CN203631799U - 端子 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种端子，所述端子包括一基材，多层镀层镀于所述基材表面，所述多层镀层中至少有一所述镀层为组织颗粒细密的镀层用以阻隔腐蚀因子进入所述基材，防止所述基材被氧化腐蚀，使所述端子的抗氧化能力增强且使用寿命长，至少有一所述镀层为组织颗粒粗大的镀层且位于所述多层镀层的最外侧，一锡层位于所述多层镀层最外侧的组织颗粒粗大的所述镀层上，从而增加了所述锡层与所述镀层的有效接触面积，使所述锡层易于附着于所述镀层上，使所述端子焊接方便且焊接牢固。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种端子，尤指一种具有多层镀层的端子。
背景技术
现有的端子在制造过程中为了使所述端子具有良好的导电性能或耐腐蚀性一般会在制造过程中将所述端子的基材表面电镀一层镀层，由于在电镀过程中电流密度不同以及电流持续时间不同导致所述镀层组织颗粒粗大或所述镀层组织颗粒细密，若电镀得到组织颗粒粗大的镀层则所述基材易被氧化，所述端子易被腐蚀从而缩短所述端子的使用寿命,若电镀得到组织颗粒细密的镀层则焊接时焊料不易附着于所述镀层上，使所述端子不容易焊接甚至可能出现焊接不牢固的现象从而导致电性接触不良。
因此，有必要设计一种改良的端子，以克服上述问题。
发明内容
针对背景技术所面临的问题，本实用新型的目的在于提供一种使用寿命长，容易焊接的端子。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术手段：
一种端子，其特征在于，包括所述端子具有一基材；多层镀层镀于所述基材表面，所述多层镀层为镍合金材质构成，所述多层镀层中具有至少二镀层，所述多层镀层中至少有一所述镀层为组织颗粒细密的镀层，至少有一所述镀层为组织颗粒粗大的镀层且位于所述多层镀层的最外侧；一锡层位于所述多层镀层最外侧的组织颗粒粗大的所述镀层上，当所述锡层焊接时，所述锡层受热熔成液态锡且与颗粒粗大的所述镀层形成镍锡合金，避免破坏组织颗粒细密的所述镀层，所述锡层用以提供所述端子对外接触。
进一步，所述多层镀层包含一第一镀层、一第二镀层、一第三镀层，所述第三镀层位于所述多层镀层的最外侧，所述第一镀层和所述第二镀层中至少有一个为组织颗粒细密的镀层，所述第三镀层为组织颗粒粗大的镀层，所述锡层位于所述第三镀层上。
进一步，所述多层镀层包含的所述镀层为三层，依次为所述第一镀层、所述第二镀层和所述第三镀层。
进一步，所述第一镀层为组织颗粒细密的镀层，且所述第一镀层位于所述基材表面。
进一步，所述第一镀层和所述第二镀层交替叠加。
进一步，所述第二镀层位于所述第一镀层上，所述第一镀层为组织颗粒粗大的镀层，所述第二镀层为组织颗粒细密的镀层。
进一步，所述第二镀层为纳米晶态结构。
进一步，所述第二镀层的厚度为100nm～300nm。
进一步，所述第一镀层和所述第三镀层的厚度均是所述第二镀层的厚度的1～3倍。
进一步，所述锡层具有一焊接部，所述焊接部用以焊接至一电路板上。
进一步，一金属镀层位于所述多层镀层最外侧的组织颗粒粗大的所述镀层上，所述金属镀层的材质为金或铬-碳合金，所述金属镀层具有一接触部用于与一对接端子接触。
与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：所述端子具有所述基材，所述多层镀层镀于所述基材表面，所述多层镀层中至少有一所述镀层为组织颗粒细密的镀层用以防止腐蚀因子进入所述基材，避免所述基材被腐蚀，使所述端子的耐腐蚀能力增强故所述端子使用寿命延长，至少有一所述镀层为组织颗粒粗大的镀层且位于所述多层镀层的最外侧，所述锡层位于所述多层镀层最外侧的组织颗粒粗大的所述镀层上，从而增加了所述锡层与组织颗粒粗大的所述镀层的有效接触面积，使所述锡层易附着于组织颗粒粗大的所述镀层上，使所述端子焊接方便且焊接牢固。
【附图说明】
图1为本实用新型端子的侧视图；
图2为图1中弯曲部分的局部放大图；
图3为图1中直线部分的局部放大图。
具体实施方式的附图标号说明：
| 端子1 | 基材11 | 多层镀层镀12 | 第一镀层121 |
| 第二镀层122 | 第三镀层123 | 锡层13 | 焊接部131 |
| 焊接部末端1311 | 金属镀层14 | 接触部141 |
【具体实施方式】
为便于更好的理解本实用新型的目的、结构、特征以及功效等，现结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1和图3所示，本实用新型端子1包括一基材11，多层镀层12镀于所述基材11表面，所述多层镀层12中具有至少二镀层，所述多层镀层12中至少有一所述镀层为组织颗粒细密的镀层，至少有一所述镀层为组织颗粒粗大的镀层且位于所述多层镀层12的最外侧，一锡层13位于所述多层镀层12最外侧的组织颗粒粗大的所述镀层上，防止所述锡层13与所述组织颗粒细密的所述镀层接触，所述锡层13用以提供所述端子1对外接触。
如图1、图2和图3所示，所述端子1包括所述基材11和所述多层镀层12，所述多层镀层12电镀于所述基材11上，所述多层镀层12中至少有一所述镀层为组织颗粒细密的镀层用以防止腐蚀因子进入所述基材11，防止所述基材11被氧化腐蚀，使所述端子1的抗氧化能力增强且使用寿命延长，所述锡层13具有一焊接部131，所述焊接部131用以焊接至一电路板上（未图示），从而使所述端子1与所述电路板形成良好电性连接。至少有一所述镀层为组织颗粒粗大的镀层且位于所述多层镀层12的最外侧，所述锡层13镀设于所述多层镀层12最外侧的组织颗粒粗大的所述镀层上。所述多层镀层12最外侧的组织颗粒粗大的所述镀层亲水性强，而且组织颗粒粗大的所述镀层中 粗大的组织颗粒之间具有空隙，所述锡层13不仅与组织颗粒粗大的所述镀层的表面接触而且延伸至粗大的组织颗粒之间的空隙中并与之接触，使所述锡层13的有效接触面积增大，易于使所述锡层13附着于所述镀层上，所述锡层13使所述端子1焊接方便且焊接牢固。一金属镀层14位于所述多层镀层12最外侧的组织颗粒粗大的所述镀层上，所述金属镀层14具有一接触部141用于与一对接端子接触（未图示），所述金属镀层14的材质为金或铬-碳合金，使所述接触部141的导电性好，硬度提高，且抗腐蚀性强，从而使所述端子1与所述对接端子形成良好的电性连接并且增强了所述端子1的耐用度。
如图2所示，所述多层镀层12为镍合金材质构成，所述多层镀层12包括镍-钨合金，在本实施例中所述多层镀层12包含的所述镀层为三层，在其它实施例中所述多层镀层12的镀层数量可以为大于二的任何一个数，所述多层镀层12中至少有一所述镀层为组织颗粒细密的镀层，至少有一所述镀层为组织颗粒粗大的镀层且位于所述多层镀层12的最外侧。所述多层镀层12包含一第一镀层121、一第二镀层122以及一第三镀层123，所述第三镀层123位于所述多层镀层12的最外侧，所述第三镀层123为组织颗粒粗大的镀层，所述锡层13位于所述第三镀层123上，所述第三镀层123的组织颗粒之间具有空隙，所述锡层13不仅与所述第三镀层123的表面接触而且延伸至粗大的组织颗粒之间的空隙中并与之接触，使所述锡层13的有效接触面积增大，易于使所述锡层13附着于所述第三镀层123上，使所述端子1焊接方便且焊接牢固。所述金属镀层14位于所述第三镀层123上，且所述金属镀层14自一焊接部末端延伸。所述第一镀层121和所述第二镀层122中至少有一个为组织颗粒细密的镀层，所述第一镀层121和所述第二镀层122交替叠加。
如图2和图3所示，本实施例中的三层所述镀层依次为所述第一镀层121、所述第二镀层122和所述第三镀层123，所述第二镀层122为组织颗粒细密的镀层，且所述第二镀层122位于所述第一镀层121和所述第三镀层123之间，即所述第一镀层121位于所述基材11表面，所述第二镀层122位于所述第一镀层121上,所述第三镀层123位于所述第二镀层122上，所述第一镀层121和所述第三镀层123均为组织颗粒粗大的镀层。所述第二镀层122包含镍、钨，所述第二镀层122中钨的重量百分比为10～20%，所述第二镀层122的顆粒尺寸小于1000nm，所述第二镀层122为纳米晶态结构。所述第二镀层122的厚度为100nm～300nm，所述第一镀层121和所述第三镀层123的厚度均是所述第二镀层122的厚度的1～3倍。所述第二镀层122为镍-钨合金材质构成，镍-钨合金具有很强的耐腐蚀性，所述端子1在使用过程中易暴露至腐蚀液体（例如盐雾、醋酸溶液或含有碱性成分的溶液）、蒸汽或潮湿环境之类的腐蚀环境中，由于所述端子1镀有所述多层镀层12能够多重保护所述基材11，且所述第二镀层122为镍-钨合金材质，故耐腐蚀性强，且所述第二镀层122为纳米晶态结构，能够阻隔腐蚀因子进入所述基材11，避免所述端子1被腐蚀，从而提高了所述端子1的耐用度。
如图2所示,在其它实施例中所述第一镀层121为组织颗粒细密的镀层且所述第一镀层121位于所述基材11表面，所述第二镀层122位于所述第一镀层121上，所述第二镀层122可以为组织颗粒细密的镀层也可以为组织颗粒粗大的镀层，所述第三镀层123为组织颗粒粗大的镀层。
本实用新型通过电沉积法从而获得所述多层电镀层，电沉积法一般包括通过使得所述基材11与电沉积浴接触并且使得电流经由电沉积浴而流经两个电极(即因两个电极之间的电位差)，而将材料沉积在所述基材11上，本实用新型涉及可对电沉积材料(例如，金属、合金等)的颗粒尺寸进行控制的电沉积方法。一些实施例中，选择具体的镀层(例如，电镀)成分，诸如合金沉积的成分，可使得镀层具有所需的颗粒尺寸。例如，在镍-钨等电镀合金中，结合较大量的钨可制造相对较细小的纳米晶态颗粒尺寸，或者，在一些情况下，制造非结晶结构，即粗大颗粒尺寸的镀层。通过电沉积方法可选择为制造具体的成分，籍此控制沉积材料的颗粒尺寸。本实用新型还涉及可通过改变施加在电极之间的电压(例如，电位控制或电压控制)，或者通过改变允许流动的电流或电流密度(例如，电流或电流密度控制)，来调整电沉积。一些实施例中，可使用直流(DC)电镀、脉冲电流电路、反向脉冲电流电镀、或它们的组合来形成所述多层镀层12。也可在电沉积期间加入脉冲、振荡、及/或电压、电位、电流及/或电流密度的其他变化。一般地，在电沉积处理期间，待镀的所述基材11上存在电位，并且所施加电压、电流或电流密度的变化会导致所述基材11上该电位的变化。一些情况下，电沉积处理包括使用含有一或多个段的波形，其中各段包括一组具体的电沉积条件(例如，电流密度、电流持续时间、电沉积浴温度等)，在本实施例中,所述第二镀层122利用镍-钨合金进行电沉积处理，至少一个正向脉冲的持续时间为约1～500ms，平均正向电流密度为约0.5～1A/cm2，并且至少一个反向脉冲的持续时间为约1～500ms，，平均反向电流密度为约0.5～1A/cm2，从而得到组织颗粒细密的所述第二镀层122。
如图3所述，所述锡层13位于所述多层镀层12最外侧的组织颗粒粗大的所述镀层上，即所述锡层13位于所述第三镀层123上，当所述锡层13焊接时，在高温焊接的瞬间所述锡层13受热熔成液态锡，组织颗粒粗大的所述镀层中的金属将迅速溶解于液态锡之中，形成镍锡合金而快速脱离组织颗粒粗大的所述镀层，并迅速扩散进入焊锡之中，避免所述锡层13与组织颗粒细密的所述镀层溶合形成镍锡合金，保护了组织颗粒细密的所述镀层不被破坏，保证了组织颗粒细密的所述镀层良好的抗腐蚀性，达到了很好的防锈功能。所述锡层13位于所述第三镀层123上不仅避免了所述锡层13破坏组织颗粒细密的所述镀层而且使所述锡层13与所述第三镀层123的有效接触面积增大，使所述锡层13容易附着于所述第三镀层123上且与所述第三电镀层123结合牢固，当所述端子1焊接至所述电路板上，所述锡层13上的所述焊接部131牢固的焊接于所述电路板上，保证了所述端子1的焊接质量，所述金属镀层14延伸至所述基材11上需要焊接与不需要焊接的分界线上，即所述金属镀层14延伸至所述焊接部末端1311，防止所述焊接部末端1311爬锡，使所述锡层13能够牢固的附着于所述第三电镀层123上。
综上所述，本实用新型端子1有下列有益效果：
（1）所述端子1具有所述基材11，所述多层镀层12镀于所述基材11表面，所述多层镀层12中至少有一所述镀层为组织颗粒细密的镀层用以防止腐蚀因子进入所述基材11，避免所述基材11被氧化腐蚀，使所述端子1的抗氧化能力增强且使用寿命延长，至少有一所述镀层为组织颗粒粗大的镀 层且位于所述多层镀层12的最外侧，所述锡层13位于所述多层镀层12最外侧的组织颗粒粗大的所述镀层上，从而增加了所述锡层13与所述镀层的有效接触面积，使所述锡层13易附着于组织颗粒粗大的所述镀层上，使所述端子1焊接方便且焊接牢固。
（2）镍-钨合金具有很强的耐腐蚀性，所述端子1在使用过程中易暴露至腐蚀液体（例如盐雾、醋酸溶液或含有碱性成分的溶液）、蒸汽或潮湿环境之类的腐蚀环境中，由于所述端子1镀有所述多层镀层12能够多重保护所述基材11，且所述第二镀层122为镍-钨合金材质且为纳米晶态结构，故耐腐蚀性强，能够有效阻隔腐蚀因子进入所述基材11，避免所述端子1被腐蚀，从而提高了所述端子1的耐用度。
（3）当所述锡层13焊接时，在高温焊接的瞬间所述锡层13受热熔成液态锡，组织颗粒粗大的所述镀层中的金属将迅速溶解于液态锡之中，形成镍锡合金而快速脱离组织颗粒粗大的所述镀层，并迅速扩散进入焊锡之中，避免所述锡层13与组织颗粒细密的所述镀层溶合形成镍锡合金，保护了组织颗粒细密的所述镀层不被破坏，保证了组织颗粒细密的所述镀层良好的抗腐蚀性，达到了很好的防锈功能。
以上详细说明仅为本实用新型之较佳实施例的说明，非因此局限本实用新型的专利范围，所以，凡运用本创作说明书及图示内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新型的专利范围内。
Claims (11)
1.一种端子，其特征在于，包括：
所述端子具有一基材；
多层镀层镀于所述基材表面，所述多层镀层为镍合金材质构成，所述多层镀层中具有至少二镀层，所述多层镀层中至少有一所述镀层为组织颗粒细密的镀层，至少有一所述镀层为组织颗粒粗大的镀层且位于所述多层镀层的最外侧；
一锡层位于所述多层镀层最外侧的组织颗粒粗大的所述镀层上，当所述锡层焊接时，所述锡层受热熔成液态锡且与颗粒粗大的所述镀层形成镍锡合金，避免破坏组织颗粒细密的所述镀层，所述锡层用以提供所述端子对外接触。
2.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述多层镀层包含一第一镀层、一第二镀层、一第三镀层，所述第三镀层位于所述多层镀层的最外侧，所述第一镀层和所述第二镀层中至少有一个为组织颗粒细密的镀层，所述第三镀层为组织颗粒粗大的镀层，所述锡层位于所述第三镀层上。
3.如权利要求2所述的端子，其特征在于：所述多层镀层包含的所述镀层为三层，依次为所述第一镀层、所述第二镀层和所述第三镀层。
4.如权利要求3所述的端子，其特征在于：所述第一镀层为组织颗粒细密的镀层，且所述第一镀层位于所述基材表面。
5.如权利要求2所述的端子，其特征在于：所述第一镀层和所述第二镀层交替叠加。
6.如权利要求2所述的端子，其特征在于：所述第二镀层位于所述第一镀层上，所述第一镀层为组织颗粒粗大的镀层，所述第二镀层为组织颗粒细密的镀层。
7.如权利要求6所述的端子，其特征在于：所述第二镀层为纳米晶态结构。
8.如权利要求6所述的端子，其特征在于：所述第二镀层的厚度为100nm～300nm。
9.如权利要求8所述的端子，其特征在于：所述第一镀层和所述第三镀层的厚度均是所述第二镀层的厚度的1～3倍。
10.如权利要求1所述的端子，其特征在于：所述锡层具有一焊接部，所述焊接部用以焊接至一电路板上。
11.如权利要求1所述的端子，其特征在于：一金属镀层位于所述多层镀层最外侧的组织颗粒粗大的所述镀层上，所述金属镀层的材质为金或铬-碳合金，所述金属镀层具有一接触部用于与一对接端子接触。
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