CN203674250U - 一种提高led侧面出光的结构 - Google Patents

一种提高led侧面出光的结构 Download PDF

Info

Publication number
CN203674250U
CN203674250U CN201320872049.7U CN201320872049U CN203674250U CN 203674250 U CN203674250 U CN 203674250U CN 201320872049 U CN201320872049 U CN 201320872049U CN 203674250 U CN203674250 U CN 203674250U
Authority
CN
China
Prior art keywords
semiconductor layer
type semiconductor
led
layer
utility
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201320872049.7U
Other languages
English (en)
Inventor
李晓波
王义虎
甄珍珍
王静辉
肖国华
孟丽丽
李珅
范胜华
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TONGHUI ELECTRONICS Corp CO Ltd
Original Assignee
TONGHUI ELECTRONICS Corp CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by TONGHUI ELECTRONICS Corp CO Ltd filed Critical TONGHUI ELECTRONICS Corp CO Ltd
Priority to CN201320872049.7U priority Critical patent/CN203674250U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN203674250U publication Critical patent/CN203674250U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Led Devices (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种提高LED侧面出光的结构。尤其涉及半导体元件结构设计领域。LED芯片结构从下至上依次为蓝宝石衬底、N型半导体层、发光层、P型半导体层和电流扩展层,N型金属电极连接N型半导体层,P型金属电极连接电流扩展层,其特征在于所述N型半导体层、发光层和P型半导体层左侧为倾斜面,所述N型半导体层右侧为倾斜面。本实用新型将LED芯片刻蚀成梯形,并倒装在基板上,形成具有一定倾斜角度的LED芯片,提高了LED的侧面出光,从而提高了光效。

Description

一种提高LED侧面出光的结构
技术领域
本实用新型涉及半导体元件结构设计领域,尤其涉及一种提高LED侧面出光的结构。
背景技术
发光二极管(Light Emitting Diode,简称LED),它能将电能转化为光能。LED光源属于绿色光源,具有节能环保、寿命长、能耗低、安全系数高等优点,被广泛应用于照明和背光领域。
传统的LED芯片的侧壁是陡直的,由于全反射现象,射向芯片侧壁的光线一部分被全反射回芯片内部,在芯片内多次反射后被吸收或被损耗。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种具有一定倾斜角度的LED侧面出光的结构,提高了LED的侧面出光,从而提高了光效。
为解决上述技术问题,本实用新型所采取的技术方案是:一种提高LED侧面出光的结构,LED芯片结构从下至上依次为蓝宝石衬底、N型半导体层、发光层、P型半导体层和电流扩展层,N型金属电极连接N型半导体层,P型金属电极连接电流扩展层,其特征在于所述N型半导体层、发光层和P型半导体层左侧为倾斜面,所述N型半导体层右侧为倾斜面。
优选的,所述N型半导体层、发光层和P型半导体层左侧的倾斜面,其倾斜角度范围是20°至70°,所述N型半导体层右侧的倾斜面,其倾斜角度范围是20°至70°。
采用上述技术方案所产生的有益效果在于:本实用新型通过光刻胶和SiO2或具有一定厚度的抗刻蚀光刻胶做区域性掩蔽,利用ICP刻蚀工艺对未做掩蔽的划片道区域进行刻蚀,直至蓝宝石衬底。通过对光刻胶坚膜条件和ICP刻蚀条件的控制,使刻蚀的GaN具有一定的倾斜角度,最终实现侧壁具有一定倾斜角度的LED倒装芯片。将LED倒装芯片刻蚀成梯形,并倒装在基板上,形成具有一定倾斜角度的LED倒装芯片,提高了LED的侧面出光,从而提高了光效。 
附图说明
图1是本实用新型结构示意图;
其中,蓝宝石衬底1,N型半导体层2,发光层3,P型半导体层4,电流扩展层5,P型金属电极6,N型金属电极7。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
如图1所示,本实用新型是一种提高LED侧面出光的结构,LED芯片结构从下至上依次为蓝宝石衬底1、N型半导体层2、发光层3、P型半导体层4和电流扩展层5,N型金属电极7连接N型半导体层2,P型金属电极6连接电流扩展层5,其特征在于所述N型半导体层2、发光层3和P型半导体层4左侧为倾斜面,所述N型半导体层2右侧为倾斜面;所述N型半导体层2、发光层3和P型半导体层4左侧的倾斜面,其倾斜角度范围是20°至70°,所述N型半导体层2右侧的倾斜面,其倾斜角度范围是20°至70°。
本实用新型可通过以下步骤制备而成,
(1)在蓝宝石基板1上利用金属有机化合物化学气相沉淀(英文缩写为MOCVD)外延层,其从下到上依次包括N型半导体层2、发光层3、P型半导体层4。
(2)在该外延层上,利用光刻、腐蚀和干蚀刻技术,从P型半导体层4表面往下蚀刻出部分裸露的N型半导体层2。
(3)淀积一定厚度的SiO2,厚度为0.5um至1.5um。
(5)涂覆一定厚度的光刻胶,光刻胶厚度2.0um至4.0um。
(6)通过曝光、显影去除划片道上的光刻胶,再腐蚀去除划片道上的SiO2
(7)坚膜,坚膜温度120℃至140℃。
(8)通过ICP刻蚀裸漏的GaN,直至蓝宝石衬底1。并使GaN侧壁具有一定的倾斜角度,角度范围20°至70°。
(9)去除SiO2及光刻胶。
(10)通过蒸发、光刻、腐蚀的方法制备电流扩展层5,电流扩展层5材料为ITO;
(11)光刻、蒸发、剥离制备N、P金属电极。
注:上述3-6步也可以通过下述步骤进行:
采用一定厚度的抗刻蚀光刻胶,胶厚5um以上,通过曝光、显影去除划片道上光刻胶。
本实用新型通过光刻胶和SiO2或具有一定厚度的抗刻蚀光刻胶做区域性掩蔽,利用ICP刻蚀工艺对未做掩蔽的划片道区域进行刻蚀,直至蓝宝石衬底。通过对光刻胶坚膜条件和ICP刻蚀条件的控制,使刻蚀的GaN具有一定的倾斜角度,最终实现侧壁具有一定倾斜角度的到装芯片。将LED芯片刻蚀成梯形,并倒装在基板上,形成具有一定倾斜角度的LED芯片,提高了LED的侧面出光,从而提高了光效。 

Claims (2)

1.一种提高LED侧面出光的结构,LED芯片结构从下至上依次为蓝宝石衬底(1)、N型半导体层(2)、发光层(3)、P型半导体层(4)和电流扩展层(5),N型金属电极(7)连接N型半导体层(2),P型金属电极(6)连接电流扩展层(5),其特征在于:所述N型半导体层(2)、发光层(3)和P型半导体层(4)左侧为倾斜面,所述N型半导体层(2)右侧为倾斜面。
2.根据权利要求1所述的一种提高LED侧面出光的结构,其特征在于:所述N型半导体层(2)、发光层(3)和P型半导体层(4)左侧的倾斜面,其倾斜角度范围是20°至70°,所述N型半导体层(2)右侧的倾斜面,其倾斜角度范围是20°至70°。
CN201320872049.7U 2013-12-27 2013-12-27 一种提高led侧面出光的结构 Expired - Fee Related CN203674250U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201320872049.7U CN203674250U (zh) 2013-12-27 2013-12-27 一种提高led侧面出光的结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201320872049.7U CN203674250U (zh) 2013-12-27 2013-12-27 一种提高led侧面出光的结构

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203674250U true CN203674250U (zh) 2014-06-25

Family

ID=50970514

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201320872049.7U Expired - Fee Related CN203674250U (zh) 2013-12-27 2013-12-27 一种提高led侧面出光的结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN203674250U (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110010728A (zh) * 2019-03-25 2019-07-12 大连德豪光电科技有限公司 发光二极管芯片的制备方法及发光二极管芯片
CN111864025A (zh) * 2019-04-30 2020-10-30 云谷(固安)科技有限公司 微型发光二极管及其制作方法、显示装置
CN117497681A (zh) * 2023-12-29 2024-02-02 南昌凯捷半导体科技有限公司 一种Mini-LED芯片及其制作方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110010728A (zh) * 2019-03-25 2019-07-12 大连德豪光电科技有限公司 发光二极管芯片的制备方法及发光二极管芯片
CN110010728B (zh) * 2019-03-25 2021-05-18 大连德豪光电科技有限公司 发光二极管芯片的制备方法
CN111864025A (zh) * 2019-04-30 2020-10-30 云谷(固安)科技有限公司 微型发光二极管及其制作方法、显示装置
CN117497681A (zh) * 2023-12-29 2024-02-02 南昌凯捷半导体科技有限公司 一种Mini-LED芯片及其制作方法
CN117497681B (zh) * 2023-12-29 2024-04-05 南昌凯捷半导体科技有限公司 一种Mini-LED芯片及其制作方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103996772B (zh) 发光二极管芯片及其制作方法
CN102473801B (zh) 利用粗糙化的活性层和共形包层的高亮度led
CN102969422B (zh) 高出光率倒装结构led的制作方法
CN102931309A (zh) 一种倒装发光二极管及其制作方法
CN105720140A (zh) GaN基LED垂直芯片结构及制备方法
CN203674250U (zh) 一种提高led侧面出光的结构
CN102214745B (zh) 一种氮化镓基半导体发光器件的制造方法
CN104576858A (zh) 一种新型倒装led芯片结构及其制作方法
CN102270714B (zh) 发光二极管芯片的制备方法
CN105762250A (zh) 一种发光二极管及其制作方法
CN103560189B (zh) 发光二极管芯片及其制作方法
CN104766914A (zh) 一种高取光率的高压led芯片结构
CN104300057A (zh) 一种高亮度GaN发光二极管器件的制作方法
CN204289502U (zh) 出光效率高散热性能好的倒装led芯片
CN203674248U (zh) 一种提高电极焊线稳定性的结构设计
CN203674262U (zh) 一种提高倒装led侧面出光的结构
CN203674249U (zh) 一种提高倒装薄膜led侧面出光的结构
CN204696144U (zh) 一种用于倒装led芯片的衬底
CN203746848U (zh) 一种n电极延伸线点状分布的正装led芯片
CN107681035A (zh) 一种透明导电层及其制作方法、发光二极管
CN105280757A (zh) 一种垂直结构的高压led芯片的制备方法
CN103165780A (zh) 提高亮度的GaN基LED芯片的制作方法
CN103682014A (zh) 具有表面微结构的发光二极管及其制造方法
CN103594593B (zh) 具有粗化透明电极的倒装发光二极管的制造方法
CN102790158B (zh) 具有高提取效率的GaN基LED芯片制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20140625

Termination date: 20141227

EXPY Termination of patent right or utility model