CN203687735U - 一种改进型全热交换芯片及全热交换芯体 - Google Patents
一种改进型全热交换芯片及全热交换芯体 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种全热交换芯片结构及全热交换芯体。一种全热交换芯片,包括全热交换纸、设置于全热交换纸边缘的框架、固定于所述全热交换纸上下两面的隔板和多个通风通道。所述框架在全热交换纸的上下两面分别围合形成通风区域;位于全热交换纸同一面的多个隔板平行排列;所述通风通道为S形,由所述框架和隔板围合而成。本实用新型通过延长全热交换芯通风通道,延长了全热交换芯进行全热交换过程及时间的目的,并且结构简单,效果良好。
Description
技术领域
本实用新型属于热交换设备技术领域,具体的说,涉及一种改进型全热交换芯片及全热交换芯体。
背景技术
全热交换器通常是指一种含有全热交换芯体的新风、排风换气设备。其工作原理是:产品工作时,室内排风和新风分别呈正交叉方式流经换热器芯体时,由于气流分隔板两侧气流存在着温差和蒸汽分压差,两股气流通过分隔板时呈现传热传质现象,引起全热交换过程。夏季运行时,新风从空调排风获得冷量,使温度降低,同时被空调风干燥,使新风含湿量降低;冬季运行时,新风从空调室排风获得热量,温度升高,同时被空调室排风加湿。这样,通过换热芯体的全热换热过程,让新风从空调排风中回收能量。
现有配置于空气交换机机体内的全热交换芯体,通过多个全热交换芯片层叠而成,每个全热交换芯片的上下两个表面分别提供新风通道和排风通道。如图3所示,是现有技术全热交换芯片的一个面,由框架1、设置于框架中的全热交换纸2以及排列于所述全热交换纸2上的通风通道4组成。通风通道4由设置于全热交换纸2上的隔板3、框架1和底面的全热交换纸2限定。但是该热交换芯片的全热交换时间不够长,换热效果不算理想。
实用新型内容
本实用新型在现有的技术基础上,对全热交换芯片进行改进,提供一种全热交换芯片和全热交换芯体,可以使得全热交换行程和时间延长,而且换热效果好,成本低廉。
为了达到上述技术效果,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种改进型全热交换芯片,其特征在于包括:全热交换纸;设置于全热交换纸边缘的框架,所述框架在全热交换纸的上下两面分别围合形成通风区域;固定于通风区域内所述全热交换纸上下两面的隔板,位于全热交换纸同一面的多个隔板平行排列;和多个通风通道,所述通风通道为S形,由所述框架和隔板围合而成。
进一步地,所述全热交换纸和所述框架均为六边形形状。
进一步地,所述全热交换纸和所述框架都包括三对相互平行的边。
进一步地,通风区域包括进风口和出风口,所述进风口和出风口分别设置于框架上相互平行的两个边,多个隔板从进风口向出风口延伸,每个隔板呈S形。
进一步地,所述通风区域包括位于中间的矩形区和位于左右两侧的三角区,所述进风口和出风口分别位于两个三角区的框架上,所述隔板由分别位于两个三角区的第一横板和第二横板、以及位于矩形区的S型板组成,所述第一横板以三角区的进风口作为起点,向矩形区直线延伸,且所述第一横板与该三角区的另一个框架边平行;所述S型板以第一横板的末端为起点,在矩形区内S形曲线式向另一三角区延伸;所述第二横板以S型板的末端为起点,在另一三角区内直线延伸至出风口,所述第二横板与该三角区内的另一个框架边平行。
再进一步,所述全热交换纸上下两面的隔板相互交叉设置,上下两面的通风通道分别作为改进型全热交换芯片的排风通道和新风通道,排风通道和新风通道的形状互为镜像。
作为一种实施方式,所述隔板是非连续隔板。
作为一种实施方式,所述隔板的材质是塑料。
一种改进型全热交换芯体,其特征在于:由权利要求1~8任一所述的改进型全热交换芯片层叠固定而成。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
本实用新型的改进型全热交换芯片和全热交换芯体,通过改变芯片隔板形状,加长了通风通道,从而延长了全热交换芯进行全热交换过程的时间,给用户提供更舒适的空气环境。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制,在附图中:
图1是本实用新型所述的改进型全热交换芯片一面的俯视结构示意图;
图2是本实用新型所述的改进型全热交换芯片另一面的俯视结构示意图;
图3是现有的一种一般型全热交换芯片结构示意图。
其中,1——框架; 2——全热交换纸; 3——隔板;
4——通风通道; 5——第一横板; 6——S型板;
7——第二横板; 8——进风口; 9——出风口。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
实施例1
如图1所示,本实用新型所述的改进型全热交换芯片,包括框架1、全热交换纸2、隔板3和通风通道4。全热交换纸2和框架1均为六边形形状,且该六边形都包括三对相互平行的边。
框架1设置在全热交换纸2的边缘,且在全热交换纸2的上下两面分别围合形成通风区域。隔板3固定于全热交换纸2的上下两面,多个隔板3在全热交换纸2的同一面平行排列,且与框架1围合形成多个通风通道4,通风通道4均为S形。本实施例中,隔板3由塑料材质制成。
通风区域划分为位于中间的矩形区和位于左右两侧的三角区,通风区域包括进风口8和出风口9,进风口8和出风口9分别设置在两个三角区的一条框架边,这两个框架边相互平行,多个隔板3从进风口8向出风口9延伸,每个隔板3呈S形。隔板3由分别位于两个三角区的第一横板5和第二横板7、以及位于矩形区的S型板6组成,第一横板5以三角区的进风口8作为起点,向矩形区直线延伸,且第一横板5与该三角区的另一个框架边平行;S型板6以第一横板5的末端为起点,在矩形区内S形曲线式向另一三角区延伸;第二横板7以S型板的末端为起点,在另一三角区内直线延伸至出风口9,第二横板7与该三角区内的另一个框架边平行。
位于全热交换纸2上下两面的隔板3相互交叉设置,如图1和图2所示,全热交换纸2上下两面的通风通道分别作为本实用新型改进型全热交换芯片的排风通道和新风通道,排风通道和新风通道的形状互为镜像,其通风方向分别是图中箭头方向,使用时,排风和新风在全热交换纸2的两面通过,进行热交换。由于本实用新型隔板3和通风通道4的S形设置,使得全热交换芯进行全热交换过程的时间延长,达到了更好的换热效果。
本实施例中,隔板3是非连续隔板,可以对排风或新风的流动起到更好地排除阻碍作用。在其它实施例中,隔板3可以是连续的。
实施例2
本实施例的改进型全热交换芯体,由实施例1的改进型全热交换芯片层叠固定而成。
最后应说明的是:以上仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,尽管参照实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,但是凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (9)
1.一种改进型全热交换芯片,其特征在于包括:
全热交换纸;
设置于全热交换纸边缘的框架,所述框架在全热交换纸的上下两面分别围合形成通风区域;
固定于通风区域内所述全热交换纸上下两面的隔板,位于全热交换纸同一面的多个所述隔板平行排列;
和多个通风通道,所述通风通道为S形,由所述框架和隔板围合而成。
2.根据权利要求1所述的改进型全热交换芯片,其特征在于:所述全热交换纸和所述框架均为六边形形状。
3.根据权利要求2所述的改进型全热交换芯片,其特征在于:所述全热交换纸和所述框架都包括三对相互平行的边。
4.根据权利要求3所述的改进型全热交换芯片,其特征在于:通风区域包括进风口和出风口,所述进风口和出风口分别设置于框架上相互平行的两个边,多个隔板从进风口向出风口延伸,每个隔板呈S形。
5.根据权利要求4所述的改进型全热交换芯片,其特征在于:所述通风区域包括位于中间的矩形区和位于左右两侧的三角区,所述进风口和出风口分别位于两个三角区的框架上,所述隔板由分别位于两个三角区的第一横板和第二横板、以及位于矩形区的S型板组成,所述第一横板以三角区的进风口作为起点,向矩形区直线延伸,且所述第一横板与该三角区的另一个框架边平行;所述S型板以第一横板的末端为起点,在矩形区内S形曲线式向另一三角区延伸;所述第二横板以S型板的末端为起点,在另一三角区内直线延伸至出风口,所述第二横板与该三角区内的另一个框架边平行。
6.根据权利要求4所述的改进型全热交换芯片,其特征在于:所述全热交换纸上下两面的隔板相互交叉设置,上下两面的通风通道分别作为改进型全热交换芯片的排风通道和新风通道,排风通道和新风通道的形状互为镜像。
7.根据权利要求1所述的改进型全热交换芯片,其特征在于:所述隔板是非连续隔板。
8.根据权利要求1所述的改进型全热交换芯片,其特征在于:所述隔板的材质是塑料。
9.一种改进型全热交换芯体,其特征在于:由权利要求1~8任一所述的改进型全热交换芯片层叠固定而成。
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