CN203666043U - 电子封装复合带 - Google Patents
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- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 23
- 238000004100 electronic packaging Methods 0.000 title claims abstract description 14
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 45
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims abstract description 45
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 23
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 14
- NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag] Chemical compound [Cu].[Ag] NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000005219 brazing Methods 0.000 claims description 11
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 abstract 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 7
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
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- Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
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Abstract
本实用新型涉及一种电子封装复合带，所述复合带由膨胀合金、银铜焊料和防护材料构成，银铜焊料复合在膨胀合金的上表面形成焊料层，防护材料复合在膨胀合金的下表面形成防护层，所述复合带的厚度为0.05mm～0.5mm，焊料层的厚度为0.005mm～0.1mm，防护层的厚度为0.001mm～0.02mm。本实用新型制造成本低，防护效果好，是一种理想的电子封装用盖板材料。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种封装材料，特别涉及一种电子封装复合带。
背景技术
封装，指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。目前使用的封装带中，专利号为201120419701.0提供了一种陶瓷封装用金属复合带，金属带由膨胀合金和银合金焊料构成，银合金焊料复合在膨胀合金表面。该材料解决了陶瓷封装过程中焊料与膨胀合金对中问题，具有陶瓷封装方法简单、生产效率高，劳动强度低等特点，满足了陶瓷封装行业的需求。这种材料主要应用于焊环，且需要在膨胀合金表面镀金处理，制造成本较高，而对于封装上用的盖板材料，如果采用上述专利所提供的材料，封装完成后，由于膨胀合金表面未进行任何防护处理，裸露在空气中的膨胀合金表面容易出现生锈等问题。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种电子封装复合带，制造成本低，防护效果好。
本实用新型的技术方案是：一种电子封装复合带，所述复合带由膨胀合金、银铜焊料和防护材料构成，银铜焊料复合在膨胀合金的上表面形成焊料层，防护材料复合在膨胀合金的下表面形成防护层，所述复合带的厚度为0.05mm~0.5mm，焊料层的厚度为0.005mm~0.1mm，防护层的厚度为0.001mm~0.02mm。
所述膨胀合金为可伐合金。
所述防护材料采用金属镍。
采用上述技术方案：复合带由膨胀合金、银铜焊料和防护材料构成，膨胀合金可满足陶瓷的封装匹配，银铜焊料复合在膨胀合金的上表面形成焊料层，焊料层为银铜焊料层，可以满足封装焊接要求，防护材料复合在膨胀合金的下表面形成防护层，防护层为镍层，镍材料成本低廉，防护效果好，可有效的防止膨胀合金的氧化生锈，是一种理想的电子封装用盖板材料。
下面结合附图和具体实施方式作进一步的说明。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
附图中，1为膨胀合金，2为焊料层，3为防护层。
具体实施方式
参见图1，一种电子封装复合带，所述复合带由膨胀合金1、银铜焊料和防护材料构成，膨胀合金1为可伐合金，能保证复合带的良好的可塑性，适用于封装。银铜焊料复合在膨胀合金的上表面形成焊料层2，焊料层2均匀复合在膨胀合金的上表面，满足封装焊接要求。防护材料复合在膨胀合金的下表面形成防护层3，防护材料采用金属镍，金属镍价格便宜，适合大量生产使用，且可有效的防止膨胀合金的氧化生锈。所述复合带的厚度为0.05mm~0.5mm，焊料层2的厚度为0.005mm~0.1mm，防护层3的厚度为0.001mm~0.02mm。
复合带采用如下方法制作：
首先准备相应的银铜焊料带、膨胀合金带及镍带，将三种材料脱脂酸洗后，采用热轧或冷轧复合的方式，同时将银铜焊料带及镍带分别复合在膨胀合金带的上、下表面上，根据料带成品厚度，经过一系列工序的轧制、热处理及成品分条即得电子封装复合带。
Claims (3)
1.一种电子封装复合带，其特征在于：所述复合带由膨胀合金（1）、银铜焊料和防护材料构成，银铜焊料复合在膨胀合金的上表面形成焊料层（2），防护材料复合在膨胀合金的下表面形成防护层（3），所述复合带的厚度为0.05mm~0.5mm，焊料层（2）的厚度为0.005mm~0.1mm，防护层（3）的厚度为0.001mm~0.02mm。
2.根据权利要求1所述的电子封装复合带，其特征在于：所述膨胀合金（1）为可伐合金。
3.根据权利要求1所述的电子封装复合带，其特征在于：所述防护材料采用金属镍。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320809748.7U CN203666043U (zh) | 2013-12-11 | 2013-12-11 | 电子封装复合带 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201320809748.7U CN203666043U (zh) | 2013-12-11 | 2013-12-11 | 电子封装复合带 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203666043U true CN203666043U (zh) | 2014-06-25 |
Family
ID=50962375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201320809748.7U Expired - Lifetime CN203666043U (zh) | 2013-12-11 | 2013-12-11 | 电子封装复合带 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203666043U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108909085A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-11-30 | 安徽晶赛科技股份有限公司 | 一种适用于激光焊接石英晶体封装的上盖及其制备方法 |
| CN115805236A (zh) * | 2023-02-09 | 2023-03-17 | 西安稀有金属材料研究院有限公司 | 一种制备可伐合金/AgCu合金复合箔带材的工艺 |
-
2013
- 2013-12-11 CN CN201320809748.7U patent/CN203666043U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108909085A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-11-30 | 安徽晶赛科技股份有限公司 | 一种适用于激光焊接石英晶体封装的上盖及其制备方法 |
| CN115805236A (zh) * | 2023-02-09 | 2023-03-17 | 西安稀有金属材料研究院有限公司 | 一种制备可伐合金/AgCu合金复合箔带材的工艺 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20140625 |
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| CX01 | Expiry of patent term |