CN203630756U - 触控面板 - Google Patents
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- 238000013461 design Methods 0.000 claims abstract description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 45
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N niobium(5+);oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Nb+5].[Nb+5] URLJKFSTXLNXLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 8
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 5
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 claims description 4
- 230000035515 penetration Effects 0.000 abstract description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 7
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000011161 development Methods 0.000 description 5
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 4
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 4
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005240 physical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000209094 Oryza Species 0.000 description 2
- 235000007164 Oryza sativa Nutrition 0.000 description 2
- 239000003522 acrylic cement Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- JYMITAMFTJDTAE-UHFFFAOYSA-N aluminum zinc oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Al+3].[Zn+2] JYMITAMFTJDTAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 2
- 235000009566 rice Nutrition 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000005341 toughened glass Substances 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 ITO) Chemical compound 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 1
- 208000032364 Undersensing Diseases 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000006059 cover glass Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- ONIHPYYWNBVMID-UHFFFAOYSA-N diethyl benzene-1,4-dicarboxylate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=C(C(=O)OCC)C=C1 ONIHPYYWNBVMID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004069 differentiation Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000012774 insulation material Substances 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
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Abstract
本实用新型实施例提供一种触控面板,包括:一基板;一感测电路层,布设于该基板上;以及一折射匹配层,布设于该感测电路层远离该基板之侧;其中,该折射匹配层在远离该感测电路层之侧的表面采用多个周期性排列的凸块设计,且相邻的两个该等凸块的顶部之间的间距小于400纳米。本实用新型透过增设一层具凸块的折射匹配层于触控面板的结构中以增加光线的穿透率。
Description
技术领域
本实用新型有关于一种触控技术,且特别是一种触控面板。
背景技术
近年来随着触控面板的技术发展,触控面板已广泛地运用于各类电子装置中,例如手机、手提电脑以及掌上电脑等。触控面板(touch panel)一般会与显示面板(display panel)相整合为触控显示屏幕,以作为电子装置的输入输出界面,达到触控显示功能。据此,使用者可透过手指或触控感测对象(如触控笔)触碰触控显示屏幕来控制电子装置,对应操控电子装置之功能。
现行触控面板通常通过一胶层与一显示面板贴合,并且触控面板一般至少包括一透明基板及一感测电路层,于整个结构中包含多个层级结构,每个层级与其相邻的层级存在材料或者图案形状上的差异,故两者的折射率存在差异,当来自显示面板的光线透过上述层级之间的界面时,将会发生偏折及反射,从而导致进入触控面板的光线量大于从触控面板射出的光线量,也就是说,由于不同层级间折射率存在差异,光线在界面处发生折射和反射,导致触控面板的光线穿透率下降,进而影响显示面板的显示效果。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型实施例提供一种触控面板,透过增设一层具凸块的折射匹配层于触控面板的结构中以增加光线的穿透率。
本实用新型实施例提供一种触控面板,其特征在于,包括:一基板;一感测电路层,布设于该基板上;以及一折射匹配层,布设于该感测电路层远离该基板之侧;其中,该折射匹配层在远离该感测电路层之侧的表面采用多个周期性排列的凸块设计,且相邻的两个该等凸块的顶部之间的间距小于400纳米。
在本实用新型其中一个实施例中,该感测电路层包含复数感测电极轴及电性连接该些感测电极轴的复数金属导线。
在本实用新型其中一个实施例中,该折射匹配层覆盖于该感测电路层的该些感测电极轴之上,并且直接接触该些感测电极轴。
在本实用新型其中一个实施例中,该折射率匹配层填补该感测电路层上该些感测电极轴之间的空隙。
在本实用新型其中一个实施例中,其中该折射匹配层与一显示面板贴合,且该基板为一经过强化的基板。
在本实用新型其中一个实施例中,更包括:一盖板,与该折射匹配层贴合,其中该基板靠近该感测电路层之表面的相对另一表面是与一显示面板相贴合。
在本实用新型其中一个实施例中,该些凸块是等间距排列。
在本实用新型其中一个实施例中,该些凸块是非等间距排列。
在本实用新型其中一个实施例中,两两相邻的该等凸块顶部之间的间距是介于10纳米到150纳米之间。
在本实用新型其中一个实施例中,每一凸块的高度介于50纳米到500纳米之间。
在本实用新型其中一个实施例中,该些凸块的高度相同。
在本实用新型其中一个实施例中,该折射匹配层的折射率与该感测电路层上该些感测电极轴的折射率相同。
在本实用新型其中一个实施例中,该折射匹配层的材料包括二氧化硅(SiO2)、二氧化钛(TiO2)、五氧化二铌(Nb2O5)以及光阻的其中之一。
综上所述,本实用新型实施例所提供的触控面板,此触控面板可藉由布设一层具一凹凸面的折射匹配层来降低对光线的反射效果,增加光线的穿透率,在触控面板与显示面板搭配应用时,可以降低触控面板影响显示面板的显示效果的程度。
为使能更进一步了解本实用新型之特征及技术内容,请参阅以下有关本实用新型之详细说明与附图,但是此等说明与所附图式仅用来说明本实用新型,而非对本实用新型的权利范围作任何的限制。
附图说明
图1A是本实用新型一实施例提供的触控面板的剖面示意图。
图1B是本实用新型第一实施例提供的触控面板结合显示面板的剖面示意图。
图2A是本实用新型第一实施例提供的折射匹配层的结构示意图。
图2B是图2A所示折射匹配层的A-A剖面示意图。
图2C是本实用新型第一实施例提供的部分折射匹配层的俯视图。
图3A是本实用新型第二实施例提供的折射匹配层的剖面示意图。
图3B是本实用新型第二实施例提供的部分折射匹配层的俯视图。
图4是本实用新型第三实施例提供的部分折射匹配层的俯视图。
图5是本实用新型第四实施例提供的部分折射匹配层的俯视图。
图6是本实用新型第五实施例提供的部分折射匹配层的俯视图。
图7是本实用新型第六实施例提供的触控面板结合显示面板的剖面示意图。
图8是本实用新型第七实施例提供的触控面板的制作方法流程示意图。
具体实施方式
在下文中,将藉由图式说明本实用新型之实施例来详细描述本实用新型,而图式中的相同参考数字可用以表示类似的组件。此外,在以下所说明的各种实施例中,所称的方位“上”及“下”,仅是用来表示组件之间的相对位置关系,并非用来限制本实用新型。
请参阅图1A,图1A绘示本实用新型提供的触控面板的剖面示意图。触控面板10包含基板11、感测电路层12布设于基板11上,折射匹配层13布设于感测电路层12远离该基板11之侧;其中,折射匹配层13在远离感测电路层12之侧的表面采用多个周期性排列的凸块133设计,且相邻的两个该等凸块133的顶部之间的间距d小于400纳米。
本实用新型中触控面板在不同具体实施例中的结构存在差异,以下通过具体实施例来进行说明。
〔第一实施例〕
请参照图1B,图1B绘示本实用新型第一实施例提供的触控面板结合显示面板的剖面示意图。于本实施例中,所述触控面板20与显示面板100相结合,例如是以黏合方式相结合,但本实用新型不限于此。
所述触控面板20包括基板21、感测电路层22、折射匹配层24、黏合层25、遮蔽层26以及盖板27(cover glass)。此外,本实施例的基板21、感测电路层22、折射匹配层24、黏合层25、遮蔽层26是依序设于显示面板100与盖板27。
基板21可例如为透明的玻璃基板或塑料基板。基板21的下表面可以黏合方式与显示面板100的上表面相结合,感测电路层22形成于基板21的上表面,换言之,基板21靠近感测电路层22之表面的相对另一表面是与显示面板100相贴合。
感测电路层22包括第一导电层221、绝缘层223、第二导电层225以及金属导线227,其中第一导电层221及第二导电层225组成多条相互交错排列之感测电极轴(图未示),每条感测电极轴彼此相互绝缘,且该些感测电极轴电性连接该些金属导线227。具体而言,第一导电层221包含多条沿第一轴向(例如X轴)方向排列之感测电极轴以及复数沿第二轴向(例如Y轴)方向排列感测单元(图未示),第二导电层225包含复数电性连接线(图未示),复数电性连接线分别连接两相邻之上述感测单元,以形成多条沿第二轴向方向排列之感测电极轴。绝缘层223布设于沿第一轴向排列之感测电极轴与沿第二轴向排列之感测电极轴之间,以使该些感测电极轴之间彼此电性绝缘。
第一导电层221及第二导电层225组成的多条感测电极轴所在区域为感测电路层22的感测区域(图未示)。感测区域以外的区域,即布设金属线路227的区域为感测电路层22的周边区域。金属线路227与感测电极轴电性连接,用以传递该些感测电极轴与后端控制电路(图未示)之间的信号。
值得一提的是,第一导电层221可由透明导电膜透过曝光(exposure)、显影(develop)及蚀刻(etch)等光刻工序形成于基板21之上。所述透明导电膜的材料可例如为铟锡氧化物(Indium tin oxide,ITO)、铟锌氧化物、铝锌氧化物、纳米银等纳米金属或耐米碳管等透明导电材料。所述感测单元依据实际电路设计需求为多边形状区块,例如方形、长方形、菱形、三角形、六边形或八边形等,本实施例并不限制。
金属导线227之材料可包括铜合金、铝合金、金、银、铝、铜、钼等导电金属或导电合金。且可以是利用物理气相沉积(PVD)或是化学气相沉积(CVD)方式来形成。
第二导电层225之材料可与第一导电层221之材料相同,或与金属导线227之材料相同,但本实用新型不限于此。
折射匹配层24布设于感测电路层22上,且两者直接接触。更具体地说,折射匹配层24覆盖感测电路层22的感测区域及周边区域。
黏合层25布设于折射匹配层24上,用以将盖板27与折射匹配层24相贴合。于此实施例中,黏合层25可以是由光学胶(Optical Clear Adhesive,OCA)来实现。于实务上,黏合层25可以是由压克力胶或水胶来实现,本实施例并不限制。
遮蔽层26是设置于盖板27的下表面,设于黏合层25与盖板27之间。遮蔽层26为一黑色边框结构(Black Mask)以遮蔽感测电路层22之周边区域布设的金属线路227,使金属线路227不会显露于盖板27的上表面。换言之,遮蔽层26至少与感测电路层22上布设的金属线路227的周边区域重叠。遮蔽层26的材料包括聚酯薄膜或透明绝缘材料膜例如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)、聚碳酸酯(PC)、聚醚类树脂(PES)、聚对苯二甲酸二乙酯(PET)与聚亚酰胺(PI)等,可依实际加工所需与折射率的考虑而加以选择,本实施例并不限制。
盖板27为用以保护触控面板20的结构,以防止感测电路层22损坏。盖板27的上表面可供用户进行触控操作。盖板27可以是由透明玻璃、透明强化玻璃或透明塑料基板来实现。
以下针对折射匹配层24的结构做进一步的说明,请参照图2A~图2C,并同时参照图1B。图2A绘示本实用新型第一实施例提供的折射匹配层的结构示意图。图2B绘示图2A所示折射匹配层的A-A剖面示意图。图2C绘示本实用新型第一实施例提供的部分折射匹配层的俯视图。
于本实施例中,如图2A所示,折射匹配层24的一表面采用多个周期性排列的凸块245设计,该些凸块245周期性地排列。本实施例中,凸块245在第一轴向方向或是第二轴向方向皆是以等间距的矩阵排列方式排列于折射匹配层24的一表面上,且凸块245顶部朝向盖板27。凸块245与感测电路层22重叠,也就是说,折射匹配层24上的该些凸块245所占之区域与感测电路层12上该些感测电极轴与金属导线227的所占区域相重叠。
值得注意的是,于本实用新型的其他实施例中,因感测电路层22中的金属导线227会透过遮蔽层26加以遮蔽,透过金属导线的光线将被遮蔽层26阻挡,不会透过触控面板20,因此,折射匹配层24上的该些凸块245所占之区域可仅对应于感测电路层22中该些感测电极轴所占感测区域,换言之,折射匹配层24仅覆盖于感测电路层22的感测电极轴上。折射匹配层24上的该些凸块245所占之区域会至少与感测电路层22上的该些感测电极轴重叠,换言之,凸块245所占之区域亦可略大于感测电路层22上的该些感测电极轴所占区域。
于此实施例中,每一凸块245的形状实质上为圆柱体,但每一凸块245的形状亦可为圆锥体或金字塔状等,本实施例并不限制。每一凸块245的高度为h1。每一凸块245的形状、大小以及实质上高度h1相同,其中实质上相同表示完全相同,或者在一定可接受误差范围内。另外,每两两相邻的该等凸块245顶部之间间隔一预设的间距d1。
值得注意的是,就光学角度而言,凸块245所形成的凹凸表面使折射匹配层24的折射率为连续变化,当折射匹配层24设置于感测电路层22与黏合层25之间时,光线由感测电路层22进入黏合层25的光线经过折射匹配层24,由于折射匹配层24的折射率是以渐进平缓方式变化而非陡峭的变化,使得入射光于界面处的反射会接近零,光线将极少会发生偏折或反射,直接进入黏合层25。
为了使入射光视折射匹配层24实现连续界面之效果,两两相邻的该些凸块245顶部之间的间距d1需至少小于可见光(visible light)波长,即400纳米到700纳米。该些凸块245顶部之间的间距d1应小于入射光的波长,以可见光的波长为例,d1应小400纳米(nm)。换言之,两两相邻的该些凸块245顶部之间的间距愈小,越能使入射光视折射匹配层24的第二面243上凸块245为连续界面,降低反射。较佳地,相邻凸块245顶部之间的间距范围可介于10纳米至150纳米之间。但所述间距d1可依据实际需求以及制程能力来设置。每一凸块245的高度h1较佳系介于50纳米至500纳米之间。
折射匹配层24的材料可为绝缘材料包括二氧化硅(SiO2)、二氧化钛(TiO2)、五氧化二铌(Nb2O5)以及光阻的其中之一或其组合。于较佳的实施方式中,折射匹配层24填补感测电路层22上感测电极轴之间的空隙,折射匹配层24可藉由填充感测电路层22上被蚀刻的区域,使被蚀刻的区域具与设有感测电极轴的区域的折射率差异减小,降低感测电极的可视度,因此折射匹配层24的材料较佳可选用与感测电路层22中感测区域内感测电极的折射率相匹配的材料,以更进一步地降低感测电极的可视度,换言之,于该较佳实施例中,折射匹配层24的折射率与感测电路层22上的感测电极轴的折射率实质上相同,具体而言,可藉由选择与形成感测电极的基材(例如玻璃基板或透明导电膜)的折射率相同或相近的材料,例如具折射率1.7~1.8的材料以对应ITO透明导电膜或是具折射率1.5的材料以对应与玻璃基板来制作折射匹配层24,以使折射匹配层24的折射率与感测电路层22中感测电极的折射率实质上相同。
折射匹配层24可以涂布方式覆盖于感测电路层22之上,凸块245可以是透过具有纳米柱状突起物之表面的平板制具,进行压印,例如网印形成纳米等级的凹凸面后,再固化成型。
以下针对折射匹配层24的运作原理简单说明。
当相互平行入射光,例如来自显示面板的光线,通过折射匹配层24上布设的多个凸块245时,因每一凸块245的法线(normal line)方向不一致,使得入射光会于不同方向无规则性的产生反射,亦即产生漫反射(diffuse reflection)现象。在漫反射现象之下,入射光的反射光线会相互重叠反射回折射匹配层24,增加了入射光,进而增加了出射光线量。再者,因前述不均匀的表面会使入射光视折射匹配层24与相邻的介质为连续界面,使折射率呈以渐进式变化而非陡峭的变化,以降低入射光的反射,从而使得通过触控面板的光线亮增加,提升了触控面板的光线穿透率,降低触控面板对显示效果的影响。
于实务上,触控面板20亦可设置多层折射匹配层24。举例来说,触控面板20可包括第一折射匹配层(图未示)及第二折射匹配层(图未示)。第一折射匹配层的未设置凸块的表面可与感测电路层22相接触。第二折射匹配层未设置凸块的表面与显示面板20相接触。于另一实施方式中,第二折射匹配层未设置凸块的表面可与感测电路层22相接触。
要说明的是,图1B仅为触控面板20结构的示意图,并非用以限定本实用新型。同样地,图2A~图2C仅用以说明折射匹配层24的结构示意图,并非用以限定本实用新型。
〔第二实施例〕
上述多个凸块245是以等间距方式排列于折射匹配层24上,值得注意的是,多个凸块245亦可以非等间矩阵进行排列,其中非等间距排列是指该些凸块在第一轴向及第二轴向上皆为非等间距排列,或者该些凸块在第一轴向和第二轴向的其中一个轴向上非等间距排列,而在另一个轴向上等间距排列,请参照图3A与图3B,图3A及图3B所示的实施例为该些凸块在第一轴向上非等间距排列,而在第二轴向上等间距排列。图3A绘示本实用新型第二实施例提供的折射匹配层的剖面示意图。图3B绘示本实用新型第二实施例提供的部分折射匹配层的俯视图。
图3A之折射匹配层24a与图2A之折射匹配层24之差异在于,在第一轴向上,折射匹配层24a上两两相邻之该些凸块245a顶部之间的间距并不相等。如图3A与图3B所示,在第一轴向上,折射匹配层24a的中央区域布设的该些凸块245a顶部之间的间距小于周边区域布设的该些凸块245a顶部之间的间距。该些凸块245a顶部之间的间距由内向外逐渐增加。
折射匹配层24a的设计可应用于图1B之触控面板20,对应感测电路层22上周边区域的该些凸块245a顶部之间的间距大于对应感测电路层22上感测区域的该些凸块245a顶部之间的间距。
详细地说,凸块245a顶部之间的间距,即凸块245a排列之重复周期会影响折射匹配层24a抗反射的效力。当凸块245a的重复周期越短,即会产生越多的散射光线,且越能使入射光无法辨识介质之间的界面从而越能有效降低入射光的反射,增加穿透率。反之,当折射匹配层24a上该些凸块245a的重复周期越长,所产生散射光线越少,抗反射的能力亦降低。
而因触控面板中感测电路层上金属导线会被遮蔽层遮蔽而不被可视,故可将对应金属导线区域的该些凸块之间的间距调大,减少金属导线区域的该些凸块的数量并不会造成视觉上影响,可减少折射匹配层24a制作上的复杂度。
值得注意的是,无论折射匹配层24a上该些凸块245a顶部之间的间距大小如何设计,该些凸块245a顶部之间的间距皆须小于入射光的波长,较佳介于10纳米至150纳米之间。图3A与图3B仅用以说明折射匹配层24a上该些凸块245a顶部之间的间距的设计方式,并非用以限定本实用新型。
〔第三实施例〕
此外,该些周期性排列的凸块245的排列方式可以为沿第一轴向排列的各排凸块之间错位。请参照图4,图4绘示本实用新型第三实施例提供的部分折射匹配层的俯视图。
折射匹配层24b上具有多个周期性地排列的凸块245b。任两相邻凸块245b之间的间距d1小于入射光的波长。图4之折射匹配层24b与图2C所示之折射匹配层24之间的差异在于该些凸块245b的排列方式是沿第一轴向排列的各排凸块245b之间是错位的。
〔第四实施例〕
此外,上述多个凸块可以不同的大小来实现,请参照图5,图5绘示本实用新型第四实施例提供的部分折射匹配层的俯视图。
图5之折射匹配层24c与图2C所示之折射匹配层24之间的差异在于折射匹配层24c上布设有多个周期性地排列的凸块245c以及246c,凸块245c、246c的大小并不相同,任两相邻凸块245c、246c之间的间距d1小于入射光的波长,较佳介于10纳米至150纳米之间。具体来说,折射匹配层24c上布设每一凸块245c的宽度W1小于每一凸块246c的宽度W2。也就是说,该些凸块245c所占折射匹配层24c的面积小于该些凸块246c所占的面积。另外,该些凸块245c与246c的实际布设数量可依据实际制程需求来设置。
〔第五实施例〕
本实施例中折射匹配层的第二面上具有多个周期性地排列的凸块可仅与感测电路层中感测区域内多条感测电极轴重叠,即可达到降低感测电极轴于盖板上的可视度,减少制程上的成本与复杂度。请参照图6并同时参照图1,图6绘示本实用新型第五实施例提供的部分折射匹配层的俯视图。
图6之折射匹配层24d与图2C之折射匹配层24的差异在于折射匹配层24d上区分有可视区域247以及非可视区域249。可视区域247对应图1B中感测电路层22的布设多条感测电极轴的感测区域,而非可视区域249可对应感测电路层22的布设金属导线227的周边区域。
如图6所示,折射匹配层24d上可视区域247内具有多个周期性地排列的凸块245d。该些凸块245d是以等间距的矩阵排列方式形成于折射匹配层24上可视区域247内。而折射匹配层24d上非可视区域249内则为一平面区域。
于实务上,折射匹配层24d可利用曝光、显影及蚀刻等光刻工序或是涂布、印刷等工序来实现折射匹配层24d上局部凹凸不平的结构。
值得注意的是,折射匹配层24d上可视区域247内的该些凸块245d的形状、大小以及间距可依据实际抗反射、可视度需求与制程能力来设计,图6仅用说明折射匹配层24d的结构,并非用以限定本实用新型。
〔第六实施例〕
本实用新型所述的折射匹配层还可应用于其他触控面板的结构。请参照图7,图7绘示本实用新型第六实施例提供的触控面板结合显示面板的结构示意图。所述触控面板30与显示面板100相结合,例如是以黏合方式相结合。
所述触控面板30为单层触控面板结构(One Glass Solution,OGS)。进一步地说,触控面板30包括基板31、遮蔽层32、感测电路层33以及折射匹配层34。本实施例的遮蔽层32、感测电路层33以及折射匹配层34是依序设于基板31与显示面板100之间。
本实施例之触控面板与图1B之触控面板的差异在于,基板31为一经过强化的基板,基板31的上表面可供用户触碰操作,感测电路层33是直接形于基板31的下表面,折射匹配层34形成于感测电路层33之下表面,并与感测电路层33相接触,显示面板设于折射匹配层34之下,换言之,折射匹配层34与显示面板100相贴合。
于本实施例中,感测电路层33进一步包括第一导电层331、绝缘层333、第二导电层335及金属导线337。遮蔽层32位于基板31与感测电路层33之间,用以遮蔽感测电路层33上的金属导线337显露于基板31。感测电路层33基本架构与图1B中感测电路层22相同,故不再此赘述。
折射匹配层34与感测电路层33相接触,在远离感测电路层33之侧的表面采用多个周期性排列的凸块345设计。该些凸块345是周期性地排列。
该些凸块345以等间距的矩阵排列方式形成于折射匹配层34上。折射匹配层34的该些凸块345的顶部朝向显示面板20。
值得注意的是,本实施例中折射匹配层34的该些凸块345顶部之间亦可具不同的间距大小。换言之,两相邻之凸块345顶部之间的间距可大于或小于其他两相邻之凸块345顶部之间的间距。折射匹配层34的该些凸块345亦可根据实际制作需求为不同大小。
此外,本实用新型并不限制折射匹配层34的实际布设方式与位置,只要可使折射匹配层34与感测电路层相接触以填补感测电路层中该些的感测电极轴之间的空隙,以达到降低感测电极轴中感测电极的可视度即可。
要说明的是,图7仅用以说明折射匹配层应用于单片玻璃触控结构的实施方式。
〔第七实施例〕
接着,本实用新型另提供一种具折射匹配层的触控面板的制作方法。请参照图8并同时参照图1B,图8绘示本实用新型第七实施例提供的触控面板的制作方法流程示意图。图8之触控面板的制作方法是用于制作图1B所示之双层玻璃触控面板结构。
于步骤S100中,形成感测电路层22于基板21上。其中基板21可例如为透明的玻璃基板或塑料基板。
详细地说,于基板21上利用溅镀方式溅镀一层透明导电膜做作为第二导电层225例如铟锡氧化物、铟锌氧化物或铝锌氧化物、纳米银等纳米金属或耐米碳管等,而后依据所需的导电桥图案利用由曝光、显影、蚀刻等光刻制作工序形成于基板21上。随后,于第二导电层225上形成绝缘层223,在于绝缘层223上利用溅镀方式溅镀另一层透明导电膜做作为第一导电层221,再依据所需的感测电极图案利用由曝光、显影、蚀刻等光刻制作工序形成于基板21之上。
接着,于步骤S110中,形成折射匹配层24于感测电路层22远离基板21之侧。其中折射匹配层24在远离感测电路层22之侧的表面采用多个周期性排列的凸块设计,且相邻两个的该等凸块245的顶部之间的间距小于400纳米
于一具体实施方式射匹配层24可以二氧化硅(SiO2)、二氧化钛(TiO2)、五氧化二铌(Nb2O5)以及光阻的其中之一或其组合等绝缘材料以涂布方式布设于感测电路层22,而后,透过具有纳米柱状突起表面的平板制具进行压印形成纳米等级凹凸面后,再固化成型。据此,以形成了纳米级的凸块245。
于另一实施方式中,折射匹配层24亦可以是依据折射匹配层24上凹凸面所需的凸块245形状及大小的图案利用纳米级的圆柱状凸块做成平板状的治具来制成。
可以理解的是,在本实用新型的其他方法实施例中,在步骤S110之后,即形成折射匹配层24于感测电路层22上之后,即可得到图1A之触控面板结构,更进一步的,步骤S100中的基板若为一布设有遮蔽层的强化基板,且感测电路层布设于该遮蔽层所在的基板表面上,则通过该方法,可得到图7之单层玻璃触控面板结构。
于步骤S120中,通过黏合层25来将带有遮蔽层26的盖板27贴合于折射匹配层24,其中遮蔽层24位于盖板27与黏合层25之间。
黏合层25可以是光学胶(Optical Clear Adhesive,OCA)。于实务上,黏合层25可以是压克力胶或水胶。
盖板27可以是透明玻璃、透明强化玻璃或透明塑料基板。遮蔽层26为一黑色边框,以遮蔽感测电路层22周边区域布设的金属线路227,使金属线路227不被可视。
值得注意的是,于本实用新型的实施例中,黏合层25是先形成于带有遮蔽层26的盖板27上,再将带有黏合层25的盖板设置于折射匹配层24上,并使黏合层25位于折射匹配层24与盖板之间。于本实用新型的其他实施例中,黏合层25可先形成于折射匹配层24上,再将带有遮蔽层26的盖板27设置于黏合层25上,并使得遮蔽层26位于盖板27与黏合层25之间,以此实现盖板27与折射匹配层24的贴合。
上述折射匹配层24的实际结构可参照图2A~图6所示,但本实施例并不以此为限。上述折射匹配层24亦可以是依据制作工序上的需求或是降低反射的设计方式来对折射匹配层24上形成凹凸面的凸块的形状、大小、间距、排列方式以及布设方式进行设计。
值得注意的是,图8仅用以说明触控面板的一制作方式,并非用以限定本实用新型。
综上所述,本实用新型实施例所提供的触控面板,此触控面板可藉由布设一层折射匹配层于触控面板的层级结构中,降低界面之间的折射率差异,以增加触控面板的出射光数量,进而提升触控面板透光率,据以降低触控面板影响显示面板的显示效果的程度。
此折射匹配层可藉由利用光线通过纳米级的凹凸面产生散射的原理以及入射光会视凹凸面的界面为一连续界面,使得折射率是以渐进平缓方式变化而非陡峭的变化等方式来有效降低反射,提高穿透率。
以上所述仅为本实用新型之实施例,其并非用以局限本实用新型之专利范围。
Claims (13)
1.一种触控面板,其特征在于,包括:
一基板;
一感测电路层,布设于该基板上;以及
一折射匹配层,布设于该感测电路层远离该基板之侧;
其中,该折射匹配层在远离该感测电路层之侧的表面采用多个周期性排列的凸块设计,且相邻的两个该等凸块的顶部之间的间距小于400纳米。
2.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该感测电路层包含复数感测电极轴及电性连接该些感测电极轴的复数金属导线。
3.如权利要求2所述的触控面板,其特征在于,该折射匹配层覆盖于该感测电路层的该些感测电极轴之上,并且直接接触该些感测电极轴。
4.如权利要求2所述的触控面板,其特征在于,该折射率匹配层填补该感测电路层上该些感测电极轴之间的空隙。
5.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该折射匹配层与一显示面板贴合,且该基板为一经过强化的基板。
6.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,更包括:
一盖板,与该折射匹配层贴合,其中该基板靠近该感测电路层之表面的相对另一表面是与一显示面板相贴合。
7.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该些凸块是等间距排列。
8.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该些凸块是非等间距排列。
9.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,两两相邻的该等凸块顶部之间的间距是介于10纳米到150纳米之间。
10.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,每一凸块的高度介于50纳米到500纳米之间。
11.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该些凸块的高度相同。
12.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该折射匹配层的折射率与该感测电路层上该些感测电极轴的折射率相同。
13.如权利要求1所述的触控面板,其特征在于,该折射匹配层的材料包括二氧化硅(SiO2)、二氧化钛(TiO2)、五氧化二铌(Nb2O5)以及光阻的其中之一。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201320763520.9U CN203630756U (zh) | 2013-11-27 | 2013-11-27 | 触控面板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201320763520.9U CN203630756U (zh) | 2013-11-27 | 2013-11-27 | 触控面板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN203630756U true CN203630756U (zh) | 2014-06-04 |
Family
ID=50817213
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201320763520.9U Expired - Fee Related CN203630756U (zh) | 2013-11-27 | 2013-11-27 | 触控面板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN203630756U (zh) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
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- 2013-11-27 CN CN201320763520.9U patent/CN203630756U/zh not_active Expired - Fee Related
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