CN203590586U - 电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种电路板，包括：板体；焊盘，设置在板体上；和排气孔，设置在临近焊盘的板体上，以排除波峰焊接工艺中电路板经过焊料槽时位于电路板与焊料波之间的气体。本申请提供的电路板在焊盘附近设置有排气孔，电路板经过焊料槽时，由于形成的波峰对电路板与焊料波之间的气体进行挤压，使得位于电路板与焊料波之间的部分助焊剂挥发的气体和部分空气等气体从排气孔向上排出，从而减小了形成波峰时这些气体对波峰向下的阻力，这样，有利于波峰处的焊锡在焊盘处与小引脚元件充分接触和浸润，可避免在波峰焊接过程中出现小引脚元件与焊盘漏焊的现象，从而提高电路板的生产效率。

Description

电路板

技术领域

本实用新型涉及电子产品领域，具体而言，涉及一种电路板。

背景技术

在波峰焊接时，如图1所示，电路板1’的板体10’经过焊料槽4’时，由于助焊剂挥发以及空气等气体2’存在于电路板1’与波峰焊锡面（波峰焊锡面即：焊料波3’）之间，这些气体阻碍了焊锡与小引脚元件（如：二极管、三极管或SOIC类元件等）和电路板1’上的焊盘100’充分接触和浸润，从而导致小引脚元件漏焊的现象发生，造成电路板1’在后续过程中需要进行人工补焊操作，严重影响了作业效率；如图1所示，电路板自左往右经过焊料槽4’，由于气体2’占据了小元件引脚焊盘周边的位置，使得小引脚元件漏焊。

图1中各部件与附图标记间的对应关系如下：

1’电路板，10’板体，100’焊盘，2’气体，3’焊料波，4’焊料槽。

因此，开发一款新的电路板，通过对电路板结构的改进，避免在波峰焊接过程中出现小引脚元件与焊盘漏焊的现象，提高电路板生产效率，是本领域的技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种电路板，通过在焊盘附近设置排气孔，使得在波峰焊接工艺中的气体可从排气孔排出，以避免在波峰焊接过程中出现小引脚元件与焊盘漏焊的现象，从而提高电路板的生产效率。

有鉴于此，本实用新型提供了一种电路板，包括：板体；焊盘，所述焊盘设置在所述板体上；和排气孔，设置在临近所述焊盘的所述板体上，以排除波峰焊接工艺中所述电路板经过焊料槽时位于所述电路板与焊料波之间的气体。

上述技术方案中，优选地，所述板体上无导通孔。

上述技术方案中，优选地，所述排气孔设置在距所述焊盘的边缘5mm范围内。

上述技术方案中，优选地，所述排气孔的外接圆直径为0.3mm～2.5mm。

上述技术方案中，优选地，所述排气孔为圆孔、三角形孔或正方形孔。

上述技术方案中，优选地，所述排气孔的外接圆直径为0.7mm。

上述技术方案中，优选地，所述电路板还包括：电子开关器件，焊接在所述焊盘上。

上述技术方案中，优选地，所述电子开关器件为二极管或三极管。

上述技术方案中，优选地，所述板体上具有铜箔布置的线路。

上述技术方案中，优选地，所述焊盘和所述铜箔布置的线路位于所述板体的同一板面上。

本实用新型提供的电路板具有如下的有益效果：

本实用新型提供的电路板在焊盘附近设置有排气孔，电路板经过焊料槽时，由于焊料波上形成的波峰对电路板与焊料波之间的助焊剂挥发的气体和空气等气体的挤压，使得位于电路板与焊料波之间的部分助焊剂挥发的气体和部分空气等气体从排气孔向上排出，减小了形成波峰过程中这些气体对波峰向下的作用力，这样，有利于波峰处的焊锡在焊盘处与小引脚元件充分接触和浸润，可避免在波峰焊接过程中出现小引脚元件与焊盘漏焊的现象，从而提高电路板的生产效率；另外，本申请设计的排气孔以排气孔标识的形式可设计在PCB封装中，这样，在设计电路板时使用已设计好排气孔标识的PCB封装，便不再需要在电路板上单独设计排气孔的位置，缩减了电路板的制作工艺，达到了一劳永逸的效果。

附图说明

图1是相关技术中电路板进行波峰焊接时的示意图；

图2是本实用新型所述电路板一实施例进行波峰焊接时的示意图；

图3是图2中电路板的局部结构示意图；

图4是本实用新型所述电路板另一实施例进行波峰焊接时的示意图；

图5是图4中电路板的局部结构示意图；

图6是三极管PCB封装一实施例的结构示意图。

其中，图1中各部件与附图标记间的对应关系如下：

1’电路板，10’板体，100’焊盘，2’气体，3’焊料波，4’焊料槽；

图2至图6中各部件与附图标记间的对应关系如下：

1电路板，10板体，100焊盘，101排气孔，2气体，3焊料波，4焊料槽，51焊盘标识，52排气孔标识，53沟道标识。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本实用新型并不受下面公开的具体实施例的限制。

实施例一：

本实施例提供了一种电路板1实施例，如图2、图3所示，包括：

板体10；

焊盘100，所述焊盘100设置在所述板体10上；

和排气孔101，设置在临近所述焊盘的所述板体上，以排除波峰焊接工艺中所述电路板经过焊料槽时位于所述电路板与所述焊料波之间的气体。

本实用新型提供的电路板1在焊盘100附近设置有排气孔101，电路板1经过焊料槽4时，由于焊料波3上形成的波峰对电路板1与焊料波3之间的助焊剂挥发的气体和空气等气体2的挤压，使得位于电路板1与焊料波3之间的部分助焊剂挥发的气体和部分空气等气体2从排气孔101向上排出，减小了形成波峰过程中这些气体对波峰向下的作用力，这样，有利于波峰处的焊锡在焊盘100处与小引脚元件（如二极管、三极管和SOIC类元件）充分接触和浸润，可避免在波峰焊接过程中出现小引脚元件与焊盘100漏焊的现象，从而提高电路板1的生产效率；另外，本申请设计的排气孔101以排气孔标识52的形式可设计在PCB封装中，这样，在设计电路板1时使用已设计好排气孔标识52的PCB封装，便不再需要在电路板1上单独设计排气孔101的位置，缩减了电路板1的制作工艺，并达到了一劳永逸的效果。

本申请中的小引脚元件是指元件引脚宽度不大于0.6mm的电子器件，比较常见的电子器件为二极管、三极管以及SOIC类元件等。

PCB封装可以理解为：把实际的电子器件、芯片等参数（如电子器件的大小、长宽、直插、贴片、焊盘的大小、管脚的长度、管脚间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画PCB图时直接进行调用。

波峰焊接可以理解为：将熔融的液态焊料，借助于泵的作用，在焊料槽4液面形成特定形状的焊料波3，插装了电子器件的电路板1置于传送装置（如传送链）上，经过某一特定角度以及一定的浸入深度穿过焊料波3的波峰而实现焊点焊接的过程。

SOIC类元件即：小外形集成电路元件。

本实施例提供的电路板1，其板体10上可不设置导通孔；当然，也可在板体10上设置导通孔；二者皆可实现本实用新型的目的，其宗旨未脱离本实用新型的设计思想，应属于本专利的保护范围。

上述实施例中，优选地，所述板体10为单层板。

单层板制成的电路板1，电路板1上的各电子器件采用波峰焊接工艺焊接，其中的小引脚元件在与焊盘100焊接过程中经常出现与焊盘100发生漏焊的现象，造成电路板在后续过程中需要进行人工补焊操作，严重影响了作业效率，故本申请在电路板1的焊盘100附近设置排气孔101，使得在波峰焊接工艺中的气体2可从排气孔101排出，以避免在波峰焊接过程中出现小引脚元件与焊盘100漏焊的现象，从而提高电路板1的生产效率。

然而，较优的，本申请设计的排气孔101以排气孔标识52的形式可设计在PCB封装中，这样，在设计电路板1时使用已设计好排气孔标识52的PCB封装，便不再需要在电路板1上单独设计排气孔101的位置，缩减了电路板1的制作工艺，并达到了一劳永逸的效果。

当然，本申请的电路板1也可以是多层电路板，多层电路板在进行波峰焊接工艺过程中也可设计排气孔，同样能够实现本申请的目的，其宗旨未脱离本实用新型的设计思想，应属于本专利的保护范围。

本申请中的排气孔101设置在临近所述焊盘100的所述板体10上可以理解为排气孔101设置在距所述焊盘100的边缘5mm范围内，这样，排气孔101的排气效果更好。

上述实施例中，优选地，所述排气孔101的外接圆直径为0.3mm～2.5mm。

本申请实施例中的排气孔101的外接圆直径可以选择0.6mm～2.0mm：

对于0.6mm～2.0mm之间的排气孔101，其直径大的排气效果好，但在电路板的板面上所占的面积大，导致对电路板排版要求高；

而对于0.6mm以下的排气孔101虽也可实现本申请的目的，但其排气效果不佳；

对于2.0mm以上的排气孔101虽然排气效果好，但排气孔101处存在冒锡等副作用；

综上，本申请实施例中的排气孔101优选外接圆直径为0.7mm的排气孔101。

当电路板1上设计有排气孔101后，在波峰焊接过程中可将存在于焊料波3与板体10之间的气体2由排气孔101内向板体10上方排出（即：积压在焊盘100周边的部分气体2由排气孔101排出），使得流动的焊料波3与元件引脚及板体10上的焊盘100充分接触，达到良好焊接的目的，可避免在电路板焊接过程中出现焊盘100与元件引脚漏焊的问题，消除了后续的人工补焊操作，可有效提高了生产效率。

上述实施例中，优选地，所述排气孔101为圆孔。

本申请实施例的排气孔101制作成圆孔，可通过钻装设备进行钻孔，制作方便，而且制成的带有排气孔101的电路板稳定性好。

当然，排气孔101也可以制作成其他的形状，如三角形、正方形、长方形等，这些变化皆可实现本实用新型的目的，其宗旨未脱离本实用新型的设计思想，应属于本专利的保护范围。

上述实施例中，优选地，所述电路板1还包括：电子开关器件，所述电子开关器件焊接在所述焊盘上。

较优的，所述电子开关器件为二极管、三极管或SOIC类元件。

当然，也可以是其他电子器件，如元件引脚宽度不大于0.6mm的电子器件，这些皆可实现本实用新型的目的，其宗旨未脱离本实用新型的设计思想，应属于本专利的保护范围。

上述实施例中，优选地，所述板体10上具有铜箔布置的线路。

上述实施例中，优选地，所述焊盘和所述铜箔布置的线路位于所述板体10的同一板面上。

另外，还可在电路板1的板体10上设置丝印标识，可根据丝印标识制作电路板1上的排气孔101、焊盘100等，更方便于电路板1的制作。

当然，也可以是丝印标识位于板体的一板面上，焊盘和铜箔布置的线路位于板体的另一板面上，可实现本实用新型的目的，其宗旨未脱离本实用新型的设计思想，应属于本专利的保护范围。

故：本实用新型提供的电路板1在焊盘100附近设置有排气孔101，电路板1经过焊料槽4时，由于焊料波3上形成的波峰对电路板1与焊料波3之间的助焊剂挥发的气体和空气等气体2的挤压，使得位于电路板1与焊料波3之间的部分助焊剂挥发的气体和部分空气等气体2从排气孔101向上排出，减小了形成波峰过程中这些气体对波峰向下的作用力，这样，有利于波峰处的焊锡在焊盘100处与小引脚元件（如二极管、三极管和SOIC类元件）充分接触和浸润，可避免在波峰焊接过程中出现小引脚元件与焊盘100漏焊的现象，从而提高电路板1的生产效率；另外，本申请设计的排气孔101以排气孔标识52的形式可设计在PCB封装中，这样，在设计电路板1时使用已设计好排气孔标识52的PCB封装，便不再需要在电路板1上单独设计排气孔101的位置，缩减了电路板1的制作工艺，并达到了一劳永逸的效果。

实施例二：

本实施例提供了一种电路板1实施例，如图4、图5所示，包括：

板体10；

焊盘100，所述焊盘100设置在所述板体10上；

和排气孔101，设置在临近所述焊盘的所述板体上，以排除波峰焊接工艺中所述电路板经过焊料槽时位于所述电路板与所述焊料波之间的气体。

本实用新型提供的电路板1在焊盘100附近设置有排气孔101，电路板1经过焊料槽4时，由于焊料波3上形成的波峰对电路板1与焊料波3之间的助焊剂挥发的气体和空气等气体2的挤压，使得位于电路板1与焊料波3之间的部分助焊剂挥发的气体和部分空气等气体2从排气孔101向上排出，减小了形成波峰过程中这些气体对波峰向下的作用力，这样，有利于波峰处的焊锡在焊盘100处与小引脚元件（如二极管、三极管和SOIC类元件）充分接触和浸润，可避免在波峰焊接过程中出现小引脚元件与焊盘100漏焊的现象，从而提高电路板1的生产效率；另外，本申请设计的排气孔101以排气孔标识52的形式可设计在PCB封装中，这样，在设计电路板1时使用已设计好排气孔标识52的PCB封装，便不再需要在电路板1上单独设计排气孔101的位置，缩减了电路板1的制作工艺，并达到了一劳永逸的效果。

本申请中的小引脚元件是指元件引脚宽度不大于0.6mm的电子器件，比较常见的电子器件为二极管、三极管以及SOIC类元件等。

本实施例与实施例一的相同之处在于：

板体10上无导通孔。

所述排气孔设置在距所述焊盘的边缘5mm范围内。

所述排气孔101的外接圆直径为0.3mm～2.5mm。

所述电路板1还包括：电子开关器件，所述电子开关器件焊接在所述焊盘上。

所述电子开关器件为二极管、三极管或SOIC类元件。

所述板体10上具有铜箔布置的线路。

所述焊盘100和所述铜箔布置的线路位于所述板体10的同一板面上。

本实施例与实施例一的不同之处在于：

所述板体10为多层板（即：电路板为多层板）。

本申请实施例中的排气孔101优选外接圆直径为0.8mm的排气孔101。

所述排气孔101为正方形孔。

采用本实施例提供的电路板1具有实施例一的全部有益效果，也可以实现本实用新型的目的，其宗旨未脱离本实用新型的设计思想，应属于本专利的保护范围。

实施例三：

本实施例提供了一种电路板1实施例，包括：

板体10；

焊盘100，所述焊盘100设置在所述板体10上；

和排气孔101，设置在临近所述焊盘的所述板体上，以排除波峰焊接工艺中所述电路板经过焊料槽时位于所述电路板与所述焊料波之间的气体。

本实施例与实施例一和实施例二的主要区别在于：

排气孔101的外接圆直径分别设计成0.6mm和2.0mm，且对排气孔101的形状和电路板1均不进行限制，同样实现了本实用新型的目的，并且具有实施例一和实施例二的全部有益效果，在此不再赘述。

实施例四：

本实施例提供了一种电路板1实施例，包括：

板体10；

焊盘100，所述焊盘100设置在所述板体10上；

和排气孔101，设置在临近所述焊盘的所述板体上，以排除波峰焊接工艺中所述电路板经过焊料槽时位于所述电路板与所述焊料波之间的气体。

本实施例与实施例一、实施例二和实施例三的主要区别在于：

排气孔101的外接圆直径分别设计成0.3mm和2.5mm，且对排气孔101的形状和电路板1均不进行限制，其中，外接圆直径为0.3mm的排气孔101同样实现了本实用新型的目的，但其排气效果不理想，部分与焊盘100接触后残留在焊盘100上的焊锡其焊锡量不足；而对于外接圆直径为2.5mm的排气孔101也实现了本实用新型的目的，其排气效果虽然突出，但在排气孔101处存在冒锡等副作用。

实施例五：

本申请还提供了三极管的PCB封装一实施例，如图6所示，所述三极管的PCB封装上设置有焊盘标识51、排气孔标识52和沟道标识53。

当然，排气孔标识52也可以设计在二极管或其他电子器件的PCB封装中，同样也可达到本实用新型的目的。其宗旨未脱离本实用新型的设计思想，应属于本专利的保护范围。

本申请将排气孔101以排气孔标识52的形式设计在了三极管的PCB封装中，这样，在设计电路板1时使用已设计好带有排气孔标识52的PCB封装，便不再需要在电路板1上单独设计排气孔101的位置，可直接在电路板1上画好的排气孔标识52的位置打孔，以缩减了电路板1的制作工艺，并达到了一劳永逸的效果。

综上所述：本实用新型提供的电路板1在焊盘100附近设置有排气孔101，电路板1经过焊料槽4时，由于焊料波3上形成的波峰对电路板1与焊料波3之间的助焊剂挥发的气体和空气等气体2的挤压，使得位于电路板1与焊料波3之间的部分助焊剂挥发的气体和部分空气等气体2从排气孔101向上排出，减小了形成波峰过程中这些气体对波峰向下的作用力，这样，有利于波峰处的焊锡在焊盘100处与小引脚元件（如二极管、三极管和SOIC类元件）充分接触和浸润，可避免在波峰焊接过程中出现小引脚元件与焊盘100漏焊的现象，从而提高电路板1的生产效率；另外，本申请设计的排气孔101以排气孔标识52的形式可设计在PCB封装中，这样，在设计电路板1时使用已设计好排气孔标识52的PCB封装，便不再需要在电路板1上单独设计排气孔101的位置，缩减了电路板1的制作工艺，并达到了一劳永逸的效果。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括：

板体；

焊盘，设置在所述板体上；和

排气孔，设置在临近所述焊盘的所述板体上，以排除波峰焊接工艺中所述电路板经过焊料槽时位于所述电路板与焊料波之间的气体。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述板体上无导通孔。

3.根据权利要求1或2所述的电路板，其特征在于，所述排气孔设置在距所述焊盘的边缘5mm范围内。

4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述排气孔的外接圆直径为0.3mm～2.5mm。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于，所述排气孔为圆孔、三角形孔或正方形孔。

6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述排气孔的外接圆直径为0.7mm。

7.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，还包括：

电子开关器件，焊接在所述焊盘上。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于，所述电子开关器件为二极管或三极管。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述板体上具有铜箔布置的线路。

10.根据权利要求9所述的电路板，其特征在于，所述焊盘和所述铜箔布置的线路位于所述板体的同一板面上。

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