CN203688848U - 具有编码磁性数组的套管总成、连接器总成及光耦合器 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种具有编码磁性数组的套管总成、连接器总成及光耦合器。在一个实施方式中，套管总成可具有至少一个编码磁性数组。在一个实施方式中，套管总成包括具有耦合表面的套管主体及具有复数多个磁性区域的编码磁性数组。编码磁性数组可位于耦合表面内。套管总成进一步包括位于套管主体内的透镜组件。透镜组件可具有位于套管主体的耦合表面上、成预定角度的刻面。在另一实施方式中，平移套管总成包括光学接口及编码磁性数组，且经设置当耦合至电子装置时，在光学连接器的连接器壳内平移。此外，在一个实施方式中，光耦合器可具有编码磁性数组及用于接收连接器的插槽。

Description

具有编码磁性数组的套管总成、连接器总成及光耦合器

相关申请案 

本申请案根据专利法请求于2010年12月7日提出申请的美国临时申请案第61/420,679号的优先权权益，且根据专利法请求于2011年8月30日提出申请的美国申请案第13/221,449号的优先权权益，依赖所述申请案的内容且所述申请案的内容以引用的方式全部并入本文中。 

背景 

本公开案一般涉及光耦合器，且更特定地说涉及包含光学接口及编码磁性数组的光耦合器。 

由于铜缆线的频宽限制，特别是当数据率增加时，光纤缆线优于传统的铜导体缆线。结果，光纤缆线取代了通讯网路中的大部分铜且正在迁移至其它应用空间中。由于光纤的使用迁移至若干消费者电子应用（诸如，藉由使用光纤缆线总成连接计算机接口设备）中，故将存在对于具有改良的性能、与未来通讯协议的兼容性，及范围广泛的用途的缆线的消费者驱动型期望。不同于电信光学连接，消费者应用经受许多配合及分离循环，从而可导致期望次数的配合循环的可靠性及性能问题。举例来说，用于将光学缆线总成光学耦合至电子装置的主动光学组件的传统光学机械接口，需要精确机械结构以将光学缆线总成的光纤与电子装置的雷射及/或光二极管适当对准。因此，传统光学机械接口需要昂贵的紧密对准容限，所述传统光学机械接口对于消费者电子应用可能不够耐用，及/或在期望次数的配合循环期间将具有降低的性能。举例来说，机械结构常导致光学缆线总成及电子装置的光学接口容易积聚外来物质（例如，粉尘、液体、食物颗粒等），所述外来物质可干扰光学缆线总成与电子装置之间的配合及光学信号传播。 

因此，期望替代性光耦合器、光学缆线总成及电子装置。 

实用新型内容

本公开案的实施方式涉及用于光学通讯的光耦合器，诸如光学缆线总成及电子装置所利用的光耦合器。举例来说，光学缆线总成可包含位于每个终端的光耦合器，所述光耦合器经设置与电子装置的相应光耦合器配合，以便两个（或两个以上）经耦合电子装置可经由光学缆线总成上的光学信号互相通讯。 

更具体地说，实施方式针对光耦合器，所述光耦合器包含：光学接口及一或多个编码磁性数组，所述光学接口位于光学缆线总成或电子装置的耦合面内，所述一或多个编码磁性数组经设置将光耦合器的光学组件与配合光耦合器的相应（即，互补）光学组件光学耦合。光学接口可为使用者易于接取（access）的，以便使用者可擦去光学接口的任何外来物质，诸如污垢、粉尘、液体等。光学接口也可为液体排出式的(liquid-displacing)，以使得在光学接口与配合光耦合器的光学接口连接之后，实质从光学接口排出液体。 

编码磁性数组可经设置既藉由磁力维持两个光耦合器（诸如套管总成）耦合在一起，又提供与光耦合器相关联的光学组件之间的精确对准。所述光学组件可为，而不限定为：光学缆线总成的光纤、雷射二极管、光二极管，及类似物。编码磁性数组可提供高精确度对准，而无需采取精度配合，所述精度配合为使用销或导轨的传统光电接口所需要的。所述（或所述一或多个）编码磁性数组可包含多个磁性区域，所述多个磁性区域经设置磁性耦合至相应编码磁性数组以光学耦合光学组件。在另一实施方式中，也可提供机械特征结构以有助于维持配合光耦合器之间的连接。也可视情况地包括导电特征结构以也经由耦合器提供电力。以举例的方式，本文所公开的光耦合器可安置于缆线总成的连接器、电子装置，或类似装置上。 

本公开案的一个方面针对一种套管总成，所述套管总成包括：套管主体、编码磁性数组以及透镜组件，所述套管主体具有耦合表面，所述编码磁性数组位于耦合表面内且包含多个磁性区域，所述透镜组件位于套管主体内，所述透镜组件包含位于套管主体的耦合表面上的刻面（facet）。刻面可相对于耦合表面具有任何适当角度，诸如依需求成0度至10度之间的角度。可使用任何适当透镜组件，诸如设置在套管主体的孔或其它适当结构中的梯度折射率(graded refractive index;GRIN)透镜。编码磁性材料可视情况地包括设置在套管主体的耦合表面内的块状磁性材料。同样地，套管主体可经设置接受光纤。在其它实施方式中，套管主体可包括倾斜后壁，所述倾斜后壁位于在透镜 组件内传播的光学信号的光学路径内，以藉由所述倾斜后壁反射光学信号（即，使光学信号改向）。另外，光学接口可为实质平坦的，以便所述光学接口为可接取的且易于清洁。另外，使用多个磁性区域将光学组件及/或主动装置与配合光耦合器的互补组件在小于各自中线的40微米内的程度上光学耦合且对准。换句话说，编码磁性数组允许光耦合器的精细对准。 

所述透镜组件包含设置在所述套管主体中的GRIN透镜。 

所述透镜组件的所述刻面相对于所述耦合表面为倾斜的。 

本公开案的另一方面为一种连接器总成，所述连接器总成包括：连接器壳、插塞部分以及套管总成，所述连接器壳定义连接器外壳及连接器壳开口，所述插塞部分设置在连接器外壳内且延伸穿过连接器壳开口，所述插塞部分定义插塞外壳，所述套管总成位于连接器外壳及插塞外壳内。套管总成包括光学接口，所述光学接口具有：编码磁性数组及光耦合器区域，所述编码磁性数组具有多个磁性区域，所述光耦合器区域具有至少一个透镜组件，且将编码磁性数组设置成接近光耦合器区域。连接器总成也包括：第一臂及第二臂以及偏压部件，所述第一臂及所述第二臂位于连接器外壳及插塞外壳内，且套管总成设置在连接器外壳内，位于第一臂与第二臂之间，所述偏压部件耦合至连接器壳的后部分及套管总成的背面，藉此允许套管总成在连接器外壳及插塞外壳内沿光轴平移。 

所述第一臂及所述第二臂各自包含导电部分。 

所述连接器总成进一步包含偏压部件基座部分，所述偏压部件基座部分耦合至所述第一臂、所述第二臂，及所述连接器壳的所述后部分，其中所述偏压部件耦合至所述偏压部件基座部分。 

所述连接器总成进一步包含设置在所述套管总成内的光纤。 

所述连接器总成进一步包含：偏压部件基座部分，所述偏压部件基座部分包含光纤引导区域，其中所述偏压部件基座部分耦合至所述第一臂、所述第二臂，及所述连接器壳的所述后部分，且所述偏压部件耦合至所述偏压部件基座部分；以及光纤，其中所述光纤被所述偏压部件基座部分的所述光纤引导区域路由到所述套管总成。 

所述光耦合器区域位于电子装置上。 

当所述连接器总成在啮合状态与脱离状态之间转变时，所述套管总成沿所 述光轴平移。 

所述至少一个透镜组件包含GRIN透镜。 

所述至少一个GRIN透镜包含相对于所述光学接口以介于0度与10度之间的角度倾斜的刻面。 

所述编码磁性数组为可操作的，以将所述至少一个透镜组件与配合光耦合器的互补组件在小于各自中线的40微米内的程度上光学耦合。 

本公开案的另一方面为一种光耦合器，所述光耦合器具有：耦合面、耦合凹陷及光学接口，所述耦合凹陷位于耦合面内。光学接口包括编码磁性数组，所述编码磁性数组具有多个磁性区域。光耦合器具有：光耦合器区域以及第一插槽与第二插槽，所述光耦合器区域包含至少一个透镜组件，其中将编码磁性数组设置成接近光耦合器区域，所述第一插槽及所述第二插槽位于耦合凹陷内，其中光学接口位于第一插槽与第二插槽之间。 

其中所述第一插槽及所述第二插槽为导电的。 

所述光学接口进一步包含设置在所述至少一个透镜组件上的对准结构。 

所述光耦合器进一步包含主动光学组件，所述主动光学组件实质光学耦合至所述至少一个透镜组件。 

所述至少一个透镜组件包含GRIN透镜。 

一种电子装置，所述电子装置具有包含壳表面的装置壳、位于壳表面内的光耦合器，所述光耦合器包括：光学接口、主动光学组件及至少一个编码磁性数组，所述光学接口位于壳表面内，所述主动光学组件设置在装置壳内且位于传入光学接口中及/或自光学接口传出的光学信号的光学路径中，所述至少一个编码磁性数组具有经设置用于配合主动光学组件的多个磁性区域。 

额外特征结构及优点将在随后的详细描述中加以阐述，且在某种程度上，熟习此项技术者将能够透过描述轻易理解所述特征结构及优点，或藉由实施如本文，包括随后的详细描述、权利要求书，以及随附图式，所描述的实施方式来认知所述特征结构及优点。 

应理解，以上概略描述与以下详细描述皆仅为示例性，以上概略描述与以下详细描述意在提供一个理解权利要求书的本质及特性的概观或架构。包括随附图式以提供进一步理解，且将所述随附图式并入成为本说明书的一部分。所述图式图示实施方式，且伴随所述描述用以阐释多种实施方式的原理及操作。 

附图说明

图示以下图式的组件以强调本公开案的一般原理且所述图式的组件未必按比例绘制。在图式中加以阐述的实施方式在本质上为说明性及示例性的，且不欲限制藉由权利要求书所定义的标的。可结合以下图式理解说明性实施方式的随后详细描述，其中，相同组件符号代表相同结构，且其中： 

图1A示意性描绘根据本文所示及描述的一或多个实施方式的光耦合器； 

图1B示意性描绘根据本文所示及描述的一或多个实施方式的耦合至电子装置的光学缆线总成，其中所述光学缆线总成及所述电子装置两者均具有各自光耦合器； 

图2示意性描绘根据本文所示及描述的一或多个实施方式的具有光耦合器的电子装置的俯视、侧视透视图； 

图3A示意性描绘图2中所描绘的光耦合器的特写视图； 

图3B示意性描绘根据本文所示及描述的一或多个实施方式的具有光耦合器的说明性连接器总成的俯视、正视透视图； 

图4A示意性描绘根据本文所示及描述的一或多个实施方式的第1图中所描绘的电子装置的俯视、侧视透视图，其中已移除装置壳的部分； 

图4B示意性描绘根据本文所示及描述的一或多个实施方式的图2中所描绘的光耦合器的内部组件； 

图4C示意性描绘根据本文所示及描述的一或多个实施方式的光耦合器内的光学信号的侧视图； 

图5示意性描绘根据本文所示及描述的一或多个实施方式的透镜总成的横截面图； 

图6A示意性描绘根据本文所示及描述的一或多个实施方式的透镜总成的俯视、后侧分解图； 

图6B示意性描绘图6A中所描绘的透镜总成的俯视、前侧分解图； 

图7示意性描绘根据本文所示及描述的一或多个实施方式的经由光耦合器耦合至电子装置的光学缆线总成的局部侧视图； 

图8A-8F描绘根据本文所示及描述的一或多个实施方式的矩形编码磁性数组的说明性、代表性磁性编码图案； 

图9A-9D描绘根据本文所示及描述的一或多个实施方式的环形编码磁性数组的说明性、代表性磁性编码图案； 

图10A及图10B示意性描绘根据本文所示及描述的一或多个实施方式的提供于连接器总成中的光学总成的示例性编码磁性数组； 

图11示意性描绘根据本文所示及描述的一或多个实施方式的具有位于光学接口内的编码磁性数组的电子装置的光耦合器及光学缆线总成的连接器总成； 

图12示意性描绘根据本文所示及描述的一或多个实施方式的具有位于光学接口内的编码磁性数组的另一电子装置的光耦合器及光学缆线总成的连接器总成； 

图13A及图13B示意性描绘根据本文所示及描述的一或多个实施方式的装置光学接口总成及连接器光学接口总成； 

图13C示意性描绘根据本文所示及描述的一或多个实施方式的耦合至装置光学接口总成的连接器光学接口总成的横截面、俯视、侧视透视图； 

图14A示意性描绘根据本文所示及描述的一或多个实施方式的具有平移套管总成的连接器总成的俯视、前侧透视图； 

图14B示意性描绘根据本文所示及描述的一或多个实施方式的图14A中所描绘的连接器总成的局部视图，其中套管总成处于延伸位置； 

图14C示意性描绘根据本文所示及描述的一或多个实施方式的图14A中所描绘的连接器总成的局部视图，其中套管总成处于回缩位置； 

图14D示意性描绘根据本文所示及描述的一或多个实施方式的图14A中所描绘的连接器总成的局部剖视图及可回缩套管总成的特写局部视图； 

图15示意性描绘根据本文所示及描述的一或多个实施方式的经设置与第14A-14C图中所描绘的连接器总成配合的电子装置的光耦合器的透视图；以及 

图16示意性描绘根据本文所示及描述的一或多个实施方式的耦合至电子装置的光耦合器的光学缆线总成的另一连接器总成。 

具体实施方式

实施方式针对光耦合器，诸如光学缆线总成及/或电子装置（诸如主机端或客户端电子装置）所利用的光耦合器。举例来说，装置可藉由收发器电路转 换光学信号，且装置在一或多个光纤或用于光学通讯的其它光学组件上传输光学信号。同样地，可藉由收发器电路将主机端或客户端电子装置所接收的光学信号从光学信号转换为电信号。本文所描述及公开的实施方式可藉由使用编码磁性数组实现各光学组件之间的精确耦合。所述编码磁性数组的使用可消除对经精确设定尺寸的机械组件的需要，所述机械组件诸如用于对准光耦合器的光学组件（例如，光纤及/或诸如雷射、光二极管等的主动光学组件）的销或导轨组件；然而，在本文所公开的概念中，对准结构的使用仍为可能的。编码磁性数组可使平坦光学接口具有极少机械结构或不具有机械结构，所述机械结构用于实行需要相对大量配合循环的光耦合器。另外，编码磁性数组允许平坦的光学接口，藉此使得光学接口的清洁相对容易。再另外，本文所描述的实施方式可提供液体排出式平坦光学接口，其中在耦合之后，迫使液体离开光学接口，以便减少对光学性能的任何影响。 

本文所描述的实施方式可实现平坦的、液体排出式光学接口，以精确对准经耦合装置的光学组件（例如，光纤及/或诸如雷射及光二极管的主动光学组件），而无需有效机械结构。 

在一些实施方式中，光学接口可包含用于对准及/或固定连接的一些结构性特征结构，但是光耦合器的区域可仍保持实质平坦以用于清洁等等。实施方式使用编码磁性数组，以在装置的配合光耦合器的给定容限内精确对准光学组件。编码磁性数组也可提供磁力，以伴随对准维持配合装置的光耦合器之间的耦合关系。本文将特别参阅随附图式进一步详细描述光耦合器，以及光学缆线总成、连接器总成，及电子装置。 

首先参阅图1A，图示了光耦合器152的示意图。大体来说，光耦合器包含耦合面151、设置在耦合面151内的光学接口156，及具有多个磁性区域（不可见）的至少一个编码磁性数组153a、153b。本文所使用“内”意谓内、凹陷、后方、在，或靠近。光学接口156可具有一或多个光学组件（在图1A中不可见），诸如雷射二极管、光二极管、光纤终端等。光耦合器152可使用或可不使用诸如透镜的组件以用于光学信号的光束扩张、准直等，以改良光学信号的耦合。举例来说，光耦合器152可视情况地包括位于光学接口156内的一或多个透镜157，所述一或多个透镜157用于将光学组件的光学信号对准至配合光耦合器的光学组件。在其它实施方式中，不利用透镜，以使得在缆线总成 中，一或多个光纤的终端直接耦合至配合光耦合器。下文详细描述示例性光耦合器，且在合适的情况下，示例性光耦合器可与其它适当实施方式一起使用。 

图1B描绘根据一个实施方式的电子装置150及光学缆线总成100，以上两者中的每一者具有处于耦合关系（即，配合在一起）的各自光耦合器。如下文详细描述，电子装置150与光学缆线总成100经由电子装置150及光学缆线总成100两者上的光学接口光学耦合。在一些实施方式中，光学接口可描述为平坦光学接口或实质平坦光学接口，其中光学接口相对于耦合面（诸如连接器的正面或电子装置的壳）大体平坦。本文所用的与光学接口相关的术语“平坦”意谓光学接口为大体或实质平坦的，以使得光学接口或表面为可接取的且易于由使用者擦拭（即，清洁以移除污垢、粉尘及/或碎屑），且光学接口可依需求为从耦合面凹陷的、与耦合面齐平的、从耦合面突出的及/或相对于耦合面倾斜的。举例来说，即使光学接口相对于耦合面倾斜，诸如以介于零度与十度之间的角度倾斜（但其它角度为可能的），但是光学接口为平坦的。作为说明性实例，电子装置150可为任何电子装置，包括但不限于：便携式媒体播放机、移动电话（例如，“智能电话”）、数据储存装置（例如，外部硬盘机或基于闪存的内存装置）、数字相机、个人计算机、膝上型计算机、笔记型计算机，或平板计算机、摄录像机、移动电子装置、服务器，或类似物。换句话说，电子装置150可为任何装置，其中使用光学信号在第一装置与第二装置之间转移数据以用于传输的部分。 

本文所描述的实施方式使电子装置能够彼此光学耦合以在经耦合电子装置之间光学转移数据。在一个实施方式中，电子装置将电信号转换为光学信号以用于在光学缆线总成100上光学传输，以由一或多个经光学耦合的电子装置接收。电子装置也可经设置接收光学缆线总成100上的光学信号且将所述所接收光学信号转换为电信号。另外，缆线总成上的光学接口与电子装置上的光学接口互补以配合在一起，以用于缆线总成与电子装置之间的信号传输，且缆线总成上的光学接口与电子装置上的光学接口可依需求使用相同结构或不同结构。 

通常，电子装置150可具有外壳，所述外壳包含耦合面151，诸如电子装置150的壳表面。电子装置150的耦合面151为可与光学缆线总成100或类似装置光学耦合以用于信号传输的表面。光学缆线总成100可通常包含连接器总 成101及光学缆线102，所述连接器总成101具有连接器壳105及耦合面（在第1图中不可见）。 

图2及图3A图示电子装置150的光耦合器152，且图3B图示根据一个实施方式的光学缆线总成100的连接器总成101。具体地说，图2图示电子装置150，且图3A图示电子装置150的光耦合器152的特写视图。图3B图示连接器总成101的光耦合器152'。应注意，连接器总成101的光耦合器152'与电子装置150的光耦合器152具有类似组件，且将详细描述装置150的光耦合器152；然而，除了本文大体指出之外，图3A中所示的电子装置的光耦合器152的描述也适用于图3B中所示的光耦合器152'及连接器总成101中以质数编号标示的其它相同组件。图3B的连接器总成101重设置为离轴连接器，此意谓光学缆线102不以与所示连接器总成101的光学传输轴相同的方向进入连接器壳105。更具体地说，连接器总成101为直角连接器，但是根据本文所公开的概念，诸如30或45度连接器的其它倾斜或偏移连接器构形为可能的。 

光学缆线总成100可与电子装置150经由以上两者的各自光耦合器（即，每个装置上一个光耦合器）配合。光耦合器152位于电子装置150的耦合面151（即，侧面或部分）上。同样地，诸如第1图及图3B中所示，相应光耦合器可位于光学缆线总成100的耦合面（未编号）上。无论光耦合器152是位于缆线总成或是电子装置上，所述光耦合器152通常包含光学接口156、设置在光学接口156后方或光学接口156内的光学组件（见图4A及图4B），及至少一个编码磁性数组153a及153b。如图所示，光学接口156为平坦光学接口156；然而，应理解，平坦光学接口可包含特征结构，所述特征结构使得各部分相对于耦合面不平坦或偏移，但是所述特征结构仍在本文所使用的平坦定义的范畴内，且所述特征结构允许接取以便清洁。在一个实施方式中，可将若干光学组件配置为一数组个别光学组件。 

图3A为图2中所描绘的光耦合器152的特写视图，光学接口156为平坦的且大体与耦合面151齐平，以使得平坦光学接口156可易于擦拭，以移除或排出液体及其它物质，液体及其它物质可抑制或干扰在光学连接的电子装置150与光学缆线总成100之间的光学传输。然而，光耦合器的一些实施方式可具有不与耦合面151齐平，或凸起高于耦合面151及/或从耦合面151凹陷（诸如用于刮痕保护等等）的特征结构。 

图3A中所示的平坦光学接口156包含光学传输性正面159及一或多个透镜组件157，所述一或多个透镜组件157可设置为一数组透镜组件。可取决于电子装置150及/或光学缆线总成100所利用的光学通道的数量提供任何适当数量的透镜组件157。透镜组件157的多种实施方式在本文加以详细描述且可提供信号光束扩张或聚焦以辅助信号传输效率。光学传输性正面159对传输穿过所述光学传输性正面159的光学信号应为光学传输性的，以使得光学信号可传送穿过光学传输性正面159且由经耦合装置接收。在一个实施方式中，光学传输性正面159包含诸如

玻璃的强化玻璃片，但是其它适当材料可用于光学传输性正面。通常，平坦光学接口156应经设置，以使得当配合时，所述平坦光学接口156排出（即，抑制小滴）液体，且所述平坦光学接口156为平坦的以允许清洁积聚的液体、尘垢、粉尘及其它污染物。 

换句话说，当耦合至互补平坦光学接口时，本文所描述的光学接口可为液体排出式的，以使得在耦合之后，任一光学传输性正面159上存在的流体被排出（即，展开）而不会过度干扰光学信号的传输。在一些实施方式中，光学传输性正面159可涂布有涂层或以其它方式处理过，以使得所述光学传输性正面159为疏水性的，且易于排出光学传输性正面159上存在的任何液体，藉此减少由于存在的任何液体造成的透镜影响。可依需求向透明正面159应用其它涂层或其它处理，诸如化学强化、抗反射、迭层、绕射，及亲水性涂层。在一个实施方式中，光学接口包含绕射组件而非透镜，以用于提供配合光耦合器之间的加强光耦合。绕射组件可，例如，为设置在光学传输性正面159上或光学传输性正面159内的结构（例如，蚀刻在传输性正面159上的结构）。 

本文所描述的实施方式的光学接口可为平坦的且经设置耦合至相应（即，互补）光学接口以得到配合光耦合器。在一个实施方式中，第一光耦合器的平坦光学接口经设置实体接触第二配合光耦合器的平坦光学接口，以使得围绕所述光耦合器排出第一平坦光学接口及/或第二平坦光学接口上存在的液体。在另一实施方式中，当处于耦合关系时，平坦光学接口经设置紧密接近配合光学接口，但不意欲使所述光学接口接触。举例而非限定，第一光耦合器的平坦光学接口可经设置位于第二配合光耦合器的平坦光学接口的100微米(μm)内。可取决于应用利用平坦光学接口之间的其它距离。 

参阅图4A及图4B，以剖视图示意性图示所示电子装置150的光耦合器152 的内部组件。具体地说，图4B为图4A中所描绘的光耦合器的特写视图，且为达说明的目的，图示移除了电子装置150的外壳的部分。通常，电子装置的光耦合器可包括一或多个主动光学组件，诸如雷射二极管（例如，VCSEL、分布式Bragg反射器雷射、Fabry-Perot雷射等）或光二极管，而光学缆线总成的光耦合器可例如包括用于光学信号传输的透镜组件及光纤。 

在一个实施方式中，光耦合器152包含光耦合器壳160，可经由表框特征结构161或其它安装配置将平坦光学接口156的光学传输性正面159安装在所述光耦合器壳160中。为说明的清晰起见，从图4B中移除光学传输性正面159，以及透镜总成110的透镜组件157（见图5、图6A，及图6B）。光耦合器壳160可延伸进入电子装置150且维持一或多个主动光学组件170，诸如雷射二极管（例如，VCSEL雷射二极管、DBR雷射二极管等）及光二极管，所述二极管诸如安装至基板（诸如PCB或类似物）以用于光学信号的传输及接收。图4C示意性图示准直光学信号190，所述准直光学信号190传送穿过光学传输性正面159，且由透镜总成110聚焦，且藉由反射性后表面162转弯，诸如直角弯。可以所述方式藉由维持在光耦合器壳内的主动光学组件产生或接收光学信号。应理解，除不同角度之外，其它构形也为可能的，所述构形包括不反射光学信号190的构形；但是，替代地将光学信号导引至主动光学组件，而不使光学信号改向。 

透镜总成110，以及光学传输性正面159可依需求采用多种不同构形。图5、图6A，及图6B图示若干可能实施中的两者作为说明性实施方式。图5图示透镜总成110，所述透镜总成110具有整体透镜组件，所述整体透镜组件包含套管主体111及透镜盖113。在这实施方式中，将光纤（未图示）插入套管主体111中，穿过纤维孔112，达套管端面114，以使得光纤的纤维终端设置在由套管端面114所定义的耦合终端（即，纤维终端位置）。在插入期间，光纤可延伸超过套管端面114，其中所述光纤然后分裂或终结（例如，藉由雷射分裂制程或类似制程），以使得所述光纤实质与套管端面114齐平。在另一实施方式中，可利用机械挡板以确保光纤实质与套管端面114齐平。可使用适当附着剂将光纤黏结至套管主体111中。当然，套管主体的其它构形为可能的，所述其它构形使用其它形状、部分、配置等。 

透镜盖113可包含整体透镜组件117，所述整体透镜组件117可形成图3A 中所示的透镜组件157。举例来说，如图4C中所示，整体透镜组件117可聚焦用于传输或接收的光学信号。在一个实施方式中，透镜盖113可包含肋(rib)116a、116b，可将所述肋116a、116b设置在套管主体111的相应凹陷115a、115b中，以固定所述透镜盖113。透镜盖113可然后固定及/或黏结至套管主体111。在所述实施方式中，透镜盖113的外表面可形成光学传输性正面159的至少部分。以所述方式，透明正面159及透镜组件157可整合为单个组件。透镜盖的其它构形也为可能的。 

图6A及图6B图示透镜总成及光学传输性正面的另一可能构形。在所述实施方式中，经由可充当光学传输性正面159的透镜罩将外透镜转换为内透镜。透镜总成210通常包含透镜总成主体211及光学传输性罩259。透镜总成210可包含若干透镜组件217（例如，类似于图3A中所示的透镜组件157）的透镜数组220、光纤凹陷219，及朝向光学信号孔径的光纤孔212。可在透镜总成主体211内、光纤凹陷及光纤孔212内提供光纤或短光纤。在一个实施方式中，可藉由纤维固定结构218及/或附着剂将光纤维持在光纤凹陷219内。在光纤内传播的光学信号可经由由光纤孔212定义的光学信号孔径，在后表面223上传入及传出透镜总成主体211。当在电子装置（例如，第4A-4C图中所示的电子装置150）的光耦合器内提供透镜总成主体211时，在后表面223上传入及传出透镜总成主体211的光学信号可传至主动光学组件并自主动光学组件传出，所述主动光学组件诸如雷射二极管及光二极管（例如，主动光学组件）。当在光学缆线总成（例如，第1图中所示的光学缆线总成）的光耦合器内提供透镜总成主体211时，在后表面223上传入及传出透镜总成主体211的光学信号可传至光学缆线总成的光纤并自光学缆线总成的光纤传出。 

光学传输性罩259将外透镜组件217转换为内透镜组件，以使得将透镜组件217设置在光学传输性罩259后方。可藉由多种机械耦合方法将光学传输性罩259附接或耦合至透镜数组220。在所示实施方式中，设置在中央的耦合杆221从透镜数组220的一面突出，且所述耦合杆221经设置用于经由设置在中央的孔222对准及接收光学传输性罩259。另外，熟练技工应理解，可在任一组件上提供其它结构以用于诸如使用卡扣来固定/附接所述罩。举例来说，也可在透镜数组220的正面上提供角齿件(corner castellation)以辅助耦合，所述角齿件经设置耦合至光学传输性罩259的槽或其它特征结构。若干其它多 种耦合配置为可能的且可与本文所公开的概念一起使用。另外，可利用多种透镜组件构形。在一个实施方式中，将透镜组件设置为梯度折射率(GRIN)透镜，但是用于调节光学信号的其它适当透镜为可能的。 

为获得最佳光耦合，第一光耦合器的光学组件应与第二光耦合器的光学组件适当对准。举例来说，电子装置的光学组件可为雷射及光二极管，而光学缆线总成的光学组件可为位于光学缆线总成内的光纤的终端。当光学缆线总成耦合至电子装置时，光纤的终端应与雷射及光二极管对准以用于适当光学信号传输。在利用透镜的实施方式中，每个经耦合装置的所述透镜应适当对准。为获得高效光耦合器，在各自通道的各自光学传输中线之间，光耦合器的对准容限应小于80μm；且优选地，光耦合器的对准容限应小于40μm。在一个实施方式中，相应光耦合器之间的对准容限可大约为30-40μm，且优选地，10-20μm。 

传统光学连接使用机械特征结构来提供所述精确对准要求。然而，虽然依需求或需要可提供一些机械特征结构，但是在诸如本文所描述的平坦接口上，所述机械特征结构可为非必需的。本文所描述的实施方式利用编码磁性数组来提供两个配合光耦合器的光学组件之间的对准。由于若干个别磁性区域的使用可允许抵消单个磁体对磁体耦合关系的随机对准误差，故编码磁性数组为有利的。本文所描述的编码磁性数组可允许光耦合器相对于彼此自对准。所述编码磁性数组的使用也适用于液体排出式光学接口。因此，不应将传统磁性材料与编码磁性材料混淆；另外，与传统磁性材料相比，编码磁体可允许较小对准容限。 

再次参阅图3A，可分别将包含个别磁性区域154的两个编码磁性数组153a及153b设置成接近平坦光学接口156的第一边缘158a及第二边缘158b。虽然图3A图示两个编码磁性数组153a、153b，但是可提供更多或更少编码磁性数组（例如，如图10A及图10B中所示，可使用多种构形的单个编码磁性数组）。个别磁性区域154可嵌入耦合面151中或位于表面上。举例来说，磁性区域可设置为维持在耦合面151的磁体凹陷内的个别磁体。在另一实施方式中，磁性区域可设置为提供于成型磁体座中的个别磁体，所述成型磁体座然后插入耦合面的开口中。在另一实施方式中，磁性区域可设置为经磁化（诸如原位磁化）以形成期望磁性区域的块状磁性材料，以便光耦合器原位引用编码磁性材料。 换句话说，可使用站(station)来施加特定磁场以在预定位置“磁性写入”至块状材料，来编码块状磁性材料。 

原位磁化制程为在装置内适当位置处在精确区域（即，期望磁性区域）磁化块状磁性材料的制程。原位制程可有利地消除对小磁体的总成的困难且耗时的制造技术的需要。在一个实施方式中，透镜总成可含有凹陷，适当磁性材料可沉积或附接至所述凹陷中。具有磁性材料的透镜总成可然后与对预定极性数组中的块状磁性材料赋予编码磁性性质的装置光学对准。在另一实施方式中，可在耦合面内而非透镜总成内，或在其它适当位置提供块状磁性材料。 

编码磁性数组153a及153b经编码使得每个磁性区域的极性为根据磁性编码图案，以使得第一编码磁性数组仅可与具有与第一编码磁性数组的磁性编码图案相反的磁性编码图案的相应编码磁性数组配合。图7描绘耦合至第1图中所示的电子装置150的光学缆线总成100的特写视图。由于各自区域154与154'具有相反极性，故电子装置光耦合器150的耦合面151的个别磁性区域154的极化被磁性吸引至光学缆线总成100的耦合面106的个别磁性区域154'的极化。另外，由于当配合时，多个个别磁性区域减少偏移的变化，故所述多个个别磁性区域允许精确对准（例如，更紧密的对准容限）。 

以阐释的方式，图8A-8F图示矩形图案编码磁性数组153的示例性磁性编码图案，而图9A-9D则图示环形图案编码磁性数组153的示例性磁性编码图案。作为图式的参考，个别磁性区域上的交叉影线代表第一极性，而无影线的个别磁性区域代表第二极性。本文所公开的实施方式不局限于第8A-9D图中所示的磁性编码图案，但是图示所述实施方式以说明磁性编码图案的概念及若干可能性。若干其它磁性编码图案及几何图形编码磁性数组为可能的且可包括不同数量及配置的个别磁性区域。举例来说，磁性编码图案可取决于磁性区域的大小、强度，及期望吸引力及极性力。所选择的磁性编码图案应使得两个光耦合器仅以一种方式配合（即，光耦合器的磁性键控）。在一个实施方式中，磁性区域可设置为销在孔中(pin-in-hole)磁性分布，以便不同极性在磁性区域中产生虚拟对准销及孔。 

图10A及图10B图示光学缆线总成100的连接器总成101的耦合面106，所述耦合面106具有编码磁性数组构形的两个不同实例，且若干其它构形为可能的。个别磁性区域154'形成围绕平坦光学接口156的周长所安置而非在每 一侧上安置的单个编码磁性区域。应理解，相应电子装置光耦合器可具有与图10A及图10B中所示编码磁性数组构形相同的编码磁性数组构形（即，位置及间隔），但是一些个别磁性区域的极性不同，以产生磁性吸引力。图10A及图10B中所示的个别磁性区域154'的配置可提供扭矩隔离，以使得光学缆线总成100不易不经意地脱离装置。 

因此，所述或所述编码磁性数组的使用可分别给光学缆线总成及电子装置的光耦合器两者提供完全平坦光学接口。用于对准的机械结构的消除可允许简单清洁且允许减少污垢及其它物质可吸附的地方。换句话说，终端使用者可快速、简单且容易地擦拭光学接口以进行清洁。本文所描述的实施方式也可包含导电特征结构，以在经耦合装置之间提供电力。在下文描述所述导电特征结构的示例性实施方式。 

以阐释的方式，第11-13C图图示光耦合器实施方式，其中编码磁性数组位于平坦光学接口内，而非邻近于平坦光学接口。也描绘了提供电连接的实施方式。 

首先参阅图11，图示了电子装置350及光学缆线总成的连接器301。详细图标了电子装置350的光耦合器352，且虽然在图11所示的视图中不可见，但是连接器301包含相应光耦合器。连接器301也包括两个公导电特征结构，所述两个公导电特征结构呈弹簧加载的导电销308的形式，所述导电销308经设置接触导电区域380（例如，导电凹陷），所述导电区域380位于电子装置350的耦合面351上且邻近平坦光学接口356的第一边缘358a及第二边缘358b。在一个实施方式中，导电销308及导电区域380可使得主机端装置给客户端装置提供电力。举例来说，光学缆线总成可包含两个电导体（未图示），所述两个电导体跨越光学缆线总成的长度且电耦合至导电销。举例而非限定，光学缆线总成可在一个终端连接至个人计算机（即，主机端装置），而在第二终端连接至便携式电子装置（即，客户端装置）。主机端装置可经由电导体、导电销308及导电区域380提供电力。 

图11中所示的实施方式具有光耦合器352，所述光耦合器352包含两个编码磁性数组353a、353b及光学接口356，所述光学接口356具有光学耦合至光学组件的呈数组的四个透镜组件357。在替代性实施方式中，消除诸如连接器总成、透镜组件，且光纤的终端设置在光学接口356上（诸如大体齐平）。 所示实施方式的光学接口356为稍微凹陷的，但是仍为实质平坦的。如上所述，电子装置的光耦合器的光学组件可为雷射及/或光二极管，而连接器301的光耦合器的光学组件可为光纤终端。当然，可取决于特定应用及协议提供更多或更少透镜组件。在所示实施方式中，两个编码磁性数组353a、353b包含按格栅图案来配置的磁性区域，以用于以相对小的覆盖区域(footprint)提供多个个别磁性区域。举例而非限定，磁性编码图案可设置为交替的磁极性的棋盘图案。也可依需求提供其它磁性编码图案。 

可按需求制订个别磁性区域的大小、密度、配置及/或极性，以获得期望性能。举例来说，可按需求制订格栅的个别磁性区域的大小，以改良对准特征。以举例的方式，个别磁性区域的多边形形状可具有任何适当大小，诸如1平方毫米或更少、0.5平方毫米或更少，或0.1平方毫米或更少。当然，使用所公开的概念，个别磁性区域的其它形状、尺寸及/或配置为可能的。 

在一个实施方式中，编码磁性数组设置为维持于平坦光学接口356内的块状磁性材料。如上所述，编码磁性数组353a、353b的磁性编码图案可原位赋予，或在应用至平坦光学接口356之前形成。 

编码磁性数组353a、353b两者使连接器的光耦合器的透镜组件与电子装置的光耦合器352的透镜组件357精确自对准，以及经由磁力维持连接器301与电子装置350之间的连接。举例来说，对准容限可如本文所描述。 

图12图示类似于图11的替代性实施方式，其中光学接口452为平坦的且包含单个编码磁性数组453，单个编码磁性数组453设置在远离透镜组件457的一侧。其它构形及/或配置也为可能的。另外，虽然描绘为形状为矩形，但是光耦合器352可具有其它形状，诸如环形或椭圆形。 

第13A-13C图图示根据一个实施方式的连接器光学接口总成410及相应装置光学接口总成460。图13A描绘平坦的光学接口456。装置光学接口总成460的平坦光学接口456及连接器光学接口总成410的后表面。图13B描绘连接器光学接口总成410的光学接口403及装置光学接口总成460的后表面。第13C图描绘耦合至连接器光学接口总成410的装置光学接口总成460。连接器光学接口总成410及装置光学接口总成460可由对在以上两者中传播的光学信号不透明的材料制成。 

特别参阅图13A，装置光学接口456具有邻近于透镜组件457的单个编码 磁性数组453。在一个实施方式中，透镜组件457设置为位于装置光学接口总成460的块体内的GRIN透镜。装置光学接口总成460进一步包含位于光学信号的光学路径内的倾斜后壁462，以便藉由透镜组件457聚焦/准直光学信号且使光学信号转到另一方向，诸如右转（例如，大约九十度）。如以上所描述及图4B及图4C中所描绘，可经由支脚463将装置光学接口总成460安装在位于电子装置内的诸如印刷电路板(PCB)172的基板上，以使得可将主动光学组件设置在装置光学接口总成460下方且与透镜组件457以倾斜后壁的方式对准。 

连接器光学接口总成410的后表面413可包含纤维孔412，纤维孔412经设置接收光学缆线总成的光纤。可（例如）藉由附着剂将光纤固定在纤维孔412内，且光纤可光学耦合至透镜组件457'，如诸如本文所描述的GRIN透镜。图13B图示对应于图13A中所示的装置光学接口456的连接器光学接口403。 

图13C为显示出耦合关系的连接器光学接口总成410及装置光学接口总成460的横截面图。如图13C所示，连接器光学接口总成410的纤维孔412可如图5所示进行设置。在一个实施方式中，纤维孔412的直径可变得较大，远离透镜组件457'，以便于插入光纤。图示出连接器光学接口总成410与装置光学接口总成460藉由完全平坦接口耦合在一起，而无需使用机械对准及啮合结构。为获得最佳光耦合，诸如使用如本文所公开的对准容限，每个接口的编码磁性数组允许各自光耦合器的透镜组件自动地互相对准。 

第14A-16图描绘光学缆线总成及电子装置的光耦合器的另一实施方式，其中光学缆线总成的光耦合器经设置在连接器壳内平移。参阅第14A-14D图，图示出包含光耦合器的光学缆线总成500的一个实施方式，所述光耦合器设置为可回缩套管总成510。如下文更详细描述，包括光学接口552的套管总成510经设置在连接器壳505内平移，以使得所述套管总成510保持免于经受污染物，且所述套管总成510仍为易于可接取的以进行清洁，从而移除污垢及碎屑。根据一个实施方式，光学缆线总成500包含：光纤缆线502，所述光纤缆线502包含一或多个光纤；以及连接器总成501，所述连接器总成501包含连接器壳505、定义插塞外壳的插塞部分530、第一及第二臂532a、532b及套管总成510。套管总成510经设置在连接器壳505及插塞部分530内沿y轴平移，所述y轴可为光学信号传播的光轴。根据本文所公开的概念，实施方式不局限于第 14A-14D图中所示的构形，且其它变型为可能的。举例来说，一些实施方式可不具有插塞部分530，以使得由连接器壳505将套管总成510完全封闭。 

可由诸如塑料的介电材料制成的连接器壳505定义连接器外壳及连接器壳开口，其中插塞部分530从所述连接器壳开口延伸且安置套管总成510。插塞部分530可设置为与电子装置的相应母插塞区域配合的套筒。在一个实施方式中，插塞部分530为导电的，以使得所述插塞部分530可将电子装置耦合至地面参考电势。在另一实施方式中，插塞部分530为电绝缘的。插塞部分530可包含设置为插塞部分530中的凹口的接取凹陷539，以在光耦合器区域556需要擦拭干净的情况下，提供至套管总成510的光耦合器区域556的接取。 

除可回缩套管总成之外，所述实施方式也包括用于对准的结构。可经设置与电子装置的第一及第二插槽686a、686b（图15）配合的第一及第二臂532a、532b可提供光学缆线总成500至电子装置的机械耦合，以使得比起仅磁性耦合，连接能够承受较大力。在所示实施方式中，第一及第二臂532a、532b各包含介电部分534a、534b，导电部分533a、533b位于所述介电部分534a、534b上。可包括导电部分533a、533b以提供经耦合电子装置之间的电力。当然，第一及第二臂532a、532b可取决于特定应用为完全导电的或完全介电的。 

如图14A中所示的实施方式所示，套管总成510类似于图13A及图13B中所示的连接器光学接口总成410。如上所述，套管总成510提供包含光耦合器区域558的光学接口552，所述光耦合器区域558具有用于与光纤缆线502的光纤光学耦合（即，光学通讯）的一或多个透镜组件557。15A中所示的光学接口552为平坦光学接口。可提供更多或更少透镜组件，且可以不同构形配置透镜组件。可将编码磁性数组553设置成邻近于光耦合器区域，且可如上所述形成或以其它方式设置编码磁性数组553，以使得编码磁性数组553包含具有根据磁性编码图案的极性的多个磁性区域（即，具有第一磁极性或第二磁极性的预定数组）。平坦光学接口可采用其它构形，诸如图11中所示的两个编码磁性数组353a、353b，以及若干其它构形。 

现参阅图14B及图14C，图示了光学缆线总成500的连接器总成501，其中移除了连接器壳及插塞部分530的部分，以显示出光学缆线总成500的内部组件。图14B图示处于延伸位置的套管总成510，而图14C图示沿y轴处于回缩位置的套管总成510。在图14B及图14C所示的实施方式中，第一及第二臂 532a、532b从偏压部件基座部分535延伸，所述偏压部件基座部分535位于由连接器壳505所定义的连接器外壳内。偏压部件基座部分535可固定至连接器壳505的后部分或具有其它适当安装。套管总成510可安置在第一及第二臂532a、532b之间，以使得所述套管总成510不接触处于静止位置的第一及第二臂532a、532b，藉此允许套管总成510稍微沿x轴往复移动。 

套管总成510的背面可藉由偏压部件536机械耦合至偏压部件基座部分535。偏压部件536可采用多种形式，且经设置以在套管总成510上提供弹簧力，以使得套管总成510可沿y轴平移且向前偏压。当光学缆线总成500耦合至电子装置时，套管总成510可回缩至连接器壳505中，且然后当从电子装置移除光学缆线总成时，套管总成510恢复至延伸位置。偏压部件536可设置为如图14B及图14C中所示的一或多个压缩弹簧，或偏压部件536可设置为具有其它构形的弹簧。因为套管总成510稍微沿x轴自由移动，所以套管总成510具有藉由编码磁性数组553自对准的自由。 

偏压部件基座部分535也可包含光纤引导区域537，所述光纤引导区域537经设置将光学缆线的光纤570路由至套管总成510的光纤孔及透镜组件。在替代性实施方式中，光学缆线总成500不包括偏压部件基座部分535，以使得偏压部件直接耦合至位于连接器外壳内的连接器壳505的后部分。 

图14D描绘在第14A-14C图中所描绘的连接器总成的侧视图，其中，为清晰显示诸如GRIN透镜或类似物的透镜组件557中的一者，移除了以下部分：套管总成510、插塞部分530及第一臂532的导电部分533a的介电部分534a。图14D中也图示标示为A的区域的特写视图，以描绘GRIN透镜组件557具有相对于套管总成510的正面511成角度α的刻面。透镜组件557可具有刻面角度α以增加光耦合。举例而非限定，角度α可依需求介于约零度至约十度之间。在另一实施方式中，角度α可小于约5度。虽然透镜组件557可具有刻面角度，但是光学接口仍为实质平坦的，因为光学接口可易于擦拭干净。另外，虽然透镜图示为稍微凹陷，但是透镜可稍微从正面延伸。 

图15图示根据一个实施方式的经设置与第14A-14C图中所描绘的光学缆线总成配合的电子装置的相应光耦合器652。光耦合器650设置为位于电子装置的耦合面651内的凹陷区域（即，耦合器凹陷）。可藉由类似于图13A及图13B所示的装置光学接口总成460的光学接口总成提供光学接口652。如图15 中所示，光学接口652及光学接口总成可具有大体平坦表面。平坦光学接口652可通常包含编码磁性数组653及光耦合器区域（未编号），所述光耦合器区域包含一或多个透镜组件657。在图15的实施方式中，每个透镜组件（例如，GRIN透镜）包含位于通风孔中的凸起的肋对准结构。可将平坦光学接口652维持在凹陷区域内，以使得所述平坦光学接口652与电子装置的耦合面651实质齐平，以便所述平坦光学接口652可易于擦拭干净。然而，在其它实施方式中，平坦光学接口652可不与耦合面651齐平。透镜组件657可延伸超过由平坦光学接口652定义的平面。在一个实施方式中，透镜组件657设置为延伸超过平坦光学接口的表面且具有倾斜刻面以加强光耦合的GRIN透镜。举例而非限定，透镜组件的刻面可介于0度至10度之间。可取决于特定应用利用其它刻面角度。 

光耦合器652可进一步包括第一插槽686a及第二插槽686b，所述第一插槽686a及所述第二插槽686b经设置分别接收光学缆线总成500的第一臂532a及第二臂532b。第一及第二插槽686a、686b可取决于第一及第二臂532a、532b的构形而采用插槽以外的构形。在替代性实施方式中，可使用更多或更少臂及插槽。第一及第二插槽686a、686b可具有导电部分，所述导电部分经设置电耦合至第一及第二臂532a、532b的导电部分533a、533b。在替代性实施方式中，装置的光耦合器具有第一及第二公臂且连接器的光耦合器具有第一及第二母插槽。 

图16描绘根据实施方式的耦合至电子装置550的光学缆线总成500的连接器壳505的特写视图。图示移除了连接器及装置壳的部分，以描绘内部组件及耦合关系。操作员将光学缆线总成500的插塞部分530插入电子装置650的光耦合器652中，以使得光学缆线总成500的第一臂532a及第二臂532b接触电子装置650的第一导电触点680a及第二导电触点680b。当将连接器总成501设置在光耦合器652中时，套管总成510变得紧密接近平坦光学接口652，以使得将套管总成510的编码磁性数组553的个别磁性区域吸引至电子装置650的编码磁性数组653的个别磁性区域。因为套管总成510沿x轴方向稍微自由移动，所述套管总成510具有在连接器总成501内移动的自由，以使得所述套管总成510与平坦光学接口652自动对准。套管总成510藉由编码磁性数组553、653的磁力耦合至平坦光学接口652。因此，套管总成510的透 镜组件557与电子装置650的平坦光学接口652的透镜组件657精确对准。 

当插塞部分530进一步插入电子装置650的光耦合器652中时，偏压部件536压缩，允许套管总成510沿y轴方向回缩至连接器壳505内。套管总成510平移的整体距离可取决于连接器总成501的组件的尺寸。插塞部分530及第一及第二臂532a、532b向光学缆线总成500与电子装置650之间的连接提供结构性支撑。 

应注意，本文所用类似“通常”的术语不意欲限制所请求的实用新型的范畴或暗示某些特征结构对所请求的实用新型的结构或功能极其关键、极其基本，或甚至极其重要。相反，所述术语仅意欲强调在本实用新型的特定实施方式中可利用或不利用的替代性或额外特征结构。 

为达描述及定义本实用新型的目的，应注意，本文所用术语“大约”及“约”代表可归结于任何定量比较、值、量测，或其它表述的不确定性的固有程度。 

Claims (20)

1.一种套管总成，所述套管总成包含： 

套管主体，所述套管主体具有耦合表面； 

编码磁性数组，所述编码磁性数组位于所述耦合表面内且包含多个磁性区域；以及 

透镜组件，所述透镜组件位于所述套管主体内，所述透镜组件包含位于所述套管主体的所述耦合表面上的刻面。 

2.根据权利要求1所述的套管总成，其中所述透镜组件包含设置在所述套管主体中的GRIN透镜。 

3.根据权利要求1或2所述的套管总成，其中所述透镜组件的所述刻面相对于所述耦合表面为倾斜的。 

4.根据权利要求1或2所述的套管总成，其中所述套管主体经设置接受光纤。 

5.根据权利要求1或2所述的套管总成，其中所述套管主体包含倾斜后壁，所述倾斜后壁位于在所述透镜组件内传播的光学信号的光学路径内，以藉由所述倾斜后壁反射所述光学信号。 

6.一种连接器总成，所述连接器总成包含： 

连接器壳，所述连接器壳定义连接器外壳及连接器壳开口； 

插塞部分，所述插塞部分设置在所述连接器外壳内且延伸穿过所述连接器壳开口，所述插塞部分定义插塞外壳； 

套管总成，所述套管总成位于所述连接器外壳及所述插塞外壳内，所述套管总成包含光学接口，所述光学接口包含： 

编码磁性数组，所述编码磁性数组包含多个磁性区域；以及 

光耦合器区域，所述光耦合器区域包含至少一个透镜组件，其中将所述编码磁性数组设置成接近所述光耦合器区域； 

第一臂及第二臂，所述第一臂及所述第二臂位于所述连接器外壳及所述插塞外壳内，其中所述套管总成设置在所述连接器外壳内，位于所述第一臂与所述第二臂之间；以及 

偏压部件，所述偏压部件耦合至所述连接器壳的后部分及所述套管总成的背面，其中所述偏压部件允许所述套管总成在所述连接器外壳及所述插塞外壳 内沿光轴平移。 

7.根据权利要求6所述的连接器总成，其中所述第一臂及所述第二臂各自包含导电部分。 

8.根据权利要求7所述的连接器总成，进一步包含偏压部件基座部分，所述偏压部件基座部分耦合至所述第一臂、所述第二臂，及所述连接器壳的所述后部分，其中所述偏压部件耦合至所述偏压部件基座部分。 

9.根据权利要求6或7所述的连接器总成，进一步包含设置在所述套管总成内的光纤。 

10.根据权利要求6或7所述的连接器总成，进一步包含： 

偏压部件基座部分，所述偏压部件基座部分包含光纤引导区域，其中所述偏压部件基座部分耦合至所述第一臂、所述第二臂，及所述连接器壳的所述后部分，且所述偏压部件耦合至所述偏压部件基座部分；以及 

光纤，其中所述光纤被所述偏压部件基座部分的所述光纤引导区域路由到所述套管总成。 

11.根据权利要求6或7所述的连接器总成，其中所述光耦合器区域位于电子装置上。 

12.根据权利要求6或7所述的连接器总成，其中当所述连接器总成在啮合状态与脱离状态之间转变时，所述套管总成沿所述光轴平移。 

13.根据权利要求6或7所述的连接器总成，其中所述至少一个透镜组件包含GRIN透镜。 

14.根据权利要求13所述的连接器总成，其中所述至少一个GRIN透镜包含相对于所述光学接口以介于0度与10度之间的角度倾斜的刻面。 

15.根据权利要求6或7所述的连接器总成，其中所述编码磁性数组为可操作的，以将所述至少一个透镜组件与配合光耦合器的互补组件在小于各自中线的40微米内的程度上光学耦合。 

16.一种光耦合器，所述光耦合器包含： 

耦合面； 

耦合凹陷，所述耦合凹陷位于所述耦合面内； 

光学接口，所述光学接口包含： 

编码磁性数组，所述编码磁性数组包含多个磁性区域；以及 

光耦合器区域，所述光耦合器区域包含至少一个透镜组件，其中将所述编码磁性数组设置成接近所述光耦合器区域；以及 

第一插槽及第二插槽，所述第一插槽及所述第二插槽位于所述耦合凹陷内，其中所述光学接口位于所述第一插槽与所述第二插槽之间。 

17.根据权利要求16所述的光耦合器，其中所述第一插槽及所述第二插槽为导电的。 

18.根据权利要求16或17所述的光耦合器，其中所述光学接口进一步包含设置在所述至少一个透镜组件上的对准结构。 

19.根据权利要求16或17所述的光耦合器，进一步包含主动光学组件，所述主动光学组件实质光学耦合至所述至少一个透镜组件。 

20.根据权利要求16或17所述的光耦合器，其中所述至少一个透镜组件包含GRIN透镜。 

Images