错设计)，影响了电子设备模块焊接的质量及生产效率。设计开发一种方便的预防措施，保证电子设备模块的焊接质量，提高生产效率，已成为非常需要解决的任务。
发明内容
针对现有技术的不足，本实用新型的发明目的在于提供一种新型BGA器件，由于凸台3的支撑作用，避免了BGA器件的焊球过塌陷等问题。
本实用新型的发明目的通过以下技术方案实现：
一种新型BGA器件，包含器件外壳1、位于器件外壳1表面的焊球2，所述器件外壳1上与焊球2同一侧面设有凸台3。
优选地，所述凸台3的高度为焊球2允许的塌陷后高度。
优选地，所述凸台3的数量为三个，呈三角形摆放在器件外壳1的边缘处。
优选地，所述凸台3的数量为四个，呈矩形摆放在器件外壳1的边缘处。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：本实用新型预防BGA器件的焊球过塌陷的外形封装结构形式在BGA器件中的应用，能提高电子设备模块BGA器件的焊接质量，避免返工和质量报废，因此可以节约质量成本，提高产品质量。
这种结构形式可以运用在电子器件封装、电子器件焊接等方面，稍微变换形式便可以灵活运用。具有较广阔的市场前景。
附图说明
图1A为焊球正常塌陷示意图；
图1B为现有焊球过塌陷示意图；
图2A为实施例一中新型BGA器件的仰视图；
图2B为实施例一中新型BGA器件的主视图；
图3A为实施例二中新型BGA器件的仰视图；
图3B为实施例二中新型BGA器件的主视图；
图4为本实用新型实施结构示意图。
图中标号说明：1—器件外壳  2—焊球  3—凸台。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的详细描述。
实施例一：
如图2A、图2B所示，对于现有的BGA器件，包含器件外壳1、位于器件外壳1表面的焊球2，在焊接前在器件外壳1的焊球面安装三个凸台3，凸台3呈三角形摆放，凸台3的高度为焊球允许(设计)的塌陷后高度，位置可灵活设置，如图4所示，焊接时就可预防焊球过塌陷等问题。
实施例二：
如图3A、图3B所示，是对实施例一的一种变形，在焊接前在器件外壳1的焊球面安装四个凸台3，凸台3呈矩形摆放。对于本领域的技术人员来说，凸台3还有多种摆放方法，在此不进行一一例举了。

Claims (4)

1.一种新型BGA器件，包含器件外壳(1)、位于器件外壳(1)表面的焊球(2)，其特征在于所述器件外壳(1)上与焊球(2)同一侧面设有凸台(3)。
2.根据权利要求1所述的新型BGA器件，其特征在于所述凸台(3)的高度为焊球(2)允许的塌陷后高度。
3.根据权利要求1所述的新型BGA器件，其特征在于所述凸台(3)的数量为三个，呈三角形摆放在器件外壳(1)的边缘处。
4.根据权利要求1所述的新型BGA器件，其特征在于所述凸台(3)的数量为四个，呈矩形摆放在器件外壳(1)的边缘处。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109121319A (zh) * 2018-08-21 2019-01-01 北京无线电测量研究所 微波子阵三维堆叠的焊球塌陷控制方法、设备和存储介质
CN114512589A (zh) * 2022-04-21 2022-05-17 威海三维曲板智能装备有限公司 一种光电混合封装结构及其制造方法

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